TW201310229A - 基本輸入輸出系統測試治具及使用其進行測試的方法 - Google Patents

Abstract

一種基本輸入輸出系統（BIOS）測試治具，用於測試BIOS啟動模組，BIOS啟動模組有主要BIOS ROM，備份BIOS ROM及南橋晶片。BIOS測試治具包括切換開關、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC晶片、第一LED及第二LED；主要BIOS檔與備份BIOS檔連接切換開關與BMC晶片；切換開關選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋晶片切換BIOS；南橋晶片載入主要BIOS ROM或備份BIOS ROM，而驅動第一LED及第二LED亮或熄滅。另提供一種使用該治具測試的方法。

Description

基本輸入輸出系統測試治具及使用其進行測試的方法

本發明涉及一種電子設備測試治具及測試方法，尤其涉及一種基本輸入輸出系統（Basic Input Output System，BIOS）測試治具及使用其進行BIOS測試的方法。

BIOS是固化到電腦內主板上的程式，主要功能是為電腦提供最底層的、最直接的硬體設置和控制。BIOS通常包括主要BIOS（Primary BIOS）及備份BIOS（Backup BIOS），二者存儲有相同的程式。當主要BIOS出現問題時，可以切換至備份BIOS繼續運行相應程式，保證系統正常運行。通常在生產主板時需要對主要BIOS及備份BIOS進行測試，確認其功能是否完好及是否能正常地互相切換。

請參閱圖1，一現有的BIOS啟動模組100a包括基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）10a、備份BIOS ROM20a、主要BIOS ROM30a、南橋晶片40a、通用輸入輸出設備（General Purpose Input Output Device，GPIO Device）50a、第一複雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）60a及第二複雜可編程邏輯器件（CPLD）70a。所述備份BIOS ROM20a連接到BMC10a，BMC10a電性連接至GPIO設備50a，該第一CPLD60a及第二CPLD70a均連接在該GPIO設備50a與該南橋晶片40a之間，南橋晶片40a電性連接至GPIO設備50a，另外，南橋晶片40a電性連接至BMC10a。主要BIOS ROM30a連接到南橋晶片40a。

在一般的Linux操作環境下，南橋晶片40a是默認從主要BIOS ROM30a啟動。若要在主要BIOS與備份BIOS之間切換則每次切換都必須先登入系統，使南橋晶片40a從主要BIOS ROM30a啟動切換到從備份BIOS ROM20a啟動，及從備份BIOS ROM20啟動切換到從主要BIOS ROM30啟動，以檢測主要BIOS與備份BIOS之間是否可以完成雙向切換。在測試過程中，需要多次登錄到作業系統選擇運行主要BIOS或備份BIOS的程式，操作步驟較為繁瑣，也耗費較多的測試時間。

鑒於以上內容，有必要提供一種可以控制主要BIOS及備份BIOS相互切換的基本輸入輸出系統（BIOS）測試治具，使系統做BIOS測試時操作方便且節省測試時間。

一種基本輸入輸出系統測試治具，用於接入及測試一BIOS啟動模組，該BIOS啟動模組具有BMC，主要BIOS ROM，備份BIOS ROM，第一CPLD，第二CPLD及南橋晶片。該基本輸入輸出系統測試治具包括切換開關、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC晶片、第一LED及第二LED；該切換開關電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔並可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與外界建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC晶片電性連接；切換開關選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋晶片切換BIOS；南橋晶片電性連接至第一LED及第二LED；當南橋晶片載入主要BIOS ROM時，南橋晶片驅動第一LED亮，第二LED熄滅；當南橋晶片通過BMC載入備份BIOS ROM時，南橋晶片驅動第二LED亮，第一LED熄滅。

使用該基本輸入輸出系統測試治具進行BIOS測試時，該基本輸入輸出系統測試治具直接發送命令控制主要BIOS ROM與備份BIOS ROM完成相互切換。並從第一LED及第二LED的狀態獲知南橋晶片選擇主要BIOS ROM還是備份BIOS ROM。在整個BIOS測試過程中，無須多次登錄到作業系統，簡化了操作步驟，也減少了相應的測試時間。

