TW201325882A - 用以製造導光板之連續方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於用以連續製造導光板(例如用作LC顯示器之背光)的方法，及關於進行該方法的設備。

Description

用以製造導光板之連續方法

本發明關於用以連續製造導光板(例如用作LCD顯示器之背光)的方法，及關於進行該方法的設備。

在用於LCD顯示之背光的導光板中，光係經由該導光板之邊緣引入且經由該板表面耦合出。為了在該例中獲致該板表面上之尤其均勻或受控制之亮度，該導光板至少一側上需要影響光之結構。該影響光之結構經常由壓印在該導光板表面上的印刷圖案組成。在該例中，壓印點或線圖案，使該板中央之密度高並按照特定功能而朝邊緣降低。此等圖案一般係施加於網版印刷法中之板表面。此係揭示於例如專利JP4082791A。

上述方法的缺點尤其是該網版印刷法中每個板只能獨立地印刷，此意謂著勞動力方面之相對高支出。將各板分開置於網版印刷機器中，然後在印刷及乾燥程序之後從該機器移出，且人工提供保護膜。印刷方法的其他缺點係因粒子與黏合劑而造成的油墨吸收光。此現象負面影響導光板之效率。

有關製造導光板表面上之製造結構的替代方法係雷射雕刻(雷射剝蝕)。在該例中，藉由雷射脈衝將個別界定良好的孔穴引至該板表面上，該等孔穴具有光散射效果，因此將光耦合出該板。此等方法係描述於專利US 20090067178與US 20060120110中。為了獲致均勻光度，上述專利中製造對應之結構圖案。

替代方法之一係描述於KR 2008001775。此處，藉由雷射雕刻將不同大小的孔穴製造至板之背表面。該例中，光散射體之尺寸隨距光源的距離而增大。因此獲得均勻光度。

US 6843587同樣描述導光板之雷射雕刻方法。在該例中，藉由真空將該板固定至工作臺。圖案係藉由雷射或可樞轉鏡在x-y水平平面上移動至光導上方之對應位置所產生。該方法在專利KR 20060091879A中擴展，使得可同時結構化兩個板。該圖案於此處係藉由在該等板(y軸)及雷射頭(x軸)之間的移動組合所產生。於KR 20050104118A中主張該方法的其他修改之權利，於該修改之方法中可處理4個板，其中該等板係位於旋轉工作台上，且分別定位在x-y雷射下以進行結構化。於專利US 20070251930中呈現半連續方法，該方法係以放置有個別導光板之旋轉工作台為基礎。圖案係藉由工作台的旋轉移動及垂直於該工作台之雷射頭的移動所產生。其缺點是，只能在該板上產生圓形圖案。雷射結構化的速度改善亦可藉由將雷射光束分成複數道分別撞擊在該板之不同區域上的光束而獲致。該方法係描述於專利KR 2008002354中。

上述所有方法的共通點係，該等方法均與高人工及/或技術支出有關。在所有例中，必須先製造導光板，然後將導光板引入設備。在雕刻之後，必須再次移出該等板。

在LCD螢幕之背光市場恆定成長而該市場處於嚴厲價格壓力下的背景之下，因而對於更有效且更具成本效益之製造相對導光板的方法仍有極大需求。

因此，本發明目的之一係提出一種製造導光板的新穎方法，該方法不具先前技術的缺點，或只有程度降低之該項缺點。此外，本發明係提出一種進行該方法的設備。

特定目的之一係提供更有效且更經濟的方法。該方法另外用意在於使光導幾何形狀及光導之尺寸儘可能有靈活有彈性。

在另一特定具體實例中，本發明方法用意在於經組態以使得避免導光板中之應力腐蝕及/或放出有害健康之副產物。

從本文說明、實例、圖式及申請專利範圍的整體內容可明顯看出未明確提及之其他目的。

本發明人意外發現，該等設定目的可藉由將雷射結構化單元整合於製造導光板之設備的從連續塑膠腹板裁切成個別光導之前的位置而達成。在該例中，本發明方法極為特出之處係將該塑膠腹板連續導過該雷射雕刻裝置，且只在雕刻之後裁切個別導光板。因此在一機器中線上進行整體方法。省略將光導胚料插入分開之雷射雕刻裝置的成本高昂步驟。

