TW201226377A - Azeotropic and azeotrope-like compositions of methyl perfluoroheptene ethers and ethanol and uses thereof - Google Patents

Description

201226377 、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 組成氟 成物之領域。這些 悍劑並從表面上德於清糕財作為去 【先前技術】 :劑殘餘物總是存在於使用松香焊劑 t件上。隨著現代電子電路板逐步向增加電路和2 =的=向發展，於焊接後的板體徹底清潔成為關鍵性 編工步驟。焊接後，通f錢有機㈣來去除焊劑 餘物。去焊溶舰係不易燃的，應具有低毒性且且有古 溶解力，以便在不損壞所清潔之基材的情況下將輝齊^ 餘物去除。為了能在使用時正常運作，必須清除在微電 子組件製造完成後可能汙隸面的焊賴餘物、油和油 脂以及微粒狀物質。 在包3蒸氣脫脂及蒸氣去焊設備的清潔儀器中，組 成，可能在操作顧從軸封、軟管連接處、烊接處及破 裂官道的裂縫流失。此外，卫作組成物可能在設備的保 養程序期間釋放至大氣中。若組成物不是純成分，則其 組成可能在從設備中洩漏或排出至大氣中時改變，而可 能導致留在設備中的組成物產生令人無法接受的性 能。因此，期望使用包括一單一不飽和氟化醚的組成物 作為清潔組成物。 另外，因為蒙特婁議定書排除了幾乎所有以前的氟 氯化碳(CFC)及氫氟氣碳(HCFC)化合物，非臭氧層損耗 201226377 的溶劑已可供利用。雖然通常可藉製備溶劑混合物以調 整沸點、易燃性及溶解力的特性，但這些混合物常不令 人滿意，因為在使用期間它們會分餾成一不符合期望的 程度。在溶劑蒸餾期間，這類溶劑混合物也會分餾，使 得回收一原始組成物之溶劑混合物變得幾乎不可能。 許多行業使用含水組成物進行金屬、陶瓷、玻璃以 及塑膠的表面處理。塗層的清潔、電鍍及沉積經常在含 尺"質中元成，且之後通常進行一去除殘餘水分的步 驟。用以移除這些殘餘水分的方法為熱空氣乾燥法、離 心乾燥法以及溶劑型的水置換法。 因此業界需要一種改良的含氟潤滑劑沉澱方法。由 於其對環境上的影響，某些溶劑的使用已被規範，例如 CFC-113及PFC-5060。雖然有人曾提議在乾燥及脫水 ，應用上將氫氟碳化合物(HFC)作為先前所使用之CFC 溶劑的替代品，但許多HFC對水的溶解力有限。因此， 在許多乾燥或脫水的方法中，使用表面活性劑以利移除 基材上的水分是必要的。已有人將疏水性的表面活性劑 加至脫水或乾燥溶劑中以置換基材上的水。 斤在一脫水或乾燥組成物中，脫水或乾燥溶劑（不飽 和氟化醚溶劑）的主要功能係為減少所欲乾燥之基材表 面上的水量。表面活性劑的主要功能係為置換基材表面 上任何殘餘的水。當結合不飽和氟化㈣溶劑及表面活性 劑時’將獲得-高效率的置換乾燥組成物。 【發明内容】 201226377 本發明提供一種共沸或類共沸組成物，其包含甲基 全氟庚烯醚(MPHE)及乙醇。本發明進一步提供一種用 於自一物品表面去除殘餘物的方法，其包含qa)使該物 品接觸一包含MPHE與乙醇之共沸或類共沸組成物的 組成物；以及(b)自該組成物回收該表面。 本發明亦提供一種用於在物品表面沉積一含氟潤 滑劑之方法，其包含 (a)結合一含氟潤滑劑與一溶劑以 形成一混合物’其中該溶劑包含一 MPHE與乙醇之共沸 或類共/弗組成物’（b)使該混合物接觸該物品表面；以及 (c)使該溶劑自該物品之表面蒸發，以於該表面上形成一 含氟潤滑劑塗層。 【實施方式】 本文所述者為MPHE與乙醇之共沸及類共沸組成 物。MPHE乃描述於申請中之美國專利申請案第 12/701，802號中，其揭露之内容係以引用方式併入本文 中。本發明亦涉及利用一種包含MPHE與乙醇之共沸或 類共沸組成物的新穎方法。 如本文所用，共沸組成物是兩種或更多種物質的恆 沸液體摻合物，其中該摻合物蒸餾時沒有顯著的組成變 化並且表現為匣沸組成物。以共沸作為特徵的恆沸组成 物，與相同物質的非共沸混合物相比，其顯示具有最高 或最低的沸點。共沸組成物包括勻相共沸物，其為二或 多種物質的液體換合物且表現如單一物質，因為經該液 體部分蒸發或蒸餾所產生的蒸氣具有與該液體相同的 組成。本文所用的共沸組成物也包括其液相分成二或多 5 201226377 f，相的不勻相共沸物。在這些實施例中，在共沸點時 蒸氣相與兩種液相是平衡的’而且所有三相具有不同的 組成。如果將不勻相共沸液的兩種平衡液相合併在— 起，然後計算總液相的組成，那麼其組成與蒸氣相的組 成是完全相同的。 如本文所用，術語 .....— 〜、/7p、'且δ初」有時也被稱為 近共沸組合物」，是指恆沸或基本上恆沸且含有兩種 或更多種物質的液體摻合物，其表現如同單一物質。特 徵化類共沸組合物的一種方法是，由液體部分地蒸發或 蒸顧產生的蒸氣與由其蒸發或蒸㈣生蒸氣的液體^ 有基本上相同的組成。也就是說，該摻合物在蒸餾或^ 流時並無實質的組成改變。另外，類共沸組成物可特徵 化為一種組成物，其沸點溫度小於各純成分之沸點。4 此外，尚有另一方式可特徵化類共沸組成物，即該 組成物的泡點壓力及露點蒸氣壓在一特定的溫度下^ 實質相同的。近共沸物組成物所展現之露點壓力及糸 塵力實際上沒有歷差。因此，在—特定溫度下露點聲= 及泡點壓力間的差異會是一微小值。此亦可描述為露 壓力和泡點壓力之間的壓力差小於3百分比（基於=點 壓力）之組成物可視為一近共沸物。 點 本發明一實施例之組成物包含ΜΡΗΕ與―有欵旦 之乙醇以形成一共沸組成物，「有效量」係定義為當二 ΜΡΗΕ結合時會形成共沸或近共沸混合物的量。 包括不飽和氟醚的異構混合物，其為全氟庚烯（例如2 氟-3-庚烯）在一強鹼存在下與甲醇反應之產物。在〜王 施例中，該混合物包括一或多種下述化合物之混合物實 201226377 cf3cf2cf=cfcf(or)cf2cf3 、 CF3CF2C(OR)=CFCF2CF2CF3 、 CF3CF=CFCF(OR)CF2CF2CF3 及 CF3CF2CF=C(OR)CF2CF2CF3 ;其中 R = ch3。 組成物可形成為包含乙醇與mphe之共沸組合 物。在一實施例中’這些包括包含約76.5莫耳百分比 至約81_2莫耳百分比之乙醇以及約18 8莫耳百分比至 約23.5莫耳百分比之MPHE的組成物，其形成之共沸 物在約0°c與約170°c間之溫度下與約0.284 psi與約 252.4 psi間之壓力下沸騰。MpHE的正常沸點為11〇 5 C。在大氣壓力下，該共沸物包含22.96莫耳百分比之 MPHE且在73_3。(：下沸騰。 在另一實施例中，組成物可形成為主要由乙醇與 MPHE之共沸組合物所組成。這些其包括主要由約76 5 莫耳百分比至約81.2莫耳百分比之乙醇以及約18 8莫 耳百分比至約23.5莫耳百分比之MPHE所組成之組成 物（其形成在約〇°C與約170〇c間之溫度下與在約 0.284 psi與約252_4psi間之壓力下沸騰之共沸物）。 