TW201316074A - 鏡頭模組 - Google Patents

Abstract

一種鏡頭模組，其包含一底板、一承座、一導電線路、一鏡頭及一電控透光元件。底板設有一光感測元件，且底板發出一控制訊號。承座與底板相連，且設置於光感測元件兩側。導電線路設置於承座，導電線路與底板電性連接，以接收控制訊號，且導電線路不超出承座的表面。鏡頭具有至少一鏡片，且鏡頭與光感測元件相對設置。電控透光元件與導電線路電性連接，並與光感測元件相對設置，電控透光元件根據控制訊號改變自身曲面的型態，進而改變鏡頭之焦距。

Description

鏡頭模組

本揭示內容是有關於應用於攝影模組之裝置，且特別是有關於一種鏡頭承座之裝置。

請參考第1圖，第1圖繪示習知之攝影模組的結構示意圖。第1圖中，習知鏡頭模組100包含一鏡頭110、一電控元件120、一第一承座130、一第二承座140、一對金屬件150及一對耦合元件160。

鏡頭110具有至少一鏡片111。電控元件120為液體鏡頭。第一承座130用以固定鏡頭110及電控元件120。第二承座140用以固定第一承座130，且第二承座140設有一對導電線路170。金屬件150與第一承座130相組設，且金屬件150以接觸的方式透過一控制訊號與電控元件120導通。耦合元件160用以導通金屬件150及導電線路170之間的控制訊號。

由於本習知技術藉由耦合元件160以接觸導電的方式來導通金屬件150及導電線路170，如此將無法避免導電線路170與外部導電體接觸，繼而引起不正常的電流迴路；此外，本習知技術於組設過程中，會因耦合元件160於金屬件150及導電線路170的相對運動，而產生粉塵掉落的狀況，進而汙染生產環境。

因此，本揭示內容之一技術態樣在於提供一種鏡頭模組，以克服上述導電線路與外部導電體接觸引起不正常的電流迴路，及耦合元件作動過程中產生粉塵掉落而汙染生產環境的問題。

依據本技術態樣一實施方式，提出一種鏡頭模組，其包含一底板、一承座、一導電線路、一鏡頭及一電控透光元件。底板設有一光感測元件，且底板發出一控制訊號。承座與底板相連，且設置於光感測元件兩側。導電線路設置於承座，導電線路與底板電性連接，以接收控制訊號，且導電線路不超出承座的表面。鏡頭具有至少一鏡片，且鏡頭與光感測元件相對設置。電控透光元件與導電線路電性連接，並與光感測元件相對設置，電控透光元件根據控制訊號改變自身曲面的型態，進而改變鏡頭之焦距。

更進一步的說，在本技術態樣其他實施方式中，電控透光元件可以電壓控制、電流控制、脈衝頻率調變控制或脈波寬度調變控制。關於鏡頭、電控透光元件及光感測元件的相對位置，可將鏡頭設置於電控透光元件及光感測元件之間。也可將電控透光元件設置於鏡頭及光感測元件之間。另外，導電線路可藉由塑膠立體電路製程(MID,Molded Interconnect Device)設置於承座。或是，導電線路可藉由塗佈、印刷、蝕刻、電鍍或化學電鍍的方式設置於承座。其中，導電線路及電控透光元件可透過一焊點相互連接。亦可透過一導電性接著劑無縫連接。電控透光元件可為一液體鏡頭也可為一液晶。

此外，導電線路可位於承座內。又或是可將導電線路設置與承座的表面切齊，接著可再包含一絕緣層，設置於導電線路的表面；藉此，前述絕緣層可加強防塵及防濕的效果。

因此，上述諸實施方式藉由將導電線路設計在承座，且不超出承座的表面，一來避免了導電線路與外部導電體接觸引起不正常的電流迴路，二來解決了耦合元件作動過程中產生粉塵掉落而汙染生產環境的問題。

第2圖繪示本揭示內容一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。第3圖繪示第2圖之鏡頭模組的局部放大圖。如第2圖及第3圖所示，鏡頭模組200包含一底板210、一承座220、一導電線路230、一鏡頭240及一電控透光元件250。底板210設有一光感測元件211，且底板210發出一控制訊號。承座220與底板210相連，且設置於光感測元件211兩側。