此外，本發明方法使得可能只在導光板之一側或者同 時在兩側雕刻。此係優於藉由「旋轉工作台」只能雕刻該等導光板之一側的先前技術方法之另一優點。

在本發明之一特定具體實例中，雷射雕刻單元係配置在本發明之設備中，使得待雕刻之塑膠腹板仍具有來自塑膠腹板製造的對應餘熱。此係因為本發明人意外發現藉由雕刻溫熱的塑膠腹板可避免導光板中之應力腐蝕。在先前技術(例如US6,843,587B2)中，雖然亦描述導光板在雷射雕刻之前係經加熱的方法，然而該等方法具有已冷卻之板必須重新加熱的缺點。此外，先前技術中之板只從一側加熱，此造成該板中之溫度梯度。本發明方法率先能對雷射雕刻程序進料在兩個表面均勻調節溫度因而有效地防止應力腐蝕的塑膠腹板。

根據本發明方法所製造的板具有長時間機械性安定的優點。

因此，本發明關於製造導光板之連續方法及用於進行以下說明(例如圖式及申請專利範圍)中所界定之方法的設備。

尤其是，本發明關於製造具有影響光之結構的導光板之方法，其特徵在於- 製造塑膠腹板，- 在擠出期間使用使該塑膠板腹板之表面平滑的裝置，- 將該塑膠腹板連續導過至少一個雷射雕刻裝置之上方及/或下方， - 利用該雷射雕刻裝置，將影響光之結構雕刻至該塑膠腹板的至少一個表面及/或藉由雷射內部雕刻製於該塑膠腹板內部，- 個別導光板係從所獲得之結構化塑膠腹板製造。

本發明另外關於用以製造具有影響光之結構的導光板之設備，其特徵在於：- 其包括用於製造塑膠腹板之裝置，較佳係至少一個擠出機，- 其包括在擠出期間使用使該塑膠板腹板之表面平滑的裝置，- 其包括連續輸送該塑膠腹板之裝置，- 其係經建構以將該塑膠腹板連續導過至少一個雷射雕刻裝置的下方及/或上方，及- 其包括塑膠腹板分離裝置。

本發明茲詳細描述如下。

術語塑膠腹板、板腹板、塑膠板腹板及腹板在本發明內容中係以同義方式使用。術語塑膠板、導光板及板，以及術語塑膠腹板分離裝置及分離裝置同樣係以同義方式使用。術語雷射雕刻機與雷射雕刻裝置同樣為同義詞。

本發明方法極為特出之處係將雷射雕刻裝置整合於連續導光板製造設備，較佳係塑膠板擠出生產線。尤佳地，此例中之雷射雕刻裝置係裝配在所謂拋光輥組(polishing stack)及塑膠擠出線之分離裝置的冷卻中之塑膠腹板上方及/或下方(見圖1，其為裝配在塑膠腹板上方之雷射雕刻 裝置之例)。

藉由將雷射雕刻裝置整合於連續塑膠板擠出生產線，可在塑膠板製造期間於塑膠腹板進料移動時將影響光之孔穴引入該冷卻中之塑膠板腹板的至少一個表面或同時引至兩個表面。在塑膠腹板完全冷卻之後，可從該塑膠腹板裁切出帶有影響光之孔穴的圖案之導光板。

本發明人已發現，為了確保充分全內反射，重要的是光導具有儘可能平坦之表面。為了確保此點，本發明之設備包含拋光輥組，或將拋光輥組用於本發明之方法中。此具有獲得雙面均具有低表面粗糙度之導光板的效果。

本發明人已發現若該光導之表面粗糙度根據DIN EN ISO 4287測量係小於1 mm，特別佳係小於500 nm，非常佳係小於400 nm，尤佳係小於350 nm，更佳係小於300 nm，及特佳係小於250 nm，獲得尤其有利之光導。熟悉本技術之人士使用個人在該技術中的常識即可做出對應拋光輥組及其操作之選擇以獲致對應表面粗糙度。

可使用具有2、3、4甚至更多個輥之拋光輥組用於較佳光導材料聚(甲基丙烯酸甲酯)為底質之塑膠。在該例中，該等輥之溫度較佳係選擇在70至130℃，尤佳係80至120℃，且最佳係85至115℃。較佳地，所有輥係在該溫度範圍中操作。然而，亦可能個別或複數個輥係在不同溫度範圍中操作。

