CN105815064A - 一种山药的种植方法 - Google Patents

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    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
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Abstract

本发明提供一种山药的种植方法，属于农产品种植领域。本发明通过在“U”型槽中铺地膜使肥水集中灌溉而不至于流失，可有效节约肥料；用混合疏松填土填充“U“型槽种植山药，可轻松将山药从填土中挖掘出来，节约人工成本和时间，有效地提高了经济效益。

Description

一种山药的种植方法
【技术领域】
本发明涉及农产品种植技术领域，具体涉及一种山药的种植方法。
【背景技术】
山药是一种易断的肉质块茎植物，一般种植在泥土中。种植时，将山药茎块种在土里，收获时，要先将土挖开再取出山药，由于山药长势很长，收获山药非常麻烦，它呈圆柱形垂直向地下生长，最长的可达1米以上。由于它的脆断性和垂直向下生长特点，挖取山药时是一件很费力的活儿，而且要特别小心，就像考古工作一样，慢慢地向地下挖土，要一点一点掰开山药旁边的泥土，防止山药折断后而影响质量。主要原因是因为土壤在种植过程中，慢慢被压实，而且山药的根须四处扩张生产，与泥土连接在一起，在挖掘取出山药时非常困难，由此导致收获效率低、直接影响成本。
【发明内容】
本发明的发明目的在于：针对上述存在的问题，本发明提供一种山药的种植方法，在“U”型槽中铺地膜使肥水集中灌溉而不至于流失，可有效节约肥料；用混合疏松填土填充“U“型槽种植山药，避免了收取山药时要挖取很深的土层的缺点，达到了简易整条收取山药条的目的，节约人工成本和时间，有效地提高了经济效益。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
一种山药的种植方法，包括以下步骤：
(1)挖沟筑槽：在山药种植地挖出深1.2～1.5m、宽15～25cm的沟，形成“U”型沟槽；
(2)铺地膜：用防腐有机材料的地膜铺满“U”型沟槽，并将多余部分搭在“U”型槽两侧的地面上，然后在槽底的地膜上均匀的扎洞；
(3)填土：将步骤(1)中挖出来的泥土破碎并与泡沫塑料颗粒、沙及有机肥料混匀后，填入“U”型沟槽内，直至沟槽正上方堆成梯形的土包，土包离平地高度20～30cm；
(4)山药种植：将山药种茎种植在“U”型沟槽对应正上方的梯形土包内，离土包顶部表面5～10cm的位置。
(5)田间管理。
进一步，所述破碎的泥土与沙的重量配比1:1.5～1:2；有机肥料占泥土和沙总重量的1/10～1/5；泡沫塑料颗粒所用的体积量与泥土、沙及有机肥料混合的总体积量相等。
进一步，所述泡沫塑料颗粒为多孔有机防腐材料，颗粒粒径为3.0～10.0mm，沙颗粒粒径为0.1～1.0mm。
本发明的主要目的：采用地膜让肥水更集中，可有效节约肥料并提高肥效；采用泥土、沙及塑料泡沫颗粒的级配来保证作为种植区“U”型沟槽中的填土疏松。因为泡沫颗粒多孔质量轻，填充沟槽时既不会因自重使填土压实，也可以通过多孔有效的保持氺份和养份，而且可以重复使用，也能快速与其他材料通过过筛区分开；沙子可以减少泥土的粘性，在挖掘过程中可以有效提高山药的挖掘效率；“U”型槽底部的地膜上的孔洞在填土中肥水过多时可通过孔洞沥去，减少山药因水分过多而造成腐烂的风险。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：采用本发明一种山药的种植方法，在“U”型槽中铺地膜使肥水集中灌溉而不至于流失，可有效节约肥料；用混合疏松填土填充“U“型槽种植山药，避免了收取山药时要挖取很深的土层的缺点，达到了简易整条收取山药条的目的，节约人工成本和时间，有效地提高了经济效益。
【附图说明】
图1是本发明一种山药的种植方法示意图。
1-原土地；2-地膜；3-山药；4-梯形土包；5-填土；6-孔洞；
【具体实施方式】
图1为本发明一种山药的种植方法示意图，以下通过具体实施例对本发明作进一步详述。
实施例1
一种山药的种植方法，包括以下步骤：
(1)挖沟筑槽：在山药种植地挖出深1.2m、宽15cm的沟，形成“U”型沟槽；
(2)铺地膜：用防腐有机材料的地膜铺满“U”型沟槽，并将多余部分搭在“U”型槽两侧的地面上，然后在槽底的地膜上均匀的扎洞，破碎的泥土与沙的重量配比1:1.5，有机肥料占泥土和沙总重量的1/10，泡沫塑料颗粒所用的体积量与泥土、沙及有机肥料混合的总体积量相等，泡沫塑料颗粒为多孔有机防腐材料，颗粒粒径为3.0～10.0mm，沙颗粒粒径为0.1～1.0mm；
(3)填土：将步骤(1)中挖出来的泥土破碎并与泡沫塑料颗粒、沙及有机肥料混匀后，填入“U”型沟槽内，直至沟槽正上方堆成梯形的土包，土包离平地高度20cm；
(4)山药种植：将山药种茎种植在“U”型沟槽对应正上方的梯形土包内，离土包顶部表面5cm的位置。
(5)田间管理。
实施例2
一种山药的种植方法，包括以下步骤：
(1)挖沟筑槽：在山药种植地挖出深1.5m、宽25cm的沟，形成“U”型沟槽；
(2)铺地膜：用防腐有机材料的地膜铺满“U”型沟槽，并将多余部分搭在“U”型槽两侧的地面上，然后在槽底的地膜上均匀的扎洞，破碎的泥土与沙的重量配比1:2，有机肥料占泥土和沙总重量的1/5，泡沫塑料颗粒所用的体积量与泥土、沙及有机肥料混合的总体积量相等，泡沫塑料颗粒为多孔有机防腐材料，颗粒粒径为3.0～10.0mm，沙颗粒粒径为0.1～1.0mm；
(3)填土：将步骤(1)中挖出来的泥土破碎并与泡沫塑料颗粒、沙及有机肥料混匀后，填入“U”型沟槽内，直至沟槽正上方堆成梯形的土包，土包离平地高度30cm；
(4)山药种植：将山药种茎种植在“U”型沟槽对应正上方的梯形土包内，离土包顶部表面10cm的位置。
(5)田间管理。
实施例3
一种山药的种植方法，包括以下步骤：
(1)挖沟筑槽：在山药种植地挖出深1.3m、宽20cm的沟，形成“U”型沟槽；
8、(2)铺地膜：用防腐有机材料的地膜铺满“U”型沟槽，并将多余部分搭在“U”型槽两侧的地面上，然后在槽底的地膜上均匀的扎洞，破碎的泥土与沙的重量配比1:1.7，有机肥料占泥土和沙总重量的1/7，泡沫塑料颗粒所用的体积量与泥土、沙及有机肥料混合的总体积量相等，泡沫塑料颗粒为多孔有机防腐材料，颗粒粒径为3.0～10.0mm，沙颗粒粒径为0.1～1.0mm；
(3)填土：将步骤(1)中挖出来的泥土破碎并与泡沫塑料颗粒、沙及有机肥料混匀后，填入“U”型沟槽内，直至沟槽正上方堆成梯形的土包土包离平地高度25cm；
(4)山药种植：将山药种茎种植在“U”型沟槽对应正上方的梯形土包内，离土包顶部表面7cm的位置。
(5)田间管理。
效果验证：
用本发明的种植方法与现有常规的种植方法(无地膜和疏松的填土)对比，具体数据见表1。
表1本发明种植与常规种植效果数据对比
肥料用量/(Kg/亩) 产量/Kg 挖掘人工数量/(人/亩) 挖掘耗时/(人小时/亩)
常规 50 2500～3000 15 60～66
本发明 35 3300～3700 10 20～24
从表1中可以看出：现有的常规种植方法，产量相对较低，用肥量相对较多，且耗更多的人力和时间；而本发明的种植方法，不仅可以有效提高产量，并且节约肥料，在挖掘的时候也省时省力省人工。

