TW201342572A - 發光裝置及燈具 - Google Patents

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TW201342572A
TW201342572A TW102112759A TW102112759A TW201342572A TW 201342572 A TW201342572 A TW 201342572A TW 102112759 A TW102112759 A TW 102112759A TW 102112759 A TW102112759 A TW 102112759A TW 201342572 A TW201342572 A TW 201342572A
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led
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Naoki Tagami
Toshio Mori
Tsugihiro Matsuda
Hiromi Tanaka
Koji Omura
Minako Akai
Yosuke Fujimaki
Kousuke Sugahara
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Panasonic Corp
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Abstract

本發明之發光裝置(1)包含：基板(10)；設置於基板(10)上的LED(20)；以覆蓋LED(20)的方式形成，改變LED(20)所發出之光的波長的封裝構件(30)；形成於基板(10)上，從發光裝置(1)外部接受電力並供給至LED(20)的第1金屬配線(51)以及端子(53)；以及以連續地覆蓋第1金屬配線(51)、端子(53)以及基板(10)的方式形成的玻璃膜(52)。

Description

發光裝置及燈具
本發明係關於一種使用發光元件的發光裝置以及具備該發光裝置的燈具。
近年來，LED(Light Emitting Diode)等的半導體發光元件，由於其高效率以及較長之使用壽命，故吾人期待以其作為各種燈具的新型光源，以LED作為光源的LED燈具的研究開發遂有所進展。
該等LED燈具，有直管形的LED燈具(直管型LED燈具)以及燈泡形的LED燈具(燈泡型LED燈具)。例如，專利文獻1揭示了習知的燈泡型LED燈具。另外，專利文獻2揭示了習知的直管型LED燈具。然後，該等LED燈具使用了LED模組，其具備基板以及基板上所安裝的複數個LED。
[習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-313717號公報
[專利文獻2]日本特開2009-043447號公報
另外，在LED燈具所使用之LED模組的基板上，除了LED以外也會設置形成圖案之端子以及金屬配線等(配線圖案)。然後，經由卡口燈座等構件從LED燈具外部所供給之電力透過該配線圖案供給至LED。
然而，由於該等配線圖案露出於表面，故會有因為外部大氣等因素的影響而容易剝離這樣的問題存在。特別是，當配線圖案(金屬圖案)的周緣部分露出時，容易以該周緣部分與基板之間為起點開始剝離。如是，當配線圖案發生剝離情況時，對LED的電力供給會變得不穩定，故會產生LED的發光亮度降低等的問題。
為了解決該等問題，本發明之目的在於提供一種可防止配線圖案剝離的發光裝置以及燈具。
為了解決上述問題，本發明之發光裝置的其中一態樣包含：基板；設置於該基板上的發光元件；以覆蓋該發光元件的方式形成，改變該發光元件所發出之光的波長的第1波長改變部；形成於該基板上，從發光裝置外部接受電力並供給至該發光元件的第1配線圖案；以及以連續地覆蓋該第1配線圖案以及該基板的方式形成的玻璃膜。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該玻璃膜可具有透光性，該第1配線圖案可反射從該發光元件所發出之光。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該玻璃膜，可含有無機粒子，並反射從該發光元件所發出之光。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該玻璃膜可具有使該第1配線圖案露出之開口。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該發光裝置，可更具備 形成於該基板與該發光元件之間，改變該發光元件所發出之光的波長的第2波長改變部，該基板可具有透光性。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該發光裝置可具備複數個該發光元件，該發光裝置可更具備將該複數個發光元件串聯連接的第2配線圖案，該第2配線圖案可不與該玻璃膜以及該第2波長改變部接觸。
再者，在本發明之發光裝置的其中一態樣中，該第1波長改變部可為封裝樹脂，該封裝樹脂由改變該發光元件所發出之光的波長的第1波長改變材料以及含有該第1波長改變材料的樹脂材料所構成；該第2波長改變部可為燒結體膜，該燒結體膜由改變該發光元件所發出之光的波長的第2波長改變材料以及藉由燒結所形成而含有該第2波長改變材料的無機材料所構成。
另外，本發明之燈具的其中一態樣包含：上述發光裝置；收納該發光裝置的中空燈泡；接受使該發光裝置發光之電力的卡口燈座；以及在該燈泡內支持該發光裝置的支柱。
再者，在本發明之燈具的其中一態樣中，該燈具可更具備與該卡口燈座電連接，焊接於該發光裝置之該第1配線圖案上的導線。
根據本發明，便可防止配線圖案的剝離。
1、2‧‧‧發光裝置
3‧‧‧照明裝置
4‧‧‧點燈器具
5‧‧‧器具本體
5a‧‧‧插座
6‧‧‧燈罩
10‧‧‧基板
10a‧‧‧第1主面
10b‧‧‧第2主面
11、12‧‧‧貫通孔
20‧‧‧LED
21‧‧‧藍寶石基板
22‧‧‧氮化物半導體層
23‧‧‧陰極電極
24‧‧‧陽極電極
25、26‧‧‧接線結合部
30‧‧‧封裝構件
40‧‧‧螢光體層
50‧‧‧第2金屬配線
51‧‧‧第1金屬配線
52‧‧‧玻璃膜
53‧‧‧端子