該等輥之速度較佳可選擇在0.5至5 m/min之範圍中。

藉由雷射雕刻裝置與拋光輥組之間的距離及/或腹板之進料速率，於該例中可控制進行雷射雕刻之塑膠板腹板的溫度。在較高溫度下，以相同雷射功率可雕刻較大孔穴，其產生較大之光影響。為了雕刻相同大小的孔穴，在較高溫度下使用較小雷射功率即已足夠。因此，在本發明方法及本發明設備之一較佳具體實例中，分別選擇介於拋光輥組與雷射單元之間的距離及/或進料之速率，以使板腹板冷卻至企圖進行雷射結構化之對應溫度。在該例中，該腹板之溫度與雷射功率係經調整以產生具有所希望之幾何形狀(例如深度)的孔穴。

在一尤佳具體實例中，孔穴之幾何形狀係由在x方向上之塑膠腹板的進料方向及在y方向(即為塑膠腹板之進料方向橫向)上之雷射頭移動來決定。在該例中，擠出速率或進料速率係連結至雷射速率。

由於孔穴之圖案與個別孔穴的確切幾何形狀與配置尤其與導光板之尺寸(厚度、高度)相關，導光板所用之塑膠、本發明之設備及本發明之方法的確切操作模式分別必須在各例中獨立地界定，及雷射功率、介於雷射頭及/或振盪鏡與面向彼等之塑膠腹板的表面之間的距離、塑膠腹板之厚度、塑膠腹板之溫度、雷射雕刻單元之位置與擠出速率或板之進料速率等參數在各例中均必須獨立經調整。本發明所使用之設備對應地經組態以使其能確保獨立控制上述參數。此外，提出對應之電腦控制閉環控制、開環控制及監測單元。

在一較佳具體實例中，待雕刻之塑膠腹板的進料速率可在0.5與10 m/min之間，較佳係介於1與6 m/min之間，尤佳係介於2與4 m/min之間變動。

導光板之表面中的孔穴較佳具有介於40與1000 μm，尤佳為60與500 μm，極佳為100與300 μm之間的深度範圍，及介於50與500 μm，尤佳為60與250 μm，極佳為80與150 μm之間的半值直徑(定義：孔穴深度為最大中心值的一半之直徑)。

雷射較佳係使用CO2、準分子、HeNe雷射、N2雷射及其他。撞擊在板表面上之光束線的雷射功率係介於2W與400W，較佳為5W與150W。

面對作用雷射雕刻裝置之塑膠腹板的表面溫度較佳在25至120℃，尤佳為40至100℃，且非常佳為60至100℃之範圍中。然而，可視所使用之聚合物來做調整。

本發明人已發現，塑膠腹板之溫度較高對於應力腐蝕有正面影響。不受特定理論束縳，本發明人認為在雷射雕刻塑膠期間，塑膠分子破裂且蒸發，因此產生孔穴。該情況中產生的氣體擴散至剩餘的塑膠中而產生應力腐蝕，此在用作導光板之較佳塑膠PMMA之例中尤為顯著。此可造成應力龜裂。由於在塑膠板腹板之高溫下雷射雕刻，可減少應力，因此可避免板中之應力龜裂。在一尤佳具體實例中，在塑膠係以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為底質之例中，面向作用雷射雕刻單元之塑膠板腹板的表面之溫度為40至120℃，極佳為60至100℃。在該情況下，應暸解作 用雷射雕刻裝置意指在塑膠腹板通過期間處於啟動狀態之雷射雕刻裝置。雖然本發明之設備可經組態以使得可雕刻塑膠腹板的兩個表面，但該設備可以只雕刻一側之方式來操作。然後，位於該側之雷射係稱為「作用」雷射，而位於另一側之雷射係稱為「不作用」雷射。若此種設備係只以一個雷射來操作但光束係經光學分開，因此界定「雷射作用」及「雷射不作用」側。

雷射雕刻裝置係經電腦控制，使得在進行中之擠出操作期間，能非常有彈性地從一種影響光之孔穴圖案改變成其他圖案。為此目的，雷射雕刻裝置較佳可橫向移動(Y方向)及/或平行(X方向)移動，及/或以相對於塑膠腹板之表面的距離(Z方向)移動。可移動該整體設備或者只移動部分部件(例如頭或鏡)。從而確保高度靈活性及多樣性。

