TW201351286A - 固件更新系統及方法 - Google Patents

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Abstract

一種固件更新系統，用於更新伺服器的平臺控制器集線器PCH晶片上的管理引擎ME的固件資料，所述PCH晶片的HDA_SDO#引腳與該伺服器中的一個GPIO引腳相連接，該系統包括：設置模組，用於設置所述GPIO引腳的電平值為低電平以控制所述HDA_SDO#引腳為低電平;控制模組，用於產生第一控制命令重啟所述伺服器以解除所述PCH晶片上的管理引擎ME的保護機制;升級模組，用於在解除所述ME的保護機制後更新所述ME的固件資料。本發明還提供一種固件更新方法。本發明可用於更新管理引擎ME的固件資料。

Description

固件更新系統及方法
本發明涉及一種伺服器管理引擎ME固件更新系統及方法。
Intel管理引擎ME（Management Engine）作為一個管理Intel晶片組各種周邊功能的一個控制器，能實現Intel伺服器的電源管理等高級功能。為防止ME的固件資料被惡意破壞，Intel設計了一個HAD_SDO#引腳對ME進行保護，在該設計下，若要對ME的固件資料進行更新，可手動改變伺服器硬體線路的跳帽狀態以將該HAD_SDO#引腳的電平拉低，從而解除ME的保護機制以更新升級ME的固件資料，然而這種方法需要人工手動操作跳帽，實施效率不高且不能實現遠端刷寫。
鑒於以上內容，有必要提供一種固件更新系統及方法，用於自動更新管理引擎ME的固件資料。
一種固件更新系統，用於更新伺服器的平臺控制器集線器PCH晶片上的管理引擎ME的固件資料，所述PCH晶片的HDA_SDO#引腳與該伺服器中的一個GPIO引腳相連接，該系統包括：設置模組，用於設置所述GPIO引腳的電平值為低電平以控制所述HDA_SDO#引腳為低電平;控制模組，用於產生第一控制命令重啟所述伺服器以解除所述PCH晶片上的管理引擎ME的保護機制;升級模組，用於在解除所述ME的保護機制後更新所述ME的固件資料。
一種固件更新方法，用於更新伺服器的平臺控制器集線器PCH晶片上的管理引擎ME的固件資料，所述PCH晶片的HDA_SDO#引腳與該伺服器中的一個GPIO引腳相連接，該方法包括：第一設置步驟，設置所述GPIO引腳的電平值為低電平以控制所述HDA_SDO#引腳為低電平;第一控制步驟，產生第一控制命令重啟所述伺服器以解除所述PCH晶片上的管理引擎ME的保護機制;升級步驟，在解除所述ME的保護機制後更新所述ME的固件資料。
相較於習知技術，本發明所述固件更新系統及方法，用於自動更新管理引擎ME的固件資料，並可用於遠端更新管理引擎ME的固件資料。
參閱圖1所示，係本發明固件更新系統第一實施方式的運行環境圖。在本實施方式中，固件更新系統10運行於伺服器100中，所述伺服器100還包括透過資料匯流排相連的PCH（Platform Controller Hub，平臺控制器集線器）晶片20、第一儲存器40、處理器50、第二儲存器70和上拉電阻90。可以理解，所述伺服器100也還應該進一步包括其他必要的硬體系統與軟體系統，如主板、作業系統等，由於這些設備都是本領域技術人員的習知常識，本實施方式中不再一一描述。
在本實施方式中，所述固件更新系統10用於更新PCH晶片20上的ME（Management Engine，管理引擎）30的固件資料。所述PCH晶片20是一個集成南橋。在其他實施方式中，該固件更新系統10也可運行於與該伺服器100透過網路連接的電腦中，實現遠端更新該ME30的固件資料。所述ME30的固件資料儲存於第二儲存器70中。本實施方式中，所述第一儲存器40可以為硬碟，用於儲存所述固件更新系統10的程式碼。所述第二儲存器70可以是用於同時儲存BIOS（Basic Input Output System，輸入輸出系統）程式碼的快閃儲存器。
所述PCH晶片20上的HDA_SDO#引腳在所述伺服器100進行POST(Power On Self Test，上電自檢)時根據自身的電平狀態決定是否對該ME30實施保護機制，即是否允許更新該ME30的固件資料。具體來講，當所述伺服器100進行POST時，該HDA_SDO#引腳的電平值為高電平則對該ME30實施保護機制，禁止對該ME30的固件資料進行更新，相反，HDA_SDO#引腳的電平值為低電平則解除ME30的保護機制，此時可對ME30的固件資料更新。
