TW201203686A - Frequency stabilization circuit, frequency stabilization device, antenna device, communication terminal apparatus, and impedance transformation element - Google Patents

Description

201203686 β 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種頻率穩定化電路、頻率穩定化元 件天線裝置及通訊終端機以及阻抗轉換元件，尤其是關 於裝載於行動電話等通訊終端機之天線裝置、組裝於該天 線裝置之頻率穩定化電路、頻率穩定化元件、及具備該天 線裝置之通訊終端機以及阻抗轉換元件。 【先前技術】 近年來，作為裝載於移動體通訊終端之天線裝置，如 專利文獻1、2、3所揭示，提案有將配置在終端筐體内部 之金屬體（印刷配線基板之接地板等）利用為放射元件之筐 體偶極天線。在此種筐體偶極天線，藉由對摺疊式或滑動 式之行動通訊終端之二個筐體接地板（本體部筐體之接地板 與蓋體部筐體之接地板）差動供電，可獲得與偶極天線相同 之性能。又’由於將設在筐體之接地板利用為放射元件， 因此不需另外設置專用之放射元件，可謀求行動通訊終端 之小型化。 然而’在上述筐體偶極天線，依據使用為放射元件之 接地板之形狀或筐體之形狀、甚至接近之金屬體（接近配置 之電子零件或欽鏈零件等）之配置狀況等，接地板之阻抗會 變化。因此，為了盡可能縮小高頻訊號之能量損耗，必須 就各機種設計阻抗匹配電路。又，在摺疊式或滑動式之行 動通讯終端’依據本體部筐體與蓋體部筐體之位置關係（例 如’在指疊式為蓋體部之關閉狀態與開啟狀態），接地板或 201203686 p杬匹配電路之阻抗會 . 、化因此’為了控制阻抗亦必須 要有控制電路等。 專利文獻1 :日太姓 本待開2004— 172919號公報 專利文獻2 :日太姓Ba a本特開2005 — 6096號公報

專利文獻3 :日太姓BB ϋ本特開2008— 1 18359號公報 【發明内容】 因此，本發日月> , 3之目的在於提供一種不會受到放射元 或筐體之形狀、杻β φ Μ 7牛之配置狀況等影響，能使高頻訊 说之頻率穩定化之瓶，玄 之頻率穩疋化電路、頻率穩定化元件、天 線裝置及通訊终,. 、 。本發明之另一個目的在於提供一種 插入損耗小之阻抗轉換元件。 本發明第1形態之頻率穩定化電路，具傷： …1串聯電路’包含第i電抗元件'及串聯於該第1 電抗7L件之第2電抗元件，連接於供電電路；以及 …二次側串聯電路’包含與第1電抗元件輕合之第3電 .及串勒於§亥第3電抗元件且與第2電抗元件耦合 之A 4電k元件，連接於放射元件。 月第2形態之天線裝置，具備頻率穩定化電路與 放射元件； ' 該頻率穩定化電路，具備： 二次側串聯電路’包含第1電抗元件、及串聯於該第i 電抗7C件之第2 f抗元件，連接於供電電路；以及 —人側串聯電路’包含與第1電抗元件耗合之第3電 及串秘於該第3電抗元件且與第2電抗元件耦合

S 201203686 之第4電抗元件； 該放射元件係連接於二次側串聯電路。 本發明第3形態之通訊終端機，具備頻率穩定化電路 與供電電路與放射元件； 該頻率穩定化電路，具備： 一次側串聯電路，包含第1電抗元件、及串聯於該第i 電抗元件之第2電抗元件；以及 一次側串聯電路，包含與第丨電抗元件耦合之第3電 抗元件、及串聯於該第3電抗元件且與第2電抗元件耦合 之第4電抗元件； 該供電電路係連接於一次側串聯電路； 该放射元件係連接於二次側串聯電路。 本發明第4形態之頻率穩定化元件，具備： 積層體，係將複數個電介質層或磁性體層積層而構成; -人側串聯電路，係設於該積層體，包含帛1電抗元 件、及串聯於該第i電抗元件之第2電抗元件，連接於供 電電路；以及 二次側串聯電路’係設於該積層體，包含與帛1電抗 f件搞合之第3電抗元件、及串聯於該第3電抗元件且與 該第2電抗元件輕合之第4電抗元件，連接於放射元件。 在該頻率穩定化電路及該頻率穩定化元件，一次側串 聯電路^二次側串聯電路主要利用磁通以高柄合度輕合， 、昜耦。或磁場耦合等，藉由一次側串聯電路謀求與 供電電路側之阻抗匹配，藉由二次側串聯電路謀求與放射 5 201203686 元件側之阻抗匹配，使送訊/收訊訊.號之頻率穩定化。且， 高頻訊號之能量傳遞效率良好，不會受到放射元件或筐體 之形狀、接近零件之配置狀況等影響，能使高頻訊號之頻 率穩定化。 在該頻率穩定化元件’將第1電抗元件與第3電抗元 件設在積層體之相同層’將第2電抗元件與第4電抗元件 設在積層體之相同層，藉此使積層體（頻率穩定化元件）之厚 度變薄。再者，由於以相同步驟分別形成彼此耦合之第^ 電抗元件與第3電抗元件及第2電抗元件與第4電抗元件， 因此可抑制因積層偏移等導致之耦合度之偏差，提昇可靠 性。 本發明第5形態之阻抗轉換元件，具備： 人側串聯電路，包含第1線圈元件、及串聯於該第1 線圈元件之第2線圈元件而構成；以及 ，次側Φ聯電路，&含與言玄帛i線圈元件搞合之第3 線圈π件、及串聯於該第3線圈元件之第4線圈元件而構 次側串聯電路與二次側串聯電 在該阻抗轉換元件 路主要利用磁通以高耦合 " ▲度耦合，如電磁場耦合或磁場耦 。寻，因此插入損耗變小。又， 复曰„冰A , 田於利用線圈兀件之耦合（尤 '、疋閉磁路耦合），因此能進 抗轉換。 了* — 人側在一次側之任意阻 根據本發明，不會受至丨访 _