在本發明方法中，雷射光束較佳係藉由一或複數個雷射所產生。在一尤佳具體實例中，將光束分束成可分開地用於結構的其他光束，如此提高處理速度。該例中之光束導引及分束可受對應之光學元件(諸如半透明鏡)控制。所產生之所有光束最終撞擊在板的表面之不同位置處，且於該處產生具有經界定之幾何形狀的孔穴。根據本發明，在光束路徑最後一段中，較佳係使用具有透鏡之一或複數個雷射頭(見，例如圖2a及2b)及/或一或複數個鏡(較佳為振盪鏡)(見例如圖3)來聚焦個別雷射光束。該(等)雷射頭係固定在連續擠出設備之板腹板的上方。介 於雷射頭與板表面(Z方向)之間的距離較佳為可調整。此外，該等雷射頭可相對於板之進料方向橫向(Y方向)及/或平行(X方向)移動，尤佳為橫向移動，以使能掃描較大板區域。在該等尤佳之具體實例中，可能解決可能解決在移動板上施加結構且同時確保先前計算之結構圖案在可重現且以高品質在該板上重現而不受該板移動有所改變的挑戰。在該例中，本發明之方法使得可以簡單且便宜之方式來改變結構圖案，因此適合對應之導光板幾何形狀及結構大小。此外，結構化速率可適應板擠出設備的進料速率，因此可避免該板擠出設備之輸出受到該結構程序之限制。本發明方法因而容許連續且具成本效益地製造導光板。

本發明方法中所使用之設備較佳包含移除在雷射雕刻期間所產生的氣體之裝置，尤佳為抽吸裝置。熟悉本技術之人士已知對應之技術解決方案。在這方面並無特定限制。因此，本發明方法及本發明設備使得可以簡單方式消除對健康有害之副產物，而不必使用複雜且昂貴之保護措施。若該塑膠為以PMMA為底質之塑膠，則產生之氣體原則上為MMA，在本發明方法之一特定變體中，截獲該MMA並再使用以製備PMMA。

在本發明方法之其他程序步驟中，於雷射雕刻之後，若適當的話，以連續方式清潔該板，提供保護塗層，然後裁切成適當大小。本發明之設備係做相應組態。

本發明方法中所使用之塑膠腹板較佳包含至少一種或 複數種透明熱塑性塑膠；尤佳係涉及含有PMMA、聚碳酸酯、聚苯乙烯、環烯烴共聚物、PET、PMMI(聚甲基甲基丙烯醯亞胺)、聚碸之塑膠。非常佳係涉及含有PMMA之塑膠。

在一特定具體實例中，塑膠腹板另外包含散射粒子，較佳為TiO2、BaSO4、聚苯乙烯或聚倍半矽氧烷為底質之系統。

本發明所使用之塑膠腹板的厚度較佳在0.5至25 mm，尤佳為1至20 mm且非常佳為2至10 mm之範圍中。

下列實例係用以提供更詳細解釋及提供對於本發明更佳理解，但絕不限制本發明。

實施例 實施例1

作為實施例1，包含具有雷射頭之雷射雕刻裝置的本發明設備係示於圖1、2a及2b。

圖1顯示本發明設備之一較佳具體實例。塑膠腹板(3)係利用單螺桿擠出機(1)及模嘴(2)從透明模製化合物擠出，並經由拋光輥組(4)導引。冷卻區段(5)係經組態以使塑膠腹板(3)之待結構化表面(6)(其面向作用雷射雕刻裝置(7)且位於雷射頭(8)下方)具有所希望之溫度。在塑膠腹板(3)雕刻之後，在單元(9) 中清潔其表面，施加保護塗層(10)、將板裁切成適當大小(11)及粒化(12)。