在本發明之一實施例中，該類共沸組成物包含約 0.1莫耳百分比至約26.6莫耳百分比之MPHE，以及乙 醇在本發明另一實施例中，該類共沸組成物包含約 〇^1莫耳百分比至約26 6莫耳百分比之MPHE，以及乙 醇其蒸氣壓範圍為〇 284 psia至約200.39 psia，且溫 度範圍為約〇。(：至約ι6〇ΐ。 *在本發明一實施例中，該類共沸組成物主要由約 〇·1莫耳百分比至約26.6莫耳百分比MPHE，以及乙醇 201226377 所組成。在本發明另一實施例中，該類共沸組成物主要 由約0·1莫耳百分比至約26.6莫耳百分比之MPHE，以 及乙醇所組成，其蒸氣壓範圍為約0.284 psia至約 200.39 psia，溫度範圍為約代至約16〇<t。 在本發明另一實施例中，該類共沸組成物於1大氣 壓力之壓力下包含0.3莫耳百分比至約72 8莫耳百分比 之甲基全氟庚稀_以及乙醇。在本發明另—實施例中， "亥類共沸組成物於1大氣壓力之壓力下主要由約〇 3莫 耳百为比至約72.8莫耳百分比之甲基全氟庚烯醚及乙 醇所組成。 經過计算意外發現在少數案例中，包含MPHE及乙 醇之共沸組成物於冷凝及/或冷卻時可能形成兩種液 相。所述兩相包含不同之兩相，其在每莫耳之莫耳數基 礎上為富含乙醇。在重量百分比基礎上，其中一相富含 MPHE ’而另一相富含乙醇。此共沸物之液相在低於4〇 C之溫度會分離為兩相。此兩相之相對量以及兩相之組 成物皆會隨溫度改變。 在一實施例中，本組成物可進一步包括一推進劑。 氣膠推喷劑（aerosol propellant)可有助於將本組成物以 一氣溶膠的形式自一儲存容器傳送至一表面。氣膠推噴 劑可選擇性地以至多約總組成物的25重量百分比包含 在本組成物中。代表性氣膠推喷劑包括空氣、氮氣、二 氧化碳、2,3,3,3-四氟丙烯(HFO-1234yf)、反-1，3,3,3-四 氟丙烯（HFO_1234ze) 、 1，2,3,3,3-五氟丙稀 (HF〇-l225ye)、二氟曱烷(CF2H2，HFC-32)、三氟曱烷 (CF3H，HFC-23)、二氟乙烷(CHF2CH3，HFC-152a)、三 201226377 氟乙烷(CH3CF3 ’ HFC-143a;或 CHF2CH2F，HFC-143)、 四氟乙烷（CF3CH2F、HFC-134a ;或 CF2HCF2H， HFC-134)、五氟乙烷(CFsCFaH，HFC-125)，以及碳氫 化合物，如丙烷、丁烷或戊烷、二甲基醚或其組合物。 在另一實施例中，本組成物可進一步包括至少一種 表面活性劑。本發明之表面活性劑包括在本領域中為用 於使基材脫水或乾燥之所有已知的表面活性劑。代表性 的表面活性劑包括烷基磷酸酯胺鹽（例如：2-乙基己基 胺及磷酸異辛酯之1:1鹽）；乙氧基化醇、硫醇或烷基 酚；烷基磷酸酯之四級銨鹽（在銨基或磷酸基上具有氟 烷基）；以及氟化胺之單-或二-烷基磷酸酯。其他的氟化 表面活性劑化合物係描述於美國專利第5,908,822號 中’其係以引用方式併入本文中。 在本發明的脫水組合物中，其所包含之表面活性劑 的量可依該組成物所將使用的特定乾燥應用作廣泛的 改變’但這對熟習該項技術者係顯而易知的。在一實施 例中’以該表面活性劑/溶劑之總重量為基礎，溶於不 飽和氟化醚溶劑之表面活性劑的量係不大於約1重量 百分比。在另一實施例中，若以該組成物處理後，再以 不含或含極少量表面活性劑的溶劑處理欲乾燥之基 材’則可使用較大量的表面活性劑。在一實施例中，表 面活性劑的量至少約為百萬分之5〇( ppnl，依重量計）。 在另一實施例中，表面活性劑的量約為1〇〇至約5000 ppm °在又一實施例中，以該脫水組成物之總重量為基 礎，所使用之表面活性劑的量約為2〇〇至約2000 ppm。 201226377 選擇性地，其他添加劑可包括在本組合物中，包括 用於脫水的溶劑及表面活性劑。這類添加劑包括具有抗 靜電特性的化合物；其能消散來自非導電基材的靜電 荷，例如玻璃及二氧化矽。當乾燥來自非導電部件例如 玻璃透鏡及鏡子的水或水溶液時，在本發明的脫水組成 物中使用一抗靜電添加劑以避免汗點及汙潰可能是必 要的。本發明的大部分不飽和氟喊溶劑也具有作為介電 流體的效用，即其為電流的不良導體且不容易消散靜電 荷。 在得統乾燥及清潔設備中，脫水組成物的沸騰及總 循環=產生靜電荷，特別是在已從基材移除大部分水= 的乾燥製雜段。此贿電荷料在基材之料電表面 上’並防止水分從表面釋出。殘留的水分在原處乾燥而 在，材上導致非所欲的汙點及汗潰。殘留在基材上的靜 電:會從清潔的過程中帶出雜質或吸引雜質，例如來自 空氣中的棉絨，進而導致令人無法接受的清潔成效。 在實施例中，理想的抗靜電添加劑為極性化合 物:其可溶解在本不飽和氟_溶劑中，並造成不飽二 :化ϋ溶劑導電率的增加而可消散來自基材的靜電 =衫-實施例中，該抗靜電添加劑具有—接近該不 溶劑沸點的正常沸點且在水中幾乎沒有溶 唐：丨私又"'實施例中’該抗靜電添加劑在水中的溶解 約G.5重量百分比。在—實施例中，該抗靜電 齊的〉谷解度在聽和中為至少Q 5重量百分 在中’該抗靜電添加劑為硝基甲: 201226377 在一實施例中，含有抗靜電添加劑的脫水組成物於 —方法之脫水及乾燥與潤洗步驟中係有效的，以如下文 所述脫水或乾燥一基材。 另—實施例係關於一種用於脫水或乾燥一基材的 方法，包括： a) 使該基材與一包含一溶劑之組成物接觸，其中 該溶劑包含一含有表面活性劑之MPHE及乙醇 的共沸或類共沸組成物，藉此使該基材脫水； 以及 b) 自該組成物回收該經脫水之基材。 在一實施例中，以整體溶劑/表面活性劑組成物重 置為基礎，用於脫水及乾燥之表面活性劑係可溶解達至 ;1重量百分比。在另一實施例中，本發明之脫水或乾 燥方法在自廣泛範圍基材上置換水分是非常有效的，包 括金屬，如鎢、銅、金、鈹、不鏽鋼、鋁合金、黃銅等 等，自玻璃與陶瓷表面，如玻璃、藍寶石、硼梦酸鹽玻 璃、氧化鋁、二氧化矽，如用於電子電路之矽晶圓、經 燒製氧化鋁與類似者；以及塑膠，如聚烯烴(「Alathon」、 Rynite⑧、「Tenite」）、聚氣乙稀、聚苯乙稀(styr(m)、聚 四氣^稀⑽、㈤氣乙婦-乙埽共聚物(Tefzel⑧）、 聚二氟亞乙烯（「Kynar」）、離子聚合物（s吻哟、丙 烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物(Kralac@)、酚甲醛共聚物、 纖維質材料（「Eth—」）、環氧樹脂、聚祕(De丨Ηη⑧）、 聚苯醚(N〇ryl®)、聚醚酮（「UUrapek」）、聚醚醚酮 (「Victrex」）、聚（對苯二甲酸丁二醋）（「ν&ι〇χ」）、聚 芳酯(Arybn®)、液晶聚合物、聚醯亞胺⑧）、聚 201226377 醚醯亞胺（「Ultem」）' 聚醯胺醯亞胺（「Torlon」）、聚 對苯硫鱗（「Rython」）、聚砜（「Udel」）及聚芳颯 (「Rydel」）。