TW201324946A - 電子裝置及其天線模組 - Google Patents

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Abstract

一種天線模組，包括一金屬殼體、一輻射體以及一饋入導體。金屬殼體包括一殼體表面與一穿孔。輻射體環繞該金屬殼體。該饋入導體透過該穿孔連接該輻射體與該金屬殼體內之一內部電路。

Description

電子裝置及其天線模組
本發明係有關於一種天線模組，特別係有關於一種具有良好訊號傳輸效果之天線模組。
倒F形天線(PIFA)被廣泛的應用於各種電子裝置之中，特別是可攜式電子裝置，例如手機或是平板電腦之中。然由於現今對於無線傳輸的需求越來越高，可攜式電子裝置必需要能傳輸GSM850/900/1800/1900/UMTS等頻段之訊號。其中，GSM為Global System for Mobile Communications(泛歐數位式行動電話系統)的縮寫。UMTS為Universal Mobile Telecommunications System(通用移動通訊系統)的縮寫。
然而，習知的倒F形天線一般而言並無法滿足日益嚴苛的無線傳輸需求。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種天線模組，包括一金屬殼體、一輻射體以及一饋入導體。金屬殼體包括一殼體表面與一穿孔。輻射體環繞該金屬殼體。該饋入導體透過該穿孔連接該輻射體與該金屬殼體內之一內部電路。
本發明亦提供一種電子裝置，包括一殼體、一操控介面、一電路板以及前述之一天線模組。操控介面設於該殼體之上。電路板設於該殼體中。天線模組設於該殼體之中並位於該電路板之上。
本發明實施例之天線模組結構簡單，具有近乎等向的輻射場形(quasi-isotropic radiation pattern)，且在特定方向上具有較高的增益(gain)，並具有行波輻射機制(traveling-wave radiating mechanism)。
參照第1圖，其係顯示本發明實施例之天線模組1，包括一金屬殼體10、一輻射體20以及一饋入導體30。金屬殼體10包括一殼體表面15與一穿孔16。輻射體20環繞該金屬殼體10。該饋入導體30透過該穿孔16連接該輻射體20與該金屬殼體10內之一內部電路40。
該輻射體20包括一第一段部21、一第二段部22、一第三段部23、一第四段部24以及一第五段部25。該第一段部21連接該第二段部22之一端，該第三段部23連接該第二段部22之另一端，該第二段部22垂直於該第一段部21以及該第三段部23，該第一段部21與該第三段部23平行。該第四段部24連接該第三段部23之一端，該第四段部24與該第三段部23垂直。該第五段部25之一端連接該第二段部22，該第五段部25之另一端連接該第四段部24，該第五段部25位於該第三段部23與該金屬殼體10之間。
該饋入導體30連接該第一段部21之一端，該第二段部22連接該第一段部21之另一端。
該第一段部21、該第二段部22以及該第三段部23構成一U字型結構。
該第一段部21以及該第二段部22沿該金屬殼體10之該殼體表面15延伸，該第一段部21以及該第二段部22與該金屬殼體10之該殼體表面15之間維持一第一間距。
該殼體表面15包括一第一側面11以及一第二側面12，該第一側面11垂直於該第二側面12，該第一側面11對應該第一段部21，該第二側面12對應該第二段部22。
該第四段部24至少部分對應該金屬殼體10之該殼體表面15。
參照第3圖，在本發明之實施例中，該天線模組1可更包括一接地導體50，該接地導體50，該接地導體連接該殼體表面15與該輻射體20。
參照第2圖，其係顯示本發明實施例之一電子裝置100，包括一殼體110、一操控介面120、一電路板130以及前述之天線模組1。操控介面120設於該殼體110之上。電路板130設於該殼體110中。天線模組1設於該殼體110之中並位於該電路板130之上。該電子裝置100可以為手機或是其他可攜式電子裝置。該操控介面120可以為觸控螢幕或時其他型式的操控介面。
本發明實施例之天線模組結構簡單，具有近乎等向的輻射場形(quasi-isotropic radiation pattern)，且在特定方向上具有較高的增益(gain)，並具有行波輻射機制(traveling-wave radiating mechanism)。
在本發明實施例中，饋入導體之於輻射體的饋入點以及接地導體於輻射體的接地點，可彈性變化，上述揭露並未限制本發明。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1．．．天線模組
10．．．金屬殼體
11．．．第一側面
12．．．第二側面
15．．．殼體表面
16．．．穿孔
20．．．輻射體
21．．．第一段部
22．．．第二段部
23．．．第三段部
24．．．第四段部
25．．．第五段部
30．．．饋入導體
40．．．內部電路
50．．．接地導體
100．．．電子裝置
110．．．殼體
120．．．操控介面
130．．．電路板
第1圖係顯示本發明實施例之天線模組；
第2圖係顯示本發明實施例之一電子裝置；以及
第3圖係顯示本發明另一實施例之天線模組。
1．．．天線模組
10．．．金屬殼體
11．．．第一側面
12．．．第二側面
15．．．殼體表面
16．．．穿孔
20．．．輻射體
21．．．第一段部
22．．．第二段部
23．．．第三段部
24．．．第四段部
25．．．第五段部
30．．．饋入導體
40．．．內部電路