60‧‧‧接線
70‧‧‧晶片結合材料
100‧‧‧燈泡型燈具
110‧‧‧燈泡
120‧‧‧LED模組
130‧‧‧卡口燈座
140‧‧‧支柱
150‧‧‧支持台
160‧‧‧樹脂外殼
170‧‧‧導線
180‧‧‧點燈電路
A-A’‧‧‧線段
B-B’‧‧‧線段
C-C’‧‧‧線段
X、Y、Z‧‧‧軸
圖1A係本發明之實施態樣1的發光裝置的俯視圖。
圖1B係本發明之實施態樣1的發光裝置的剖面圖。
圖1C係本發明之實施態樣1的發光裝置的剖面圖。
圖1D係本發明之實施態樣1的發光裝置的剖面圖。
圖2(a)~(c)係本發明之實施態樣1的發光裝置的製造方法的說明圖。
圖3(a)(b)係本發明之實施態樣1的發光裝置的製造方法的說明圖。
圖4A係本發明之實施態樣2的發光裝置的俯視圖。
圖4B係本發明之實施態樣2的發光裝置的剖面圖。
圖4C係本發明之實施態樣2的發光裝置的剖面圖。
圖5(a)~(c)係本發明之實施態樣2的發光裝置的製造方法的說明圖。
圖6係本發明之實施態樣3的燈泡型燈具的側視圖。
圖7係本發明之實施態樣3的燈泡型燈具的分解立體圖。
圖8係本發明之實施態樣3的燈泡型燈具的剖面圖。
圖9係本發明之實施態樣的照明裝置的概略剖面圖。
以下，使用圖式詳細說明本發明的實施態樣。另外，以下所說明之實施態樣，均係表示本發明的較佳具體實施例。以下實施態樣所示之數值、形狀、材料、構成要件、構成要件的配置位置以及連接態樣、步驟、步驟的順序等，僅係例示而已，並非限定本發明之要旨。因此，在以下實施態樣的構成要件之中，表示本發明之最上位概念的獨立請求項所未記載的構成要件，會被說明為任意的構成要件。另外，在各圖式中，表示實質上相同的構造、動作以及效果的要件，會編附相同的符號。
另外，各圖所示之X軸、Y軸以及Z軸，係互相正交的3軸。在以下的實施態樣中，X軸方向係基板的長邊方向(複數個LED的並排方向)。另外，Y軸方向，係與X軸正交的方向，且係基板的短邊方向。另外，Z軸方向，係與X軸以及Y軸正交的方向，且係對基板之第1主面垂直的方向。另外，各圖僅係示意圖而已，故未必以精確的方式繪示。
(實施態樣1)
首先，使用圖1A~圖1D說明本發明實施態樣1之發光裝置1的構造。圖1A係表示本實施態樣之發光裝置1的構造的俯視圖，圖1B係表示同上 之發光裝置1的構造的剖面圖(沿著圖1A的A-A’線段切斷的剖面圖)，圖1C係表示同上發光裝置1的構造的剖面圖(沿著圖1A的B-B’線段切斷的剖面圖)，圖1D係表示同上發光裝置1的構造的剖面圖(沿著圖1A的C-C’線段切斷的剖面圖)。
發光裝置1，係放出既定顏色之光的發光模組(LED模組)，包含：基板10；複數個LED20，其設置於基板10上；封裝構件30，其以覆蓋複數個LED20的方式形成，並改變LED20所發出之光的波長；第1金屬配線51以及端子53，其形成於基板10上，從發光裝置1外部接受電力並供給至LED20；第2金屬配線50，其形成於基板10上，將複數個LED20之間電連接；玻璃膜52，其以連續地覆蓋端子53以及第1金屬配線51與基板10的方式形成；以及接線60，其將LED20與第1金屬配線51以及第2金屬配線50電連接。另外，在圖1A中，接線60在圖中未顯示。
發光裝置1，係在基板10上直接安裝LED晶片(裸晶片)的COB(Chip On Board；晶片直接封裝)型的LED模組。以下，詳述發光裝置1的各構成要件。
〔基板〕
基板10，例如係由氮化鋁或氧化鋁等材料所構成的陶瓷基板、金屬基板、樹脂基板、玻璃基板或可撓式基板等。基板10，係用來安裝LED20的矩形安裝基板(LED安裝用基板)，具有LED20安裝面亦即第1主面(表面)10a，以及相對於該第1主面10a的第2主面(背面)10b。基板10，以其X軸方向的長度(長邊的長度)為L1，Y軸方向的長度(短邊的長度)為L2，Z軸方向的基板10的厚度為d，例如L1=26mm，L2=13mm，d=1mm。
在基板10的X軸方向的兩端部設置了2個貫通孔11。該2個貫通孔11，係用來使供電用的導線(圖中未顯示)與端子53電連接的構件，導線可插通貫通孔11。
在基板10的中央部設置了1個貫通孔12。該貫通孔12，係用來使發光裝置1固定於其他構件(支持構件等)的構件，支柱等的支持構件的突起部嵌合於貫通孔12。
另外，即使沒有貫通孔11亦可對端子53供給電力，另外，即使沒有貫通孔12亦可將發光裝置1固定於支持構件。因此，即使不設置該等貫通孔11以及12也沒有關係。
〔LED〕
LED20，係本發明的發光元件的一例，在基板10的第1主面10a上安裝了複數個。該複數個LED20，以在X軸方向上按相同間距直線狀排列的元件列在Y軸方向上並排複數列的方式配置。複數個LED20在元件列中係串聯連接，各元件列之間係並聯連接。例如，複數個LED20，以在元件列內相隣的LED20的間隔(間距)為1.8mm，在相隣的元件列中一方之元件列的LED20與另一方之元件列的LED20的間隔為例如1.8mm的方式配置。
LED20，係向全方位，亦即向側方、上方以及下方發出單色之可視光的裸晶片。LED20，例如，向側方發出全光量的20%的光，向上方發出全光量的60%的光，向下方發出全光量的20%的光。
LED20，例如係一邊長度約為0.35mm(350μm)，藉由通電而發出藍色光的矩形(正方形)藍色LED晶片。藍色LED晶片，可使用例如係由InGaN系的材料所構成，中心波長為440nm~470nm的氮化鎵系的半導體發光元件。
LED20，如圖1D所示的，具備藍寶石基板21，以及堆疊於藍寶石基板21上且由彼此相異之組成所構成的複數層氮化物半導體層22。
於氮化物半導體層22的頂面的兩端部，設置陰極電極23與陽極電極 24。然後，在陰極電極23上設置接線結合部25，在陽極電極24上設置接線結合部26。在相隣之LED20中，一方的LED20的陰極電極23與另一方的LED20的陽極電極24，透過接線結合部25以及26，藉由接線60電連接。
LED20，以藍寶石基板21側之面與基板10的第1主面10a對向的方式，藉由透光性的晶片結合材料70固定於基板10上。在晶片結合材料70中，可使用含有由氧化金屬所構成之填料的矽氧樹脂等材料。藉由在晶片結合材料70中使用透光性材料，便可降低從LED20的側面發出之光線的損失，並防止晶片結合材料70導致陰影產生。
〔封裝構件〕