Mm 不會又到放射凡件或筐體之形狀、接近 件之配置狀況等影響，能古 ’響 使问頻訊號之頻率穩定化。又， 201203686 能獲得插入損耗小之阻抗轉換元件。 【實施方式】 以下，參照圖式說明本發明之頻率穩定化電路、天線 裝置及通訊終端機以及阻抗轉換元件之實施例。又，各圖 中，對相同構件、部分賦予共通符號以省略重複說明。 (行動通訊終端，參照圖1) 圖1 ( A)係第1例之行動通訊終端丨，圖丨（Β)係第 2例之行動通汛終端2。該等係例如適於行動電話、移動體 終端之1區段（segment)部分接收服務（通稱lseg)之高 頻訊號接收用（470〜770 MHz )的終端。 如圖1 ( A)所示，行動通訊終端丨具備：蓋體部即第 1貧體1〇與本體部即第2筐體20,第i筐體10係相對於 第2虐體2 0以翻蓋式或者滑蓋式連結。於第^筐體1 〇上 置有作為接地板發揮功能之第丨放射元件丨1，於第2筐 體20上設置有作為接地板發揮功能之第2放射元件2卜第 1及第2放射兀件u、21係藉由包含金屬箔等薄膜或者導 電性糊等厚膜的導電體膜而形成。該第i及第2放射元件 U、21藉由自供電電路3〇進行差動供電而獲得與偶極天線 大致同等之性能。供電電路30具有如RF( Radio frequency , 射頻）電路或基頻電路之類的訊號處理電路。 圖1 ( B )所示，行動通訊終端2係將第1放射元件！i 設置為天線單體者。帛1放射元件11可使用晶片天線、金 屬片天線、裱形天線等各種天線元件。又，作為該天線元 件，亦可利用例如沿著筐體10之内周面或外周面設置的線 7 201203686 狀導體°第2放射元件21係作為第2筐體2G之接地板發 揮功：者，與第1放射元件11同樣地可使用各種天線。附 帶而D 〃動通訊終$ 2係並非翻蓋式或滑蓋式之直立構 &之終知。再者’第2放射元件21可不必以放射體充分發 揮功能’第i放射元件n亦可為所謂以單極天線之方式而 動作者。 供電電路3G係-端連接於第2放射元件2卜另一端經 由頻率穩定化電路35連接於第1放射元件U。又，第！及 射元件11 ' 2 1係藉由連接線3 3而相互連接。該連 接線33係作為分別裝載於第1及第2筐體10、20上之電 ，零件Q略圖示）之連接線發揮功能者，謂於高頻訊 號作為電感ϋ件作動，而並非直接作用於天線之性能。 -頻率穩疋化電路35係設置於供電電路Μ與第】放射 一 之間使自第1及第2放射元件11、21所發送之 高頻訊號、或者由第1及第2放射元件U、21接收之高頻 ,號之頻率特性穩定化。因此，不會受到第1放射元件η 1第2放射元件21之形狀、第1筐體10或第2筐體20之 :狀、：邊零件之配置狀況等之影響，使高頻訊號之頻率 第：穩定化。尤其對於翻蓋式或滑蓋式之行動通訊終端， w及第2放射疋件1 1、21之阻抗易於根據蓋體部即第1 二體10對：本體部即第2框體20之開閉狀態而產生變化， Si藉由設置頻率穩定化電路35而使高頻訊號之頻率特性 ^化。即’該頻率穩定化電路35可承擔有關天線設計之 重要事項、即中心頻率之設定、豸帶寬度之設定、阻抗匹 201203686 配之設定等頻率特性之調整功能，天線元件本身主要僅考 慮指向性或增益即可，因此天線之設計變得容易。以下， 針對頻率穩定化電路3 5之詳細作A】咕r — 汗、田忭馬第1〜第ό實施例來說 明。 (第1實施例’參照圖2〜圖8) 用在第i實施例之天線裝置之頻率穩定化電路（亦稱為 穩定電路）35 ’如圖2⑷料’係以連接於供電電路3〇之 人側電抗電路、及透過電場或磁場與該—次側電抗電路 耦合之一次側電抗電路構成。一次側電抗電路係以包含第1 電抗兀件及串聯於該第丨電抗元件之第2電抗元件之一次 側串聯電路36構成。二次側電抗電路係以包含與第i電抗 兀件耦合之第3電抗元件及串聯於該第3電抗元件且與第2 電抗兀件耗合之第4電抗元件之二次側串聯電路37構成。 具體而言’第1電抗元件係以第1電感元件L1構成，第2 電抗兀件係以第2電感元件L2構成，第3電抗元件係以第 3電感兀件L3構成，第4電抗元件係以第.4電感元件 構成。 -一次側串聯電路36之一端（第i電感元件L1之一 係連接於供電電路3G，二次側串聯電路37之—端（第3電 感元件L3之—端）係連接於第1放射元件11。一次側串聯 電路之另螭（第2電感元件L2之另一端）及二次側串聯 電路37之另—端（第4電感元件L4之另一端）係連接於第 放射元件21。 如圖2(B)所示，第1電感元件L1與第2電感元件L2 201203686 '、彼此同相磁場耦合及電場耦合，同樣地 件L3與第4電感元件L4係以 電感兀 合。亦％ ^ 彼此同相磁場耦合及電場耦 ° 亦即’錯由第1及第2電感开杜τ， ^ ^ Φ ^ - ,4. 〇•兀件U，L2形成閉磁路， 。〆專電感兀件L1，L2主要透過雷嵌俨立 ^ m ^ ^ 尥電磁％耦合，且圖案配線成 因磁％耦&缒動之電流與因電 贫稍δ机動之電流之方向一 致。又’藉由第3及第4 ^ φ ^ ^ τ , 级兀件L3, L4形成閉磁路，該 等電感7L件L3，L4主要透過雷絲+曰*人 ^ ,β ^ 電磁％耦合，且圖案配線成因 磁％耗合流動之電流與因電場 Ε, 电野耦s流動之電流之方向一 。又’第1電感元件Li盘第3酋代-从 弟3電感兀件L3係以彼此反 相柄合’且圖案配線成因磁 劳祸口 μ動之電流與因電場耦 “叔電流之方向一致，同樣地，第2電感元㈣與第 電感το件L4係以彼此反相耦合，且圖案配線成因磁場耦 3流動之電流與因電場福合流動之電流之方向一致。亦 即’第1及第3電感元件L1，L3以及第2及第*電感元件 L2, L4分別形成閉磁路，此等閉磁路彼此、亦即一次側串 聯電路36與二次側串聯電路37主要透過電磁場搞合電 :耗。與磁場輕合在相同方向流過電流，因此相較於僅磁 昜之麵。或僅電場之_合可獲得強電磁場柄合。此外，「透 過電磁㈣合」係意指透過電場之搞合、透過磁場之搞合、 或透過電場及磁場兩者之耦合。 在X上構成之頻率穩定化電路3 5，從供電電路3 〇流入 -人側串聯電路36之高頻訊號電流被導向帛1電感元件 L1，且在各電感元件係以線圈圖案形成之情形，透過感應 磁場作為二次電流被導向第3電感元件L3。又，被導向第 201203686 2電感元件L2之高頻訊號電流透過感應磁場作為二電.、宁 被導向第4電感元件L4。其結果，高頻訊號電流在圖2(b) 箭頭所示方向流動。 亦即，在一次側串聯電路36，第1電感元件Ll與第2 電感元件L2係以串聯且同相連接，因此若電流流過第丨電 感元件L1與第2電感元件L2，則在各電感元件L丨，乙2間 形成閉磁路。同樣地’在二次側串聯電路37，第3電感元 件L3與第4電感元件L4係以串聯且同相連接，因此若因 在一次側串聯電路36產生之閉磁路使感應電流流過第3電 感元件L3與第4電感元件L4，則在各電感元件L3，L4間 形成閉...磁路。 此外’第1電感元件L1與第2電感元件L2如上述形 成閉磁路，同相耦合，因此一次側串聯電路36之總和電感 值可視為小於單純將第i電感元件U之電感值與第2電感 r^L2之電感值相加之電感值。另一方面，第1電感元件 L 1 ’、第3電感元件u係透過交互電感耦合，此交互電感值 成為將第1電感兀件1^1之電感值與第3電感元件L3之電 感值相加之電感值。第2電感元件。與第4電感元件“ 之關係亦相同。 亦即’形成在一次側串聯電路36與二次側串聯電路37 之間之交$ f # y士 i 、 电琢值之總和，可視為相對於一次側串聯電路 =人側串聯電路37之電感值較大，因此一次側串聯電 、/、人側串聯電路3 7之耦合度表觀上變高^亦即， ；人側串聯電路36及二次側串聯電路37中之磁場分 201203686 形成閉磁路，因此產生击 串制電路36整體之電感值（=L1 + L2— Μ及串聯電路37整體之電感值(=L3 + L4 — ML3L4)，與抵銷在一次相 … ”聯電路36產生之磁場方向之電 ’、位移電机相同)相时向之電流流過二次側串聯 電路37。因此…次側串聯電路36與二次侧串聯電路37 分別之電力幾乎不會茂漏，且串聯電路36與串聯電路37 整體之交互電感值（=Mlil3+Ml2l4)相對於串聯電路刊整 體之電感值（=L1 + L2-Ml1L2)及串聯電路37整體之電感 值（L3+L4-ML3L4)較大’因此一次側串聯電路％與二次 側串聯電路37之耦合度變高。藉此，一次側串聯電路％ 與一次側串聯電路37之耦合度，可獲得〇 7以上、進而1〇 以上（尤其是依頻率耦合度2.0)之高耦合度。 在上述頻率穩定化電路35，主要以一次側串聯電路邗 謀求與供電電路30側之阻抗匹配，以二次側串聯電路37 講求與第1放射元件丨丨側之阻抗匹配，亦即，分別能獨立 設計一次側串聯電路.36之阻抗與二次側串聯電路37之阻 抗’因此阻抗之匹配容易。 若將圖2(B)所示之等效電路以作為濾波器之視點描繪 則成為圖2(C)般。電容元件C1係以第！及第2電感元件 L1，L2形成之線間電容，電容元件C2係以第3及第4電感 元件L3，L4形成之線間電容。又’電容元件C3係以一次側 串聯電路36與二次側串聯電路37形成之線間電容（寄生電 容）。亦即’以一次侧串聯電路36形成LC並聯諧振電路R1， 以一次側串聯電路37形成LC並聯谐振電路R2。 201203686 此外，若設LC並聯譜振電路R1之错振頻率為Fi、lc 並聯諧振電路R2之諧振頻率為F2，則在F1 = F2之情形， 來自供電電路30之高頻訊號顯示圖3(A)所示之通過特性。 藉由使第1及第2電感元件L1，L2、第3及第*電感元件 L3, L4分別以反向耦合，使LI + L2及L3 + L4變小，因此 即使分別之電感元件L1〜L4之電感值變大，諸振頻率亦不 會下降，可加大L1〜L4。因此，可獲得廣帶域之通過特性。 此外’來自第1放射元件1 1之高頻訊號，如圖3(B)所示， 可獲得以曲線A所示之廣帶域之通過特性。此機制雖不明 確，但可認為是由於LC並聯諧振電路R1，R2耦合，可消 除退化，△ F係藉由諧振電路R1，R2之耦合度決定。亦即， 能與耦合度成正比廣帶域化。 另一方面，在F1关F2之情形，來自供電電路3〇之高 頻§fl唬顯不圖3(C)所示之通過特性。來自第i放射元件工工 之尚頻訊號，如圖3(D)所示，可獲得以曲線B所示之廣帶 域之通過特性。此亦可認為是由於LC並聯諧振電路R1，R2 耦合，可消除退化。諧振電路R1，R2之耦合度愈大，則成 為愈寬廣帶域之通過特性。 如上述，由於利用頻率穩定化電路35本身具有之諧振 特性決定阻抗匹配等頻率特性，因此不易產生頻率2偏 移。又，由於獲得廣帶域之通過特子生，即< 阻抗些微變化 亦可萑保通帶。'亦’不取決於放射元件之尺寸或形狀、 進而放射7L件之環境，能使收發之高頻訊號之 定仆。又，rk T何|王穩 ’由於頻率穩定化電路35係以閉磁路形成，因此 13 201203686 遮蔽圖案位於諸振電路之上下部亦可。藉此進-步使外部 環境之特性變化變小。 上述頻率穩定化電路35,可構成為圖4所示之晶片型 之積層體40。此積層體4〇係將由電介質或磁性體構成之複 數個基材層積層者，在其背面設有連接於供電電路3〇之供 電端子4卜連接於帛2放射元件21之接地端子42、連接 於第1放射元们1 <天線端子43。在背面除上述以外亦設 有用於構裝之NC端子44。此外’在積層體4〇之背面視需 要裝載阻抗匹配用之晶片型電感器或晶片型電容器亦可。 以上述方式構成之情形，僅變更裝載之電感器或電容器即 可對應各種輸出入阻抗。又，在積層體4〇内以電極圖案形 成電感元件或電容元件亦可。 此處，參照圖5說明内設於上述積層體4〇之頻率穩定 化電路35之第Η列。此第！例，在最上層之基材層5 i&形 成導體61，在第2層之基材層51b形成作為第t及第2電 感元件L1，L2之導體62,在第3層之基材層51c形成作為 第1及第2電感元件Ll，L2之二個導體63, 64。在第4層 之基材層51d形成作為第3及第4電感元件L3，L4之二個 導體65, 66,在第5層之基材層51e形成作為第3及第4電 感元件L3, L4之導體67。再者，在第6層之基材層5lf形 成接地導體68,在第7層之基材層51g之背面形成供電端 子41、接地端子42、天線端子43。此外，在最上層之基材 層51a上積層未圖示之無圖案之基材層。 作為導體61〜68，能以銀或銅等導電性材料為主成分