在另一實施例中，用於本脫水或乾燥方法 之組成物係能與彈性體相容。 在一實施例中，本文所揭露者係針對一種用於從一 潮濕基材表面去除至少一部分水分的方法（脫水），其 包括使該基材與前述之脫水組成物接觸，然後從與該脫 水組成物之接觸中移除該基材。在另一實施例中，以溶 劑及/或表面活性劑置換原本附著在該基材表面的水分 並留下该脫水組成物。如本文所用，用語「至少一部分 水分」意指每個浸泡循環去除基材表面至少約75重量 百分比的水。如本文所用，用語「浸泡循環」意指一循 裱涉及至少一步驟，其中將基材浸泡在本脫水組成物 中0 選擇性地，藉由使基材與不含表面活性劑的_碳化 物溶劑接觸，可進一步移除殘餘附著在基材上的極少量 表面活性劑。保持物品在溶劑蒸氣或回流溶劑中，將進 一步減少基材上的殘餘表面活性劑。藉由蒸發作用將附 著在基材表面上的溶劑移除。可在大氣壓力或低於大氣 壓力下將溶·發’且可使用高於與低於該鹵碳化物溶 劑沸點的溫度。 使該基材賴水組成物接觸的方法並不是關鍵性 的，且可以有廣泛變化。舉例而言，可將基材浸泡在組 成物中，或可使用傳統的設備將組成物嘴m在基材上。 較佳係將基材完全浸泡，因為這樣通常能確保組成物與 12 201226377 基材所有暴露之表面間的接觸。然而，可使用 易提供此完全接觸的其他方法。 輕 基材與脫水組成物所接觸的時間可有廣泛 常，接觸時間至多約5分鐘，然而若理想的話可用 長的時間。在脫水製程的—個實施例中，接觸時= 1秒鐘至約5分鐘。在另—實施例中，脫水製程的接觸 時間係約15秒鐘至約4分鐘。 取決於組成物的沸點，接觸溫度也可有廣泛變化。 -般來說，接觸溫度係等於或小於組成物的正常沸點。 在一實施例中，本發明之組成物可進一步包含一丑 溶劑。在使財域物從基材清潔傳統製 使用此類共溶劑較為理想，此清潔例如去除助 =括本發明基材之機械組件的油脂。此類共溶劑包括 例如甲醇、乙醇、異丙醇)，類（例、 甲基三級丁醚）、麵（例如丙酮）、_(例如乙酸乙 醋、十m旨、肉豆級異和旨及義酸、戊 己一酸之二曱δ旨或二異丁 s旨或其混合物）、醚醇（例如' 丙二醇單丙醚、二丙二醇單丁㈣三丙二醇單 碳氫化合物（例如戊院、環戊燒、己燒、環己院 辛烧），以及氫氯碳化物（例如m氣乙㈤。: 一共溶劑與本減㈣於基材脫錢清糾，二 成物之重量為基礎，共溶劑之含量約為i重 、' 約50重量百分比。 刀比至 本發明之另一實施例係關於-種清潔-表面的方 法’包括： 叫226377 a•使該表面與一包含一溶劑之組成物接觸，其中 讀溶劑包含一 MPHE及乙醇之共沸或類共彿級 成物，以及 •自該组成物回收該表面。 級在〜實施例中，本發明之組成物係可用來作為清潔 在物、清潔劑、沉積溶劑以及作為脫水或乾燥溶劑。 除 實施例中，本發明係關於一種自一表面或基材去 餘物之方法，包括使該表面或基材與本發明之清潔 清潔，或清潔劑接觸，以及選擇性地自該清潔組成物/或 月^劑中回收實質上無殘餘物的該表面或基材。 汙仇在又—實施例中，本發明係關於一種藉由去除表面 法二物以凊潔表面的方法。該從一表面去除汙染物的方 觸使具有汙染物的表面與本發明之清潔組成物接 收嗲'各解該汙染物，以及選擇性地自該清潔組成物中回 可i表面。之後該表面即實質上無汙染物。如上所述， 油月本方法去除的汙染物或殘餘物包括但不限於油和 曰、烊劑殘餘物以及微粒狀汙染物。 、在本發明之一實施例中，接觸的方法可藉由嘴灑、 冲洗及以一基材擦拭的方式達成，該基材可為例如擦拭 布或紙，且有清潔組成物結合在其中或在其上。在本發 明之另一實施例中，接觸的方法可藉由將物品浸潰或浸 泡在清潔組成物浸泡浴中而達成。 在本發明之一實施例中，回收方法係藉由從該清潔 組成物浴中移除已接觸過的表面而達成（採用和下述用 於將含氟潤滑劑沉積在表面上的方法類似的方式）。在 本發明之另一實施例中，回收方法係藉由使已喷灑、沖 201226377 栻在磁碟上的清潔組成物排出而達成。此外 =步驟完成之後’可用-類似用於沉積方法者的方式 瘵發任何可能留下的殘餘清潔組成物。 清潔-表面的方法可用於財狀沉積方 類型的表面。半導體表面或-Μ 感松t &一虱化矽、玻璃、金屬、金 ^化物或碳的郝介質磁碟可能具有林發明方法 去除的汗染物。在上述方法中，μ Λ_ ,. . 中藉由使一磁碟與該清潔 組成物接觸並自該清潔組成物回收該磁碟而可將汗毕 物從磁碟上去除。 在又實施例中’本方法也提供藉由使物品與本發 明之清潔組成物接觸，以從一產品、部件、組件、基材 或任何其他物品或其-部分去除汙純的方法。如本文 所提及，用語「物品」係指所有此類產品、部件、组件、 基材及類似物，且進一步意指其任何表面或一部分。 如本文所用，用語「汙染物」意指任何不欲出現在 物品上的材料或物質，即使此類物質係被有意置於物品 上。舉例而言，在半導體裝置的製造中，將光阻材料沉 積至基材上以形成用於蝕刻操作的光罩，並在之後從基 材去除光阻材料是很常見的。如本文所用，用語「汙染 物」意欲涵蓋及包含此類光阻材料。可在碳塗覆磁碟上 發現之汗染物的例子為碳氫化合物基的油及油脂以及 鄰苯二甲酸二辛酯。 在一實施例中，本發明之方法包括以蒸氣脫脂及溶 劑清潔法使物品與本發明之清潔組成物接觸❶在一種此 類實施例中’蒸氣脫脂及溶劑清潔法係由將物品暴露 (較佳係於室溫下）在沸騰的清潔組成物蒸氣中所組 201226377 成2結在物品上的蒸氣具有提供一相對乾淨、經蒸顧 的二冰組成物以洗掉油脂或其他汙染物的優點。因此此 類製程具有—額外的優點，®為減於僅在液體清潔組 成物中洗賊物品的情況，本清潔組成物自該物品之最 終蒸發僅留下相對微量的殘餘物。 0在另一實施例中’對於包括難以去除之汙染物的物 时1用上’本發明的方法涉及將該清潔組成物的溫度升 至％土兄展度以上或至任何其他在此類應用中有效的溫 度’以實質改善該清潔組成物的清潔作用。在—種此類 實施例中，此類方法通常也用於大型叢配線作業，其中 物品的清潔，特別是金屬部件及組合件，必須有效率且 快速的完成。 在一實施例中，本發明之清潔方法包括在一升溫條 件下將該待清潔物品浸泡在液體清潔組成物中。在另一 實施例中，本發明之清潔方法包括在約清潔組成物的沸 點下將該待清潔物品浸泡在液體清潔組成物中。在一種 此類實施例中，此步驟從該物品去除顯著量的目標汙染 物。在又一實施例中，此步驟從該物品去除大部分的目 標汙染物。在一實施例中，在此步驟之後，接著將該物 品浸泡在新蒸餾的清潔組成物中，此清潔組成物之溫度 係低於前述的浸泡步驟中的液體清潔組成物之溫度。在 一種此類實施例中，該新蒸餾的清潔組成物係處在約環 境溫度或室溫下。在又一實施例中，該方法也包括之後 將該物品與清潔組成物的相對熱蒸氣接觸之步驟，此係 藉由將該物品暴露於從熱/沸騰之清潔組成物上升的蒸 氣而達成，且此清潔組成物係與初次提及之浸泡步驟有

