TW201310811A - 連接器之結構改良（二） - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種連接器之結構改良（二），其包含一殼體；多數設於殼體中之接地單元，其分別包括有一板體、及多數相互連接且與板體結合之接地端子；多數設於殼體中且併接後位於接地單元間之訊號單元，其分別包括有一板體、及多數與板體結合之訊號端子；以及一設於各板體上之接地連接件；另亦可於殼體底部設有與接地端子及訊號端子連接之電路板。藉此，本發明之連接器之結構改良（二），可利用接地單元與接地連接件之相互結合，使連接器於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾，而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳之功效。

Description

連接器之結構改良(二)

本發明係關於一種連接器之結構改良(二)，尤指可利用接地單元與接地連接件之相互結合，使連接器於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾，而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳之功效者。

按，一般習用之電連接器(如第9及第10圖示)，其係包括有殼體6、分別設於殼體6中並支撐接地端子71之第一與第二針座7、7a、分別設於殼體6中並支撐信訊號端子81之第三與第四針座8、8a、多數穿過殼體6且插設各針座7、7a、8、8a間並與各接地端子71導通之插針90、及連接各接地端子71之導通板91；藉此，可進行高速率之資料傳輸使用，並利用各插針90與導通板91之配合導通各接地端子71達到防電磁波干擾。

然，由於該連接器之各接地端71係以多數插針90與導通板91進行導通連接，因此，不但會增加各接地端子71與插針90與導通板91組裝時之難度，且於各接地端子71之製作與各插針90及導通板91之組裝時，皆必須要有較高之精密度，才能使各插針90與導通板91穿過殼體6與各接地端子71導通，而導致有結構複雜以及較不易於組裝之缺點；再者，由於各插針90係穿過殼體6之兩側與各接地端子71導通，且各接地端71並未全部連接(即前兩支端子與後兩支端子分別連接)，使得連接器之後端形成開口，而無法有效形成較佳之遮蔽，故，導致該連接器於進行訊號傳輸時，並無法有效防止電磁波之干擾，進而影響其使用時之傳輸速率。

因此，如何發明出一種連接器之結構改良(二)，以使其可達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳之功效，將是本發明所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知連接器之結構改良(二)之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種連接器之結構改良(二)，以期可而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳的目的。

本發明之主要目的在提供一種連接器之結構改良(二)，其藉著利用接地單元與接地連接件之相互結合，致使連接器於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾，進而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳的目的。

為達上述目的，本發明之連接器之結構改良(二)包含：一殼體；多數設於殼體中之接地單元，其分別包括有一板體、及多數相互連接且與板體結合之接地端子；多數設於殼體中且併接後位於接地單元間之訊號單元，其分別包括有一板體、及多數與板體結合之訊號端子；以及一設於各板體上之接地連接件。

於本發明之一實施例中，該殼體之底部係設有一與接地端子及訊號端子連接之電路板，且該殼體之一端係設有插接部，另端係設有與插接部連通之容置區，並於殼體之底部設有與電路板結合之定位柱，使各接地單元與訊號單元以其板體設於容置區內，而讓各接地端子與訊號端子之一端分別限位於插接部內，另端則與電路板連接，且使該接地連接件設於殼體之另端，而該接地連接件係包含有一長板、及多數設於長板一面上且分別與各接地端子結合之夾持部。

於本發明之一實施例中，該殼體一端係可設有兩個上下排列且與容置區連通之插接部。

於本發明之一實施例中，各接地端子係包覆於板體中，而各接地端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子之間係以連接部加以串聯呈網狀，而其中一接地端子之側緣設有延伸出缺口部之延伸段，使接地連接件之各夾持部夾持與延伸段上。

於本發明之一實施例中，各接地端子係包覆於載板中，而各接地端子之兩端係分別延伸出載板之一端面及底面，並於各載板之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子係設於一呈片狀體之連接部上，而該連接部上係設有延伸出缺口部且供夾持部夾持之延伸段。

於本發明之一實施例中，各訊號端子係包覆於板體中，而各訊號端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部。