S 14 201203686 形成。作為基材層51a〜51g，若為電介質則可使用玻璃陶 瓷材料、壞氧系樹脂材料等，若為磁性體則可使用肥粒鐵 陶究材料或含有肥粒鐵之樹脂材料等。作為基材層用之材 料，尤其在形成UHF帶用之頻率穩定化電路之情形，較佳 為使用電介質材料，在形成HF帶用之頻率穩定化電路之情 形，較佳為使用磁性體材料。 藉由積層上述基材層51a〜51g，分別之導體61〜68及 端子41，42, 43係透過層間連接導體（導通孔導體）連接’形 成圖2(A)所示之等效電路。 亦即，供電端子41係透過導通孔導體45a、導體6丨及 導通孔導體45b連接於線圈圖案63之一端，線圈圖案63 之另一端係透過導通孔導體45c連接於線圈圖案62&之一 立而又，線圈圖案62a之另一端係連接於線圈圖案62b之一 端，線圈圖案62b之另-端係透過導通孔導體祝連接於 線圈圖案64之-端^線圈圖案64之另—端係透過導通孔 導體45e連接於接地導體68，接地導體68係、透過導通孔導 體45f連接於接地端？ 42。亦即，以線圈圖帛63及線圈圖 ” 構成第1線圈圖案、亦即電感元件L· 1，以線圈圖案 62b及線圈圖案64構成第2線圈圖案、亦即電感元件I〗。 又，天線端子43係透過導通孔導體45g連接於線圈圖 ’、之纪，線圈圖案65之另一端係透過導通孔導體45h 連接於線圈圖案67a之一端。又，線圈圖案67a之另-端係 連接於線圈圖案67b之-端’線圈圖案67b之另一端係透 過導通孔導體451連接於線圈圖#66之一端。線圈圖案Μ 15 201203686 過導通孔導體叫連接於接地導體68,接地 導體68係透過導通孔導體45f連接於接地端子❿亦即， :線圈圖案65及線圏圖案67a構成第3線圈圖案亦即電 …牛L3’以線圈圖案67b及線圈圖案“構成第4線圈圖 案、亦即電感元件L4。 卜士圖5所示，第1及第2線圈圖案係相鄰配置 成第1線圈圖案之捲繞軸與第2線圈圖案之捲繞軸成為平 订’第3及第4線圈圖案係相鄰配置成帛3線圈圖案之捲 ’’堯軸與第4線圈圖案之捲繞軸成為平行。再者，第1及第3 線圈圖案係配置成第丨線圈圖案之捲繞軸與第3線圈圖案 之捲繞軸成為大致相同直線，第2及第4線圈圖案係配置 成第2線圈圖案之捲繞軸與第4線圈圖案之捲繞軸成為大 致相同直線。 此外各線圈圖案係以1匝之環狀導體構成，但以複 數阻之環狀導體構成亦可。又，第1及第3線圈圖案，各 線圈圖案之捲繞軸嚴格來說不須配置成為相同直線，只要 捲繞成在俯視時第1及第3線圈圖案之線圈開口彼此重 疊、亦即共通磁通通過各線圈圖案即可。同樣地，第2及 第4線圈圖案，各線圈圖案之捲繞軸嚴格來說不須配置成 為相同直線，只要捲繞成在俯視時第2及第4線圈圖案之 線圈開口彼此重疊、亦即共通磁通通過各線圈圖案即可。 如上述，將電感元件L1〜L4内設在由電介質或磁性體 構成之積層體40，尤其是將成為一次側串聯電路36與二次 側串聯電路37之.耦合部之區域内設在積層體40内部’藉