請參閱圖2及圖3，本發明較佳實施例的基本輸入輸出系統測試治具200可用於測試一現有BIOS啟動模組100的BIOS切換功能。該基本輸入輸出系統測試治具200包括切換開關220、主要BIOS檔230、備份BIOS檔240、BMC晶片250、第一LED211及第二LED212。該切換開關220電性連接至主要BIOS檔230及備份BIOS檔240並可以選擇性的將主要BIOS檔230或備份BIOS檔240與外界建立電性連接。主要BIOS檔230及備份BIOS檔240與BMC晶片250電性連接。該基本輸入輸出系統測試治具還包括第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203。

請參閱圖3，該BIOS啟動模組100包括BMC10、備份BIOS ROM20、主要BIOS ROM30、南橋晶片40、GPIO設備50、第一CPLD60及第二CPLD70。所述 BMC10電性連接至備份BIOS ROM20及GPIO設備50，該第一CPLD60及第二CPLD70均連接在該GPIO設備50與該南橋晶片第一引腳41及南橋晶片第三引腳43之間，南橋晶片第二引腳42電性連接至GPIO設備50，另外，南橋晶片第四引腳44電性連接至主要BIOS ROM30，南橋晶片第五引腳45電性連接至BMC10。

當使用基本輸入輸出系統測試治具200測試BIOS啟動模組100的BIOS切換功能時，所述基本輸入輸出系統測試治具200的第一引腳201電性連接至第一CPLD60，第二引腳202電性連接至第二CPLD70，第三引腳203電性連接至南橋晶片第二引腳42，第一LED211電性連接至南橋晶片第四引腳44，第二LED212電性連接至南橋晶片第五引腳45。當該第一LED211及第二LED212接入高電平時，其狀態為亮；當該第一LED211及第二LED212接入低電平時，其狀態為熄滅。

進行BIOS測試時，南橋晶片40默認從主要BIOS ROM30啟動，啟動時，南橋晶片40的第四引腳44為高電平，其與主要BIOS ROM30接通，南橋晶片40的第五引腳45為低電平，其與BMC10的通信截止，南橋晶片40驅動該第一LED211亮，第二LED212熄滅。

若要從主要BIOS ROM30切換到備份BIOS ROM20，可以通過所述基本輸入輸出系統測試治具200的切換開關220選擇備份BIOS檔240，並使備份BIOS檔240與基本輸入輸出系統測試治具200的第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203建立電性連接，該基本輸入輸出系統測試治具200的BMC晶片250發出兩類信號，第一類信號通過基本輸入輸出系統測試治具200的第一引腳201及第二引腳202發送到第一CPLD60及第二CPLD70，通過該第一CPLD60及第二CPLD70觸發南橋晶片第一引腳41及南橋晶片第三引腳43而使南橋晶片40執行重啟動作；第二類信號通過基本輸入輸出系統測試治具200的第三引腳203發送到南橋晶片40的第二引腳42，使南橋晶片40拉低其第四引腳44的電平，即讓第四引腳44的電平從高電平變到低電平，從而關閉南橋晶片40與主要BIOS ROM30的通信；使南橋晶片40拉高其第五引腳45的電平，使第五引腳45的電平從低電平變到高電平，從而使南橋晶片40與BMC10通信。在南橋晶片40重啟後，其通過載入與BMC10電性連接的備份BIOS ROM20，從而使南橋晶片40從備份BIOS ROM20啟動。

在南橋晶片40從備份BIOS ROM20啟動後，該南橋晶片40的第四引腳44為低電平，第五引腳45為高電平，南橋晶片40驅動第一LED211熄滅，第二LED212亮。

