TW201318261A - 無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關於一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括：軟性電路板以及線圈模組，軟性電路板上係裝設充電模組，充電模組係電性連結至少一界定於軟性電路板上之接觸端子，其中線圈模組係與充電模組電性連接，其中線圈模組進一步係形成於軟性電路板上，且線圈模組及充電模組上係覆蓋與軟性電路板相互結合之第二封膠層，藉由線圈模組感應外部磁場變化以產生電能，並流經充電模組以整理成電池可利用之電流，並經由接觸端子傳送至電池內，藉由上述之結構作動，可達到充電模組體積輕薄且降低成本及線圈模組不易斷裂以提升良率之實用進步性。

Description

無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構

本發明為提供一種無線充電器軟膜天線，尤指一種充電模組體積輕薄且降低成本及線圈模組不易斷裂以提升良率的無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構。

按，隨著隨身用之電子用品(如：手機、MP3隨身聽、平板電腦...等)日益普及，充電問題便隨之產生，由於充電時須每一個電子用品皆連接一組充電插座，但充電插座卻因閒置而覆蓋一層灰塵造成充電上安全堪慮，且防水之電子設備由於連接器之設置而導致其密封結構不佳，因此，無線充電技術之出現係改善此一困擾，習用無線充電器係由銅線纏繞之線圈模組及設於硬式基板之充電模組所組成，利用電磁感應進而替電子設備充電。

然上述習用無線充電器於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：

一、硬式基板之充電模組厚度較厚，對於要求輕薄短小的電子裝置係為一大缺點。

二、銅線纏繞之線圈模組係費工費時且因容易斷裂而降低良率。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種充電模組體積輕薄且降低成本及線圈模組不易斷裂以提升良率的無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構發明專利者。

本發明之主要目的在於：為針對習用無線充電器所存在之硬式基板之充電模組厚度較厚，對於要求輕薄短小的電子裝置係為一大缺點的問題點加以突破，達到充電模組體積輕薄且降低成本之實用進步性。

為達到上述之目的，本發明一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括：軟性電路板以及線圈模組，軟性電路板上係界定充電模組，充電模組係電性連結至少一界定於軟性電路板上之接觸端子，且充電模組係為至少一晶片所組成，並充電模組與軟性電路板間係藉由導電膠體相互接合，充電模組上係覆蓋與軟性電路板相互結合之第一封膠層，其中線圈模組係與該充電模組電性連接，充電模組係接收線圈模組所產生之電流，並經輕薄化設計之晶片轉換後由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模組體積，更可達到降低成本之效果。

且藉由製作之步驟更可達到上述之目的，本發明一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括下列步驟：

(a)取一軟性電路板並進行接點處理；

(b)於該軟性電路板上對應接點處理部位塗佈一導電膠體；

(c)於該導電膠體塗佈處且對應接點處理部位壓合一該充電模組及一接觸端子；以及

(d)於該充電模組上覆蓋一與該軟性電路板相互結合之封膠層。

故充電模組係可有效縮小其體積及厚度，其經輕薄化設計之晶片轉換後由接觸端子傳送電流至電池中，不但降低充電模組體積，更可達到降低成本之效果。

本發明之次要目的在於：為針對習用無線充電器所存在之銅線纏繞之線圈模組係費工費時且因容易斷裂而降低良率的問題點加以突破，達到線圈模組不易斷裂以提升良率之實用進步性。

為達到上述之目的，本發明充電模組係為至少一晶片所組成，且充電模組係電性連接線圈模組，線圈模組進一步係形成於軟性電路板上，且線圈模組係由封膠層所覆蓋。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖及第二圖所示，係為本發明較佳實施例之立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出本發明一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括：一軟性電路板1以及一線圈模組4，該軟性電路板1上係界定一充電模組2，該充電模組2係電性連結至少一界定於該軟性電路板1上之接觸端子3，且該充電模組2係為至少一晶片21所組成，並該充電模組2與該軟性電路板1間係藉由一導電膠體6相互接合，該充電模組2上係覆蓋一與該軟性電路板1相互結合之第一封膠層51，其中該線圈模組4係與該充電模組2電性連接。

藉由上述之結構、組成設計，茲就本發明之使用作動情形說明如下，請同時配合參閱第二圖及第三圖所示，係為本發明較佳實施例之剖視示意圖及動作示意圖，由圖中可清楚看出，軟性電路板1上係界定充電模組2，充電模組2係電性連結至少一界定於軟性電路板1上之接觸端子3，且充電模組2係為至少一晶片21所組成，並充電模組2與軟性電路板1間係藉由導電膠體6相互接合，導電膠體6內係具有導電粒子，充電模組2上係覆蓋與軟性電路板1相互結合之第一封膠層51，其中線圈模組4係與該充電模組2電性連接，充電模組2係接收線圈模組4所產生之電流，並經輕薄化設計之晶片21轉換後由接觸端子3傳送電流至電池中，不但降低充電模組2體積，更可達到降低成本之效果。