S 16 201203686 此使構成頻率穩定化電路35之元件之元件值，進而一次側 串聯電路36與二次側串聯電路37之耦合度不易受到來自 與積層體40相鄰配置之其他電子元件之影響。其結果，可 媒求頻率特性之進一步穩定化。 ^然而，在裝載上述積層體40之印刷配線基板（未圖示） 設有各種配線，此等線與㈣穩定化電路35會有干涉之 虞。如本實施例般，在積層體4G之底部將接地導體Μ設 置成覆蓋導體61〜67所形成之線圈圖案之開口，藉此，以 線圈圖案產生之磁場不易受到來自印刷配線基板上之各種 配線之磁場之影響。亦即m件L1〜L4之L值不易產 生偏差。 在第1例之頻率穩定化電路35，如圖6所示從供電 :子41輸入之高頻訊號電流，如箭頭“所示般流動:、如 前頭c、d所示般導_ 5金1雷片、- … 导至笫1電感兀•件L1(導體ό2, 63)，接著， 箭頁e f所不般導至第2電感元件(導體仏64)。藉 由=次電流（箭頭e、d)產生之磁場c，在第3電感元件 5，67)如箭頭g、h所示般激發高頻訊號電流，感 電流(二次電流)流動。同樣地，藉由以-次電流(箭頭e、 ·)產生之磁場C，在第4電感元件L4(導體66,67)如箭頭p 2不般激發高頻訊號電流，感應f流（二次電流）流動。其 天線端子43以箭頭k所示之高頻訊號電流流動， ―士 箭員所不之尚頻訊號電流流動。此外' =供電端子41之電流(箭頭a)為反向，則其他電流亦反 〇 由於第1電感70件L1之線圈圖案63與第3 17 201203686 電感兀件L3之線圈圖案65對向，因此產生電場耦合，藉 由此電場耦合流動之電流（位移電流）在與感應電流相同方 向流動，以磁場耦合與電場耦合提高耦合度。同樣地，第2 電感7L件L2之線圈圖案64與第4電感元件L4之線圈圖案 66亦產生磁場耦合與電場耦合。 在一次側串聯電路36，第i及第2電感元件Li，彼 此以同相耦合，在二次側串聯電路37，第3及第4電感元 件L3，L4彼此以同相耦合，分別形成閉磁路。因此，能減 少第1電感元件L1及第2電感元件L2之間、以及第3電 感元件L3及第4電感元件L4之間之能量之損耗。此外， 若使第1及第2電感元.件L1，L2之電感值、第3及第4電 感元件L3, L4之電感值實質上為相同元件值，則閉磁路之 洩漏磁場變少，能進一步減少能量之損耗。又，第3電感 元件L3及第4電感元件L4透過接地導體68電場耗人，因 此藉由此電場耦合流動之位移電流增強元件T ^ Α u，L4間之耗 合度。同樣地，藉由使電場耦合產生在元件L1，L2間，可 增強元件L1，L2間之耦合度。 又，一次側串聯電路36中一次電流所激發之磁場c與 二次側争聯電路3 7中二次電流所激發之磁場D，係以藉由 感應電流抵銷彼此之磁場之方式產生。藉由使用感腐電穿 減少能量之損耗’使第1及第3電感元件li，L3以及第2 及苐4電感元件L2，L4以面輕合度耗合。亦g卩，“ / f + 々，一次側串 聯電路3 6與二次側串聯電路3 7以高耦合度輕合。 .此外，較佳為，頻率穩定化電路35之電感值小於連結

S 18 201203686 二個放射元件11>21之連接線33之 能減少關於頻率特性之連接線3 π。其原因在於’ 之電感值之影塑。拉cb〆* 第1及第2電感元件U，L2、第3;s势 曰曰 π 4人 弟3及苐4電感元件U, L4 以同相耦合，能縮小頻率穩定化 电路35之電感值。 如上述’根據本實施例，由 ^ 次側串聯電路36盥二 次側串聯電路37利用閉磁路與 八 ±人 、閉磁路之間之耦合（電磁場 輛5 )’因此以—次側串聯電路36謀求與供電電路30侧之 阻抗匹配’以二次側串聯電路37謀求與第i放射元件U 側之阻抗匹配，能以—次側與二次側獨立使阻抗匹配。且 由於提昇高頻訊號能量之傳遞效率，因此不會受到放射元 件11，21或筐體10, 20之形狀、開閉狀態等之大幅影響， 能在廣帶域使高頻訊號之頻率特性穩定化。 接著，參照圖7說明頻率穩定化電路35之第2例。此 第2例與上述第1例基本上為相同構成，與第丨例在下述 之點不同，亦即省略基材層51a將導體61形成在基材層51b 上之點、及省略接地導體68將連接用導體69形成在基材 層5 1 h之點。在本第2例，由於省略接地導體68，因此較 佳為，在此裝載積層體40之印刷配線基板設置與接地導體 68相當之遮蔽用之導體。 (第2實施例，參照圖8〜圖10) 圖8係顯示第2實施例之天線裝置。在此處使用之頻 率穩定化電路35除了上述一次側串聯電路36與二次側串 聯電路37之外，設置另一個二次側串聯'電路38(二次側電 抗電路）。構成二次側串聯電路38之第5電感元件L5與第 19 201203686 6電感元件L6係彼此以同相耦合。帛5電感元件。與第i 電感元件U係以反相耦合’第6電感元件“與第2電感 ^件l2㈣反相麵合1 5電感元件L5之一端係連接於 射元件11，第6電感元件L6之一端係連接於第2放 射元件21。 參 <戾圖9說明將此頻率穩定化電路35構成為積層體牝 、第3例此第3例，在上述第丨例所示之積層體之上， 進-步積層形成有作為二次側串聯電路38之第5及第6電 感元件L5, L6之導體71，72, 73之基材層51i，51j。亦即， ,、上述帛1〜第4電抗兀件相同，分別以第$及第6電感元 件L5，L6構成第5及第6雷;^ 币〇電抗το件，以線圈圖案形成此等 第5及第6電感元件以，L6,且將構成第5及第6電感元 件L5，L6之線圈圖案捲繞成在此等電感元件匕5，匕6產生之 磁場形成閉磁路。 本第2實施例及精居辦/ Λ 顇層體40之第3例之動作與上述第i 實施例與上述第1例基本上相 — 、 土伞上相同。在本第2實施例，藉由 、一個一人側串聯電路37，38包夾一次側串聯電路刊，使 從-人側串聯電路36往二次側串聯電路37, 38之高頻訊號 之能量傳遞損耗變少。 接著#照圖ίο說明將此頻率穩定化電路35構成為 積層體40之第4例。此第4例，在上述第3例之積層體4〇 之上it #積層。又有接地導體74之基材層⑽。接地導 體74與設在底部之接地導體68相同，具有覆蓋導❹，％ 73所形成之線圈之開口之面積。因此，在本第“列，藉由