於本發明之一實施例中，各夾持部係分別具有二相互對應之彈片體，各彈片體係呈一彎折狀，且各彈片體之中央處係活動接觸。

於本發明之一實施例中，該電路板上係設有多數與殼體底部所設定位柱結合之固定孔、多數與各位於前端之接地端子連接之長孔、及多數與其他接地端子及各訊號端子連接之穿孔。

另外本發明之連接器之結構改良(二)，更可包含有一殼體；多數設於殼體中之接地單元，其分別包括有一板體、及多數相互連接且與板體結合之接地端子；多數設於殼體中且併接後位於接地單元間之訊號單元，其分別包括有一板體、及多數與板體結合之訊號端子；以及一設於各板體上之接地連接件；以及一設於殼體底部且與接地端子及訊號端子連接之電路板。

而於本發明之上述實施例中，該殼體之一端係設有插接部，另端係設有與插接部連通之容置區，並於殼體之底部設有與電路板結合之定位柱，使各接地單元與訊號單元以其板體設於容置區內，而讓各接地端子與訊號端子之一端分別限位於插接部內，另端則與電路板連接，且使該接地連接件設於殼體之另端，而該接地連接件係包含有一長板、及多數設於長板一面上且分別與各接地端子結合之夾持部。

而於本發明之上述實施例中，該殼體一端係可設有兩個上下排列且與容置區連通之插接部。

而於本發明之上述實施例中，各接地端子係包覆於板體中，而各接地端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子之間係以連接部加以串聯呈網狀，而其中一接地端子之側緣設有延伸出缺口部之延伸段，使接地連接件之各夾持部夾持與延伸段上。

而於本發明之上述實施例中各接地端子係包覆於載板中，而各接地端子之兩端係分別延伸出載板之一端面及底面，並於各載板之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子係設於一呈片狀體之連接部上，而該連接部上係設有延伸出缺口部且供夾持部夾持之延伸段。

而於本發明之上述實施例中，各訊號端子係包覆於板體中，而各訊號端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部。

而於本發明之上述實施例中，各夾持部係分別具有二相互對應之彈片體，各彈片體係呈一彎折狀，且各彈片體之中央處係活動接觸。

而於本發明之上述實施例中，該電路板上係設有多數與殼體底部所設定位柱結合之固定孔、多數與各位於前端之接地端子連接之長孔、及多數與其他接地端子及各訊號端子連接之穿孔。

藉此，本發明之一種連接器之結構改良(二)，可利用接地單元與接地連接件之相互結合，使連接器於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾，而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳之功效。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：請參閱『第1、2、3、4、5、6及第7圖』，係分別為本發明之分解圖、本發明接地連接件之組裝狀態圖、本發明接地連接件之外觀圖、本發明之局部剖面圖、本發明第4圖a部分之局部放大圖、本發明之前視圖及為本發明第6圖之A-A剖面圖。如圖所示：本發明之連接器之結構改良(二)，其至少包含有一殼體1、多數接地單元2、多數訊號單元3、一接地連接件4以及一電路板5所構成。

上述所提之殼體1其一端係設有兩個上下排列之插接部11，而另端係設有與插接部11連通之容置區12，且該殼體1之底部設有定位柱15。

各接地單元2係設於殼體1之容置區12中，其分別包括有一板體21、及多數相互連接且與板體21結合之接地端子22(本實施例中設有四個接地端子22)，其中各接地端子22係包覆於板體21中，而各接地端子22之兩端係分別延伸出板體21之一端面及底面，且使各接地端子22之兩端分別限位於插接部11內與殼體1之底部，並於各板體21之另端設有一缺口部211，且各接地端子22之間係以連接部23加以串聯呈網狀，而其中一接地端子22之側緣設有延伸出缺口部211之延伸段221。

各訊號單元3係設於殼體1之容置區12中且併接後位於接地單元2之間，其分別包括有一板體31、及多數與板體31結合之訊號端子32(本實施例中設有四個訊號端子32)，其中各訊號端子32係包覆於板體31中，而各訊號端子32之兩端係分別延伸出板體31之一端面及底面，且使各訊號端子32之兩端分別限位於插接部11內與殼體1之底部，並於各板體31之另端設有一缺口部311。

該接地連接件4係設於各接地單元2及訊號單元3所設之各板體21、31上，並與各接地端子22連接，且該接地連接件4係包含有一設於長板41、及多數設於長板41一面上之夾持部42，其中各夾持部42係分別具有二相互對應之彈片體421，各彈片體421係呈一彎折狀，且各彈片體421之中央處係活動接觸，而該長板41係嵌設於各板體21、31之缺口部211、311中，另各夾持部42係分別利用各彈片體421與各接地單元2上延伸出缺口部21之延伸段221相互夾持結合。

