TW201319662A - 具有液晶元件之攝像單元及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種具有液晶元件之攝像單元，應用於對焦或是變焦之電子產品中，包含液晶元件、多個導電鍍層、多個外電極與塑料。液晶元件具有多個驅動電極，導電鍍層被覆於液晶元件之外緣，並分別接觸驅動電極。外電極分別接觸導電鍍層，塑料用以固定液晶元件與外電極。

Description

具有液晶元件之攝像單元及其製作方法

本發明是有關於一種攝像單元，且特別是有關於一種具有液晶元件之攝像單元。

隨著攝影工藝的進步，現代的相機設備多半都具有對焦的功能，以使位於不同距離處的物體都能清晰地在相機內成像。對焦便是調整鏡頭的位置，使進入相機內的光線能夠聚焦在相機內最正確的位置上，如此所拍攝的影像才能被清楚地紀錄在相機之中。而將鏡頭移動的過程則稱之為對焦。

簡單的自動對焦方法，通常相機內會具有一處理器及一鏡頭驅動裝置。處理器會擷取光線訊號並透過一些演算法計算出鏡頭的最佳位置，然後再經由鏡頭驅動裝置將鏡頭移動到適當的位置。以電子產品的整合趨勢來看，如行動電話、智慧型手機、平板電腦、或個人數位助理(Personal Digital Assistant；PDA)等行動裝置亦多具備照相功能，因此在鏡頭對焦或變焦之相機模組設計上，除價格之外，小型化也是一項重要的考量。

目前主要的對焦的方式有三種，分別是光學對焦(機械式)、數位對焦(數位訊號處理及補償)和液態元件等三類。液態元件可模擬光學透鏡行為，其又分為液體充填式、液晶式、介電式三種。其中液晶式液態元件是藉由施加電壓以改變光在液晶的折射特性，進而達到對焦的目的。

參照第1圖，其為一種現有的液晶元件剖面示意圖。液晶元件100具有多個透明基板110、電極120設置於透明基板110之間並外露於透明基板110之側面。電極120再透過導電膠130與外部電路電性連接。由於在裁切液晶元件100時，透明基板110時難免會有尺寸變異，電極120亦會有應力作用，有時會出現電極收縮或是不平整的情形，如電極120a所示。電極120a無法與透明基板110之板邊切齊，而在電極120a與透明基板110的板邊之間出現空隙g。由於導電膠130本身稠密，不易滲入空隙g中，導致電極120a與導電膠130之間存有空隙g或假接著，而無法電性導通，嚴重地降低成品的良率。

因此本發明的目的就是在提供一種具有液晶元件之攝像單元的組裝方式，用以提升成品良率。

依照本發明一實施例，提出一種具有液晶元件之攝像單元，包含液晶元件、多個導電鍍層、多個外電極與一塑料。液晶元件具有多個驅動電極。導電鍍層被覆於液晶元件之外緣，並分別接觸驅動電極。外電極的一端分別接觸導電鍍層。塑料透過埋入射出(insert molding)成形的製程射出，用以固定液晶元件與外電極。於一實施例中，導電鍍層分別形成在液晶元件之角落，每一外電極包含電極套，以框住角落。外電極可選擇性地包含至少一彈性接觸臂，以彈性接觸液晶元件。

於另一實施例中，具有液晶元件之攝像單元更包含鏡頭模組，鏡頭模組設置於液晶元件下方。塑料形成螺紋結構，鏡頭模組可與螺紋結構鎖合。或者，塑料可在鏡頭模組上方形成插槽，液晶元件為可分離式地插入插槽，插槽中之外電極干涉液晶元件而定位。液晶元件與部分之外電極埋在塑料之中。或者，塑料形成殼體，殼體具有容置空間，鏡頭模組放置於容置空間中。

於另一實施例中，外電極越過液晶元件之上表面，從液晶元件的同一側引出。

本發明之另一態樣為一種具有液晶元件之攝像單元的製作方法，包含提供液晶元件、被覆導電鍍層於液晶元件上，導電鍍層接觸液晶元件之驅動電極、提供外電極，外電極之一端分別接觸導電鍍層，以及使用埋入射出成形(insert molding)製程，射出塑料，以結合液晶元件與外電極。

