TW201349991A - 晶片卡固持結構 - Google Patents

Abstract

一種晶片卡固持結構，包括主體、用於承載晶片卡的托盤以及固定於所述托盤一端的蓋板，所述主體上設有安裝孔，所述托盤經由所述安裝孔進出所述主體內部，所述蓋板容置於安裝孔內，所述托盤朝向所述蓋板的一端凸設有支撐部，所述蓋板包括由彈性材料製成的操作板，所述操作板受壓時，操作板的受壓部分彈性變形並以支撐部為支點將操作板的自由端翹起。用戶可藉由拉動自由端而輕鬆將所述蓋板拉出所述安裝孔之外。

Description

晶片卡固持結構

本發明涉及一種晶片卡固持結構，尤其涉及一種應用於可攜帶型電子裝置的晶片卡固持結構。

市面上的大部分行動電話都是將晶片卡固定結構設計在電池下面，但這種結構不適合行動電話薄型化的趨勢，而且晶片卡容易因頻繁更換電池而受到碰撞磨損。為了克服上述缺點，市面上部分行動電話將晶片卡固定結構設計成抽屜式，充分利用行動電話中已有但還未利用的空間，同時也解決了晶片卡因頻繁更換電池而容易造成損毀的缺陷。

習知的一種抽屜式晶片卡固定結構包括一用於承載晶片卡的托盤，托盤上設有一蓋板，藉由拉動蓋板將托盤從行動電話內拉出，從而方便用戶取放晶片卡。

然而，為了防塵及美觀，所述蓋板一般與行動電話殼體的側壁緊密扣合於一起，用於需要用力摳動蓋板才能使蓋板與所述殼體的側壁相分離，這樣不僅造成用戶取放晶片卡的不便，並且還容易造成蓋板的損壞。

有鑒於此，有必要提供一種晶片卡固持結構，所述晶片卡固持結構能方便用戶取出用於承載晶片卡的托盤。

所述主體上設有安裝孔，所述托盤經由所述安裝孔進出所述主體內部，所述蓋板容置於安裝孔內，所述托盤朝向所述蓋板的一端凸設有支撐部，所述蓋板包括由彈性材料製成的操作板，所述操作板受壓時，操作板的受壓部分彈性變形並以支撐部為支點將操作板的自由端翹起。

所述的晶片卡固持結構藉由在托盤上設置支撐部，藉由按壓蓋板，蓋板在支撐部的支撐下使得蓋板的自由端翹起露出主體的安裝孔之外，方便用戶拉動蓋板即可方便地將用於承載晶片卡的托盤拉出主體之外。

請參閱圖1，本發明較佳實施方式的晶片卡固持結構100應用於行動電話等可攜帶型電子裝置，用於固定晶片卡200，晶片卡200可以為SIM卡或者存儲卡等。

晶片卡固持結構100包括主體10、固定於主體10內的襯墊20、裝配於襯墊20內的挾持件30、由挾持件30可分離地挾持固定的托盤40以及與固定於托盤40的蓋板50。

主體10可以為可攜帶型電子裝置的殼體的一部分，也可以單獨成型後固定於可攜帶型電子裝置的殼體。在本實施方式中，主體10即為可攜帶型電子裝置的一部分。主體10包括底壁11以及圍繞底壁11周緣凸設的周壁13。周壁13上貫通設有一安裝孔131。安裝孔131用於安裝蓋板50及供托盤40出入。安裝孔131的孔壁兩端分別向安裝孔131內凸設有第一限位部1311及第二限位部1313。第一限位部1311及第二限位部1313相對設置。第一限位部1311及第二限位部1313抵持於蓋板50，以將蓋板50限位於安裝孔131內。在本實施方式中，第一限位部1311呈舌片狀，第二限位部1313呈“U”形並沿安裝孔131的孔壁凸設。

請一併參閱圖2，襯墊20固定於底壁11上並鄰接周壁13設置。襯墊20上設有與安裝孔131相貫通的收容槽21。收容槽21用於收容托盤40以及承載於托盤40上的晶片卡200。襯墊20與主體10均採用塑性材料，如塑膠，成型而成，可以理解，主體10與襯墊20可以一體成型而成，也可以分別單獨成型後裝配於一起。收容槽21的槽底壁（圖未標）上設有固定槽211，用於安裝固定挾持件30。

挾持件30為金屬件，用於挾持定位托盤40，以將托盤40定位於襯墊20的收容槽21內。挾持件30包括連接部31及由連接部31兩端分別彎折延伸而成的兩個彈片33。連接部31及二彈片33均呈薄片狀。連接部31藉由熱熔或者螺釘固定等方式固定於固定槽211內。二彈片33位於連接部31的同一側，收容於收容槽21內。收容槽21的槽側壁（圖未標）還對應每一彈片33的自由端開設有避位口213。兩個彈片33的自由端在發生彈性變形而相互遠離時，避位口213用於對對應的彈片33的自由端進行避位。每一彈片33形成有一凸頂331，本實施例中，凸頂331形成於彈片33遠離連接部31的端部。二彈片33的凸頂331相向設置。每一凸頂331可分離地與托盤40相卡持。在本實施方式中，凸頂331呈圓弧形。