S 20 201203686 地導體74’線圈所形成之磁場不易受到來自配置在 你笛㈣40上方之各種配線之磁場之影響。如上述，即 及第3電感元件L1，L312及第4電感元M2，L4 彼此同相叙入，亦抽 t此使一次侧串聯電路36與二次聯 路37耦合。 〒聊电 (第3實施例，參照圖i丄） 圖11係顯示第3實施例之天線裝置。在此處使用之頻 率穩定化電路35基本上具備與上述"實施例相同之構 成不同之點在於，第1電感元件L1與第3電感元件L3 彼此同相耦合’第2電感元件L2與第4電感元件W彼此 ^相耦。。亦即’第1及第3電感元件Ll，L3主要透過磁 場耗合1 2及第4電感元件L2, L4主要透過磁場輕合。 本第3實施例之作用效果與第1實施例基本上相同。 藉由將構成各電感元件L1〜L4之線圈圖案以上述方式 捲繞，形成在電感元件L1與電感元件L2之間形成之閉磁 路（第1閉磁路）、在電感元件L3與電感元件L4之間形成之 閉磁路（第2閉磁路）、在此等.第i閉磁路與第2閉磁路形成 之閉磁路（第3閉磁路），因此可將各電感元件L.1〜L4中高 頻訊號之損耗抑制在最小限度。 (第4實施例，參照圖12) 圖12係顯示第4實施例之天線裝置。在此處使用之頻 率穩定化電路35與第1實施例相同，其作用效果與第丨實 施例相同。與第1實施例不同之點在於，在頻率穩定化電 路35與第2放射元件2 1之間配置電容元件C4之點。電容 21 201203686 疋件C4作用為用以截斷直流成分、低頻成分之偏壓截斷 用’亦作用為ESD(靜電）對策元件。 (第5實施例，參照圖1 3) 圖1 3係顯示第5實施例之天線裝置。此天線裝置係用 於可與 GSM ( Global System for Mobile Communications， 王球行動通afL系統）方式或CDMA ( Code Division Multiple Access，數碼分割多重存取）方式對應之多頻帶對應型移動 體無線通訊系統（800MHz帶、900MHz帶、1800MHz帶、 1900MHz帶）之天線裝置。在此處使用之頻率穩定化電路 3 5 ’在一次側串聯電路3 6與二次側串聯電路3 7之間插入 有電容元件C5 ’其他構成則與第1實施例相同，其作用效 果與第1實施例基本上相同。此外，作為放射元件設有分 歧單極型天線1 la，1 lb。此外，電容元件C5作用為主要將 高頻帶側（1800MHz帶、1900MHz帶）之訊號不透過一次側 串聯電路36與二次側串聯電路37而從分歧單極型天線丨la， 11b導通至供電電路30(或相反）之耦合電容器。只要在一次 側串聯電路36及二次側串聯電路37形成之阻抗比在高頻 帶側（1800MHz帶、1900MHz帶）與低頻帶侧（800MHz帶、 900MHz帶）之任一者匹配，則不一定要設置電容元件c5。 此天線裝置可使用為移動體通訊終端之主天線。在此 分歧單極型天線11 a，11 b ’天線11 a主要作用為高頻帶側 (1800〜2400MHz帶）之天線放射元件，天線1 lb主要作用為 低頻帶側（800〜900MHz帶）之天線放射元件。此處，分歧單 極型天線1 la，lib不須在分別之對應頻帶作為天線諧振。

S 22 201203686 其原因在於，頻率穩定化電路35使天線lla，llt>具有之特 f生阻抗與RF電路之阻抗匹配。例如，頻率穩定化電路3 $， 在800〜900MHZ帶，使天線llb具有之特性阻抗與RF電 路之阻抗（一般而言為5〇Ω)匹配。藉此，能從天線^發 送RF電路之訊號，或能以天線1 lb接收至RF電路之訊號。 此外，如上述，謀求在大幅相離之複數個頻帶之阻抗 匹配之情形，亦可並聯配置複數個頻率穩定化電路乃，以 在分別之頻帶謀求阻抗匹配。又，亦可使複數個二次側串 聯電路37與-次側串聯電路36耗合，使用複數個二次側 串聯電路37在分別之頻帶謀求阻抗匹配。 (第6實施例’參照圖μ及圖15) 、、'•頭牛穩疋π电俗j5，y 圖14(A)所示，係以連接於供雷雷 安扒冤電路30之一次側電抗電路 及透過電場或磁場與該—次側電抗電㈣合之二次側^ 電路構成。一次側電抗電路係 弟1電抗7C件及串耳 於該第1電抗元件之第2雷括开彼★ 、 乐2罨抗兀件之—次側串聯電路36才 成。二次側電抗電路係以包含與筮 ^ 一 匕3興弟1電抗元件耦合之第 電抗元件及串聯於該第3雷ρ - & 4 3電抗疋件且與第2電抗元件耦乂 之第4電抗元件之二次側串 c P电路37構成。具體而言，怎 第二件係以第1電感元件U構成，帛2電抗元件係r :電=件L2構成’第3電抗元件係以第3電’ 構成，第4電抗元件係以第4電感元件“構成。 一次側串聯電路36之一 〆* a 而（第1電感元件L1之—端 係連接於供電電路30,二次 ^ P電路37之一端（第3重 23 201203686 感兀件L3之一端）係連接於第1放射元件11。一次側串聯 電路36之另一端（第2電感元件L2之另一端）及二次側串聯 電路37之另—端（第4電感元件L4之另一端）係連接於第2 放射元件2 1 » 如圖14(B)所示’第1電感元件L1與第 係以彼此反相耦合’同樣地，第3電感元件L3與第4電感 元件L4係以彼此反相耦合。又，第1電感元件L1與第： 電感几件L3係以彼此反相耦合，同樣地，第2電感元件L: 與第4電感元件L4係以彼此反相耦合。 在以上構成之頻率穩定化電路35，從供電電路30流入 一次側串聯電路36之高頻訊號電流被導向第1 .電感元科 L1，且在各電感元件係以線圈圖案形成之情形，透過感應 磁％作為二次電流被導向第3電感元件L3。又，被導向第 2電感元件L2之尚頻訊號電流透過感應磁場作為二次電湳 2皮導向第4電感元件L4。其結果，高頻訊號電流在圖丨4(B 箭頭所示方向流動。 _在本第6實施例之構成’帛i電感元件^與第2電感 兀件L2係以彼此增強磁場之方式作用，且第3電感元件l 與第4電感元件L4亦以彼此增強磁場之方式作用，一次彻 "Μ 36與二次側串聯電路37之間之磁場形成閉磁路,

因此，尤其是如圖15所示，藉由以包含電感元件l 與電感元件L4之串聯電路之第】_ L 人 中1 一次側串聯電路37、與自 3電感元件L5與電感元件L6之由咖 φ 〇之串聯電路之第2二次側串 滹電路3 8包夾一次側串聯電路 b ’旎使從二次側串聯電鲜