具有液晶元件之攝像單元中，導電鍍層為被覆在液晶元件上，導電鍍層透過鍍膜製程可以滲入透明基板之間的空隙，使得導電鍍層有效接觸液晶元件中的驅動電極，提升成品的良率。外電極與液晶元件之間具有定位結構，使得經由射出成形製程後，外電極仍可以緊密接觸導電鍍層。由於採用射出成形製程射出塑料以固定液晶元件、外電極以及鏡頭模組，可以有效節省組裝時的工序與成本。此外，外電極可以靈活地配置，提升設計時的空間彈性。

以下將以圖式及詳細說明清楚說明本發明之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本發明之較佳實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

參照第2圖，其為本發明之具有液晶元件之攝像單元的製作方法一實施例的流程圖。步驟s10為提供液晶元件200。液晶元件200包含多個透明基板210與設置於透明基板210上的驅動電極220。藉由施加於驅動電極220上之電壓，可以改變液晶元件200中之液晶分子的偏轉角度，藉以改變光線的出光角度。驅動電極220外露於液晶元件200外緣，以利於與外部電路連接。

步驟s20為被覆導電鍍層240於液晶元件200上，導電鍍層240接觸驅動電極220。液晶元件200可以經過鍍膜製程，以在對應驅動電極220處鍍上導電鍍層240。導電鍍層240被覆於液晶元件200之外緣，並分別接觸驅動電極220。導電鍍層240之間彼此電性絕緣。

透明基板210欲被覆導電鍍層240的位置可以經過預處理，使得導電鍍層較為容易被覆在此處。被覆導電鍍層240之步驟s20可以透過如熱浸鍍、擴散被覆、電鍍、電鑄、加熱式化學氣相沉積、電漿輔助式化學氣相沉積、有機金屬式化學氣相沉積、離子鍍、濺鍍或蒸鍍等製程進行。金屬微粒經由上述方式堆積在透明基板210上而形的導電鍍層240，金屬微粒由於顆粒極小，可以進入透明基板210之間的空隙g，填補空隙g並有效接觸驅動電極220。

接著，步驟s30為提供外電極250，外電極250的一端分別接觸對應的導電鍍層240。驅動電極220經由導電鍍層240與外電極250和外部電源連通。

步驟s40為進行複合埋入射出(insert molding)製程，射出塑料270，令塑料270結合液晶元件200與外電極250，並在液晶元件200下方預留容置空間280。

最後，步驟s50為將鏡頭模組260放到容置空間280中。換言之，塑料270為套接在鏡頭模組260上。液晶元件200位於鏡頭模組260上方。

利用複合埋入射出成形的製程使塑料270結合液晶元件200、外電極250，並使塑料形成殼體側壁，而套接在鏡頭模組260上。相較於其它將電極形成殼體上單純透過導電膠連接液晶元件200與外電極250的方式，本製作提供方便的方法，可以有效達到降低成本、簡化製程、以及亦可搭配導電膠提升成品良率之功效。

為了在步驟s40的複合埋入射出成形製程中有效定位外電極250與液晶元件200，使得外電極250在複合埋入射出成形製程結束之後仍然與導電鍍層240緊密接觸而不會出現位移，外電極250與液晶元件200之間可以選擇性地具有定位結構，以將外電極250定位在液晶元件200上。以下將以實施例詳細說明之。

參照第3圖，其為本發明之具有液晶元件之攝像單元另一實施例的局部示意圖。導電鍍層240分別形成在液晶元件200之角落處，外電極250具有電極套252，電極套252用以框住液晶元件200之角落，以將外電極250固定在液晶元件200上，使外電極250接觸導電鍍層240。

外電極250更選擇性地包含至少一彈性接觸臂254，彈性接觸臂254設置於電極套252上，以在電極套252框住液晶元件200後彈性接觸液晶元件200，藉由彈性接觸臂254變形之彈力將電極套252固定在液晶元件200上。

從上述實施例可以得知，本發明之具有液晶元件之攝像單元中，導電鍍層240為被覆在液晶元件200上，金屬微粒透過鍍膜製程可以進入透明基板210之間的空隙g，使得導電鍍層240有效接觸液晶元件200中的驅動電極220，提升成品的良率。外電極250與液晶元件200之間可以選擇性地具有定位結構，使得經由射出成形製程後，外電極250仍可以緊密接觸導電鍍層240。由於採用射出成形製程射出塑料270組合液晶元件200與外電極250，可以有效節省組裝時的工序與成本。