兩個以相同雷射功率但在不同塑膠腹板之溫度下雕刻的孔穴之比較顯示出，塑膠腹板之溫度提高70℃導致孔穴加深12%。

圖2a、2b及3各例中顯示本發明設備之雷射雕刻裝置(7)所在區域的放大局部圖。

圖2a中，雷射雕刻裝置(7)包含雷射(13)、偏轉鏡(14)及複數個雷射頭(8)，其可相對於塑膠腹板之移動方向(X方向)而以Y方向(15)(即，相對於板腹板之進料方向為橫向)以Z方向(17)(介於雷射頭與板腹板表面之間的距離)二者方向移動。雷射頭(8)以可移動方式附接於固持裝置(18)。在各種雷射頭當中借助於雷射光束分束，可在面向該雷射雕刻裝置(7)之表面(6)中同時雕刻複數個孔穴(16)。該實例中並未結構化背朝雷射雕刻裝置(7)之表面(20)。為了移除雕刻期間所產生的氣體，設備包含抽吸設施(19)。

圖2b顯示圖2a旋轉90°之圖。

實施例2

作為實施例2，包含具有加爾沃掃描頭之雷射雕刻裝置的本發明設備係示於圖1及3。

圖3與圖2a不同之處在於使用加爾沃掃描頭(21)代替雷射頭(8)。該等加爾沃掃描頭亦可在Y方向 (15)及Z方向(17)上對應地移動。

實施例3

塑膠腹板之溫度變化對於孔穴的影響係示於實例3。

為了雷射結構化，該例中使用配備有可x-y移動之雕刻光學頭的Eurolaser M1200工作台。手動設定該頭與面向其之板表面之間的距離，如此在2.5"透鏡與板表面之間形成60 mm之距離。在該板上方之x-y雷射頭位置係由電腦控制。雷射結構係雕刻在該板上。

選擇丙烯酸系模製化合物PLEXIGLAS^® POQ66之連續擠出板以供雷射雕刻。板係在20℃與90℃之溫度下以100W之雷射功率雷射結構化。該板表面中所形成之孔穴係從掃描式電子顯微鏡(SEM)之斷面影像來測定。從SEM影像可識別出在較高工作溫度下產生較深孔穴。介於兩種溫度之間的深度差異為約90 μm，其相當於大約12%。

為了測試應力龜裂抗性，將板浸於乙酯中。在20℃雷射結構化之板在僅30秒的浸漬時間之後即展現出複數個清晰可見之龜裂。在90℃下雷射結構化之板即使在8分鐘之浸漬時間之後亦未展現出龜裂。此顯示在高溫下線上雷射結構化同時導致經改善之應力龜裂抗性及化學抗性二者。

實施例4

PMMA為底質之光導的連續雷射結構化係示於實施例4。

就此實例而言，Eurolaser M1200雷射係以與實施例3中相同之參數來使用。就移動雷射頭而言，移動係受限於y軸，其中結構化只以一個方向(「向外」移動)。具有250 mm寬度之導光板係在該移動雷射頭下方沿著x軸以0.32 m/min之速度移動。該雷射之速度為1 m/sec。因此，在該板表面上產生5 mm之線距。該例中，應考慮該雷射頭的向外及返回行進(包括0.5 s之暫停)。從所形成之導光板的光耦合出係利用光度CCD相機測定。該例中，該光係藉由LED之助而經由兩個短邊耦合入。所獲得之光度影像顯示雷射結構化之光導的亮度分布。對每一灰色調分配特定光度，較亮色調的象徵係較高光度值。本例中，發現該板上之亮度分布相對均勻，也就是說，亦從該板中心耦合出光之對應量。此顯示導光板的連續製造係順利進行，且可充分精確地產生圖案。

實施例5

顯示拋光輥組對於擠出之PMMA為底質的光導表面粗糙度之影響。

為此實例，在具有及不具拋光輥組之情況下擠出導光板，並測定表面粗糙度。為此目的，使用4輥拋光輥組。用於板厚度為1.5至6 mm的拋光輥組之輥的程序參數如下：

溫度：

輥1：85至92℃

輥2：94至100℃

輥3：102至112℃

輥4：105至113℃

速度：

主要速度輥2：1.0至3.6 m/min

輥1、3及4之速度相對於輥2之主要速度更慢至多1.5%。

根據DIN EN ISO 4287測定表面粗糙度之主要輪廓特徵變量。所測定之表面輪廓可見圖4。不使用拋光輥組之情況下擠出的導光板具有比使用拋光輥組之板明顯較高之表面粗糙度。不使用拋光輥組之板的輪廓總高度Pt為2.07 μm，而使用拋光輥組者為0.24 μm。