本實施方式中，所述HDA_SDO#引腳與該PCH晶片20上的其中一個GPIO（General Purpose Input Output，通用輸入/輸出）引腳相連接，利用該連接，使得所述HDA_SDO#引腳的電平值與該GPIO引腳的電平值相同。該GPIO引腳還與上拉電阻90的第一端相連接，該上拉電阻90的第二端與電源連接（本實施方式為3.3伏的電壓），該連接方式使得當啟動所述伺服器100即按下所述伺服器100的Power Button(電源開關)時，所述上拉電阻90將所述GPIO引腳的電平拉高，而由於所述HDA_SDO#引腳與該GPIO引腳相連，所述HDA_SDO#引腳的電平值與該GPIO引腳的電平值相同即也為高電平，因此當所述伺服器100接通電源後第一次進行POST時，所述HDA_SDO#引腳由於處於高電平狀態則對所述ME30實施保護機制。
在本實施方式中，所述固件更新系統10可以被分割成一個或多個模組，所述一個或多個模組被儲存在所述第一儲存器40中並由處理器50執行，以完成本發明提供的功能。例如，參閱圖2所示，所述固件更新系統10被分割成設置模組101、控制模組102及升級模組103。本發明所稱的模組是完成一特定功能的程式段，關於各模組的功能將在圖3的流程圖中具體描述。
參閱圖3所示，係本發明固件更新系統的較佳實施方式的流程圖。
步驟S1，設置模組101設置所述GPIO引腳的電平值為低電平。由於HDA_SDO#引腳與所述GPIO引腳相連接，使得所述HDA_SDO#引腳與所述GPIO引腳的電平值相同，因此當所述GPIO引腳的電平值被設置為低電平時，所述HDA_SDO#引腳的電平值相應變為低電平，也即所述設置模組101可透過設置所述GPIO引腳的電平值來間接控制所述HDA_SDO#引腳的電平。
步驟S2，控制模組102產生第一控制命令重啟所述伺服器100以解除所述ME30的保護機制。具體來講，伺服器100重啟則會再次進行POST，而由於所述HDA_SDO#引腳的電平值繼上述步驟S1後變為低電平則當所述伺服器100再次進行POST時所述HDA_SDO#引腳會解除所述ME30的保護機制，允許更新所述ME30的固件資料。
步驟S3，升級模組103在解除所述ME30的保護機制後更新該ME30的固件資料。與現有技術一樣，例如可以是抹除所述第二儲存器70內的所述ME30的固件資料，將待更新的所述ME30的固件資料複製到所述第二儲存器70以更新該ME30的固件資料。
步驟S4，設置模組101在完成更新所述ME30的固件資料之後設置所述GPIO引腳的電平值為高電平。如步驟S1所述，設置模組101透過設置所述GPIO引腳的電平值來間接控制所述HDA_SDO#引腳的電平。因此當所述GPIO引腳的電平值被設置為高電平時，所述HDA_SDO#引腳的電平值相應變為高電平。
步驟S5，控制模組102產生第二控制命令重啟所述伺服器100以恢復該ME30的保護機制。如步驟S2所述，該伺服器100重啟則會再次進行開機自檢POST，而由於所述HDA_SDO#引腳的電平值繼上述步驟S4後變為高電平則當所述伺服器100再次進行POST時所述HDA_SDO#引腳會恢復所述ME30的保護機制即禁止更新所述ME30的固件資料。
參閱圖4所示，係本發明固件更新系統10第二實施方式的運行環境圖。
與第一實施方式的不同點在於，所述PCH晶片20的HAD_SDO#引腳是與伺服器100的BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）60上的一個GPIO引腳相連接，該GPIO引腳同樣與上拉電阻90的第一端相連接，該上拉電阻90的第二端與電源連接（本實施方式為3.3伏的電壓）。具體實施步驟與第一實施方式同，在此不再贅述。
最後應說明的是，以上實施方式僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施方式對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
100．．．伺服器
10．．．固件更新系統
20．．．PCH晶片
30．．．ME
40．．．第一儲存器
50．．．處理器
60．．．BMC
70．．．第二儲存器
90．．．上拉電阻
101．．．設置模組
102．．．控制模組
103．．．升級模組
圖1係本發明固件更新系統第一實施方式的運行環境圖。
圖2係本發明固件更新系統的功能模組圖。
圖3係本發明固件更新方法的較佳實施方式的流程圖。
圖4係本發明固件更新系統的第二實施方式的運行環境圖。
10．．．固件更新系統
101．．．設置模組
102．．．控制模組
103．．．升級模組