S 16 201226377 關。在一種此類實施例中’此步驟會使清潔組成物蒸氣 凝結在物品上。在某些較佳的實施例中，最後潤洗之前 可用蒸餾的清潔組成物喷灑該物品。 預計有許多種類及型式的蒸氣脫脂設備適用於與 本方法有關之用途。此類設備及其操作的一個例子係揭 露於美國專利第3,085,918號，其係以引用方式併入本 文中。其中所揭露之設備包括一用於容納清潔組成物之 沸騰槽、一用於容納蒸餾清潔組成物的清潔槽、一水分 離器以及其他輔助設備。 本清潔方法也可包括冷洗，其中受汙染的物品在環 境溫度或室溫條件下被浸泡在本發明之流體清潔組成 物中，或在此類條件下以浸泡在清潔組成物中的抹布或 類似的物品擦拭。 另一實施例係關於沉積一含氟潤滑劑於一表面之 方法，其包含：（a)結合一含氟潤滑劑與一溶劑，該溶劑 包含至少一種不飽和氟醚，該氟醚選自由 CF3(CF2)xCF=CFCF(OR)(CF2)yCF3 、 CF3(CF2)xC(OR)=CFCF2(CF2)yCF3 、 CF3CF=CFCF(OR)(CF2)x(CF2)yCF3 、 CF3(CF2)xCF=C(OR)CF2(CF2)yCF3 及其混合物所組成之 群組，其中R可為CH3、C2H5或其混合物，且其中χ 及y獨立為0、1或2，且其中x + y = 〇、i、2或3，以 形成一潤滑劑-溶劑組合物；（b)使該潤滑劑-溶劑組合物 與該表面接觸；以及(c)使該溶劑自該表面蒸發，以於該 表面上形成一含氟潤滑劑塗層。 17 201226377 實二二的二劑必須溶解含氟潤滑劑且形成一 的溶㈣此外，已發現現存 的塗層及在剩濃度以產生-特定厚度 錯存數nr，層之均勻性中產生不規則。 2法，係關於從塗有磁性二=度及最低成本 里的圖案。將一田 珂料的鈿轉磁碟上讀寫磁通 金屬的支形式儲存資訊的磁性層濺鍍至一 -碳基材：)。放二，為了防護將-保護膜(通常為 劑塗至該保護一 端，並於最後將-潤滑 訊則在該頭;^ 寫頭在朗滑劑上飛行，而資 磁性#之n Μ ”磁性層之間進行交換。在該讀寫頭及該 層之間的距離為小於100埃。 有接網Ζ的磁碟驅動應用期間，該頭與該磁碟表面會 將人1該磁碟潤滑以減少滑動及飛行接觸的磨損。 ，劑用作潤滑劑來減少該頭與磁碟間的摩 從而減少磨損並使磁碟故障的可能性降至最低。 卞/、沸/谷劑混合物能具有去焊、去脂應用及其他清潔 Μ所需要之雜。共祕合物具有-不是最高就是最低 的/弗點’且不會在沸騰時分顧。在沸騰的狀態下該固有 的组成不變性確保該混合物個別成分的比例不會在使 用時有所改變’且溶解力特性也將保持不變。 本發明係提供可用於半導體晶片及電路板清潔、去 焊及脫脂製程的共沸及類共沸組成物。本文之組成物為 不易燃的’且因為它們不分餾，故在使用時並不會產生 易燃的組成物。此外，所使用的共沸溶劑混合物能被再 蒸餾及再使用而不會有組成的改變。