該電路板5係設於殼體1之底部，且與接地端子22及訊號端子32位於殼體1底部之另端連接，而該電路板5上係設有多數與殼體1底部所設定位柱15結合之固定孔51、多數與各位於前端之接地端子22連接之長孔52、及多數與其他接地端子22及各訊號端子23連接之穿孔53。

當組裝時，係將各接地單元2與各訊號單元3以板體21、31設於殼體1之容置區12中，使各接地單元2與各訊號單元3相互併接，且本使實施例中係於兩個接地單元2之間夾設有兩個訊號單元3(然，此方式僅為本發明之一實施例，而實際夾設個數係依實際狀況而定)，且讓各接地端子22及訊號端子32之一端分別限位於插接部11內，另端則位於殼體1之底部，之後再將接地連接件4之長板41嵌設於各板體21、31之缺口部211、311中，且使其各夾持部42之彈片體421分別與延伸出缺口部21之延伸段221相互夾持結合，如此，可構成一連接器，而達到結構簡單、易於組裝之功效；而於使用時可將殼體1底部之定位柱15與電路板5之固定孔51相互結合，且同時讓各個位於前端之接地端子22插設於長孔52中，而其他之接地端子22及各訊號端子23則插設於穿孔53中，進而讓各接地端子22及各訊號端子23與電路板5形成電性連接，讓電子設備之連接頭與插接部11對接，並與插接部11內之各接地端子22及各訊號端子32一端形成電性導通，以作為高速率之資料傳輸使用，而當使用時係以各接地端子22配合呈網狀之連接部23(形成網狀防電磁波結構)、電路板5、以及各接地端子22與接地連接件4之相互結合，於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波之干擾，進而達到具有較佳傳輸速率之功效。

請參閱『第8圖』，係為本發明另一實施例之剖面圖。如圖所示：本發明除上述實施例所提結構型態之外，亦可為本另一實施例之結構型態，而其所不同之處係在於，各接地單元2a之各接地端子22a係設於一呈片狀體之連接部23a上，而該連接部23a上係具有延伸出缺口部211a且供夾持部夾持之延伸段231a；如此，可利用呈片狀體之連接部23a於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾。

如上所述，本發明完全符合專利三要件：新穎性、進步性和產業上之可利用性。以新穎性和進步性而言，本發明係藉著利用接地單元與接地連接件之相互結合，致使連接器於進行訊號傳輸時可有效防止電磁波干擾，進而達到結構簡單、易於組裝以及傳輸速率較佳的效用；就產業上之可利用性而言，利用本發明所衍生之產品，當可充分滿足目前市場之需求。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解之是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意之是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。

(本發明部分)

1．．．殼體

11．．．插接部

12．．．容置區

15．．．定位柱

2、2a．．．接地單元

21．．．板體

211、211a．．．缺口部

22、22a．．．接地端子

221．．．延伸段

23、23a．．．連接部

231a．．．延伸段

3．．．訊號單元

31．．．板體

311．．．缺口部

32．．．訊號端子

4．．．接地連接件

41．．．長板

42．．．夾持部

421．．．彈片體

5．．．電路板

51．．．固定孔

52．．．長孔

53．．．穿孔

(習用部分)

6．．．殼體

7、7a．．．第一、二針座

71．．．接地端子

8、8a．．．第三、四針座

81．．．信號端子

90．．．插針

91．．．導通板

第1圖為本發明之分解圖。

第2圖為本發明接地連接件之組裝狀態圖。

第3圖為本發明接地連接件之外觀圖。

第4圖為本發明之局部剖面圖。

第5圖為本發明第4圖a部分之局部放大圖。

第6圖為本發明之前視圖。

第7圖為本發明第6圖之A-A剖面圖。

第8圖為本發明另一實施例之剖面圖。

第9圖為習用之外觀圖。

第10圖為習用接地端子、插針及導通板之連接圖。

1．．．殼體

11．．．插接部

12．．．容置區

15．．．定位柱

2．．．接地單元

21．．．板體

211．．．缺口部

22．．．接地端子

221．．．延伸段

23．．．連接部

3．．．訊號單元

31．．．板體

311．．．缺口部

32．．．訊號端子

4．．．接地連接件

41．．．長板

42．．．夾持部

5．．．電路板

51．．．固定孔

52．．．長孔

53．．．穿孔

Claims (16)