第4圖至第8圖為本發明之具有液晶元件之攝像單元其他不同實施例的剖面示意圖。第4圖為一種全罩式的攝像單元。液晶元件200與外電極250經由複合埋入射出成形後，塑料270包覆液晶元件200與外電極250，並形成殼體，殼體側壁之間具有容置空間280。液晶元件200與部分的外電極250埋在塑料270之中。外電極250可以從液晶元件200的相對兩側引出，外電極250之一端接觸液晶元件200之導電鍍層240，並被塑料270覆蓋，外電極250之另一端則是外露於塑料270，以與外部電源連接。塑料270所形成之殼體為套裝在鏡頭模組260上，本實施例中，塑料270為完全包覆鏡頭模組260的側壁。塑料270上具有鏡頭開口272，以露出液晶元件200的鏡頭處，使光線可以從鏡頭開口272進入到鏡頭模組260中。

第5圖為一種半罩式的攝像單元。鏡頭模組260的底端具有凸出的側緣262，外電極250相對於導電鍍層240的另一端為放置在側緣262上。液晶元件200與外電極250經由複合埋入射出成形後，塑料270包覆液晶元件200與外電極250，並形成殼體，殼體側壁之間具有容置空間280。鏡頭模組260為放置在容置空間280中。本實施例中，塑料270未包覆鏡頭模組260底端的側緣262，部分的外電極250凸出並外露於塑料270，以與外部電源連接。塑料270具有鏡頭開口272。外電極250分別由鏡頭模組260兩側引出。

第6圖為一種類晶片封裝形式的攝像單元。液晶元件200與外電極250經由複合埋入射出成形後，塑料270可以僅包覆液晶元件200與部分的外電極250。換言之，液晶元件200與外電極250經過複合埋入射出成形後，塑料270以類似於晶片封裝的方式封裝液晶元件200與部分的外電極250。塑料270具有鏡頭開口272。外電極250分別由液晶元件200兩側引出。鏡頭模組260再放置在液晶元件200的下方。

第7圖為一種模組化的攝像單元。透鏡模組260中之透鏡組264與感測元件266可以分開設置。液晶元件200、外電極250，與透鏡組264經過複合埋入射出成形後，所射出的塑料270除包覆液晶元件200、外電極250與透鏡組264外，更形成殼體，殼體側壁之間具有容置空間280。感測元件266放置在容置空間280中。外電極250相對於導電鍍層240的另一端為外露於塑料270之外，以與外部電源連接。塑料270具有鏡頭開口272。外電極250分別由液晶元件200兩側引出。

第8圖為另一種模組化的攝像單元。鏡頭模組260除可以將透鏡模組260中之透鏡組264與感測元件266分開設置之外，亦可如本實施例一般將其整合。液晶元件200與外電極250經過複合埋入射出成形後，所射出的塑料270除包覆液晶元件200與外電極250，更形成有螺紋結構276。外電極250相對於導電鍍層240的另一端為外露於塑料270之外，以與外部電源連接。鏡頭模組260之透鏡組264上設置有螺牙，以與螺紋結構276鎖合。塑料270具有鏡頭開口272。外電極250分別由鏡頭模組260兩側引出。

第9圖為一種插拔式的攝像單元。外電極250經過埋入射出成形後，所射出的塑料270除包覆外電極250，更形成有螺紋結構276。鏡頭模組260與螺紋結構276鎖合。塑料270更預留有插槽274，插槽274位於鏡頭模組260上方，用以容置液晶元件200。當液晶元件200插入插槽274之後，外電極250位於插槽274中的部份會與液晶元件200發生干涉而變形，藉由外電極250所提供的彈力定位液晶元件200。插槽274可在後續的組裝過程中被封起來。塑料270具有鏡頭開口272。外電極250分別由鏡頭模組260兩側引出。

