TW201341802A - 可拆式測試治具 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種測試治具。根據本發明之可拆式測試治具，具有快速組裝及拆卸後可重複使用之特點；傳統之專用型治具為一緊迫式植針治具，拆卸後大多數零件皆無法重復使用；隨著電子產品日新月異，因此傳統之專用型測試治具可使用時間越來越短，只要電子零件一有變動，該傳統之專用型治具便報廢無法使用；本發明之可拆式測試治具當電子零件變動時，測試治具拆卸後90%以上之零件皆可重複使用，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

Description

可拆式測試治具

本發明係揭露一種測試治具。根據本發明之可拆式測試治具，具有快速組裝及拆卸後可重複使用之特點；傳統之專用型治具為一緊迫式植針治具，拆卸後大多數零件皆無法重復使用；隨著電子產品日新月異，因此傳統之專用型測試治具可使用時間越來越短，只要電子零件一有變動，該傳統之專用型治具便報廢無法使用；本發明之可拆式測試治具當電子零件變動時，測試治具拆卸後90%以上之零件皆可重複使用，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

傳統之專用型治具探針乃緊迫嵌入治具之多層植針面板，以台北探針實業有限公司編號T030探針為例，探針之套管開口處外徑最大為0.71mm、其次外徑為0.62mm，多層植針面板之植針孔徑設計尺寸為0.65mm，因此當探針緊迫嵌入治具之多層植針面板時，探針之套管會有輕微形變且緊密結合，因此傳統之專用型治具拆卸後，大多數零件皆無法重複使用。

隨著電子產品日新月異，因此傳統之專用型測試治具可使用週期越來越短，只要電子零件一有變動，該傳統之專用型治具便報廢無法使用。此外若使用泛用型測試治具，該泛用型測試治具之測針非常便宜，且可重複使用，但泛用型測試機價格非常昂貴，為專用型測試機數倍至數十倍。

本發明之可拆式測試治具當電子零件變動時，測試治具拆卸後90%以上之零件皆可重複使用，可重複使用之比率超過泛用型測試治具，且可拆式測試治具使用便宜之專用型測試機，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

因此，本發明之範疇在於提供一種可拆式測試治具，並且特別地，本發明為一具有快速組裝及拆卸後可重複使用之特點，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

根據本發明之一較佳具體實施例之可拆式測試治具，具有快速組裝及拆卸後可重復使用之特點；以台北探針實業有限公司編號T030探針為例，探針之套管開口處外徑最大為0.71mm、其次外徑為0.62mm，本發明之多層植針面板其植針孔徑設計尺寸為略大於0.71mm，且探針嵌入治具之多層植針面板時，探針之套管開口處沒有緊迫嵌入治具之多層植針面板，因此探針之套管不會有形變，而固定探針之方法乃利用多層植針面板中至少一層，以橫向位移方式緊迫探針，也可在多層植針面板中置入軟性皮膜加強緊迫探針，因此可拆式測試治具拆卸後，大多數零件皆可重複使用。

根據本發明之另一較佳具體實施例之可拆式測試治具，一樣具有快速組裝及拆卸後可重復使用之特點；以台北探針實業有限公司編號T040探針為例，探針內管外徑為0.40mm，本發明之多層植針面板其植針孔徑設計尺寸為略大於0.40mm，探針嵌入治具之多層植針面板時，內管沒有緊迫嵌入治具之多層植針面板，因此探針之內管不會有形變，而固定探針之方法一樣利用多層植針面板中至少一層，以橫向位移方式緊迫探針，也可在多層植針面板中置入軟性皮膜加強緊迫探針，同時此內管非一般型內管，而是尾端有連接電線之內管，此種可拆式測試治具可以測試更密集之電路板、半導體封裝元件或晶圓等，且測試治具拆卸後，一樣大多數零件皆可重複使用。

藉此，與先前技術相較，根據本發明之可拆式測試治具當電子零件變動時，測試治具拆卸後90%以上零件皆可重復使用，可拆式測試治具，也無須使用昂貴之泛用型測試機，並且具有成本低廉、可重複回收使用及節能減碳等優點，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下之發明詳述及所附圖式得到進一步之瞭解。

因此，本發明之範疇在於提供一種可拆式測試治具，並且特別地，本發明為一具有快速組裝及拆卸後可重複使用之特點，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

請參閱圖一A，根據本發明之一較佳具體實施例之可拆式測試治具，係詳細描繪於該等圖式中。圖一A為根據本發明之較佳具體實施例之可拆式測試治具之架構示意圖。

如圖一A所示，根據本發明之可拆式測試治具包含一多層植針面板10，該多層植針面板內乃依電路之迴路設計測試點，並且在測試點植入探針，該多層植針面板下方為一支撐架12，支撐架下方為一底座14，支撐架用以連接多層植針面板及底座，並提供強固支撐力以承受測試機之下壓力，底座用以連接固定於測試機；多層植針面板後方為連接器組16，連接器組用以連接測試機及可拆式測試治具之迴路。

圖一B所示，根據本發明之可拆式測試治具包含一多層植針面板10之細部說明，該多層植針面板內有數層之植針面板102，及至少一層之橫向位移層104，用以緊迫探針，也可在多層植針面板中置入軟性皮膜106加強緊迫探針，軟性皮膜可以是橡膠、矽膠或是塑膠；圖一C所示為橫向位移層104橫移後，探針與多層植針面板緊密結合之結構。

綜上所述，根據本發明之可拆式測試治具，與先前技術相較，根據本發明之可拆式測試治具當電子零件變動時，測試治具拆卸後90%以上零件皆可重復使用，可拆式測試治具，也無須使用昂貴之泛用型測試機，並且具有成本低廉、可重複回收使用及節能減碳等優點，該可拆式測試治具可以測試印刷電路板、半導體封裝元件或晶圓等。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

10．．．多層植針面板

102．．．植針面板

104．．．橫向位移層

106．．．軟性皮膜

108．．．探針

12．．．支撐架

14．．．底座

16．．．連接器組

圖一A為根據本創作之一較佳具體實施例之可拆式測試治具之架構示意圖。

圖一B為圖一A之物件10之細部說明圖。

圖一C為圖一B之物件104橫移後之細部說明圖。

10．．．多層植針面板

102．．．植針面板

104．．．橫向位移層

106．．．軟性皮膜

108．．．探針

12．．．支撐架

14．．．底座

16．．．連接器組

Claims (2)

1. 一種可拆式測試治具，該可拆式測試治具包含：一多層植針面板，該多層植針面板內乃依電路之迴路設計測試點，並且在測試點植入探針，多層植針面板中至少有一層，可橫向位移緊迫固定探針；一支撐架，該支撐架用以連接多層植針面板及底座，並提供強固支撐力以承受測試機之下壓力；一底座，該底座用以固定於測試機；以及一連接器組，多層植針面板後方為連接器組，連接器組用以連接測試機及可拆式測試治具之迴路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層植針面板，也可在多層植針面板中置入軟性皮膜加強緊迫探針，軟性皮膜可以是橡膠、矽膠或是塑膠。