封裝構件30，係本發明的第1波長改變部的一例，以覆蓋LED20的方式封裝。封裝構件30，係由改變LED20所發出之光的波長的第1波長改變材料以及含有第1波長改變材料的樹脂材料所構成的封裝樹脂。第1波長改變材料，可使用被LED20所發出之光激發而放出所期望之顏色(波長)的光的螢光體粒子，亦可使用含有半導體、金屬錯合物、有機染料或顏料等的吸收某一波長之光而發出與所吸收之光不同波長之光的物質的材料。另外，在封裝構件30中，亦可分散著二氧化矽粒子等的光擴散材料。
關於該等螢光體粒子，當LED20係發出藍色光的藍色LED時，為了從封裝構件30射出白色光，可使用令藍色光改變波長為黄色光的螢光體粒子。例如，螢光體粒子可使用YAG(yttrium aluminum garnet；釔鋁石榴石)系的黄色螢光體粒子。藉此，LED20所發出之藍色光的一部分，被封裝構件30所含有之黄色螢光體粒子改變波長為黄色光。然後，黄色螢光體粒子未吸收(波長未改變)之藍色光，與被黄色螢光體粒子改變波長的黄色光，在封裝構件30之中擴散以及混合，變成白色光從封裝構件30射出。另外，作為螢光體粒子，除了黄色螢光體粒子以外亦可使用綠色螢光體粒子或紅色螢光體粒子等，當LED20係發出紫外線的LED20時，作為第1波長改變材料的螢光體粒子，可使用組合發出三原色(紅色、綠色、藍色)之光的 各色螢光體粒子者。
另一方面，含有螢光體粒子的樹脂材料，可使用矽氧樹脂等的透明樹脂材料、氟系樹脂等的有機材料，或是低熔點玻璃或溶膠凝膠玻璃等的無機材料等。
上述構造之封裝構件30，沿著構成元件列的複數個LED20的排列方向(X軸方向)形成直線狀，將LED20的元件列一併封裝起來。同時，封裝構件30，沿著元件列的排列方向(Y軸方向)形成複數列，將不同元件列各別封裝起來。1列的封裝構件30，例如，長度為24mm，線寬為1.6mm，中心最大高度為0.7mm。
〔金屬配線、端子〕
第1金屬配線51，係本發明的第1配線圖案的一部分的一例，其為了使LED20的元件列與端子53以並聯方式電連接，在基板10的X軸方向的兩端部以既定形狀形成2條島狀配線。該2條第1金屬配線51，在第1主面10a上，以夾住複數個LED20的元件列的方式配置。
第1金屬配線51，在第1主面10a上，形成以基板10的Y軸方向為長邊方向的大略矩形形狀，該Y軸方向的長度，與位於基板10的Y軸方向的兩端的2列元件列的間隔大略相同。
第1金屬配線51，在第1主面10a上，與LED20的元件列相隣的部分向元件列(朝X軸方向)突出。該第1金屬配線51的突出部，係與LED20的接線60連接的部位，被覆蓋與自身連接的接線60的封裝構件30所覆蓋。
端子53，係本發明的第1配線圖案的另一部份的一例，其係經過焊接的焊接電極，以包圍貫通孔11的方式在第1主面10a上形成既定形狀。端子53，分別對應2條第1金屬配線51而配置了2個。該2個端子53，與各自對應之第1金屬配線51形成一體，藉由與對應之第1金屬配線51接 觸而電連接。該等互相對應之1組第1金屬配線51以及端子53構成1組第1配線圖案。
端子53，係發光裝置1的供電部，為了使LED20發光，從外部(導線等)接受電力，將所接受之電力透過第1金屬配線51以及第2金屬配線50供給至各LED20。
第2金屬配線50，係本發明的第2配線圖案的一例，其為了使複數個LED20以串聯方式電連接，在第1主面10a上以既定形狀形成複數條配線。該等複數條第2金屬配線50，在第1主面10a上，於元件列內的相隣LED20之間形成島狀。
第2金屬配線50，在第1主面10a上，形成以基板10的Y軸方向為長邊方向的矩形形狀，例如其X軸方向的長度為0.4mm，Y軸方向的長度為0.5mm，Z軸方向的厚度為0.008mm。
上述構造之第1金屬配線51、第2金屬配線50以及端子53係以相同金屬材料同時形成圖案。金屬材料可使用例如：銀(Ag)、鎢(W)或銅(Cu)等。另外，亦可在第1金屬配線51、第2金屬配線50以及端子53的表面上，實施鎳(Ni)/金(Au)等的電鍍處理。另外，第1金屬配線51、第2金屬配線50以及端子53，亦可由不同金屬材料所構成，亦可以各別的步驟形成。
另外，上述構造之第1金屬配線51以及端子53，會反射LED20所發出之光。
〔接線〕
接線60，係用來將LED20與第1金屬配線51或是LED20與第2金屬配線50電連接的電線，例如，金接線。如以圖1D所作之說明，藉由該接線60，設置於LED20的頂面的接線結合部25以及26分別與隣接設置於 LED20之兩側的第1金屬配線51或第2金屬配線50接線結合。
接線60，例如，以不從封裝構件30露出的方式，整體被埋入封裝構件30之中。
〔玻璃膜〕
玻璃膜52，係以氧化矽(SiO2)為主成分的玻璃，例如由結晶化玻璃所構成。玻璃膜52，由於具備透光性，對於可見光範圍之光的透光率較高，故可使LED20所發出之光有效率地向第1金屬配線51以及端子53透過。玻璃膜52的透光率，例如相對於可見光範圍之光在10%以上，宜在80%以上，更宜在90%以上。換言之，玻璃膜52，相對於可見光範圍之光為透明，亦即形成對向側可透視之狀態。另外，玻璃膜52的透光率，可藉由改變材料組成來調整，亦可藉由改變玻璃膜52的厚度來調整。
玻璃膜52，例如Z軸方向的厚度為0.01mm，以2組第1金屬配線51以及端子53的各組分別被一併覆蓋的方式，在第1主面10a上以既定形狀形成2個島狀部位。該2個玻璃膜52，以第2金屬配線50與接線60可電連接的方式，以不與第2金屬配線50接觸的方式形成，僅覆蓋對應之第1金屬配線51以及端子53。
玻璃膜52，在第1主面10a上，以超出端子53的周緣部的方式形成，覆蓋端子53的周緣部的全部。再者，玻璃膜52，並未形成於端子53之包圍貫通孔11的部分，亦即設置了銲錫等的與發光裝置1外部連接的構件的連接部分。亦即，玻璃膜52設有使端子53的焊接部分露出於表面的開口。由於對端子53實施焊接時會有約300℃的溫度施加於端子53，故會對端子53上所形成之膜層，要求其具備相對於該等溫度的耐熱性，玻璃膜52可滿足該等要求。因此，玻璃膜52，除了可使端子53與發光裝置1外部的電連接之外，更可防止端子53剝離。例如，當使玻璃膜52的開口為半徑1.5mm的止圓時，玻璃膜52，以覆蓋距離端子53的周緣部0.2mm的部分，且以從端子53的周緣部超出0.2mm的方式形成。