根據本發明雕刻導光板。應用相關之測試揭露出本發明之導光板具有傑出之光耦合出性質，然而未經平滑化之板未展現出適當性能。

1‧‧‧單螺桿擠出機

2‧‧‧模嘴

3‧‧‧塑膠腹板

4‧‧‧拋光輥組

5‧‧‧冷卻區段

6‧‧‧面向雷射雕刻單元之塑膠腹板(3)之表面

7‧‧‧雷射雕刻裝置

8‧‧‧雷射頭

9‧‧‧清潔單元

10‧‧‧用於施加保護塗層之單元

11‧‧‧板分離裝置

12‧‧‧粒化

13‧‧‧雷射

14‧‧‧偏轉鏡

15‧‧‧Y方向

16‧‧‧孔穴

17‧‧‧Z方向

18‧‧‧固持裝置

19‧‧‧抽吸設施

20‧‧‧背朝雷射雕刻單元之塑膠腹板(3)之表面

21‧‧‧加爾沃掃描頭

圖1顯示本發明設備之一較佳具體實例。

圖2a、2b及3各例中顯示本發明設備之雷射雕刻裝置(7)所在區域的放大局部圖。

根據DIN EN ISO 4287測定表面粗糙度之主要輪廓特徵變量。所測定之表面輪廓可見圖4。

1‧‧‧單螺桿擠出機

2‧‧‧模嘴

3‧‧‧塑膠腹板

4‧‧‧拋光輥組

5‧‧‧冷卻區段

6‧‧‧面向雷射雕刻單元之塑膠腹板(3)之表面

7‧‧‧雷射雕刻裝置

8‧‧‧雷射頭

9‧‧‧清潔單元

10‧‧‧用於施加保護塗層之單元

11‧‧‧板分離裝置

12‧‧‧粒化

Claims (14)

