TW201325429A - 高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法 - Google Patents

Abstract

本發明係一種高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其工法係由（Ａ）土壤通氣滲排水加工：改善樹木環境棲地土壤之滲、排水及透氣性，使樹木根系活化；（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：提升土壤表面下施肥之有效性，改善土壤間之有機物含量，促進樹木根部養分之吸收；以達土壤通氣排水效果提升、減少挖掘造成病害感染及肥料使用之有效期之功效。

Description

高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法

　　本發明係一種高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，尤指一種應用於樹木根系活化工法之所屬技術領域者。

　　按目前習知樹木栽植之環境，因栽植基地整地時使用重型機械，造成全面性土壤的硬化，又因長期踩踏、輾壓或長期施用化學肥料，造成植物周圍之土質硬化，使土壤無法有效滲水與透氣，令植物根系因缺氧而窒息，且植物根部亦因缺水而導致發育不良，而目前樹木栽植棲地改善的方式，係在樹冠下方適當間距，利用中耕機或犁鋤等金屬機具挖掘溝穴，但上述土壤改良方法具有下列問題存在：

1.土壤通氣排水改善效果差：其以中耕機與人力機具挖掘，通常都只能改善約30cm到60cm深的土層，整體施作挖掘深度不足，水分的通透性差，甚至造成積水在挖掘溝穴的底層，令底部根系產生根腐，故其土壤通氣排水改善效果差。

2.傷害型挖掘造成病害感染：其係利用中耕機、犁鏟等金屬性器械進行土壤挖掘會造成樹木根系受傷，形成根系疾病感染，故其傷害型挖掘造成病害感染。

3.肥料易流失而使有效性短：其施肥方法多為淺層施肥，無法改善深層土壤之有機物含量，且易使肥料流失，而無法提供有效時間之養分，故其肥料易流失而使有效性短。

＜發明動機＞

　　本發明有鑑於習知土壤通氣排水改善效果差及傷害型挖掘造成病害的感染，乃完成本創作之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法。

＜發明目的＞

　　本發明之主要目的在於提供一種高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其工法之步驟係為（Ａ）土壤通氣滲排水加工係利用水刀氣旋機產生之高壓水柱，經氣旋噴頭使衝擊之水柱產生迴旋轉動之動力，該迴旋轉動之水柱以沖刷、撞擊與掏洗等力量衝擊土壤，使土壤由表面向下挖掘形成柱狀孔穴。而空氣透過該孔穴流通，且水分由孔穴導引向下流動，該向下流動之水分自土壤中帶入氧氣並循環帶出二氧化碳，改善土壤的含水、排水；而（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：土壤間隙填充有機肥加工係利用氣壓爆破土機，將氣壓導柱管插入至樹木根部周圍之土壤中，經由氣壓爆破土機導入高壓空氣，並由氣壓導柱管所設導孔將高壓空氣橫向灌注入土壤中，使土壤受高壓空氣橫向灌注形成橫向孔穴，並使該孔穴周圍之土壤鬆動，再以高壓灌注將肥料灌注入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴，而該施肥方式有兩種，（一）乾式施肥：係利用氣壓加壓有機肥之粉粒，使其隨高壓氣體進入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴間隙；（二）漿式施肥：將有機肥攪拌成泥狀，以灌漿機灌入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴孔隙，以達土壤通氣排水效果提升、減少挖掘造成病害感染及肥料使用之有效期之功效。

　　為使　貴審查委員能進一步瞭解本發明之結構，特徵及其他目的，玆以如后之較佳實施例附以圖式詳細說明如后，惟本圖例所說明之實施例係供說明之用，並非為專利申請上之唯一限制者。

　　請配合參閱第一圖所示，係本發明高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法流程示意圖，其工法包含下列步驟：

　　（Ａ）土壤通氣滲排水加工：係利用水刀氣旋機（１０）產生之高壓水柱，經氣旋噴頭使衝擊之水柱產生迴旋轉動之動力（圖中未示），該迴旋轉動之水柱以沖刷、撞擊與掏洗等力量衝擊土壤，使土壤由表面向下挖掘形成柱狀孔穴，而空氣透過該孔穴流通，且水分由孔穴導引向下流動，該向下流動之水分自土壤中帶入氧氣並循環帶出二氧化碳；

　　（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：係利用氣壓爆破土機（２０），將氣壓導柱管插入至樹木根部周圍之土壤中，經由氣壓爆破土機導入高壓空氣，並由氣壓導柱管所設導孔將高壓空氣橫向灌注入土壤中，使土壤受高壓空氣橫向灌注形成橫向孔穴，並使該孔穴周圍之土壤鬆動，再將肥料予以高壓灌注入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴；

　　藉由上述流程之配合以完成本發明之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法。

　　請配合參閱第二至四圖所示，係本發明高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之土壤通氣滲排水加工、土壤爆破鬆動間隙產生加工及土壤間隙填充有機肥加工狀態示意圖，其（Ａ）土壤通氣滲排水加工係利用水刀氣旋機（１０）產生之高壓水柱，經氣旋噴頭使衝擊之水柱產生迴旋轉動之動力，該迴旋轉動之水柱以沖刷、撞擊與掏洗等力量衝擊土壤，使土壤由表面向下挖掘形成柱狀孔穴，而空氣透過該孔穴流通，且水分由孔穴導引向下流動，該向下流動之水分自土壤中帶入氧氣並循環帶出二氧化碳，而（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：係利用氣壓爆破土機（２０），將氣壓導柱管插入至樹木根部周圍之土壤中，經由氣壓爆破土機導入高壓空氣，並由氣壓導柱管所設導孔將高壓空氣橫向灌注入土壤中，使土壤受高壓空氣橫向灌注形成橫向孔穴，並使該孔穴周圍之土壤鬆動，再以高壓灌注將肥料灌注入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴，（Ａ）土壤通氣滲排水加工改善樹木環境棲地土壤之滲、排水及透氣性，有效打破土壤層次結構、造成垂直孔隙，幫助水分由表層運輸至土壤底層之能力，也可疏通大雨過後的表面徑流或積水，達到排水功能、避免積水腐敗，且土壤中長期缺氧與積累過量的二氧化碳也是造成根系窒息的原因，藉由水份流動帶進氧氣，排出二氧化碳，使根系擁有呼吸作用所需要之充足氧氣，而（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工防止土壤因長時間使用形成之硬化，並使肥料深入根系周圍且延長使用週期，以達土壤通氣排水效果提升、減少挖掘造成病害感染及肥料使用之有效期之功效。