S 18 201226377 在本發明之一實施例中，本發明之含氟潤滑劑包括 全氟聚醚(PFPE)化合物，或一包括χ·ιρ⑧的潤滑劑，其 係一含有偶麟氮(phosphazene)之磁碟潤滑劑。有時將這 些全氟聚醚化合物稱為全氟烷醚(PFAE)或全氟聚烷醚 (PFPAE)。這些PFPE化合物所涉及的範圍從簡單的全 氟化醚聚合物至官能基化的全氟化醚聚合物。可在本發 明中作為含氟潤滑劑之不同種類PFPE化合物係可得自 數種來源。 在另一實施例中，可用於本發明方法之含氟潤滑劑 包括但不限於 Krytox® GLP 100、GLP 105 或 GLP 160 (E. I_ du Pont de Nemours & Co., Fluoroproducts,

Wilmington, DE, 19898, USA) ; Fomblin® Z_Dol 2000、 2500 或 4000、Z-Tetraol 或 Fomblin® AM 2001 或 AM 3001 (由 Solvay Solexis S.p.A.，Milan, Italy 銷售）； DemnumTM LR-200 或 S-65 (由 Daikin America，Inc·， Osaka, Japan提供）；X-1P® (—種部分氟化之六苯氧環 三偶填氮磁碟、潤滑劑，其可得自Quixtor Technologies Corporation，Dow Chemical Co, Midland, MI 之子公 司）；與其混合物。

Krytox®潤滑劑為全氟烷基聚醚，其通用結構為 F(CF(CF3)CF20)n-CF2CF3，其中《之範圍為 10 至 60。 Fomblin®潤滑劑為官能基化之全氟聚醚，其分子量範圍 為500至4000原子質量單位，且其通式為 X-CF2-0(CF2_CF2-0)p-(CF20)q-CF2-X ，其中 X 可 為 -CH2OH 、 CH2(0-CH2-CH2)n0H 、 CH2OCH2CH(OH)CH2OH 或-CH20-CH2-向日葵基。 201226377

Demnum™係分子量範圍為27〇〇至84〇〇原子質量單位 的全氟聚ϋ型油。此外，正在發展中的新潤滑劑（例如 來自Moresco (Thailand) Co·，Ltd者）係可用在本發 法中。 本發明之含氟潤滑劑可額外包括添加劑以改善該 含氟潤滑_特性。本身可作為騎_ χ_1ρ⑧常= 加至其他較低成本的含氟潤滑劑中，以藉由鈍化磁碟表 面上造成PFPE降解的路易士酸位點而增進磁碟驅動器 的耐用性。其他常見的潤滑劑添加劑可用於本發明方法 的含氟潤滑劑中。 本發明之含氟潤滑劑可進一步包括Z DpA (Hitachi

Global Storage Technologies，San J〇se，CA)，其為一末 端接有二絲胺端基的PFPE。該親娜的端基具有與 X1P⑧相同的作用，因此不用任何添加劑就能提供相同 的穩定性。 可將含氟潤滑劑沉積於其上之表面係指任何可受 惠於潤滑之EI體表面。半導體材料，例如二氧化石夕磁 碟、金屬或金屬氧化物表面、經氣相沉積的碳表面或玻 璃表面均為可用於本發明方法的代表性表面類型。本發 明之方法在塗覆磁性介質例如電腦驅動硬碟上特別有 用。在電腦磁碟的製造中，該表面可為一玻璃或具有磁

It 71質層的鋁基材，且鋁基材也經氣相沉積鍍覆一層非 晶質之氫化或氮化碳薄層（1G_5()埃）。可將含氟潤^劑 施用至磁碟的碳層關接將含_滑航積至表面磁 碟上。