1. 一種用以製造具有影響光之結構的導光板之方法，其特徵在於：- 製造塑膠腹板，- 在擠出期間使用使該塑膠板腹板之表面平滑的裝置，- 將該塑膠腹板連續導過至少一個雷射雕刻裝置之上方及/或下方，- 利用該雷射雕刻裝置，將影響光之結構雕刻至該塑膠腹板的至少一個表面及/或藉由雷射內部雕刻製於該塑膠腹板內部，- 個別導光板係從所獲得之結構化塑膠腹板製造。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中藉由擠出製造塑膠腹板，及/或將該雷射雕刻裝置整合於連續擠出設備介於擠出拋光輥組及塑膠腹板分離裝置之間，及/或將該雷射雕刻裝置整合於連續擠出設備的擠出拋光輥組下游處，使得該塑膠腹板之面向主動雷射雕刻裝置的表面溫度為25至120℃，較佳為40至100℃，尤佳為60至100℃下進行該雷射雕刻，及/或待雕刻之塑膠腹板的進料速率介於0.5與10 m/min之間，較佳係介於1與6 m/min之間，尤佳係介於2與4 m/min之間。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中 藉由一或複數種雷射產生一道雷射光束及/或複數道雷射光束，及/或將該雷射光束或該等雷射光束分成可分開地用於結構化之其他光束，及/或該雷射光束或該等雷射光束係藉由至少一個具有透鏡之雷射頭(laser head)及/或至少一個振盪鏡(oscillatory mirror)(尤其是加爾沃掃描頭(galvo head))導引。
4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中藉由一或複數種雷射產生一道雷射光束及/或複數道雷射光束，及/或將該雷射光束或該等雷射光束分成可分開地用於結構化之其他光束，及/或該雷射光束或該等雷射光束係藉由至少一個具有透鏡之雷射頭及/或至少一個振盪鏡(尤其是加爾沃掃描頭)導引。
5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該雷射雕刻裝置及/或一或複數個雷射頭及/或一或複數個鏡(較佳為振盪鏡)可相對於該塑膠腹板之進料方向平行及/或橫向移動，及/或其與該塑膠腹板的表面之距離可變化。
6. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該雷射雕刻裝置及/或一或複數個雷射頭及/或一或複數個鏡(較佳為振盪鏡)可相對於該塑膠腹板之進料方向平行及/或橫向移動，及/或其與該塑膠腹板的表面之距離可變化。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中藉由調整該塑膠腹板之面向主動雷射雕刻裝置的表面溫度及/或雷射功率，決定孔穴的幾何形狀，及/或該等孔穴之幾何形狀係藉由調整雷射頭及/或該鏡(較佳為振盪鏡)與該塑膠腹板之面向該鏡的表面之間的距離來控制。
8. 一種用以製造具有影響光之結構的導光板之設備，其特徵在於：- 其包括用於製造塑膠腹板之裝置，較佳係至少一個擠出機，- 其包括在擠出期間使用使該塑膠板腹板之表面平滑的裝置，- 其包括連續輸送該塑膠腹板之裝置，- 其係經建構以將該塑膠腹板連續導過至少一個雷射雕刻裝置的下方及/或上方，- 其包括塑膠腹板分離裝置。
9. 一種用以製造如申請專利範圍第8項的具有影響光之結構的導光板之設備，其特徵在於：牽涉連續擠出設備，其中該雷射雕刻裝置係整合在該擠出拋光輥組及該塑膠腹板分離裝置之間，及/或牽涉連續擠出設備，其中將該雷射雕刻裝置整合於該擠出拋光輥組下游處，使得該塑膠腹板之面向主動雷射雕刻裝置的表面溫度為25至120℃，較佳為40至100℃，尤佳為60至100℃下進行該雷射雕刻，及/或 該設備係經建構使得待雕刻之塑膠腹板的進料速率介於0.5與10 m/min之間，較佳係介於1與6 m/min之間，尤佳係介於2與4 m/min之間，及/或該設備包括用於移除由雷射剝蝕產生之氣體的裝置，較佳為抽吸裝置。
10. 一種用以製造如申請專利範圍第8項的具有影響光之結構的導光板之設備，其特徵在於：藉由一或複數種雷射產生一道雷射光束及/或複數道雷射光束，及/或將一或複數道雷射光束分成可分開地用於結構化之其他光束，及/或一或複數道雷射光束係藉由至少一個具有透鏡之雷射頭及/或至少一個振盪鏡(尤其是加爾沃掃描頭)導引，及/或其包括至少一個可相對於該塑膠腹板之進料方向橫向移動的雷射頭，及/或該設備係經建構使得可藉由調整該塑膠腹板之面向主動雷射雕刻裝置的表面溫度及雷射功率來控制孔穴的幾何形狀，及/或該設備係經建構以使得可藉由調整該雷射頭及/或該振盪鏡與該塑膠腹板之面向該鏡的表面之間的距離來控制該等孔穴之幾何形狀。
11. 一種用以製造如申請專利範圍第9項的具有影響光之結構的導光板之設備，其特徵在於： 藉由一或複數種雷射產生一道雷射光束及/或複數道雷射光束，及/或將一或複數道雷射光束分成可分開地用於結構化之其他光束，及/或一或複數道雷射光束係藉由至少一個具有透鏡之雷射頭及/或至少一個振盪鏡(尤其是加爾沃掃描頭)導引，及/或其包括至少一個可相對於該塑膠腹板之進料方向橫向移動的雷射頭，及/或該設備係經建構使得可藉由調整該塑膠腹板之面向主動雷射雕刻裝置的表面溫度及雷射功率來控制孔穴的幾何形狀，及/或該設備係經建構以使得可藉由調整該雷射頭及/或該振盪鏡與該塑膠腹板之面向該鏡的表面之間的距離來控制該等孔穴之幾何形狀。
12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之方法或設備，其中該塑膠腹板包括至少一或複數個透明熱塑性塑膠，較佳為含PMMA、聚碳酸酯之塑膠，及/或該塑膠腹板包括至少一或複數個透明熱塑性塑膠，該塑膠包含散射粒子，較佳為TiO2、BaSO4、以聚苯乙烯為底質之系統或以聚倍半矽氧烷為底質之系統，及/或該塑膠腹板具有在0.5至25 mm，較佳為1至20 mm且尤佳為2至10 mm之範圍中的厚度。
13. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之方法或設備，其中所使用之雷射較佳為CO2、準分子、HeNe雷射、N2雷射，及/或每道光束之雷射功率係控制在介於2W及400W之間，較佳係介於5W與150W之間的範圍中。
14. 如申請專利範圍第1至11項中任一項之方法或設備，其中表面雕刻係在該塑膠腹板雙面上進行。