玻璃膜52，在第1主面10a上，以從第1金屬配線51的周緣部超出的方式形成，除了第1金屬配線51的突出部(與接線60的連接部位)之外覆蓋整個第1金屬配線51。藉由該等構造，玻璃膜52，除了使LED20可與第1金屬配線51的電連接，更可防止第1金屬配線51剝離。例如，當突出部以外的第1金屬配線51的X軸方向的長度(線寬)設為0.5mm時，覆蓋第1金屬配線51的突出部以外的部分的玻璃膜52的X軸方向的長度為0.9mm，玻璃膜52，以分別從第1金屬配線51的X軸方向的兩端超出0.2mm的方式形成。
在第1金屬配線51的突出部附近之上的玻璃膜52之上，形成了封裝對應該突出部的LED20的元件列的封裝構件30。另外，考慮到封裝構件30與玻璃膜52的接合性，封裝構件30亦可以不與玻璃膜52接觸的方式形成。
另外，在第1主面10a上，係對應2組第1金屬配線51以及端子53設置2個玻璃膜52，惟亦可僅設置1個玻璃膜52。此時，可僅2組第1金屬配線51以及端子53的其中一組被玻璃膜52覆蓋，亦可藉由1個玻璃膜52覆蓋2組第1金屬配線51以及端子53。只是，為了不使2組第1金屬配線51以及端子53短路，玻璃膜52必須為絶緣膜。
另外，玻璃膜52，係覆蓋第1金屬配線51以及端子53雙方，惟亦可不覆蓋第1金屬配線51，而僅覆蓋端子53。
如以上所述的本實施態樣的發光裝置1，具備：基板10；設置於基板10上的LED20；以及以覆蓋LED20的方式形成，改變LED20所發出之光的波長的封裝構件30。再者，發光裝置1具備：形成於基板10上，從發光裝置1外部接受電力並供給至LED20的第1金屬配線51以及端子53；以及以連續地覆蓋第1金屬配線51以及端子53與基板10的方式形成的玻璃膜52。因此，由於第1金屬配線51以及端子53被玻璃膜52覆蓋，故可防 止第1金屬配線51以及端子53的剝離。特別是，當第1金屬配線51以及端子53的周緣部露出時，第1金屬配線51以及端子53容易以周緣部與基板10之間為起點發生剝離的問題，藉由將第1金屬配線51以及端子53的周緣部完全覆蓋住的玻璃膜52便可防止該等問題。
另外，當使用本實施態樣的發光裝置1構成LED燈具時，並非各LED20的光全部直接向LED燈具的燈管內面發出，一部分會射向基板10、第1金屬配線51以及端子53等構件。同樣地，向燈管內面發出之光，有一部分也不會透過燈管而會被燈管內面反射，進而射向基板10、第1金屬配線51以及端子53等構件。然而，在本實施態樣的發光裝置1中，玻璃膜52具有透光性，第1金屬配線51以及端子53將LED20所發出之光反射。因此，可將射向基板10、第1金屬配線51以及端子53等構件的光以第1金屬配線51以及端子53反射並使其射向LED燈具的燈管內面，進而提高LED燈具的光取出效率。
另外，在本實施態樣的發光裝置1中，玻璃膜52具有使端子53露出的開口。如是，便可使端子53的露出部分與發光裝置1外部電連接。
另外，在本實施態樣的發光裝置1中，玻璃膜52，係以覆蓋第1金屬配線51以及端子53的方式形成，並未形成於第2金屬配線50之上。然而，玻璃膜52，亦可以在第2金屬配線50之與接線60連接的部位設置開口的形態以連續地覆蓋第2金屬配線50以及基板10的方式形成。另外，當LED20在第1主面10a上以覆晶方式安裝時，玻璃膜52亦可以不設置開口而連續地覆蓋第2金屬配線50以及基板10的方式形成。藉此，便可防止第2金屬配線50的剝離。
接著，使用圖2以及圖3說明本實施態樣之發光裝置1的製造方法的一例。圖2以及圖3，係用來說明本實施態樣之發光裝置1的製造方法的圖式。以下，詳述本實施態樣的發光裝置1的製造方法。
首先，如圖2(a)所示的，準備設置了貫通孔11以及12的基板10。
接著，如圖2(b)所示的，在基板10的第1主面10a上，既定形狀的第2金屬配線50形成複數個島狀配線，同時以分別包圍2個貫通孔11的方式形成2個端子53，再者，以分別接觸2個端子53的方式形成2個第1金屬配線51。第1金屬配線51、第2金屬配線50以及端子53，例如，可藉由將導電性膠以既定圖案印刷，並在700℃~800℃的溫度範圍鍛燒10分鐘而形成。導電性膠，可使用例如以Ag為主要成分的銀膠。
接著，如圖2(c)所示的，在基板10的第1主面10a上，以覆蓋第1金屬配線51以及端子53的方式形成玻璃膜52。具體而言，在第1主面10a上，除了端子53的進行焊接等動作的連接部分以外，以及第1金屬配線51的與接線60連接的突出部以外，以覆蓋其餘部分的方式形成玻璃膜52。
接著，如圖3(a)所示的，在基板10的第1主面10a上安裝LED20。LED20的安裝，係藉由晶片附著劑等將LED20黏合於其上。之後，為了使LED20與第1金屬配線51或第2金屬配線50電連接，將LED20與鄰接於該LED20的第1金屬配線51或第2金屬配線50用接線60接線結合。
最後，如圖3(b)所示的，在基板10的第1主面10a上，形成封裝構件30。該等封裝構件30，可藉由分注器的方式塗布形成。例如，在LED20的上方配置分注器的吐出噴嘴，一邊從吐出噴嘴吐出封裝構件材料(含有螢光體的樹脂)一邊使吐出噴嘴沿著LED20的元件列移動，藉此便可將封裝構件材料塗布成直線狀。之後，利用既定的方法使封裝構件材料硬化，藉此便可形成既定形狀的封裝構件30。如是，便可製得發光裝置1。
在此，玻璃膜52，具體而言，可以如下方式形成。
首先，準備粉末狀的燒結玻璃(粉末玻璃)，在其中添加並混合溶劑，以製作出玻璃膜形成用膠。
接著，將玻璃膜形成用膠以既定形狀印刷於基板10的第1主面10a的既定位置上。另外，玻璃膜形成用膠除了印刷以外亦可用塗布的方式上膠。
接著，對印刷了玻璃膜形成用膠的基板10進行鍛燒。藉由鍛燒使玻璃膜形成用膠的玻璃燒結體軟化，便可在基板10或配線圖案上形成作為燒結體膜的玻璃膜52。
根據如以上所述的本實施態樣的發光裝置1的製造方法，便可防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。另外，更可提高LED燈具的光取出效率。
(變化實施例)