S 20 201226377 可用於沉積方細當::式達成，例如在-當容器中混入.又，包，合的燒杯或其他容器之適 濃度係約〇二T飽和貺化醚溶劑尹’含氟潤滑劑的 基(wi/wi)至約0·50百分比_)。 物與表面接魅=寸及形狀’使含氣濁滑劑/溶劑組合 成。，支r:適合她^ :垂直·磁碟的=二：=物。因此磁碟將保 具有不同的形狀，包括料跡：直。該心軸可 心軸的形肤蔣也—rt '圓柱或一V形柱。該 2足以支撐二該心軸可用任何 内:璃。此外，可將磁碟 置。言或多支祕外緣的夾崎其央在垂直二 撐該磁Li屬合金、塑膠或玻璃。不論用什麼方法支 物浴的“巾^錢潤㈣1/溶劑組合 約吖至㈣至溫下或加熱或冷卻至 另外，可如±所述般支撐辦，而升起該浴以 無論在哪種情況下，可藉由降低該浴或升起:碟 鄭/接著將磁碟從該浴中移出。可將過剩的含氟潤取 wj /溶劑組合物沒入浸泡浴中。 /Σ ’月 任何一種將該磁碟降入一浴中或將一 泡該磁碟’而使該含氟潤滑劑/溶劑組合物與二： 21 201226377 =的方法係統稱為浸塗。其 ::接觸的方法亦可用於本發明，包旋 氟潤;時’磁碟表面上會具有-含 殘餘溶劑蒸;。蒸發通常::室 步驟^ 币你在至恤下進行。然而，蒸發 也了在向於或低於室溫的其 热發之溫度範圍為約旳至約刚。c。進仃了狀 將留製程後’表面或磁碟（若表面為一磁碟） 實質均勻或均勻的含氟 ::溶:丨。可將含_滑劑施用至-小於= 厚度，或至一約100至約3〇〇11〇1的厚度。 對於賴的正常獅^言，理紅為均㈣含 :且因此在磁碟表面上含氟潤滑劑厚度的範圍 不：想。因為越來越多資訊被儲存在相同尺寸的 =正常運作，讀寫頭必須越來越接近磁碟。 右於塗層厚度的改變而在磁碟的表面上出現不規則 的現象’則讀寫頭接觸到磁碟上的這些區域的機率大 增。雖鱗望在磁碟上具有足細含氟㈣劑以流入可 =讀寫頭接觸或其他手段去除的區域，但太厚的塗層可

能導致「汙跡(smeal·)」，此係為與讀寫賴取過量ς 潤滑劑有關的問題。 I ,f工業上觀察到的一種具體塗層厚度不規則現象 稱為「兔耳」效應。在使用現存溶劑系統進行含氟潤滑 劑沉積之後，可以視覺檢測出這些在磁碟表面上的不二 則。當磁韻溶射的含氟赌翁祕觸並自溶液中 C\ 22 201226377 开;? &時任何'谷液可能累積且無法迅速排出的位置都會 ^不易排除的溶液液滴。此類液滴形成的—個位置係 ς估碟與心轴或其他支稽裝置之接觸點（―或數個）。 *、轴時’在心軸接觸磁碟内緣的地方有兩個 ^點。當錢難液在這些㈣形缝滴，且液 ^ ^從該浴中移走時並未排出，則在溶劑蒸發時會形成 厚度較大的含氟潤滑劑區域。與磁碟接觸的兩個點產 ^明的「兔耳」效應，這是因為厚度較大的含氟潤滑 劑區域在磁碟表面上產生可由視覺檢測出的一種類似 兔耳的圖案。 當使用浸塗將含氟潤滑劑沉積於該表面上時，上拉 速度（將該磁碟自浸泡浴中移走的速度）、該含氟潤滑 劑的密度以及該表面張力均會影響該含氟潤滑劑所形 成的膜厚。為獲得所需之膜厚，有必要認識這些參數。 此等參數如何影響塗層的細節，請參閱“Dip_c〇ating 〇f Ultra-Thin Liquid Lubricant and its Control for Thin-Film Magnetic Hard Disks- in IEEE Transactions on Magnetics, vol. 31, no. 6, November 1995 ° 如本文中所用者，術語「包含」、「包括」、「具有」 或其任何其它變型均旨在涵蓋非排他性的包括。舉例而 言，包括一系列要素的製程、方法、製品或裝置不一定 僅限於該些要素，而是可包括未明確列出或該製程、方 法、製品或裝置所固有的其他要素。此外，降非右 的明確說明，「或」是指包含性的「或」，而不== 性的「或」。例如，以下任何一種情況均滿足條件A或 B: A是真實的（或存在的）且3是虛假的（或不存在 23 201226377 的），A是虛假的（或不存在的）且B是真實的（或存 在的），以及A和B都是真實的（或存在的）。 又，使用「一」或「一個」來描述本文所述的元件 和組分。此舉僅僅是為了方便，以及對本發明的範圍提 供一般性的意義。這種描述應被理解為包括一個或至少 一個，並且該單數也同時包括複數，除非很明顯地另指 他意。 除非另加說明，否則在本文採用的所有技術以及科 學名詞的含意，皆與熟習此項技術者所普遍認知者相 同。雖然類似或等同於本文所述之方法及材料可用於實 施或測試本發明之實施例，但適合的方法及材料乃描述 於下文中。除非引用特定段落，否則本文所述之所有公 開文獻、專利申請案、專利以及其他參考文獻均以引用 方式全文併入本文中。在發生衝突的情況下，以包括定 義在内之本說明書為準。此外，該等材料、方法及實例 僅係說明性質，而沒有意欲做限制拘束。 上述所描述的各種態樣與實施例僅為例示性且非 限制性。在閱讀本說明書後，熟習此項技術者瞭解在不 偏離本發明之範_下，亦可能有其他態樣與實施例。 實例 此處所描述的概念將以下列實例進一步說明之，該 等：例T限制申請專利範圍中所描述本發明之範疇。 二t 一般性描述或實例中所述之動作都 疋要的4 寺疋動作之-部分可能並非必要的，並且除 24 201226377 =描述之動作外，可進—步執行—或多鱗他動作〇 ’所列動作之次料轉、是執行該等步驟之次序。 在上述說明巾，已描述關於特定實施例之概念。然 而’本領域普通技術人員應理解在不脫離下财請專利 範圍所提出之本發明範_情況下，可進行各種修改和 變更。因此，本發明說明應視為是例示性而非限制性， 且所有此類修改都意欲包括在本發明的範圍之内。 前文已描述關於缺實施例之效其他優點及問 題解決方案。然、而，不可將效益、優點、問題解決方案 以及任何可使些效益、優點或問題解決方案更為突顯 的特徵解讀為是任何或所有專利申請範圍之關鍵、必需 或必要特徵。 應當理解為了清楚說明起見，本文所述之各實施例 内容中的某些特徵’亦可以組合之方式於單獨實施例中 別加以提供。相反地，簡潔起見，本文所述許多特徵於 同一實施例中，其亦可分別提供或提供於任何次組合 中。此外，範圍内描述的相關數值包括所述範圍内的各 個及每個值。 實例1 - ΜΡΗΕ與EtOH混合物之相研究 對-種主要由MPHE與Et〇H所組叙組成物進行 相研究’其中該組成物產生變化，且在59 45°c及99 55 °匚下皆測量蒸氣壓。以這些相研究的數據為基礎，計算 在其他溫度及壓力下的共沸組成。表丨匯整於特定溫度 及壓力下實敍計算得狀MPHE及EtQH _ 25 201226377 表1 溫度°c 壓力psia MPHE莫耳分率 乙醇莫耳分率 0 0.284 0.211 0.789 10 0.566 0.221 0.779 20 1.064 0.228 0.772 29.93 1.896 0.233 0.767 30 1.903 0.233 0.767 40 3.252 0.235 0.765 50 5.331 0.235 0.765 60 8.419 0.234 0.766 70 12.853 0.230 0.769 74.58 15.442 0.229 0.771 80 19.04 0.227 0.773 90 27.43 0.222 0.778 100 38.57 0.216 0.784 110 53.03 0.210 0.790 120 71.48 0.204 0.796 130 94.64 0.199 0.801 140 123.3 0.194 0.806 150 158.4 0.190 0.810 160 201.0 0.188 0.812 170 252.4 0.190 0.810 實例2 : MPHE及EtOH混合物之露點及泡點壓力 本文所揭露之組成物的露點及泡點壓力係由測量 及計算之熱力學特性計算而得。以MPHE之最低及最高 濃度（莫耳百分比，mol%)表示近共沸物範圍，以泡 點壓力為基礎，其露點及泡點壓力差係小於或等於 3%。結果歸納於表2。