Claims (7)

1.一种山药的种植方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)挖沟筑槽：在山药种植地挖出深1.2～1.5m、宽15～25cm的沟，形成“U”型沟槽，挖出的泥土待用；
(2)铺地膜：用地膜铺满“U”型沟槽，并将多余部分搭在“U”型槽两侧的地面上，然后在槽底的地膜上均匀的扎洞；
(3)填土：将步骤(1)中挖出来的泥土破碎并与泡沫塑料颗粒、沙及有机肥料混匀后，填入“U”型沟槽内，直至沟槽正上方堆成梯形的土包，土包离平地高度20～30cm；
(4)山药种植：将山药种茎种植在“U”型沟槽对应正上方的梯形土包内，离土包顶部表面5～10cm的位置。
(5)田间管理。
2.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(2)中地膜为有机防腐材料。
3.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(3)中破碎的泥土与沙的重量配比1:1.5～1:2。
4.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(3)中有机肥料占泥土和沙总重量的1/10～1/5。
5.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(3)中泡沫塑料颗粒所用的体积量与泥土、沙、有机肥料混合的总体积量相等。
6.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(3)中泡沫塑料颗粒为多孔防腐有机材料，粒径为3.0～10.0mm。
7.根据权利要求1所述一种山药的种植方法，其特征在于：步骤(3)中沙颗粒粒径为0.1～1.0mm。
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