在本實施態樣中，為了將未射向LED燈具的燈管內面的LED20的光以及被燈管內面反射的LED20的光，亦即未從LED燈具取得之光從LED燈具取得，玻璃膜52具有透光性，且第1金屬配線51以及端子53使LED20的光向燈管內面反射。然而，玻璃膜52本身使LED20的光向燈管內面反射亦可獲得同樣的效果，再者，亦可用LED20的光可透過的材料，例如ITO(Indium Tin Oxide；銦錫氧化物)等的透明導電材料，構成第1金屬配線51以及端子53。亦即，第1金屬配線51以及端子53的材料選擇的自由度可提高。因此，在本變化實施例的發光裝置1中，玻璃膜52含有無機粒子且使LED20所發出之光向燈管內面反射此點與本實施態樣的發光裝置1不同。以下，以與本實施態樣的發光裝置1不同之點為中心詳細敘述。
〔玻璃膜〕
玻璃膜52，係白色無機膜，其由例如氧化金屬微粒子等使玻璃膜52白色化之作為白色添加劑的無機粒子以及以氧化矽(SiO2)為主成分並含有無機粒子的玻璃所構成。無機粒子，例如，可使用由氧化鈦(TiO2)、氧化鋁(Al2O3)、氧化矽(SiO2)或氧化錳(MgO)等材料所構成的微粒子。另外，微粒子，係指具有數μm以下之粒子系的粒子。另一方面，含有無機粒子的玻璃，可使用結晶化玻璃等。
玻璃膜52，可反射LED20所發出之光，對可見光具有高反射率。玻璃膜52的反射率，可藉由調整無機粒子的濃度而調整。無機粒子的濃度，例如可設為80wt%。
在此，玻璃膜52，具體而言，可以如下所述的方式形成。
首先，準備粉末狀的無機粒子，同時準備粉末狀的燒結玻璃(粉末玻璃)作為燒結用結合材料，在所準備之無機粒子以及燒結玻璃中添加並混合溶劑以製作出白色的玻璃膜形成用膠。
接著，將白色的玻璃膜形成用膠以既定形狀印刷於基板10的第1主面10a的既定位置上。另外，白色的玻璃膜形成用膠除了印刷以外亦可藉由塗布的方式來上膠。
接著，鍛燒印刷了白色的玻璃膜形成用膠的基板10。藉由鍛燒使白色的玻璃膜形成用膠的玻璃燒結體軟化，各無機粒子之間，還有，無機粒子與基板10以及配線圖案之間，藉由玻璃燒結體黏結(接合)，形成作為燒結體膜的白色玻璃膜52。
如以上所述的本變化實施例的發光裝置1，根據與實施態樣1的發光裝置1同樣的理由，可防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。
另外，根據本變化實施例的發光裝置1，玻璃膜52含有無機粒子，並反射LED20所發出之光。因此，便可使射向第1金屬配線51以及端子53等構件的光被第1金屬配線51以及端子53上的玻璃膜52反射而射向LED燈具的燈管內面，進而使LED燈具的光取出效率提高。
(實施態樣2)
實施態樣1的發光裝置1，具有僅從基板10的單面(第1主面10a) 取光的構造。然而，LED20也會向下方射出光線，故藉由使基板10為透光性基板，便亦可從基板10的另一面(第2主面10b)取光。此時，藉由在LED20與基板10之間設置有別於封裝構件30的其他波長改變部(第2波長改變部)，便可從基板10的兩面取得所期望的光量。在該等構造中，亦可不是玻璃膜52，而是第2波長改變部在第1金屬配線51以及端子53與基板10上連續地形成，藉由第2波長改變部防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。然而，若在第1金屬配線51以及端子53上形成第2波長改變部，由於射向第1金屬配線51以及端子53的光會通過第2波長改變部，故會發生光被第2波長改變部吸收，進而導致色差或光取出效率降低等的問題。
因此，本發明之實施態樣2之發光裝置2，可在於LED20與基板10之間設置波長改變部的構造中，防止色差或光取出效率降低等問題，同時防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。
首先，使用圖4A~圖4C說明本發明之實施態樣2之發光裝置2的構造。圖4A係表示本實施態樣之發光裝置2的構造的俯視圖，圖4B係表示同上發光裝置2的構造的剖面圖(沿著圖4A的A-A’線段切斷的剖面圖)，圖4C係表示同上發光裝置2的構造的剖面圖(沿著圖4A的B-B’線段切斷的剖面圖)。另外，沿著圖4A的C-C’線段切斷的剖面圖，與圖1D相同。
在本實施態樣之發光裝置2中，以下此點，與實施態樣1的發光裝置1不同：基板10具有透光性，且更具備形成於基板10與各個LED20之間，改變LED20所發出之光的波長的第2波長改變部。
發光裝置1具備：基板10、複數個LED20、封裝構件30、螢光體層40、第1金屬配線51、第2金屬配線50、端子53、玻璃膜52、接線60。另外，在圖4A中，接線60於圖中未顯示。以下，針對發光裝置2的各構成要件以與實施態樣1的發光裝置1不同之點為中心詳細敘述。
〔基板〕
基板10，係具有透光性的透光性基板，LED20所發出之光可穿透。基板10的透光率，例如對可見光範圍的光在10%以上，宜在80%以上，更宜在90%以上。具有該等透光性的基板10，可使用由氧化鋁或氮化鋁所構成的透光性陶瓷基板、透明玻璃基板、水晶基板、藍寶石基板，或透明樹脂基板等。例如，可使用透光率為90%的由氧化鋁所構成的透光性陶瓷基板作為基板10。另外，基板10的透光率，可藉由改變材料組成來調整，惟亦可藉由改變基板10的厚度來調整。
〔LED〕
LED20，在第1主面10a上，隔著螢光體層40安裝了複數個。亦即，LED20安裝於螢光體層40之上。
〔螢光體層〕
螢光體層40，係本發明的第2波長改變部的一例，對應各LED20形成複數島狀層，且形成於所對應之LED20的正下方。複數螢光體層40，按同一形狀以基板10的Y軸方向為長邊方向形成矩形，例如其X軸方向的長度為1.0mm，Y軸方向的長度為0.8mm，Z軸方向的厚度為0.045mm。
螢光體層40，以不與形成於相隣LED20之間的第1金屬配線51以及第2金屬配線50接觸的方式形成。這是因為，若在第1金屬配線51以及第2金屬配線50之上形成螢光體層40的話，便無法使第1金屬配線51以及第2金屬配線50與接線60電連接的關係。特別是，由於第1金屬配線51以及第2金屬配線50的可潤濕性較高，故在印刷膠狀的螢光體層40時，若螢光體層40與第1金屬配線51以及第2金屬配線50接觸則會在第1金屬配線51以及第2金屬配線50之上擴散，進而被螢光體層40所覆蓋，此並非吾人所欲之情況。
螢光體層40，係由改變LED20所發出之光的波長的第2波長改變材料，以及以燒結形成之含有第2波長改變材料的無機材料(燒結用結合材 料)所構成的燒結體膜。第2波長改變材料，與封裝構件30同樣，亦可使用被LED20所發出之光激發而放出所期望之顏色(波長)的光的螢光體粒子，或含有半導體、金屬錯合物、有機染料或顏料等的吸收某波長之光並發出與所吸收之光相異波長之光的物質的材料。另外，在封裝構件30中，亦可分散了二氧化矽粒子等的光擴散材料。無機材料，係使螢光體粒子與基板10結合黏著的結合材料(黏著材料)，由對可見光透光率較高的材料所構成。