若要從備份BIOS ROM20切換到主要BIOS ROM30，可以通過所述基本輸入輸出系統測試治具200的切換開關220選擇主要BIOS檔230，並使主要BIOS檔230與基本輸入輸出系統測試治具200的第一引腳201、第二引腳202及第三引腳203建立電性連接，該基本輸入輸出系統測試治具200的BMC晶片250發出兩類信號，第一類信號通過基本輸入輸出系統測試治具200的第一引腳201及第二引腳202發送到第一CPLD60及第二CPLD70，通過該第一CPLD60及第二CPLD70觸發南橋晶片40的第一引腳41及第三引腳43而使南橋晶片40執行重啟動作；第二類信號通過基本輸入輸出系統測試治具200的第三引腳203發送到南橋晶片40的第二引腳42，使南橋晶片40拉高其南橋晶片第四引腳44的電平，即讓第四引腳44的電平從低電平變到高電平，從而使南橋晶片40與主要BIOS ROM30的通信；使南橋晶片40拉低南橋晶片40的第五引腳45的電平，使第五引腳45的電平從高電平變到低電平，從而關閉南橋晶片40與BMC10的通信。在南橋晶片40重啟後，其載入主要BIOS ROM30，從而使南橋晶片40從主要BIOS ROM30啟動。

在南橋晶片40從主要BIOS ROM30啟動後，該南橋晶片40的第四引腳44為高電平，第五引腳45為低電平，南橋晶片40驅動第一LED211亮，第二LED212熄滅。

因此在進行BIOS測試時，測試人員可以從第一LED211及第二LED212的亮滅狀態獲知南橋晶片40選擇從哪種BIOS啟動的情況。若第一LED211亮，第二LED212熄滅，則表示南橋晶片40選擇主要BIOS ROM30；若第一LED211熄滅，第二LED212亮，則表示南橋晶片40選擇備份BIOS ROM20。當需要切換BIOS時，該基本輸入輸出系統測試治具200使其切換開關220切換至主要BIOS檔230或備份BIOS檔240，並通過BMC晶片250發送信號到第一CPLD60及第二CPLD70去觸發南橋晶片40執行重啟動作，發送信號直接觸發南橋晶片40改變其第四引腳44及第五引腳45的開閉狀態，從而使南橋晶片40選擇主要BIOS ROM30或備份BIOS ROM20。在整個BIOS測試過程中，無須多次登錄到作業系統去選擇運行主要BIOS30或備份BIOS20的程式，簡化了操作步驟，也減少了相應的測試時間。

請參閱圖4，一種使用該基本輸入輸出系統測試治具200進行BIOS測試的方法包括如下步驟：

步驟S11，提供所述基本輸入輸出系統測試治具200，將基本輸入輸出系統測試治具200接入到BIOS啟動模組100，該基本輸入輸出系統測試治具200包括切換開關220、主要BIOS檔230、備份BIOS檔240、BMC晶片250、第一引腳201、第二引腳202、第三引腳203、第一LED211及第二LED212。所述第一引腳201及第二引腳202分別電性連接至第一CPLD60及第二CPLD70，第三引腳203電性連接至南橋晶片40的第二引腳42，第一LED211及第二LED212分別電性連接至南橋晶片40的第四引腳44。切換開關220電性連接至主要BIOS檔230及備份BIOS檔240並可以選擇性的將主要BIOS檔230或備份BIOS檔240與外界建立電性連接。主要BIOS檔230及備份BIOS檔240與BMC晶片250電性連接。

步驟S12，啟動該BIOS啟動模組100，南橋晶片40默認選擇從主要BIOS ROM30啟動。

步驟S13，判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED211亮，第二LED212熄滅，若否，則執行步驟S18，表示該BIOS啟動模組100不是從主要BIOS ROM30啟動，判斷該BIOS啟動模組100未通過測試，若是，則執行步驟S14。

步驟S14，將南橋晶片40從主要BIOS ROM30切換至備份BIOS ROM20，所述基本輸入輸出系統測試治具200的切換開關220切換至備份BIOS檔240，其BMC晶片250發送信號使南橋晶片40重啟並載入備份BIOS ROM20。