導電線路230設置於承座220，導電線路230與底板210電性連接，以接收控制訊號，且導電線路230不超出承座220的表面，前述「導電線路230不超出承座220的表面」包含兩種情況：1.導電線路230位於承座220內，及2.導電線路230設置與承座220的表面切齊以上兩種情況。在本實施方式中，特別是指導電線路230位於承座220內的情況；而第2種情況將於其他的實施方式中進行說明。其中，本實施方式的導電線路230是藉由塑膠立體電路製程(MID,Molded Interconnect Device)設置於承座220上，關於塑膠立體電路製程此屬習知技術，故在此不多作說明。另外，除了前述塑膠立體電路製程外，導電線路230亦可藉由塗佈、印刷、蝕刻、電鍍或化學電鍍的方式設置於承座，同樣的，前述諸製程皆屬習知技術，在此不多加闡述；此外，雖然前述以「或」字來連接各製程之間的關係，但實際上導電線路230的設置並非單一製程即能完成，若有其他實施方式以前述諸製程的組合來設置導電線路230，仍未脫離本實施方式之設計精神。

值得一提的是，本實施方式將導電線路230直接製作在承座220上，可減少鏡頭模組200所需使用的零件數目，更有簡化組裝程序及降低成本的功效。再者，本實施方式將導電線路230設置於承座220內，可有效避免導電線路230與外部導電體201接觸，造成不預期短路或電流迴路的情況。除此之外，由於本實施方式是藉由塑膠立體電路製程將導電線路230設置於承座220上，而塑膠立體電路製程具有很高的自由度，可於不特定位置、形狀上形成導電線路230，進而可在習知技術，如傳統埋入射出、金屬件組設製程因尺寸或形狀構型等因素無法實現的位置進行導電線路230的製作。

鏡頭240具有至少一鏡片241，且鏡頭240與光感測元件211相對設置。電控透光元件250與導電線路230電性連接，並與光感測元件211相對設置，其中，導電線路230及電控透光元件250透過一焊點231相互連接，在其他實施方式中亦可透過一導電性接著劑無縫連接。另一方面，電控透光元件250根據控制訊號改變自身曲面的型態，進而改變鏡頭240之焦距。此外，本實施方式電控透光元件250的為液體鏡頭，在其他實施方式中亦可為液晶。前述的電控透光元件250是根據電壓控制、電流控制、脈衝頻率調變控制或脈波寬度調變控制...等不特定何種形式的控制訊號，來調整電控透光元件250自身的曲面型態。如同前面所述，此處以「或」字來連接各種不同形式的控制訊號，除了以單一種控制訊號對電控透光元件250進行控制外，實際上電控透光元件250亦可根據非單一控制訊號來進行調整，故，若有其他實施方式以前述諸控制訊號的組合來調整電控透光元件250的曲面型態，仍未脫離本實施方式之設計精神。

實際製作上，可於本實施方式的導電線路230表面進行各種金屬鍍層，以提高導電線路230的性能，如鍍金可提升導電線路230的耐蝕性及導熱性。

第4圖繪示本揭示內容另一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。如第4圖所示，鏡頭模組300包含一底板310、一承座320、一導電線路330、一鏡頭340及一電控透光元件350。本實施方式之鏡頭模組300與前述實施方式之鏡頭模組200大致相同，兩者不同處在於光感測元件211、311、鏡頭240、340及電控透光元件250、350之間的相對位置。

前述實施方式之鏡頭模組200是將鏡頭240設置於電控透光元件250及光感測元件211之間；而本實施方式之鏡頭模組300是將電控透光元件350設置於鏡頭340及光感測元件311之間。此位置不同所造成兩種實施方式的差異說明如後：

前述實施方式之鏡頭模組200，由於導電線路230已埋入承座220，最後僅需將電控透光元件250以焊接的方式，透過焊點231與導電線路230連接；故，將鏡頭240設置於電控透光元件250及光感測元件211之間的這種設計，無論是在製造或組裝上，都較為便利。另一方面，本實施方式之之鏡頭模組300整體元件的安裝順序與前述實施方式不同外，由於電控透光元件350距離光感測元件311較近，其所需的導電線路330長度可大幅縮短；如此一來，將可大幅降低導電線路330的成本。

第5圖繪示本揭示內容又一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。第6圖繪示第5圖之鏡頭模組的局部放大圖。如第5圖及第6圖所示，鏡頭模組400包含一底板410、一承座420、一導電線路430、一鏡頭440及一電控透光元件450。由於本實施方式之鏡頭模組400與前述實施方式之鏡頭模組200有諸多近似處，以下僅就本實施方式與前述實施方式相異處進行說明。