作為第2波長改變材料的螢光體粒子，當LED20為發出藍色光的藍色LED時，為了從封裝構件30射出白色光，可使用將藍色光改變波長為黄色光或黄綠色光的螢光體粒子。該等螢光體粒子，可使用例如YAG(yttrium aluminum garnet；釔鋁石榴石)系的黄色螢光體粒子、使在430nm~470nm激發之Ce(鈰)活化的黄色螢光體粒子或黄綠色螢光體粒子。藉此，LED20所發出之藍色光的一部分，被螢光體層40所包含之黄色螢光體粒子或黄綠色螢光體粒子改變波長為黄色光或黄綠色光。然後，未被黄色螢光體粒子或黄綠色螢光體粒子吸收(未被改變波長)的藍色光，與被黄色螢光體粒子或黄綠色螢光體粒子改變波長的黄色光或黄綠色光，在封裝構件30之中擴散以及混合，變成白色光從螢光體層40射出。另外，作為螢光體粒子，除了黄色螢光體粒子以外亦可使用綠色螢光體粒子或紅色螢光體粒子等，當LED20為發出紫外線的LED20時，作為第2波長改變材料的螢光體粒子，可使用組合發出三原色(紅色、綠色、藍色)之光的各色螢光體粒子者。紅色螢光體粒子，可使用使在430nm~470nm激發之Eu2+(銪)活化的紅色螢光體粒子。
含有螢光體粒子的無機材料，可使用以氧化矽(SiO2)為主成分的玻璃燒結體，以及由低熔點結晶所構成之SnO2-B2O3等材料。玻璃燒結體，可藉由將玻璃粉末加熱溶解而形成。玻璃燒結體的玻璃粉末，可使用SiO2-B2O3-R2O系、B2O3-R2O系或是P2O5-R2O系(其中，R2O為Li2O、Na2O或是K2O)。
另外，當第2波長改變材料為螢光體粒子，而基板10為氧化鋁基板時，在螢光體層40中的螢光體粒子的濃度宜在91wt%以下，且螢光體層40的厚度宜在0.035mm以上。這是因為，若螢光體粒子的濃度超過91%，則相對於氧化鋁基板螢光體層40會發生剝離的情況。
以上，若以本實施態樣之發光裝置2，根據與實施態樣1的發光裝置1同樣的理由，亦可防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。
另外，本實施態樣之發光裝置2，具備形成於基板10與LED20之間，改變LED20所發出之光的波長的螢光體層40，基板10具有透光性。因此，在LED20的光的一部分通過螢光體層40之後，會在透光性的基板10內傳播而射向第1金屬配線51以及端子53等構件。然而，在發光裝置2中，由於可使該等光線因第1金屬配線51以及端子53或是玻璃膜52而向LED燈具的燈管內面反射，故可提高LED燈具的光取出效率。
本實施態樣之發光裝置2，具備複數個LED20，以及將複數個LED20串聯連接的第2金屬配線50，第2金屬配線50未與玻璃膜52以及螢光體層40接觸。為了接線結合，第2金屬配線50的表面有露出之必要，故可防止第2金屬配線50不慎被玻璃膜52以及螢光體層40覆蓋。
在本實施態樣之發光裝置2中，封裝構件30，係由改變LED20所發出之光的波長的第1波長改變材料，以及含有第1波長改變材料的樹脂材料所構成的封裝樹脂。另外，螢光體層40，係由改變LED20所發出之光的波長的第2波長改變材料，以及以燒結形成而含有第2波長改變材料的無機材料所構成的燒結體膜。因此，若為了防止第1金屬配線51以及端子53的剝離，而以螢光體層40覆蓋第1金屬配線51以及端子53的話，會發生色差或光取出效率降低的問題。然而，第1金屬配線51以及端子53的剝離，會被透明或是具有反射功能的玻璃膜52所抑制，故不會發生該等問題。
接著，使用圖5說明本實施態樣之發光裝置2的製造方法的一例。圖5 係本實施態樣之發光裝置2的製造方法的說明圖。
本實施態樣之發光裝置2的製造方法，在玻璃膜52形成後且在將LED20安裝到基板10上之前，更包含形成螢光體層40之步驟此點，與實施態樣1的發光裝置1的製造方法相異。以下，針對本實施態樣的發光裝置2的製造方法以與實施態樣1的發光裝置1的製造方法相異之點為中心詳細敘述。
首先，實施圖2(a)~(c)的各步驟，在設置了貫通孔11以及12的透光性基板10之上，形成第1金屬配線51、第2金屬配線50、端子53以及玻璃膜52。
接著，如圖5(a)所示的，在基板10的第1主面10a之上，以位於相隣之第2金屬配線50之間的方式形成複數島狀的螢光體層40。之後，在螢光體層40之上設置LED20，之後，將LED20與該LED20所隣接之第1金屬配線51或是第2金屬配線50用接線60結合。
最後，如圖5(b)所示的，在基板10的第1主面10a上，形成封裝構件30。藉此，製得發光裝置2。
在此，螢光體層40，具體而言，可按以下方式形成。
首先，準備粉末狀的螢光體粒子作為第2波長改變材料，同時準備粉末狀的燒結玻璃(粉末玻璃)作為燒結用結合材料，在所準備之螢光體粒子以及燒結玻璃中添加、混合溶劑以製作出燒結體膜形成用膠(膠狀的螢光體層40)。燒結用結合材料，可使用例如軟化點為520℃的粉末玻璃。黄色螢光體粒子以及粉末玻璃的重量比(wt%)可為例如80：20的比例。所準備之上述材料，可用例如3根輥子的混合機揉合(混合)成膠狀。另外，螢光體粒子的比例並不限於80wt%，亦可在20~91wt%之範圍內的比例。
接著，將燒結體膜形成用膠在基板10的第1主面10a的既定位置上以既定形狀印刷。另外，燒結體膜形成用膠除了印刷以外亦可用塗布方式上膠。另外，在將燒結體膜形成用膠塗布於基板10上之前，亦可先對基板10的第1主面10a實施既定的表面處理。
接著，將印刷了燒結體膜形成用膠的基板10，例如，以150℃的溫度乾燥30分鐘，之後，以約600℃的溫度鍛燒10分鐘。鍛燒使玻璃燒結體軟化，各螢光體粒子之間以及螢光體粒子與基板10藉由玻璃燒結體而黏著(接合)，形成燒結體膜(螢光體層40)。另外，鍛燒溫度，宜為螢光體粒子不會劣化的溫度，且為玻璃燒結體軟化的溫度。由於螢光體粒子超過700℃便會劣化，故鍛燒溫度宜未達700℃。藉此，便可在基板10的第1主面10a上披覆螢光體層40。
根據如以上所述的本實施態樣的發光裝置2的製造方法，便可防止第1金屬配線51以及端子53的剝離。另外，亦可提高LED燈具的光取出效率。