S 24 201203686 37, 38往一次側串聯電路36之高頻訊號之能量傳遞損耗變 少。此外，本應用例之構造與圖8所示之天線裝置亦變更 電感元件L2, L4, L6之捲繞方向。 (頻率穩定化元件之第1例，參照圖16〜圖18) 頻率穩定化元件135，可構成為圖16所示之晶片型之 積層體140。此積層體140係將由電介質或磁性體構成之複 數個基材層積層者，在其背面設有連接於供電電路3〇之供 電端子141、連接於第2放射體21之接地端子M2、連接 於第1放射體U之天線端子143。在背面除上述以外亦設 有用於構裝之NC端子144。此外，在積層體14〇之背面視 需要裝載阻抗匹配用之電感或電容器亦可。又，在積層體 140内以電極圖案形成電感或電容器亦可。 此處，參照圖17說明内設於上述積層體14〇之頻率穩 定化元件135之第i例。此第i例’在第i層棊材層Μ" 形成上述各種端子141, 142, 143, 144，在第2層基材層Mb 形成作為第1及第3電感元件L1，L3之導體161，163，在 第3層基材層151c形成作為第2及第4電感元件L2，w之 導體 1 62，1 64。 作為導體161〜164’能藉由以銀或銅等導電性材料為 主成分之糊之網版印刷或對金屬箔進行蝕刻等形成◊作為 f材層151a〜15le，若為電介f則可使用玻璃陶究材料、 環氧系樹脂材料等，若為磁性體則可使用肥粒鐵陶究材料 或含有肥粒鐵之樹脂材料等。 藉由積層上述基材層151a〜151c，分別之導體ΐ6ι〜 25 201203686 164及端子141，142, 143係透過層間連接導體（導通孔導體） 連接，形成上述圖14(A)所示之等效電路。亦即，供電端子 141係透過導通孔導體165a連接於導體161(第【電感元件 L1)之一端，導體161之另一端係透過導通孔導體i65b連接 於導體162(第2電感元件L2)之一端。導體162之另一端係 透過導通孔導體165c連接於接地端子142，分歧之導體 1 64(第4電感元件L4)之另一端係透過導通孔導體1 65d連 接於導體163(第3電感元件L3)之一端。導體163之另一端 係透過導通孔導體1 65e連接於天線端子143。 如上述，將電感元件L丨〜L4内設於由電介質或磁性體 構成之積層體140，尤其是將作為一次側串聯電路36與二 次側串聯電路37之耦合部之區域設在積層體14〇之内部， 藉此，頻率穩定化元件135不易受到與積層體14〇相鄰配 置之其他電子元件之影響。其結果，可謀求頻率特性之進 一步穩定化。 又，將第1電抗元件L1與第3電抗元件L3設在積層 體140之相同層(基材層151b) ’將第2電抗元件L2與第4 電抗兀件L4設在積層體14〇之相同層（基材層151〇，藉此 能使積層體14〇(頻率穩定化元件135)之厚度變薄。再者， :於能以相同步驟(例如，導電性糊之塗布)分別形成彼此耦 合之第1電抗元件L1與第3電抗元件L3及第2電抗.元件 L2與第4電抗元件Μ’因此可抑制起因於積層偏移等之耦 合度之偏差，可提升可靠性。 在第1例之頻率穩定化元件135’如圖18所示從供 26 201203686 電端子141輸入之高頻訊號電流，在第1及第2電感元件 L1，L2(導體161，1 62)如箭頭a所示流動。藉由在此一次電 流（箭頭a)產生之磁場，在第3及第4電感元件l3, L4(導體 163，164)激發箭頭b所示之高頻訊號電流，感應電流（二次 電流）流動。另一方面，若在第i及第2電感元件Li，；L2(導 體161，162)流動之電流與箭頭&相反方向，則在第3及第4 電感元件L3，L4(導體163, 164)與箭頭b相反方向之電流流 動。 在一次側串聯電路36，第1及第2電感元件L1,L2以 彼此反相耦合，在二次側串聯電路37，第3及第4電感元 件L3，L4以彼此反相耗合’分別形成閉磁路。因此，能使 能量損耗變少。此外’若使第1及第2電感元件L1，[2之 電感值、第3及第4電感元件L3, L4之電感值實質上相同， 則閉磁路之汽漏磁場變少’能進一步減少能量之損耗。 又’一次側串聯電路3 6中一次電流所激發之磁場與二 次側串聯電路37中二次電流所激發之磁場，係以藉由感應 電々IL抵銷彼此之磁場之方式產生。藉由使用感應電流減少 能量之損耗，使第i及第3電感元件Ll，L3以及第2及第 4電感元件L2，L4以高耦合度耦合。亦即，一次側串聯電 路36與二次側串聯電路37以高耦合度耦合。 此外，較佳為’頻率穩定化元件13 5之電感值小於連 接線33之電感值。其原因在於，能減少連接線33之電感 值之影響。藉由使第1及第2電感元件L1，L2、第3及第4 電感元件L3，L4以反相耦合，能縮小頻率穩定化元件135 27 201203686 之電感值。 Α 述根據本第1例，由於_次側串聯電路36與二 : 電路37利用電磁場(閉磁路)耦合，因此以一次側 I聯電路36謀求與供電電^0側之阻抗匹配，以二次側 串聯電路37謀求與第1放射體U側之阻抗匹配·，能以一 次側與二次側獨立使阻抗匹配。且由於提昇高頻訊號能量 之傳遞效率’因此不會受到放射體u，η或筐體1〇, 之 形狀、開閉狀態等之大幅影響’能在廣帶域使高頻訊號之 頻率特性穩定化…將第！電抗元件li與第3電抗元件 L3設在相同|，將第2電抗元件L2與第斗電抗元件“設 在相同層，藉此能使積層體140之厚度變薄，可抑制起因 於積層偏移等之耦合度之偏差，可提升可靠性。 (頻率穩定化元件之第2例，參照圖j 9) 接著，參照圖19說明頻率穩定化元件之第2例。在第 1層基材層171a形成上述各種端子141，142, 143, 144，在 第2層基材層171b形成導體172a，172b。在第3層基材層 171c形成二匝作為第i及第3電感元件L1，L3之導體173 175，在第4層基材層md形成二匝作為第2及第4電感 元件L2, L4之導體174, 176。 藉由積層上述基材層171a〜171d，分別之導體173〜 176及端子141，142, 143係透過層間連接導體（導通孔導體） 連接’形成上述圖14(A)所示之等效電路。亦印，供電端子 141係透過導通孔導體177a連接於導體173(第i電感元件 L1)之一端，導體173之另一端係透過導通孔導體i77b連接

S 28 201203686 於導體174(第2 I # τ 電感7L件L2)之一端。導體1 74之另一端係 透-導L孔導體177c、導體1<72a及導通孔導體md連接 於接地端子142’導體172a之另—端係透過導通孔導體me ?接於導體176(第4電感元件")之一端，導體i76之另一 端係^過導通孔導體177f連接於導體175(第3電感元件[3) 之端。導體175之另一端係透過導通孔導體mg、導體 172t>及導通孔導體177h連接於天線端子143。 一在第2例之頻率穩定化元件亦可達到與上述第1例相 同之作用效果。-次電流（箭頭a)與二次電流（箭頭b)之關係 士圖19所不。尤其是，在第2例，捲繞二匝形成電感元件 ,L4之導體1 73〜176 ’使線圈之臣數愈多則能使電感值 愈大。S然，為三匝以上亦可，或各線圈遍布複數層捲繞 亦可。 (頻率穩定化元件之第3例，參照圖2〇) 接著，參照圖20說明頻率穩定化元件之第3例。此第 3例在作為上述第1例顯示之積層體140之基材層15U， 15比間積層設有接地導體166之基材層15ld，且在基材層 151<：之下積層設有接地導體167之基材層151e。 亦即，供電端子141係透過導通孔導體165a、設在基 材層15 Id之導體168及導通孔導體i65f連接於導體161 (第 1電感tl件L1)之一端，導體ι61之另一端係透過導通孔導 體165b連接於導體162(第2電感元件L2)之一端。導體ι62 之另—端係透過導通孔導體165〇連接於接地導體166之一 缟。卩接地導體166之另一端部係透過導通孔導體165h連 29 201203686 接於接地端子142。又，導體162之另一端係透過導通孔導 . 體165g連接於接地導體16>從導體162分歧之導體164(第 4電感兀件L4)之另一端係透過導通孔導體165d連接於導體 163(第3電感it件L3)之-端。導體163之另一端係透過導 通孔導體165e連接於天線端子143。 在第3例之頻率穩定化元件亦可達到與上述第丨例相 同之作用效果。尤其是，在第3例，在積層體14〇之上部 與底部以覆蓋導體161〜164所形成之線圏之開口之方式設 置接地導體166, 167,藉此，在線圈產生之磁場不易受到來 自印刷配線基板上之各種配線之磁場之影響。亦即，電感 元件L1〜L4之L值不易產生偏差。 (第7實施例，參照圖21及圖22) 圖21(A)係顯示第7實施例之天線裝置。在此處使用之 頻率穩定化電路135,基本上與圖2(A)所示之頻率穩定化電 路3 5相同構成，進一步在一次側串聯電輅3 6與二次側串 聯電路37之間（第1電感元件L1之一端與第3電感元件[3 . 之一端之間）連接電容元件C11，與第3電感元件L3及第4 電感元件L4並聯電容元件c 1 2。 又，如圖21 (B)所示，除了上述電容元件c丨丨，c 12外， 與第1電感元件L1及第2電感元件L2並聯電容元件C13 亦可。 圖21(A)所示之頻率穩定化元件135(第4例）構成為圖 22所示之積層體140。在此積層體14〇,設有導體161，163(電 感元件Ll，L3)之基材層151b及設有導體162, 164(電感元