本實施方式的導電線路430設置於承座420，導電線路430與底板410電性連接，以接收控制訊號，且導電線路430不超出承座420的表面，本實施方式將說明導電線路430設置與承座420的表面切齊的情況。本實施方式的導電線路430同樣是藉由塑膠立體電路製程(MID,Molded Interconnect Device)設置於承座420上，關於塑膠立體電路製程此屬習知技術，故在此不多作說明。另外，除了前述塑膠立體電路製程外，導電線路430亦可藉由塗佈、印刷、蝕刻、電鍍或化學電鍍的方式設置於承座，同樣的，前述諸製程皆屬習知技術，在此不多加闡述；此外，雖然前述以「或」字來連接各製程之間的關係，但實際上導電線路430的設置並非單一製程即能完成，若有其他實施方式以前述諸製程的組合來設置導電線路430，仍未脫離本實施方式之設計精神。

值得一提的是，本實施方式於導電線路430外，進行電泳製程形成絕緣層460，如此做法可有效避免導電線路430與外部導電體401接觸，造成不預期短路或電流迴路的情況。至於絕緣層460的材料為何，此屬習知技術的範疇，在此不多作說明。

除了導電線路430設置與承座420的表面切齊，且在導電線路430表面形成絕緣層460的技術特徵與前述實施方式不同外，其餘特徵皆與前述實施方式相同，故，在此不予贅述。

由上述實施方式可知，應用本揭示內容之鏡頭模組200、300、400不僅避免了導電線路230、330、430與外部導電體201、301、401接觸引起不正常的電流迴路的情況，且亦不會有汙染生產環境的問題。除了不再有習知技術所面臨的問題外，本揭示內容之鏡頭模組230、330、430更有減少零件數目、簡化組裝製程、降低成本及導電線路230、330、430設置自由度高等優點。

雖然本揭示內容已以諸實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．習知鏡頭模組

110．．．鏡頭

111．．．鏡片

120．．．電控元件

130．．．第一承座

140．．．第二承座

150．．．金屬件

160．．．耦合元件

170．．．導電線路

200、300、400．．．鏡頭模組

201、301、401．．．外部導電體

210、310、410．．．底板

211、311、411．．．光感測元件

220、320、420．．．承座

230、330、430．．．導電線路

231．．．焊點

240、340、440．．．鏡頭

241．．．鏡片

250、350、450．．．電控透光元件

460．．．絕緣層

第1圖繪示習知之攝影模組的結構示意圖。

第2圖繪示本揭示內容一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。

第3圖繪示第2圖之鏡頭模組的局部放大圖。

第4圖繪示本揭示內容另一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。

第5圖繪示本揭示內容又一實施方式之鏡頭模組的結構示意圖。

第6圖繪示第5圖之鏡頭模組的局部放大圖。

200．．．鏡頭模組

201．．．外部導電體

210．．．底板

211．．．光感測元件

220．．．承座

230．．．導電線路

231．．．焊點

240．．．鏡頭

241．．．鏡片

250．．．電控透光元件

Claims (13)

1. 一種鏡頭模組，包含：一底板，設有一光感測元件，且該底板發出一控制訊號；一承座，與該底板相連，且設置於該光感測元件兩側；一導電線路，設置於該承座，該導電線路與該底板電性連接，以接收該控制訊號，且該導電線路不超出該承座的表面；一鏡頭，具有至少一鏡片，且該鏡頭與該光感測元件相對設置；以及一電控透光元件，與該導電線路電性連接，並與該光感測元件相對設置，該電控透光元件根據該控制訊號改變自身曲面的型態，進而改變該鏡頭之焦距。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該電控透光元件係以電壓控制、電流控制、脈衝頻率調變控制或脈波寬度調變控制。
3. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該鏡頭位於該電控透光元件及該光感測元件之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該電控透光元件位於該鏡頭及該光感測元件之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路藉由塑膠立體電路製程(MID,Molded Interconnect Device)設置於該承座。
6. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路藉由塗佈、印刷、蝕刻、電鍍或化學電鍍的方式設置於該承座。
7. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路及該電控透光元件透過一焊點相互連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路及該電控透光元件透過一導電性接著劑無縫連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該電控透光元件為一液體鏡頭。
10. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該電控透光元件為一液晶。
11. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路位於該承座內。
12. 如申請專利範圍第1項所述之鏡頭模組，其中該導電線路與該承座的表面切齊。
13. 如申請專利範圍第12項所述之鏡頭模組，更包含：一絕緣層，設置於該導電線路的表面。