步驟S15，南橋晶片40重啟，判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED211熄滅，第二LED212亮，若否，則執行步驟S18，表示該BIOS啟動模組100不能實現正常地從主要BIOS ROM30到備份BIOS ROM20的切換，判斷該BIOS啟動模組100未通過測試，若是，則執行步驟S16。

步驟S16，將南橋晶片40從備份BIOS ROM20切換至主要BIOS ROM30，所述基本輸入輸出系統測試治具200的切換開關220切換至主要BIOS檔230，其BMC晶片250發送信號使南橋晶片40重啟並載入主要BIOS ROM30。

步驟S17，南橋晶片40重啟，判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED211亮，第二LED212熄滅，若否，則執行步驟S18，表示該BIOS啟動模組100不能實現正常的從備份BIOS ROM20到主要BIOS ROM30的切換，判斷該BIOS啟動模組100未通過測試，若是，則執行步驟S19，表示該BIOS啟動模組100能實現正常地從備份BIOS ROM20到主要BIOS ROM30的相互切換，判斷該BIOS啟動模組100通過測試。

最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。

100．．．BIOS啟動模組

10．．．BMC

20．．．備份BIOS ROM

30．．．主要BIOS ROM

40．．．南橋晶片

50．．．GPIO設備

60．．．第一CPLD

70．．．第二CPLD

200．．．基本輸入輸出系統(BIOS)測試治具

220．．．切換開關

230．．．主要BIOS檔

240．．．備份BIOS檔

250．．．BMC晶片

211．．．第一LED

212．．．第二LED

圖1是現有的BIOS啟動模組的連接圖。

圖2是本發明較佳實施例的基本輸入輸出系統測試治具模組圖。

圖3是本發明較佳實施例的基本輸入輸出系統測試治具接入BIOS啟動模組的連接圖。

圖4是使用該基本輸入輸出系統測試治具的BIOS測試方法的流程圖。

100．．．BIOS啟動模組

10．．．BMC

20．．．備份BIOS ROM

30．．．主要BIOS ROM

40．．．南橋晶片

50．．．GPIO設備

60．．．第一CPLD

70．．．第二CPLD

200．．．基本輸入輸出系統(BIOS)測試治具

211．．．第一LED

212．．．第二LED

Claims (8)