請參閱圖2及圖4，托盤40為金屬件。托盤40上設有收納槽41。收納槽41用於收容晶片卡200。所述托盤40還包括相對設置的二端面42。每一端面42的外表面凹設有凹口421。每一凹口421可分離地與其中一個所述彈片33的凸頂331卡持。當托盤40經由安裝孔131進入收容槽21後，托盤40挾設於二彈片33之間，托盤40的端面42與對應的凸頂331接觸後，二彈片33在對應的端面42的抵持下發生輕微的彈性變形而向托盤40的兩側張開。繼續推動托盤40，直到凸頂331與凹口421對準時，彈片33恢復原狀，而使凸頂331卡入對應的凹口421內，即可將托盤40定位於收容槽21內。托盤40朝向蓋板50的一端的端壁（圖未標）上還朝向蓋板50間隔凸設有支撐部43及凸緣45。支撐部43可以為圓柱狀、圓錐狀或者三角塊狀等，在本實施方式中，支撐部43為三角塊狀，其一個頂角與蓋板50相對設置。凸緣45用於安裝蓋板50，以使蓋板50固定於托盤40。凸緣45上設有一固定孔451，晶片卡固持結構100還包括螺栓60，固定孔451用於與螺栓60相配合以裝配蓋板50。

蓋板50包括相互固定於一起的操作板51及固定板53。在本實施方式中，操作板51與固定板53藉由雙射成型的方式固定於一起，操作板51採用彈性材料，如橡膠成型而成。較佳的，操作板51採用熱塑性聚氨酯橡膠（Thermoplastic polyurethanes, TPU）成型而成。固定板53採用塑性材料，如塑膠成型而成。

操作板51在朝向托盤40的外力作用下抵持於支撐部43並繞支撐部43轉動，以使操作板51的一端退出安裝孔131之外。具體地，操作板51包括相對設置的內表面511、外表面513及連接內表面511及外表面513的二側表面515。當蓋板50與托盤40裝配於一起後，內表面511朝向托盤40。內表面511上凸設有抵持部5115，並於所述抵持部的兩側分別形成擋片5111及受力部5113。擋片5111為操作板51的自由端。受力部5113呈弧形凹口狀，即，受力部5113的厚度小於抵持部5115的厚度，如此，受力部5113與托盤40間隔設置，以提供受力部5113受外力按壓時發生彈性變形的空間。抵持部5115與托盤40的支撐部43相對準。外表面513設有與受力部5113相對的指示部5131（如圖1所示）。當指示部5131受到朝向托盤40方向的外力按壓時，受力部5113受力而彈性變形並朝向托盤40移動，並帶動抵持部5115抵持於支撐部43，此時受力部5113彈性變形並以支撐部43為支點將所述擋片5111翹起，操作者藉由拉動擋片5111即可將蓋板50及托盤40拉出主體10之外。在本實施方式中，指示部5131為凸點狀。可以理解，所述指示部5131也可以為文字或圖形標識。

操作板51的每一側表面515上鄰接抵持部5115凸設有凸條5151。當蓋板50裝配於安裝孔131後，凸條5151與安裝孔131的孔壁過盈配合，從而使蓋板50更加穩固地容置於安裝孔131內。

固定板53的一端設有與第二限位部1313相配合抵持的止擋部531，並鄰近止擋部531凸設有凸塊533。凸塊533上貫通設有裝配孔5331。螺栓60固定於托盤40的固定孔451並可移動地穿設於裝配孔5331，從而連接托盤40與蓋板50。裝配孔5331呈長條形，隨著蓋板50的移動，螺栓60可於裝配孔5331內移動，以方便用戶拉動蓋板50，並進一步將托盤40拉出安裝孔131。具體地，當用戶拉動擋片5111而將蓋板50拉出安裝孔131時，隨著蓋板50的移動，螺栓60於裝配孔5331內移動直至抵持於裝配孔5331的端壁，此時用戶再轉而拉動固定板53，即可方便地將托盤40拉出安裝孔131。

請參閱圖3至圖5，使用所述晶片卡固持結構100時，將晶片卡200裝入托盤40的收納槽41後，將托盤40經由安裝孔131推入收容槽21內，直至托盤40的凹口421與挾持件30的凸頂331相互卡持，此時蓋板50收容於安裝孔131內，且蓋板50的凸條5151與安裝孔131的孔壁過盈配合而將蓋板50固定於安裝孔131內。當需要取出晶片卡200時，只需朝向托盤40方向按壓指示部5131，此時受力部5113受力而彈性變形並朝向托盤40移動，抵持部5115抵持於支撐部43並以支撐部43為支點將擋片5111翹起從而使得擋片5111退出安裝孔131之外。操作者藉由拉動位於安裝孔131之外的擋片5111即可輕鬆地將托盤40拉出主體10之外，以取出晶片卡200。

