TW201329488A - 位移感測器 - Google Patents

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Yukio Kyusho
Taisuke Miura
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Omron Tateisi Electronics Co
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI695974B (zh) * 2015-12-25 2020-06-11 日商大塚電子股份有限公司 預傾角測定裝置及預傾角測定方法
TWI785937B (zh) * 2021-12-17 2022-12-01 台灣麗偉電腦機械股份有限公司 複合式工件量測台

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102016100261A1 (de) * 2016-01-08 2017-07-13 Nanofocus Ag Verfahren zur elektronischen Analyse eines zeitlichen veränderlichen Signals
KR101963547B1 (ko) * 2017-02-23 2019-03-28 코어포토닉스 리미티드 폴디드 카메라 렌즈 설계
JP7024285B2 (ja) * 2017-09-26 2022-02-24 オムロン株式会社 変位計測装置、システム、および変位計測方法
EP3742110B1 (en) * 2019-05-24 2023-03-08 Helmut Fischer GmbH Institut für Elektronik und Messtechnik. Apparatus for determining a layer thickness and method of operating such apparatus
CN110657748A (zh) * 2019-09-18 2020-01-07 浙江大学 一种带有自动聚焦功能的激光位移传感器
CN113210361B (zh) * 2021-05-27 2022-02-22 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种自动调焦激光清洗输出装置及输出方法
WO2022254844A1 (ja) * 2021-06-01 2022-12-08 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
CN113948414B (zh) * 2021-10-19 2024-02-09 无锡卓海科技股份有限公司 一种薄膜应力仪自动调平装置
JP2023094341A (ja) * 2021-12-23 2023-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005111534A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ加工機
JP4478669B2 (ja) * 2005-08-31 2010-06-09 キヤノン株式会社 センサおよびそれを用いた記録装置
JP4887057B2 (ja) * 2006-02-17 2012-02-29 株式会社キーエンス 光電センサ
FI119259B (fi) * 2006-10-18 2008-09-15 Valtion Teknillinen Pinnan ja paksuuden määrittäminen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI695974B (zh) * 2015-12-25 2020-06-11 日商大塚電子股份有限公司 預傾角測定裝置及預傾角測定方法
TWI785937B (zh) * 2021-12-17 2022-12-01 台灣麗偉電腦機械股份有限公司 複合式工件量測台

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