1. 一種基本輸入輸出系統測試治具，用於接入及測試一BIOS啟動模組，該BIOS啟動模組具有BMC，主要BIOS ROM，備份BIOS ROM，第一CPLD，第二CPLD及南橋晶片；該基本輸入輸出系統測試治具包括切換開關、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC晶片、第一LED及第二LED；該切換開關電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔並可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與第一CPLD，第二CPLD及南橋晶片建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC晶片電性連接；切換開關選擇主要BIOS檔或備份BIOS檔使南橋晶片切換BIOS；南橋晶片電性連接至第一LED及第二LED；當南橋晶片載入主要BIOS ROM時，南橋晶片驅動第一LED亮，第二LED熄滅；當南橋晶片通過BMC載入備份BIOS ROM時，南橋晶片驅動第二LED亮，第一LED熄滅。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基本輸入輸出系統測試治具，其中所述基本輸入輸出系統測試治具還包括第一引腳、第二引腳及第三引腳；南橋晶片包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳及第五引腳；基本輸入輸出系統測試治具的第一引腳及第二引腳分電性連接至第一CPLD及第二CPLD，第一CPLD及第二CPLD又分別電性連接至南橋晶片第一引腳及第三引腳，基本輸入輸出系統測試治具第三引腳電性連接至南橋晶片第二引腳；第一LED及第二LED分別電性連接至南橋晶片第四引腳及第五引腳。
3. 如申請專利範圍第2項所述之基本輸入輸出系統測試治具，其中所述切換開關選擇備份BIOS檔時，該基本輸入輸出系統測試治具的BMC晶片發出兩類信號，第一類信號發送至第一CPLD及第二CPLD，繼而觸發南橋晶片重啟；第二類信號發送至南橋晶片的第二引腳，使南橋晶片拉低南橋晶片第四引腳的電平，拉高南橋晶片第五引腳的電平，從而使南橋晶片通過BMC載入備份BIOS ROM。
4. 如申請專利範圍第2項所述之基本輸入輸出系統測試治具，其中所述切換開關選擇主要BIOS檔時，該基本輸入輸出系統測試治具的BMC晶片發出兩類信號，第一類信號發送至第一CPLD及第二CPLD，繼而觸發南橋晶片重啟；第二類信號發送至南橋晶片第二引腳，使南橋晶片拉高南橋晶片第四引腳的電平，拉低南橋晶片第五引腳的電平，從而使南橋晶片通過BMC載入主要BIOS ROM。
5. 一種使用基本輸入輸出系統測試治具進行BIOS測試方法，該方法包括如下步驟：
   提供一種基本輸入輸出系統測試治具，其接入BIOS啟動模組，基本輸入輸出系統測試治具包括BMC切換開關、主要BIOS檔、備份BIOS檔、BMC晶片、第一LED及第二LED；該切換開關電性連接至備份BIOS檔及主要BIOS檔並可以選擇性的將主要BIOS檔或備份BIOS檔與外界建立電性連接，該主要BIOS檔及備份BIOS檔與BMC晶片電性連接；第一LED及第二LED電性連接至所述南橋晶片；
   啟動該BIOS啟動模組，南橋晶片默認選擇從主要BIOS ROM啟動；
   判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED亮，第二LED熄滅，若否，則判斷該BIOS啟動模組未通過測試，若是，則執行以下步驟；
   將南橋晶片從主要BIOS ROM切換至備份BIOS ROM，所述基本輸入輸出系統測試治具的切換開關切換至備份BIOS檔，該基本輸入輸出系統測試治具的BMC晶片發送信號使南橋晶片重啟並載入備份BIOS ROM；
   南橋晶片重啟，判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED熄滅，第二LED亮，若否，則判斷該BIOS啟動模組未通過測試，若是，則執行以下步驟；
   將南橋晶片從備份BIOS ROM切換至主要BIOS ROM，所述基本輸入輸出系統測試治具的切換開關切換至主要BIOS檔，該基本輸入輸出系統測試治具的BMC晶片發送信號使南橋晶片重啟並載入主要BIOS ROM；
   南橋晶片重啟，判斷所述兩個LED的狀態是否為第一LED亮，第二LED熄滅，若否，則判斷該BIOS啟動模組未通過測試，若是，則判斷該BIOS啟動模組通過測試。
6. 如申請專利範圍第5項所述之BIOS測試方法，其中所述
   南橋晶片默認從主要BIOS ROM啟動，則南橋晶片第四引腳應為高電平，南橋晶片與連接主要BIOS ROM的通信打開，南橋晶片第五引腳應為低電平，南橋晶片與BMC的通信關閉，則由第一LED亮，第二LED熄滅進行判斷該BIOS啟動模組是否通過測試。
7. 如申請專利範圍第5項所述之BIOS測試方法，其中所述南橋晶片從主要BIOS ROM切換到備份BIOS ROM啟動，則南橋晶片第四引腳應為低電平，南橋晶片與連接主要BIOS ROM的通信關閉，南橋晶片第五引腳應為高電平，南橋晶片與BMC的通信打開，則由第一LED熄滅，第二LED亮進行判斷該BIOS啟動模組是否通過測試。
8. 如申請專利範圍第5項所述之BIOS測試方法，其中所述南橋晶片從備份BIOS ROM啟動切換到主要BIOS ROM啟動，則南橋晶片第四引腳應為高電平，南橋晶片與連接主要BIOS ROM的通信打開，南橋晶片第五引腳應為低電平，南橋晶片與BMC的通信關閉，則由第一LED亮，第二LED熄滅進行判斷該BIOS啟動模組是否通過測試。