Claims (10)

  1. 一種固件更新系統，用於更新伺服器的平臺控制器集線器PCH晶片上的管理引擎ME的固件資料，其中，所述PCH晶片的HDA_SDO#引腳與該伺服器中的一個GPIO引腳相連接，該系統包括：
    設置模組，用於設置所述GPIO引腳的電平值為低電平以控制所述HDA_SDO#引腳為低電平;
    控制模組，用於產生第一控制命令重啟所述伺服器以解除所述PCH晶片上的管理引擎ME的保護機制;
    升級模組，用於在解除所述ME的保護機制後更新所述ME的固件資料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之固件更新系統，其中，所述設置模組還用於在完成更新所述ME的固件資料之後設置所述GPIO引腳的電平值為高電平以控制所述HDA_SDO#引腳為高電平；所述控制模組還用於產生第二控制命令重啟所述伺服器以恢復所述ME的保護機制。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之固件更新系統，其中，當所述伺服器進行開機自檢POST時，所述HDA_SDO#引腳的電平值為低電平則解除所述ME的保護機制；所述HDA_SDO#引腳的電平值為高電平則恢復所述ME的保護機制。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之固件更新系統，其中，所述GPIO引腳為PCH晶片上的一個引腳，該GPIO引腳連接於上拉電阻的第一端，該上拉電阻的第二端與電源連接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之固件更新系統，其中，所述GPIO引腳為該伺服器的基板管理控制器BMC上的一個引腳，該GPIO引腳連接於上拉電阻的第一端，該上拉電阻的第二端與電源連接。
  6. 一種固件更新方法，用於更新伺服器的平臺控制器集線器PCH晶片上的管理引擎ME的固件資料，所述PCH晶片的HDA_SDO#引腳與該伺服器中的一個GPIO引腳相連接，該方法包括：
    第一設置步驟，設置所述GPIO引腳的電平值為低電平以控制所述HDA_SDO#引腳為低電平;
    第一控制步驟，產生第一控制命令重啟所述伺服器以解除所述PCH晶片上的管理引擎ME的保護機制;
    升級步驟，在解除所述ME的保護機制後更新所述ME的固件資料。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之固件更新方法，其中，該方法還包括：
    第二設置步驟，在完成更新所述ME的固件資料之後設置所述GPIO引腳的電平值為高電平以控制所述HDA_SDO#引腳為高電平；及
    第二控制步驟，產生第二控制命令重啟所述伺服器以恢復所述ME的保護機制。
  8. 如申請專利範圍第6項或第7項所述之固件更新方法，其中，當所述伺服器進行開機自檢POST時，所述HDA_SDO#引腳的電平值為低電平則解除所述ME的保護機制；所述HDA_SDO#引腳的電平值為高電平則恢復所述ME的保護機制。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之固件更新方法，其中，所述GPIO引腳為PCH晶片上的一個引腳，該GPIO引腳連接於上拉電阻的第一端，該上拉電阻的第二端與電源連接。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之固件更新方法，其中，所述GPIO引腳為該伺服器的基板管理控制器BMC上的一個引腳，該GPIO引腳連接於上拉電阻的第一端，該上拉電阻的第二端與電源連接。
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