另外，在本實施態樣的發光裝置2的製造方法中，螢光體層40的形成步驟，係在形成玻璃膜52的步驟之後進行，惟只要是在準備基板10的步驟之後且安裝LED20的步驟之前進行，便不以此為限。例如，螢光體層40的形成步驟，亦可在形成第1配線圖案的步驟之後且形成玻璃膜52的步驟之前進行。
(實施態樣3)
接著，使用圖6~圖8說明本發明之實施態樣3的燈泡型燈具100。本實施態樣之燈泡型燈具100，係實施態樣1或是2之發光裝置的應用例。圖6係本實施態樣之燈泡型燈具100的側視圖。圖7係本實施態樣之燈泡型燈具100的分解立體圖。圖8係本實施態樣之燈泡型燈具100的剖面圖。
燈泡型燈具100，係成為燈泡型螢光燈或是白熱燈泡的代替品的燈泡型LED燈具，包含：具有透光性的中空燈泡110；作為光源的LED模組120； 接受使LED模組120發光之電力的卡口燈座130；在燈泡110內支持(保持)LED模組120的支柱140；支持支柱140的支持台150；樹脂外殼160；與卡口燈座130電連接而從卡口燈座130接受電力，一端焊接於LED模組120的端子53的導線170；以及點燈電路180。
燈泡型燈具100，以燈泡110、樹脂外殼160與卡口燈座130構成外圍器具。LED模組120，可應用實施態樣1或是2的發光裝置1或是2。以下，參照圖6~圖8詳細說明燈泡型燈具100的各構成要件。
〔燈泡〕
燈泡110，其收納LED模組120，同時使LED模組120的光穿透至燈具外部。燈泡110，例如係相對於可見光為透明的二氧化矽玻璃製的玻璃球體(透明球體)。因此，燈泡110內所收納之LED模組120，可從燈泡110的外側目視確認。
燈泡110的形狀，係一端以球狀封閉，而另一端設有開口部的形狀。換言之，燈泡110的形狀，係中空球體的一部分，形成一邊朝遠離球的中心部的方向延伸一邊變狹窄的形狀，並在遠離球的中心部的位置形成開口部。該等形狀的燈泡110，可使用與一般的白熱燈泡同樣形狀的玻璃球體。例如，燈泡110，可使用A型、G型或是E型等的玻璃球體。
另外，燈泡110，並非必須相對於可見光為透明，亦可使燈泡110具有光擴散功能。例如，亦可藉由將含有二氧化矽或碳酸鈣等的光擴散材料的樹脂或白色顏料等塗布於燈泡110的內面或是外面的整個面以形成乳白色的光擴散膜。另外，燈泡110亦非必須為二氧化矽玻璃製。例如，亦可使用由丙烯酸等的樹脂材料所製作的燈泡110。
〔卡口燈座〕
卡口燈座130，係從外部接受使LED模組120的LED發光之電力的受電部，例如，安裝於照明器具的插座。當燈泡型燈具100點亮時，卡口燈 座130從照明器具的插座接受電力。卡口燈座130藉由二個接點接受交流電力，卡口燈座130所接受之電力透過導線輸入點燈電路180的電力輸入部。
卡口燈座130，係E型，其外周圍面形成用來與照明器具的插座螺合的螺合部。另外，卡口燈座130的內周圍面形成用來與樹脂外殼160螺合的螺合部。另外，卡口燈座130形成金屬製的有底筒體形狀。
卡口燈座130的種類，並無特別限定，例如可使用鎖入式的愛迪生型(E型)的卡口燈座，例如E26型或是E17型等。
〔支柱〕
支柱140，係以從燈泡110的開口部附近向燈泡110的內側延伸的方式設置的金屬製桿柄。支柱140，具有作為保持LED模組120之保持構件的功能，支柱140的一端與LED模組120連接，支柱140的另一端與支持台150連接。
支柱140，係由金屬材料所構成，亦具有使LED模組120所產生之熱散熱的散熱構件的功能。支柱140，例如係由熱傳導率為237〔W/m．K〕的鋁所構成。如是，由於支柱140係由金屬材料所構成，故LED模組120的熱可透過基板有效率地傳導至支柱140。藉此，便可使LED模組120的熱往卡口燈座130側散逸。結果，便可抑制因為溫度上升所導致之LED的發光效率降低以及壽命減少等問題。
支柱140，具有與設置於LED模組120的基板上的貫通孔(圖1A以及圖1C的貫通孔12)嵌合的突起部。突起部，以從支柱140的頂部頂面突出的方式設置，具有限制LED模組120的位置的位置限制部的功能。亦即，突起部可決定LED模組120的配置方向。
另外，支柱140，亦可與習知的燈泡型螢光燈具同樣，使用由相對於可 見光為透明的軟質玻璃或是透明樹脂所構成的桿柄。藉此，便可防止LED模組120所產生之光因為支柱140而損失。另外，亦可防止因為支柱140而產生陰影。再者，由於LED模組120所發出之白色光使得支柱140發出光輝，故可使燈泡型燈具100在視覺上更加優雅美觀。
〔支持台〕
支持台(支持板)150，係支持支柱140的支持構件，如圖8所示的，連接於燈泡110的開口部的開口端。支持台150，以塞住燈泡110的開口部的方式構成，且固定於樹脂外殼160。在支持台150上設有導線170可通過的貫通孔。
支持台150，由金屬材料構成，與支柱140同樣，由鋁所構成。藉此，熱傳導至支柱140的LED模組120的熱，可有效率地傳導至支持台150。結果，便可抑制因為溫度上升所導致的LED的發光效率降低以及壽命減少等問題。
支持台150由具有高低差部的圓盤狀構件所構成。該高低差部與燈泡110的開口部的開口端抵接，藉此，燈泡110的開口部被閉塞住。另外，在高低差部中，支持台150、樹脂外殼160以及燈泡110的開口部的開口端，以接合材料固定黏著。
〔樹脂外殼〕
樹脂外殼160，係使支柱140與卡口燈座130絶緣，同時收納、保持點燈電路180的絶緣外殼(電路支架)。樹脂外殼160，係由粗徑圓筒狀的第1外殼部，與細徑圓筒狀的第2外殼部所構成。由於第1外殼部的外表面露出於外部大氣之中，故傳導至樹脂外殼160的熱，主要從第1外殼部散熱。另一方面，第2外殼部，其外周圍面與卡口燈座130的內周圍面接觸，第2外殼部的外周圍面形成與卡口燈座130螺合的螺合部。樹脂外殼160，例如，可由聚丁烯對苯二甲酸酯(PBT)成型而成。
〔導線〕
2條導線170，係將LED模組120點燈用電力從點燈電路180供給至LED模組120的電線。各導線170的一側之端部與LED模組120的供電部端子電連接，各導線170的另一側之端部與點燈電路180的電力輸出部電連接。
〔點燈電路〕
點燈電路180，係LED模組120(LED)點燈用的電路單元，收納於樹脂外殼160內。具體而言，點燈電路180，具有複數電路元件，以及可安裝各電路元件的電路基板。點燈電路180，將從卡口燈座130所供應之交流電力轉換成直流電力，透過2條導線170將直流電力供給至LED模組120(LED晶片)。