S 30 201203686 件L2, L4)之基材層151C與圖17所示者相同。在基材層i51a, 151b之間積層有基材層151f, i51g，151h。在基材層丨51f 形成電容電極181，在基材層i51g形成電容電極182與導 體183’在基材層I51h形成接地導體184。 藉由積層基材層151a〜151h，在電容電極181，182間 形成電容元件C11，在電容電極182與接地導體ι84之間形 成電容元件C 12 »更詳細而言，供電端子丨4丨係透過導通孔 導體165j連接於電容電極181，接著透過導通孔導體165i 連接於導體183之一端。導體183之另一端係透過導通孔 導體165f連接於導體161(第i電感元件L1)之一端，導體 1 6 1之另一端係透過導通孔導體丨65b連接於導體1 62(第2 電感元件L2)之一端。導體} 62之另一端係透過導通孔導體 165c速接於接地導體丨84之一端部，接地導體1 之另一 端部係透過導通孔導體165k連接於接地端子142。 又，從導體162分歧之導體164(第4電感元件l4)之另 一端係透過導通孔導體165d連接於導體163(第3電感元件 L3)之一端。導體163之另一端係透過導通孔導體“化連接 於天線端子143。導通孔導體165e在基材層151§與電容電 極1 8 2連接。 在此頻率穩定化元件135之第4例，可藉由電容元件 之電谷值凋整一次側串聯電路3 6與二次側串聯電路3 7 之耦合度。又，可藉由電容元件C12之電容值調整二次側 串聯電路37之谐振頻率。在圖21⑻所示之變形例，可藉 由電谷兀件C13之電容值調整一次側串聯電路％之諧振頻 31 201203686 率Ο (第8實施例，參照圖23及圖24) 圖23係顯示第8實施例之天線裝置。在此處使用之頻 率穩定化電路除了上述一次側串聯電路3 6與二次側串聯電 路37之外’設置另一個一次側串聯電路38(—次侧電抗電 路）。構成一次側串聯電路38之第5電感元件L5與第6電 感元件L6係彼此以反相耦合。第5電感元件L5與第1電 感元件L1係以反相耦合，第6電感元件L6與第2電感元 件L2係以反相耗合。第3電感元件L3之一端係連接於第1 放射體11，第4電感元件L4之一端係連接於第2放射體 2卜 參照圖24說明此頻率穩定化元件1 3 5 (第5例）。此第5 例’在第1層基材層181a形成上述各種端子141，142, 143, 144’在第2層基材層181b形成導體197, 198, 199。在第3 層基材層181c形成作為第1、第3及第5電感元件^，^， L5之導體191，193, 195’在第4層基材層181d形成作為第 2、第4及第6電感元件L2, L4, L6之導體192, 194，196。 導體193被導體191，195包夾’導體194被導體192, 196 包夾。 藉由積層上述基材層181a〜181d，分別之導體197〜 199, 191〜196及端子141，142, U3係透過層間連接導體（導 通孔導體）連接，形成圖23所示之等效電路。亦即，供電端 子141係透過導通孔導體2〇la連接於導體Η?之中間部， 導體197之-端係透過導通孔導體2〇lb連接於導體μ(第

S 32 201203686 1電感元件L1)之一端，導體191之另一端係透過導通孔導 體201c連接於導體192(第2電感元件乙2)之一端。導體192 之另一端係透過導通孔導體201d連接於接地端子142。導 通孔導體20 Id在基材層181b連接於導體198之一端，導 • 體198之另一端係透過導通孔導體201e連接於導體196(第 6電感元件L6)之一端。導體196之另一端係透過導通孔導 體201f連接於導體195(第5電感元件L5)之一端，導體195 之另一端係透過導通孔導體201g連接於導體197之另一 端。亦即，第5電感元件L5之另一端係透過導通孔導體 201g、導體197及導通孔導體2〇ia連接於供電端子ι41。 另方面，連接於接地端子142之上述導體198係透 過導通孔導體20 lh連接於導體丨94(第4電感元件L4)之一 端，導體194之另一端係透過導通孔導體2〇Η連接於導體 一端。導體193之另一端係透過導

193(第3電感元件[3)之一端。 通孔導體201j連接於導體199 以一個一次侧串聯電路3 6， 提尚電路36與電路37，38 量傳遞彳貝耗。

33 201203686 圖2 5係顯示第9實施例之天線裝置。在此處使用之頻 率穩定化元件1 3 5基本上具備與上述第1實施例相同之構 成。不同之點在於，萆1電感元件L1與第3電感元件L3 彼此同相耦合’第2電感元件L2與第4電感元件L4彼此 同相耦合。亦即’第1及第3電感元件Li，L3主要透過磁 場耦合’第2及第4電感元件L2，L4主要透過磁場耦合。 本第9實施例之作用效果與第1實施例基本上相同。 圖26係顯示頻率穩定化元件135之第6例。此第6例 與圖17所示之第1例基本上具有相同構造，不同之點在 於’導體161(第1電感元件L1)及導體162(第2電感元件 L2)配置在導體163(第3電感元件L3)及導體164(第4電感 元件L4)之内側。又，與此配置對應，在基材層15 u上替 換供電端子141與天線端子142之配置。 在第6例之頻率穩定化元件135，如圖27中箭頭a所 示’高頻訊號電流（一次電流）流動，如箭頭b所示，感應電 流（二次電流）流動。此點如圖1 8所說明。 (第10實施例，參照圖28〜圖32) 第ίο實施例之阻抗轉換元件235，如圖28(A)所示，係 以連接於端子P1，P2之一次側串聯電路236、及透過電場或 磁場與該一次側串聯電路236耦合之二次側串聯電路237 構成。一次側串聯電路236包含第i線圈元件Lu及串聯 於該第1線圈元件LI 1之第2線圈元件L12e二次側串聯電 路237包含與第1線圈元件L11耦合之第3線圈元件^13 及串聯於該第3線圈元件L13且與第2線圈元件Ln耦合 34 201203686 之第4線圈元件L14。 一次側_聯電路236之一端（第上線圈元件U1之一端） 係連接於端子P卜二次側串聯電路237之一端（第3線圏元 件L1 3之一端）係連接於端子P3。一次側串聯電路之另 一端（第2線圈元件L12之另—端）係連接於端子p2，二次 側串聯電路237之另一端（第4線圈元件Ll4之另一端）係連 接於端子P4。 如圖28(B)所示，第丨線圈元件Lu與第2線圈元件 L12係以彼此反相耦合，同樣地，第3線圈元件與第4 線圈元件L14係以彼此反相耦合。又，第丨線圈元件lu 與第3線圈元件L13係以彼此反相耦合，同樣地，第2線 圈元件L12與第4線圈元件U4係以彼此反相耦合。、 在以上構成之阻抗轉換元件235 ,從端子p丨流入一次 側串聯電路236之高頻訊號電流被導向第}線圈元件Lu，' 且在各線圈元件係以線圈圖案形成之情形，透過感應磁場 作為二次電流被導向第3線圈元件L13。又，被導向第2線 圈元件L12之高頻訊號電流透過感應磁場作為二次電流被 :向第4線圈元件L14。其結果，高頻訊號電流在圖⑻ 箭頭所示方向流動。 在本第10實施例之構成，第丨線圈元件LU與第2線 圈兀件L12係以彼此減弱磁場之方式作用，且第3線圈元 :L13與第4線圈元件L14亦以彼此減弱磁場之方式作用， -次側串聯電路236與二次側串聯電路237之間之磁場形 成閉磁路。又，以藉由第1線圈元件LI 1與第3線圈元件 35 201203686 L13間之電場耦合流動之電流、藉由第1線圈元件Lu與笛 3線圈το件L1 3間之磁場耦合流動之電流在相同方動 方式產生電磁場輕合。第2線圈元件⑴與第4線圏 = =間亦：广’以藉由電場耦合流動之電流、藉由磁場耦a -動之電^在相同方向流動之方式產生電磁場輕合。： 2第1線圈元件⑴與第2線圈元件L12係以電流透過 未圖不之電極圖案在與圖示電流方向相同方向流動 電容耦合。第3線圈元件L13與第4線圈元件L“亦同樣 以電流透過未圖示之電極圖案在與圖示電流方向相同方向 流動之方式電容耦合。 此處，針對上述阻抗轉換元件235中各線圈元件u〜 L4之具體構成進行說明。圖29係顯示線圈元件η〜μ之 示意構成，圖32係顯示更具體之構成。首先，參照圖3 i 及圖32說明具體之構成。 阻抗轉換元件235，可構成為圖3丨所示之晶片型之積 層體240。此積層體240係將由電介質或磁性體構成之複數 個基材層積層者，在其背面設有端子P1〜P4，亦設有用於 構裝之NC端子P5。 此處，參照圖29及圖32說明内設於上述積層體240 之阻抗轉換元件2 3 5之具體例。此具體例與圖5所示之積 層構造基本上相同，賦予與圖5相同之符號。亦即，在最 上層之基材層51a形成導體61，在第2層之基材層51b形 成作為第1及第2線圈元件Lll，L12之導體62，在第3層 之基材層51c形成作為第1及第2線圈元件Lll，L12之二