所述的晶片卡固持結構100藉由在托盤40上設置支撐部43，在蓋板50上設置與支撐部43相對的抵持部5115，藉由按壓蓋板50，抵持部5115在支撐部43的支撐下使得蓋板50的自由端，即擋片5111翹起而露出主體10的安裝孔131之外，方便用戶拉動蓋板50即可方便地將用於承載晶片卡200的托盤40拉出主體10之外。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

200．．．晶片卡

100．．．晶片卡固持結構

10．．．主體

11．．．底壁

13．．．周壁

131．．．安裝孔

1311．．．第一限位部

1313．．．第二限位部

20．．．襯墊

21．．．收容槽

211．．．固定槽

213．．．避位口

30．．．挾持件

31．．．連接部

33．．．彈片

331．．．凸頂

40．．．托盤

41．．．收納槽

42．．．端面

421．．．凹口

43．．．支撐部

45．．．凸緣

50．．．蓋板

51．．．操作板

511．．．內表面

5111．．．擋片

5113．．．受力部

5115．．．抵持部

513．．．外表面

5131．．．指示部

515．．．側表面

5151．．．凸條

53．．．固定板

531．．．止擋部

533．．．凸塊

5331．．．裝配孔

60．．．螺栓

圖1及圖2為本發明較佳實施方式的晶片卡固持結構在不同視角下的分解圖。

圖3為圖1所示晶片卡固持結構的立體組裝圖。

圖4及圖5為圖3所示晶片卡固持結構在不同使用狀態下沿VI-VI線的剖視圖。

200．．．晶片卡

1311．．．第一限位部

40．．．托盤

43．．．支撐部

51．．．操作板

5111．．．擋片

5113．．．受力部

5115．．．抵持部

5131．．．指示部

Claims (10)

1. 一種晶片卡固持結構，包括主體、用於承載晶片卡的托盤以及固定於所述托盤一端的蓋板，其改良在於：所述主體上設有安裝孔，所述托盤經由所述安裝孔進出所述主體內部，所述蓋板容置於安裝孔內，所述托盤朝向所述蓋板的一端凸設有支撐部，所述蓋板包括由彈性材料製成的操作板，所述操作板受壓時，操作板的受壓部分彈性變形並以支撐部為支點將操作板的自由端翹起。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持結構，其中所述操作板包括朝向所述托盤的內表面及背離所述托盤的外表面，所述內表面上凸設有抵持部，並於所述抵持部的兩側分別形成受力部及擋片，所述受力部與所述托盤間隔設置以提供受力部受所述外力按壓時發生彈性形變的空間，所述擋片為所述操作板的自由端。
3. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持結構，其中所述外表面設有與所述受力部相對的指示部，所述外力作用於該指示部上，所述指示部為凸點狀、文字或者圖形標示。
4. 如申請專利範圍第2項所述之晶片卡固持結構，其中所述操作板上還凸設有凸條，當所述蓋板裝配於所述安裝孔內時，所述凸條與所述安裝孔的孔壁過盈配合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持結構，其中所述蓋板還包括由塑膠材料製成的固定板，所述固定板一端固定於所述操作板，另一端固定於所述操作板，所述受力部鄰近所述固定板設置。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡固持結構，其中所述固定板與所述操作板採用雙射成型工藝製成。
7. 如申請專利範圍第5項所述之晶片卡固持結構，其中所述托盤朝向所述蓋板的一端凸設有凸緣，所述凸緣上貫通設有固定孔；所述固定板朝向所述托盤凸設有凸塊，所述凸塊上貫通設有裝配孔；所述晶片卡固持結構還包括螺栓，所述螺栓固定於所述固定孔，並可移動地穿設於所述裝配孔內。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持結構，其中所述托盤包括相對設置的二端面，每一端面設有凹口，所述晶片卡固持結構還包括挾持件，所述挾持件包括連接部及由所述連接部兩端分別彎折延伸而成並位於所述連接部同一側的二彈片，每一所述彈片的端部彎折形成凸頂，所述托盤挾持於二所述彈片之間，每一所述凸頂可分離地卡持於所述凹口內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之晶片卡固持結構，其中所述晶片卡固持結構還包括襯墊，所述襯墊設置於所述主體內，所述襯墊上設有與所述安裝孔相貫通的收容槽，所述收容槽的槽底壁上設有固定槽，所述挾持件的連接部固定於所述固定槽內，二所述彈片收容於所述收容槽內。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶片卡固持結構，其中所述安裝孔的孔壁凸設有限位部，當所述蓋板安裝於所述安裝孔內時，所述限位部抵持於所述蓋板。