1. 一種連接器之結構改良(二)，其包含有：一殼體；多數接地單元，係設於殼體中，其分別包括有一板體、及多數相互連接且與板體結合之接地端子；多數訊號單元，係設於殼體中且併接後位於接地單元之間，其分別包括有一板體、及多數與板體結合之訊號端子；以及一接地連接件，係設於各接地單元及訊號單元之板體上且與各接地端子連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該殼體之底部係設有一與接地端子及訊號端子連接之電路板，且該殼體之一端係設有插接部，另端係設有與插接部連通之容置區，並於殼體之底部設有與電路板結合之定位柱，使各接地單元與訊號單元以其板體設於容置區內，而讓各接地端子與訊號端子之一端分別限位於插接部內，另端則與電路板連接，且使該接地連接件設於殼體之另端，而該接地連接件係包含有一長板、及多數設於長板一面上且分別與各接地端子結合之夾持部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該殼體一端係可設有兩個上下排列且與容置區連通之插接部。
4. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各接地端子係包覆於板體中，而各接地端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子之間係以連接部加以串聯呈網狀，而其中一接地端子之側緣設有延伸出缺口部之延伸段，使接地連接件之各夾持部夾持於延伸段上。
5. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各接地端子係包覆於載板中，而各接地端子之兩端係分別延伸出載板之一端面及底面，並於各載板之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子係設於一呈片狀體之連接部上，而該連接部上係設有延伸出缺口部且供夾持部夾持之延伸段。
6. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各訊號端子係包覆於板體中，而各訊號端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部。
7. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各夾持部係分別具有二相互對應之彈片體，各彈片體係呈一彎折狀，且各彈片體之中央處係活動接觸。
8. 如申請專利範圍第2項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該電路板上係設有多數與殼體底部所設定位柱結合之固定孔、多數與各位於前端之接地端子連接之長孔、及多數與其他接地端子及各訊號端子連接之穿孔。
9. 一種連接器之結構改良(二)，其包含有：一殼體；多數接地單元，係設於殼體中，其分別包括有一板體、及多數相互連接且與板體結合之接地端子；多數訊號單元，係設於殼體中且併接後位於接地單元之間，其分別包括有一板體、及多數與板體結合之訊號端子；一接地連接件，係設於各接地單元及訊號單元之板體上且與各接地端子連接；以及一電路板，係設於殼體之底部，且與接地端子及訊號端子連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該殼體之一端係設有插接部，另端係設有與插接部連通之容置區，並於殼體之底部設有與電路板結合之定位柱，使各接地單元與訊號單元以其板體設於容置區內，而讓各接地端子與訊號端子之一端分別限位於插接部內，另端則與電路板連接，且使該接地連接件設於殼體之另端，而該接地連接件係包含有一長板、及多數設於長板一面上且分別與各接地端子結合之夾持部。
11. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該殼體一端係可設有兩個上下排列且與容置區連通之插接部。
12. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各接地端子係包覆於板體中，而各接地端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子之間係以連接部加以串聯呈網狀，而其中一接地端子之側緣設有延伸出缺口部之延伸段，使接地連接件之各夾持部夾持於延伸段上。
13. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各接地端子係包覆於載板中，而各接地端子之兩端係分別延伸出載板之一端面及底面，並於各載板之另端設有一供接地連接件結合之缺口部，且各接地端子係設於一呈片狀體之連接部上，而該連接部上係設有延伸出缺口部且供夾持部夾持之延伸段。
14. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各訊號端子係包覆於板體中，而各訊號端子之兩端係分別延伸出板體之一端面及底面，並於各板體之另端設有一供接地連接件結合之缺口部。
15. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，各夾持部係分別具有二相互對應之彈片體，各彈片體係呈一彎折狀，且各彈片體之中央處係活動接觸。
16. 如申請專利範圍第10項所述之連接器之結構改良(二)，其中，該電路板上係設有多數與殼體底部所設定位柱結合之固定孔、多數與各位於前端之接地端子連接之長孔、及多數與其他接地端子及各訊號端子連接之穿孔。