另外，燈泡型燈具100，並非必須具備點燈電路180。例如，當從照明器具以及電池等直接供給直流電力時，燈泡型燈具100亦可不具備點燈電路180。另外，點燈電路180，並非僅限於平流電路，亦可適當選用、組合調光電路或是升壓電路等。
如以上所述的本實施態樣之燈泡型燈具100，具備：發光裝置1或是2；收納發光裝置1或是2的中空燈泡110；接受使發光裝置1或是2發光用的電力的卡口燈座130；以及在燈泡110內支持發光裝置1或是2的支柱140。燈泡型燈具100，更具備與卡口燈座130電連接，焊接於發光裝置1或是2的端子53上的導線170。如是，由於在燈泡型燈具100中使用實施態樣1或是2之LED模組，故可防止LED模組的配線圖案的剝離。
以上，係根據實施態樣說明本發明之發光裝置以及燈具，惟本發明並非僅限於上述實施態樣。
例如，上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2，係應用於燈泡型燈具的實施例，惟並非僅限於此。例如，上述實施態樣之發光裝置1以及2， 亦可應用於以長條筒狀的直管所構成的直管型燈具或是以環狀的圓管所構成的圓管型燈具。或者，上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2，亦可應用於具有GX53卡口燈座或是GH76p卡口燈座等卡口燈座構造的燈具。另外，上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2，亦可應用於不具備卡口燈座的燈具，例如具有將發光裝置(LED模組)配置於散熱器等之基台上之構造的照明單元。再者，上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2，亦可作為光源應用於其他照明系統。
另外，關於燈泡型燈具的應用例(實施態樣3)，係揭示將上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2應用於白熱燈泡所使用之玻璃球體的實施例，惟並非以此為限。例如，上述實施態樣1以及2之發光裝置1以及2，亦可應用於在燈泡與卡口燈座之間具備金屬框體的散熱器的燈泡型燈具。另外，亦可應用於具有枝形吊燈或燭光型照明裝置所使用之縱長延伸之橢圓形狀的球體的燈泡型燈具。
另外，本發明亦可實現具備上述燈泡型燈具等之燈具的照明裝置。例如，如圖9所示的，本發明之照明裝置3，亦可具備上述燈泡型燈具100，以及可安裝該燈泡型燈具100的點燈器具(照明器具)4。此時，點燈器具4，係實行燈泡型燈具100的關燈以及點燈動作的構件，例如，具備安裝於天花板的器具本體5，以及覆蓋燈泡型燈具100的燈罩6。其中，器具本體5，具有可裝設燈泡型燈具100的卡口燈座130同時可對燈泡型燈具100進行供電的插座5a。另外，亦可在燈罩6的開口部設置透光性平板。
另外，在上述實施態樣中，係例示LED作為發光元件，惟亦可使用半導體雷射等的半導體發光元件，或有機EL(Electro Luminescence；電致發光)、無機EL等的EL元件，或其他固體發光元件。
另外，在上述實施態樣中，係於玻璃膜形成開口，進行端子的焊接等部分露出於表面。然而，當在藉由焊接等使導線連接於端子之後，可以玻璃膜連續覆蓋基板以及端子時，亦可不於玻璃膜形成該等開口。在極端的 情況下，亦可以玻璃膜覆蓋整個端子。
除此之外，在不超出本發明之發明要旨的範圍內，本領域從業人員將所思及之各種變化形態實施於本實施態樣者，或是，將不同實施態樣中之構成要件組合所構築而成的態樣，均包含於本發明之範圍內。
[產業上的可利用性]
本發明，可作為具備LED等之發光元件的發光裝置，以及，具備該發光裝置的燈具、照明單元或是照明系統等而被廣泛利用。
1‧‧‧發光裝置
10‧‧‧基板
11、12‧‧‧貫通孔
20‧‧‧LED
30‧‧‧封裝構件
50‧‧‧第2金屬配線
51‧‧‧第1金屬配線
52‧‧‧玻璃膜
53‧‧‧端子
A-A’‧‧‧線段
B-B’‧‧‧線段
C-C’‧‧‧線段
X、Y、Z‧‧‧軸

Claims (9)

  1. 一種發光裝置，包含：基板；發光元件，其設置於該基板之上；第1波長改變部，其以覆蓋該發光元件的方式形成，並改變該發光元件所發出之光的波長；第1配線圖案，其形成於該基板之上，從發光裝置外部接受電力並供給至該發光元件；以及玻璃膜，其以連續覆蓋該第1配線圖案以及該基板的方式形成。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該玻璃膜具備透光性，該第1配線圖案反射從該發光元件所發出之光。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該玻璃膜含有無機粒子，並反射從該發光元件所發出之光。
  4. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該玻璃膜具有使該第1配線圖案露出之開口。
  5. 如申請專利範圍第1項之發光裝置，其中，該發光裝置更包含第2波長改變部，其形成於該基板與該發光元件之間，並改變該發光元件所發出之光的波長；該基板具備透光性。
  6. 如申請專利範圍第5項之發光裝置，其中，該發光裝置具備複數該發光元件；該發光裝置更包含第2配線圖案，其使該複數發光元件串聯連接；該第2配線圖案未與該玻璃膜以及該第2波長改變部接觸。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之發光裝置，其中，該第1波長改變部係封裝樹脂，其由改變該發光元件所發出之光的波長的第1波長改變材料以及含有該第1波長改變材料的樹脂材料所構成；該第2波長改變部係燒結體膜，其由改變該發光元件所發出之光的波長的第2波長改變材料以及藉由燒結所形成並含有該第2波長改變材料的無機材料所構成。
  8. 一種燈具，包含： 如申請專利範圍第1項之發光裝置；中空燈泡，其收納該發光裝置；卡口燈座，其接受使該發光裝置發光的電力；以及支柱，其在該燈泡內支持該發光裝置。
  9. 如申請專利範圍第8項之燈具，其中，該燈具更包含導線，其與該卡口燈座電連接，並焊接於該發光裝置的該第1配線圖案上。
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