S 26 201226377 表2 溫度，°c 共沸物組成，mol% MPHE 近共沸物組成物，mol% MPHE 最低 0 21.1 18.2 24.6 20 22.9 19.7 26.4 40 23.5 20.1 26.6 60 23.5 19.4 25.9 100 21.6 15.9 24.4 140 19.4 10.7 23.9 160 18.8 0.1 25.4 實例3 -液相組成物 當冷卻至約30°C以下時，該共沸組成物之液相會 分離為不同組成之兩種分離相，如表3所示。兩相之比 例及其組成會隨溫度變化。表3顯示液相「L1」分率（高 達1.0之平衡值為「L2」），以及在該溫度下存在L1及 L2兩者中的MPHE莫耳分率。 表3 溫度°C 液相L1分率 液相L1之MPHE 莫耳分率 液相L2之MPHE 莫耳分率 0 0.279 0.044 0.275 10 0.232 0.058 0.270 20 0.184 0.077 0.262 29.93 0.117 0.102 0.250 30 0.116 0.102 0.250 40 1.00 0.235 實例4-MPHE與乙醇之類共沸混合物 27 201226377 使用沸點測定儀測定MPHE與乙醇混合物之類共 沸範圍。該儀器係由具有熱電偶的燒瓶、加熱罩及冷凝 器所組成。燒瓶上之一側頸套設有橡皮隔片以使一成分 可添加入燒瓶中。首先於燒瓶裝入100%乙醇，將液體 逐漸加熱至回流，並記錄沸騰溫度至最近之0.1°C。以 大約1或2 wt%的增加量將MPHE透過側頸加進燒瓶 中。在完成MPHE的每一次添加後，使燒瓶的沸騰溫度 穩定後再作記錄。將MPHE添加入燒瓶内之乙醇混合 物，直到產生具有約50 wt%MPHE與50 wt%乙醇之組 成物。採用先於燒瓶中裝入100% MPHE，爾後逐漸添 加乙醇之方式進行類似實驗，同樣取得5〇% MPHE與 50%乙醇。以此方式，取得〇至ι〇〇〇/〇 mphe與乙醇混 合物之沸騰溫度。所得結果顯示於表4中。 表4 乙醇(Wt °/〇) 乙醇（Mol%) 燒瓶沸騰溫度(deg C) 100.0 100.0 78.3 97.7 --- __99/7__ — 77.8 99.4 77 3 93.4 99.1 77 0 89.4 87^6 __98J___ — 76.6 98.2 76 2 84.1 97.6 75 7 80.8 97.1 75 2 77.9 96.5 74 9 75.1 Γ 96.0 74 7 72.5 95.4 74 5 69.0 94.6 74 3 65.7 93.8 74 0 62.8 93.0 73 9 60.1 92.2 73 8 56.9 91.2 73 7 54.0 90.2 — ---—-~---1 一·' - * — — 73.7

S 28 201226377 乙醇(Wt °/〇> 乙醇(Mol%) 燒瓶沸賸溫度（deg C) 51.3 89.2 73.4 47.8 87.8 73.5 45.3 86.7 73.5 42.0 85.0 73.1 39.6 83.8 73.5 39.2 83.5 73.1 39.0 83.4 73.5 35.8 81.4 73.2 33.2 79.7 73.2 29.9 77.0 73.2 26.9 74.3 73.3 _ 24.2 71.6 73.4 21.4 68.2 73.4 _ 18.4 63.9 73.5 15.1 58.3 73.7 _ 12.4 52.8 73.9 8.7 42.7 74.5 _ 6.6 35.9 75.1 4.5 27.2 76.7 3.4 21.9 78.8 2.3 15.7 84.3 ____1.2 8.5 98.0 0.0 0.0 110.6 沸騰溫度小於每一純成分之沸點的組成物可視為 疋類共彿物表現的證據。對於MPHE與乙醇混合物，已 發現此類共沸範圍為約〇.3莫耳％的MPHE至約72·8莫 耳％的ΜΡΗΕ。 實例-作為乾燥流體之用途 =化流體與醇類之組成物常為有用的乾燥劑。醇能 為不1极但因屬㈣’某些狀況下並不適用。氟化流體 、易1·: ’但僅能吸收少量的水。 29 201226377 於室溫下測量MPHE與MPHE/乙醇共沸物（70 wt% MPHE及30 wt%乙醇）之飽和含水量。純MPHE之水 溶解性為約180ppm。MPHE/乙醇混合物之水溶解性為 約4800 ppm。因此，此醇組成物吸水量遠大於純材料， 而可作為乾燥流體使用。 該共沸混合物用於乾燥部件之情形如以下實例所 示。製備約30 wt%乙醇與70 wt% MPHE之共沸組成 物，並置於燒杯中加熱至沸騰。將一批由迴紋針構成之 測試部件放入籃子中並秤重。將籃子及部件浸入水中並 再次秤重。將籃子降下至沸騰流體中1分鐘後取出。立 即對籃子重新秤重’測定移除的水分百分比。對乙醇混 合物及純MPHE液（無乙醇）分別重複四次實驗，測得 移除水分的平均百分比。表5顯示該流體可有效去除部 件上帶有的水分，與純MPHE相較尤其明顯。 表5. MPHE與MPHE/乙醇混合物之乾赛效果〇 乾燥流體 測試前部 件重量（g) 部件濕重(g> 與乾燥流體接觸後 之部件重量（g) 水分去除％ MPHE 51.61 54.33 52.36 72% 51.61 54.25 52.61 62% 51.63 54.16 52.66 59% 51.63 54.17 52.70 平均值 58% 63% MPHE/乙醇 51.66 54.47 51.73 98% 51.61 54.68 51.74 96% 51.60 53.90 51.80 91% 51.60 54.64 51.80 平均值 93% 94% δ 30 201226377 【圖式簡單說明】 【主要元件符號說明】