Claims (20)

  1. 一種天線模組，包括：一金屬殼體，包括一殼體表面與一穿孔；一輻射體，環繞該金屬殼體；以及一饋入導體，其中，該饋入導體透過該穿孔連接該輻射體與該金屬殼體內之一內部電路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組，其中，該輻射體包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，該第一段部連接該第二段部之一端，該第三段部連接該第二段部之另一端，該第二段部垂直於該第一段部以及該第三段部，該第一段部與該第三段部平行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之天線模組，其中，該饋入導體連接該第一段部之一端，該第二段部連接該第一段部之另一端。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之天線模組，其中，該第一段部、該第二段部以及該第三段部構成一U字型結構。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之天線模組，其中，該第一段部以及該第二段部沿該金屬殼體之該殼體表面延伸，該第一段部以及該第二段部與該金屬殼體之該殼體表面之間維持一第一間距。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之天線模組，其中，該殼體表面包括一第一側面以及一第二側面，該第一側面垂直於該第二側面，該第一側面對應該第一段部，該第二側面對應該第二段部。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之天線模組，其中，該輻射體更包括一第四段部，該第四段部連接該第三段部之一端，該第四段部與該第三段部垂直。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之天線模組，其中，該第四段部至少部分對應該金屬殼體之該殼體表面。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之天線模組，其中，該輻射體更包括一第五段部，該第五段部之一端連接該第二段部，該第五段部之另一端連接該第四段部，該第五段部位於該第三段部與該金屬殼體之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之天線模組，其更包括一接地導體，該接地導體連接該殼體表面與該輻射體。
  11. 一種電子裝置，包括：一殼體；一操控介面，設於該殼體之上；一電路板，設於該殼體中；以及一天線模組，設於該殼體之中並位於該電路板之上，其中，該天線模組包括：一金屬殼體，包括一殼體表面與一穿孔；一輻射體，環繞該金屬殼體；以及一饋入導體，其中，該饋入導體透過該穿孔連接該輻射體與該金屬殼體內之一內部電路。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中，該輻射體包括一第一段部、一第二段部以及一第三段部，該第一段部連接該第二段部之一端，該第三段部連接該第二段部之另一端，該第二段部垂直於該第一段部以及該第三段部，該第一段部與該第三段部平行。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，該饋入導體連接該第一段部之一端，該第二段部連接該第一段部之另一端。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中，該第一段部、該第二段部以及該第三段部構成一U字型結構。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中，該第一段部以及該第二段部沿該金屬殼體之該殼體表面延伸，該第一段部以及該第二段部與該金屬殼體之該殼體表面之間維持一第一間距。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之電子裝置，其中，該殼體表面包括一第一側面以及一第二側面，該第一側面垂直於該第二側面，該第一側面對應該第一段部，該第二側面對應該第二段部。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中，該輻射體更包括一第四段部，該第四段部連接該第三段部之一端，該第四段部與該第三段部垂直。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置，其中，該第四段部至少部分對應該金屬殼體之該殼體表面。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之電子裝置，其中，該輻射體更包括一第五段部，該第五段部之一端連接該第二段部，該第五段部之另一端連接該第四段部，該第五段部位於該第三段部與該金屬殼體之間。
  20. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中，該天線模組更包括一接地導體，該接地導體連接該殼體表面與該輻射體。
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