請同時配合參閱第四圖及第五圖所示，係為本發明再一較佳實施例之立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模組4a進一步係形成於該軟性電路板1a上且該線圈模組4a及該充電模組2a上係覆蓋一與該軟性電路板1a相互結合之第二封膠層52a，除了原本已經裝設及形成於軟性電路板1a上之充電模組2a外，更藉由印刷製程使線圈模組4a形成於軟性電路板1a上，故可提高線圈模組4a之良率，且可縮短製作之時間，更使製程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，並節省成本，使產品更具競爭力。

請同時配合參閱第六圖及第七圖所示，係為本發明又一較佳實施例之立體組合圖及方塊流程圖，由圖中可清楚看出，一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括下列步驟：

(a)取一軟性電路板1b並進行接點處理；

(b)於該軟性電路板1b上對應接點處理部位塗佈一導電膠體6b；

(c)於該導電膠體6b塗佈處且對應接點處理部位壓合一該充電模組2b及一接觸端子3b；以及

(d)於該充電模組2b上覆蓋一與該軟性電路板1b相互結合之封膠層5b。

其中該充電模組2b係為至少一晶片21b所組成，且該充電模組2b係電性連接一線圈模組4b，故充電模組2b係可有效縮小其體積及厚度，其經輕薄化設計之晶片21b轉換後由接觸端子3b傳送電流至電池中，不但縮小充電模組2b體積，更可達到降低成本之效果。

請同時配合參閱第八圖及第九圖所示，係為本發明另一較佳實施例之立體組合圖及剖視示意圖，由圖中可清楚看出，該線圈模組4c進一步係形成於該軟性電路板1c上，且該線圈模組4c係由該封膠層5c所覆蓋，此設計係使製程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，並節省成本，使產品更具競爭力。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本發明使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：

一、輕薄化設計之晶片21轉換後由接觸端子3傳送電流至電池中，不但降低充電模組2體積，更可達到降低成本之效果。

二、製程一致化且一體成型，增加其耐用性，不但省時省工，更可因此提升產品良率，並節省成本，使產品更具競爭力。

三、線圈模組4a形成於軟性電路板1a上，故可提高線圈模組4a之良率，且可縮短製作之時間。

綜上所述，本發明之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼　審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若　鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1、1a、1b、1c．．．軟性電路板

2、2a、2b．．．充電模組

21、21b．．．晶片

3、3b．．．接觸端子

4、4a、4b、4c．．．線圈模組

5b、5c．．．封膠層

51．．．第一封膠層

52a．．．第二封膠層

6、6b．．．導電膠體

第一圖　係為本發明較佳實施例之立體組合圖。

第二圖　係為本發明較佳實施例之剖視示意圖。

第三圖　係為本發明較佳實施例之動作示意圖。

第四圖　係為本發明再一較佳實施例之立體組合圖。

第五圖　係為本發明再一較佳實施例之剖視示意圖。

第六圖　係為本發明又一較佳實施例之立體組合圖。

第七圖　係為本發明又一較佳實施例之方塊流程圖。

第八圖　係為本發明另一較佳實施例之立體組合圖。

第九圖　係為本發明另一較佳實施例之剖視示意圖。

1．．．軟性電路板

2．．．充電模組

21．．．晶片

3．．．接觸端子

4．．．線圈模組

Claims (10)

1. 一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括：一軟性電路板，該軟性電路板上係界定一充電模組，該充電模組係電性連結至少一界定於該軟性電路板上之接觸端子；以及一線圈模組，該線圈模組係與該充電模組電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該充電模組係為至少一晶片所組成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該充電模組與該軟性電路板間係藉由一導電膠體相互接合。
4. 如申請專利範圍第1項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該充電模組上係覆蓋一與該軟性電路板相互結合之第一封膠層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該線圈模組進一步係形成於該軟性電路板上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該線圈模組及該充電模組上係覆蓋一與該軟性電路板相互結合之第二封膠層。
7. 一種無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，係包括下列步驟：(a)取一軟性電路板並進行接點處理；(b)於該軟性電路板上對應接點處理部位塗佈一導電膠體；(c)於該導電膠體塗佈處且對應接點處理部位壓合一該充電模組及一接觸端子；以及(d)於該充電模組上覆蓋一與該軟性電路板相互結合之封膠層。
8. 如申請專利範圍第7項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該充電模組係為至少一晶片所組成。
9. 如申請專利範圍第7項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該充電模組係電性連接一線圈模組。
10. 如申請專利範圍第9項所述之無線充電器軟膜天線之覆晶技術及其結構，其中該線圈模組進一步係形成於該軟性電路板上，且該線圈模組係由該封膠層所覆蓋。