Claims (1)

1. 201226377 七、申請專利範圍： 1. 一種共沸或類共沸組成物，其包含甲基全氟庚烯醚與一有 效量之乙醇。 2. 如請求項1所述之組成物，其包含約18.8莫耳百分比至 約23.5莫耳百分比之曱基全氟庚烯醚，以及乙醇。 3. 如請求項1所述之組成物，其包含約18.8莫耳百分比至 約23·5莫耳百分比之曱基全氟庚烯醚，以及乙醇，於約〇 °C至約170°C之溫度下，其蒸氣壓為約0.284 psia至約 252.4 psia。 4. 如請求項1所述之組成物，其中該組成物主要由約18.8 莫耳百分比至約23·5莫耳百分比之甲基全氟庚烯醚以及 乙醇所組成，於溫度為約〇°C至約170°C之溫度下，其蒸 氣壓為約 0.284 psia 至約 252.4 psia。 5. 如請求項1所述之組成物’其包含約〇·3莫耳百分比至約 72.8莫耳百分比之甲基全氟庚烯醚，以及乙醇。 6. 如請求項1所述之組成物’其主要由約〇·3莫耳百分比至 約72.8莫耳百分比之甲基全氟庚烯醚及乙醇所組成。 7. 如請求項1所述之組成物，其包含約〇·1莫耳百分比至約 26.6莫耳百分比之甲基全氟庚稀醚，以及乙醇，於約〇。〇 S 32 201226377 至約160¾之澴度下，其蒸氣壓為約0.284 psia至約200.39 psia。 8·如請求項丨所述之組成物，其中該組成物主要由約莫 耳百分比至約26·6莫耳百分比之曱基全氟庚烯醚，以及 乙醇所組成。 •如叫求項1所述之組成物，其中該組成物主要由約〇丨莫 耳百分比錢26_4莫耳百分比之甲基全氟庚烯醚，以及 =醇所組成，於約GC至約16Gt之溫度下，其蒸氣壓為 約 〇 284 psia 至約 200.39 psia。 一叫求項1所述之組成物，以泡點壓力為基礎，其具有 】、於或等於3%的露點壓力及泡點壓力之間的壓力差。 U·—種用於自一物品之表面去除殘餘物之方法，其包括： 使邊表面與一包含一甲基全氟庚烯喊與乙醇之共沸 或類共沸組成物的組成物接觸；以及 b·自該組成物回收該表面。 •如印求項π所述之方法，其中該組成物進一步包括一推 進劑。 13.如請求項12所述之方法，其中該推進劑包括空氣、氮氣、 二氧化碳、2,3,3,3-四氟丙烯、反_u,3,3_四氟丙烯、 USAS-五氟丙烯、二氟曱烷、三氟甲烷、二氟乙烷、 33 201226377 三氟乙烷、四氟乙烷、五氟乙烷、碳氫化合物或二曱醚， 或其組合物。 14. 如請求項11所述之方法，其中該組成物進一步包括至少 一種表面活性劑。 15. 如請求項11所述之方法，其中該接觸係藉由蒸氣脫酯法 達成。 16. 如請求項15所述之方法，其中該蒸氣脫脂法係藉由以下 步驟進行： a. 使該組成物沸騰；以及 b. 使該物品暴露至該組成物之蒸氣。 17. 如請求項11所述之方法，其中該接觸係藉由一將該物品 浸泡在該組成物中的第一步驟所達成，其中該組成物係 處於一大於環境溫度或室溫的溫度下。 18. 如請求項17所述之方法，其中該組成物係處於一約該組 成物沸點的溫度下。 19. 如請求項17所述之方法，其進一步包括一將該物品浸泡 在該組成物中的第二步驟，其中該組成物係處於一低於 該第一步驟之溫度的溫度下。

   34 201226377 如响求項19所述之方法，其中在該第二步驟中的該組成 物係處於環境溫度或室溫下。 0 1 士吻求項19所述之方法，其進一步包括使該組成物沸騰 以及使5亥物品暴露至沸騰之該組成物之蒸氣的步驟。 2.如喷求項u所述之方法，其中該組成物係處於環境溫度 或室溫下。 23. 如請求項u所述之方法，其巾該接觸制由以—被該組 成物浸透之物體擦拭該表面所達成。 24. 一種用於將一含氟潤滑劑沉積在一物品之表面上的方 法，其包含： 刃万 a. 結合—含氟潤滑劑與—溶劑以形成一混合物，今容 劑包含一甲基全氟庚烯醚與乙醇之共彿或類共^组 成物； ' ^ b. 使5亥混合物與該物品之表面接觸；以及 c. 使該溶劑自該物品之表面蒸發，以於該表面上形成 一含氟潤滑劑塗層。 V 25. 如請求項24所述之方法，其中該表面包含—半導體材 料、金屬、金屬氧化物、氣相沉積碳或玻璃，或其組合 物。 、〇 26. 如請求項25所述之方法，其中該表面包含一磁性介質。 35 201226377 27. 如請求項26所述之方法，其中該磁性介質為一電腦磁碟。 28. 如請求項24所述之方法，其中該接觸係藉由將該表面浸 潰或浸泡於一包含該含氟潤滑劑及溶劑的浴中而達成。 29. 如請求項24所述之方法，其中該接觸步驟係藉由以該含 氟潤滑劑及溶劑喷灑或旋轉塗覆該表面而達成。 30. 如請求項24所述之方法，其中該潤滑劑-溶劑混合物中 的該含氟潤滑劑濃度為約0.02重量百分比至約0.5重量 百分比。 31. 如請求項24所述之方法，其中該蒸發步驟係於約10°C至 約40°C之溫度下達成。 32. 如請求項24所述之方法，其中該含氟潤滑劑包含一全氟 聚醚。 33. 如請求項24所述之方法，其中該含氟潤滑劑包含全氟聚 醚或其混合物。 S 36 201226377 四、 指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：.第（無）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化 學式： 無