具有液晶元件之攝像單元的封裝方式如上述實施例所揭露。但是外電極250不限於上述從液晶元件200兩側引出的實施方式。參照第10圖，其為本發明之具有液晶元件之攝像單元又一實施例的上視圖。本實施例中的外電極250為越過液晶元件200的上表面，可從液晶元件200的同一側引出。外電極250之間彼此電性絕緣，液晶元件200的鏡頭部204(光線經此進入)不能被外電極250遮蔽。

由上述本發明較佳實施例可知，應用本發明具有下列優點。具有液晶元件之攝像單元中，導電鍍層為被覆在液晶元件上，導電鍍層透過鍍膜製程可以確實進入透明基板之間的空隙，使得導電鍍層有效接觸液晶元件中的驅動電極，提升成品的良率。外電極與液晶元件之間具有定位結構，使得經由射出成形製程後，外電極仍可以緊密接觸導電鍍層。由於採用射出成形製程射出塑料固定液晶元件、外電極，可以有效節省組裝時的工序與成本。此外，外電極可以靈活地配置，提升設計時的空間彈性。

雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．液晶元件

110．．．透明基板

120、120a．．．電極

130．．．導電膠

200．．．液晶元件

204．．．鏡頭部

210．．．透明基板

220．．．驅動電極

240．．．導電鍍層

250．．．外電極

252．．．電極套

254．．．彈性接觸臂

260．．．鏡頭模組

262．．．側緣

264．．．透鏡組

266．．．感測元件

270．．．塑料

272．．．鏡頭開口

274．．．插槽

276．．．螺紋結構

280．．．容置空間

s10~s50．．．步驟

g．．．空隙

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖為一種現有的液晶元件剖面圖。

第2圖為本發明之具有液晶元件之攝像單元的製作方法一實施例的流程圖。

第3圖為本發明之具有液晶元件之攝像單元另一實施例的示意圖。

第4圖至第9圖為本發明之具有液晶元件之攝像單元其他不同實施例的剖面圖。

第10圖為本發明之具有液晶元件之攝像單元又一實施例的上視圖。

200．．．液晶元件

240．．．導電鍍層

250．．．外電極

260．．．鏡頭模組

270．．．塑料

272．．．鏡頭開口

280．．．容置空間

Claims (11)

1. 一種具有液晶元件之攝像單元，包含：一液晶元件，具有複數個驅動電極；複數個導電鍍層，被覆於該液晶元件之外緣，並分別接觸該些驅動電極；複數個外電極，該些外電極的一端分別接觸該些導電鍍層；以及一塑料，用以固定該液晶元件與該些外電極。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該些導電鍍層分別形成在該液晶元件之複數個角落，每一該些外電極包含一電極套，以框住該些角落。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中每一該些外電極包含至少一彈性接觸臂，以彈性接觸該液晶元件。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有液晶元件之攝像單元，更包含一鏡頭模組，設置於該液晶元件下方。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該塑料形成一螺紋結構，該鏡頭模組與該螺紋結構鎖合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該塑料在該鏡頭模組上方形成一插槽，該液晶元件為可分離式地插入該插槽，位於該插槽中之該些外電極干涉該液晶元件而定位。
7. 如申請專利範圍第4項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該液晶元件與部分之該些外電極埋在該塑料之中。
8. 如申請專利範圍第4項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該塑料形成一殼體，該殼體具有一容置空間，該鏡頭模組放置於該容置空間中。
9. 如申請專利範圍第1項所述之具有液晶元件之攝像單元，其中該些外電極越過該液晶元件之上表面，從該液晶元件的同一側引出。
10. 一種具有液晶元件之攝像單元的製作方法，包含：提供一液晶元件；被覆複數個導電鍍層於該液晶元件上，該些導電鍍層接觸該液晶元件之複數個驅動電極；提供複數個外電極，該些外電極之一端分別接觸該些導電鍍層；以及使用埋入射出成形(insert molding)製程，射出一塑料，以結合該液晶元件與該些外電極。
11. 如申請專利範圍第10項所述之具有液晶元件之攝像單元的製作方法，其中被覆該些導電鍍層之步驟為熱浸鍍、擴散被覆、電鍍、電鑄、加熱式化學氣相沉積、電漿輔助式化學氣相沉積、有機金屬式化學氣相沉積、離子鍍、濺鍍或蒸鍍。