　　請配合參閱第五圖所示，係本發明高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之土壤表面下施肥加工流程細部流程示意圖，其整體流程與本發明之第一圖相同，唯其（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工係以灌入機（３０），將肥料經由乾式施肥（Ｂ１）之粉末或漿式施肥（Ｂ２）之流體肥料，予以高壓灌注入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴，經由高壓填充粉末或流體有機肥料於土壤間隙，促進樹木根部養分之吸收，以增加本發明之多重實用性。

茲將本發明之優點論述如下：

1.提升樹木根系通氣排水性：其水力挖掘土壤，穿孔較傳統人工挖掘的土壤層達更深，開挖面積達更小，對樹木根系傷害也相對較小，且水力加上氣旋的帶動可提昇施作速度，達省時省力之效，而水壓鑽孔可以達到更深的土層，切實達到土壤之滲排水及透氣，故其提升樹木根系通氣排水性。

2.促進樹木根系活化：其水壓可剝除植物體根部皮層，促進皮層受傷處根系的發育，促進植物體新生，故其促進樹木根系活化。

　　綜上所述，本發明確實可達到上述諸項功能及目的，故本創作應符合專利申請要件，爰依法提出申請。

(10)．．．水刀氣旋機

(20)．．．氣壓爆破土機

(30)．．．灌入機

(A)．．．土壤通氣滲排水加工

(B)．．．土壤間隙填充有機肥加工

(B1)．．．乾式施肥

(B2)．．．漿式施肥

第一圖係本發明之工法施作流程示意圖。

第二圖係本發明工法施作之土壤通氣滲排水加工狀態示意圖。

第三圖係本發明工法施作之土壤爆破鬆動間隙產生加工狀態示意圖。

第四圖係本發明工法施作之土壤間隙填充有機肥加工狀態示意圖。

第五圖係係本發明之土壤表面下施肥加工流程細部流程示意圖。

(A)．．．土壤通氣滲排水加工

(B)．．．土壤間隙填充有機肥加工

Claims (8)

1. 一種高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其工法係包含下列步驟：（Ａ）土壤通氣滲排水加工：係利用高壓水柱衝擊土壤，使土壤由表面向下挖掘形成柱狀孔穴，而空氣透過該孔穴流通，且水分由孔穴導引向下流動，該向下流動之水分自土壤中帶入氧氣並循環帶出二氧化碳；（B）土壤間隙填充有機肥加工：係利用高壓空氣橫向灌注入土壤中，使土壤受高壓空氣橫向灌注形成橫向孔穴，並使該孔穴周圍之土壤鬆動進而填充有機肥。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該（Ａ）土壤通氣滲排水加工：係利用水刀氣旋機產生之高壓水柱，經氣旋噴頭使衝擊之水柱產生迴旋轉動之動力，該迴旋轉動之水柱以沖刷、撞擊與掏洗等力量衝擊土壤。
3. 如申請專利範圍第1項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：係以氣壓爆破土機，將氣壓導柱管插入至樹木根部周圍之土壤中，經由氣壓爆破土機導入高壓空氣，並由氣壓導柱管所設導孔將高壓空氣橫向灌注入土壤中。
4. 一種高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其工法係包含下列步驟：（Ａ）土壤通氣滲排水加工：係利用高壓水柱衝擊土壤，使土壤由表面向下挖掘形成柱狀孔穴，而空氣透過該孔穴流通，且水分由孔穴導引向下流動，該向下流動之水分自土壤中帶入氧氣並循環帶出二氧化碳；（Ｂ）土壤間隙填充有機肥加工：係利用高壓空氣橫向灌注入土壤中，使土壤受高壓空氣橫向灌注形成橫向孔穴，並使該孔穴周圍之土壤鬆動，再將肥料以高壓灌注入土壤爆破鬆動後之橫向孔穴，促進樹木根部養分之吸收。
5. 如申請專利範圍第4項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該（Ａ）土壤通氣滲排水加工，係利用水刀氣旋機產生之高壓水柱，經氣旋噴頭使衝擊之水柱產生迴旋轉動之動力，該迴旋轉動之水柱以沖刷、撞擊與掏洗等力量衝擊土壤。
6. 如申請專利範圍第4項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該（B）土壤間隙填充有機肥加工，係以氣壓爆破土機，將氣壓導柱管插入至樹木根部周圍之土壤中，經由氣壓爆破土機導入高壓空氣，並由氣壓導柱管所設導孔將高壓空氣橫向灌注入土壤中。
7. 如申請專利範圍第4項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該肥料係為乾式施肥之粉末肥料。
8. 如申請專利範圍第4項所述之高壓水力挖掘土壤與土壤間隙填充有機肥之根系活力改良工法，其中，該肥料係為漿式施肥之流體肥料。