S 36 201203686 個導體63, 64。在第4層之基材層51d形成作為第3及第4 線圈元件L13，L14之二個導體65，66，在第5層之基材層 51e形成作為第3及第4線圈元件L13，L14之導體67。再 者’在第6層之基材層51£形成導體68,在第7層之基材 層51g之背面形成端子ρ!〜p4。此外，在最上層之基材層 51a上積層未圖示之無圖案之基材層。 藉由積層上述基材層51a〜51g，分別之導體61〜68及 端子P1〜P4係透過層間連接導體（導通孔導體）連接，形成 圖28(A)所示之等效電路。 亦即’端子P1係透過導通孔導體45a、導體61及導通 孔導體45b連接於線圈圖案63之一端，.線圈圖案63之另 端係透過導通孔導體45c連接於線圈圖案62a之一端。 又，線圈圖案62a之另一端係連接於線圈圖案62b之一端， 線圈圖案62b之另一端係透過導通孔導體45d連接於線圈 圖案64之一端。線圈圖案64之另一端係透過導通孔導體 45e連接於導體68，導體68係透過導通孔導體4玎連接於 而子P2。亦即，以線圏圖案63及線圈圖案構成第1線 圈圖案、亦即線圈元件L1丨，以線圈圖案6几及線圈圖案 64構成第2線圈圖案、亦即線圈元件[丨2。 又，端子P3係透過導通孔導體45g連接於線圈圖案65 之一端，線圈圖案65之另一端係透過導通孔導體45h連接 於線圈圖案67a之一端。又，線圈圖案…之另一端係連接 於線圏圖案67b之-端，線圈圖案67b之另一端係透過導 通孔V體45ι連接於線圈圖案66之一端。線圈圖案66之另 37 201203686 一端係透過導通孔導體45j·連接於端子p4。亦即，以線圈 圖案65及線圈圖案67a構成第3線圈圖案、亦即線圈元件 L13，以線圈圖案67b及線圈圖案66構成第4線圈圖案、 亦即線圈元件L14。 此外，如圖29及圖32所示，第丨及第2線圈圖案係 相鄰配置成第1線圈圖案之捲繞軸與第2線圈圖案之捲繞 軸成為平行，第3及第4線圈圖案係相鄰配置成第3線圈 圖案之捲繞軸與第4線圏圖案之捲繞軸成為平行。再者’ 第1及第3線圈圖案係配置成第丨線圈圖案之捲繞軸與第3 線圈圖案之捲繞軸成為大致相同直線，第2及第4線圈圖 案係配置成第2線圈圖案之捲繞軸與第4線圈圖案之捲繞 軸成為大致相同直線。 此外，各線圈圖案係以丨匝之環狀導體構成，但以複 數®之環狀導體構成亦可。又1 i及第3線圈圖案，各 線圈圖案之捲繞軸嚴格來說不須配置成為相同直線，只要 捲為成在俯視時第1及第3線圈圖案之線圈開口彼此重 疊、亦即共通磁通通過各線圈圖案即可。同樣地，第2及 第4線圈圖案’各線圈圖案之捲繞車由嚴格來說不須配置成 為相同直線’只要捲繞成在俯視時第2及帛4線圈圖案之 線圈開口彼此重疊、亦即共通磁通通過各線圏圖案即可。 ㈣t上述’將線圈元件L1 1〜L14内設在由電介質或磁性 '之積層體240，尤其是將成為一次侧串聯電路與 立二次側串聯電路237之柄合部之區域内設在積層體24/内 和藉此使構成阻抗轉換元# 235之元件之元件值，

S 38 201203686 了次側串聯電路2 3 6與二次側串聯電路.2 3 7之輕合度不易 受到來自與積層體240相鄰配置之其他電子元件之影響。 *在第實施例之阻抗轉換元件235’如圖3〇所示，從 端子pi輪入之高頻電流，如箭頭a所示般流動，如箭頭c、 d所示般導至第i線圈元件LU(導體62, 63)，接著，如箭 頭e、:所示般導至第2線圈元件L12(導體62,64)，從端子 P2如則碩1所示般流動。藉由以-次電流(箭頭c、d)產生 之1場C，在第3線圈元件L13(導體65,67)如箭頭Ο所 不瓜激發向頻電流，感應電流（二次電流）流動。同樣地，藉 由以〜欠電流（箭頭e、f)產生之磁場c，在第4線圈元^ L14(導體66, 67)如箭頭卜』所示般激發高頻電流，感應電 流（二^欠電流）流動。其結果，在端子p3以箭頭k所示之高 頻電=動，在端子P4以箭胃m所示之高頻電流流動。此 外，若流過端子P1之電流（箭頭a)為反向，則其他電流亦 反向流動3°又，藉由第1線圈元件LH與第3線圈元件L13 間之電場1¾合流動之位移電流在與感應冑流相肖方向流 動。再者，第2線圈元件L12與第4線圈元件亦同樣 也藉由刀別之電場耦合流動之位移電流在與感應電流相 同向動丨者，第1線圈元件L11與第2線®元件L12 系透k未圖之電極圖案電容輕纟，電流在與一二欠電流（箭 頭d、0相同方向流動。第3線圈元件L13與第4線圈元件 L14亦同樣地透過未圖示之電極圖案電容耗合，電流在與二 次電流(箭頭h、〇相同方向流動。 在一次側串聯電路236,第！及第2線圈元件L11，L12 39 201203686 彼此以反相耦合，在二次側串聯電路237，第3及第4線圈 凡件L1 3，L14彼此以反相耦合，分別形成閉磁路。因此， 能減少第1線圈元件L11及第2線圈元件Ll2之間、以及 第3線圈元件L1 3及第4線圈元件L14之間之阻抗轉換所 伴隨之能量之損耗。此外，若使第1及第2線圈元件l11,li2 之電感值、第3及第4線圈元件L13, L14之電感值實質上 為相同元件值，則閉磁路之洩漏磁場變少，能進一步減少 能量之損耗。 又，一次側串聯電路230中一次電流所激發之磁場匸 與二次側串聯電路237中二次電流所激發之磁場D，係以藉 由感應電流抵銷彼此之磁場之方式產生。藉由使用感應電 流減少能量之損耗，使第丨及第3線圈元件Lu，以及 第2及第4線圈元件L12, L14以高耦合度耦合。亦即，一 次側串聯電路236與二次側串聯電路237以高耦合度耦合。 (第1 1實施例，參照圖33及圖34) 圖33係顯示第11實施例之阻抗轉換元件235。此阻抗 轉換元件235除了上述一次側串聯電路236與二次側串聯 電路237之外，設置另一個二次側串聯電路238。構成二次 側串聯電路238之第5線圈元件L1 5與第6線圈元件L· 16 係彼此以反相耦合。第5線圈元件L15與第丨線圈元件LU 係以反相耦合，第6線圈元件L16與第2線圈元件L12係 以反相耦合。第5線圈元件L1 5之一端係連接於端子P3， 第6線圏元件L1 6之一端係連接於端子p4。 參照圖34說明將此阻抗轉換元件235構成為積層體

S 40 201203686 240之具體例。此具體例，在上述圖32所示之積層體24〇 之上’進一步積層形成有作為二次側串聯電路238之第5 及第6線圈元件L15，L16之導體^丨，72，73之基材層51i， 51j。亦即，與上述第i〜第4線圈元件U1〜U4相同，以 線圈圖案形成第5及第6線圈元件L15,L16,且將構成第5 及第6線圈元件L15, L16之線圈圖案捲繞成在此等線圈元 件L1 5，L1 6產生之磁場形成閉磁路。 本第11實施例之動作與上述第1 〇實施例基本上相 同。在本第11實施例，藉由以二個二次側串聯電路237, 238 包夾-人側串聯電路2 3 6 ’使從一次側串聯電路2 3 6往二次 側串聯電路237, 238之高頻電流之能量傳遞損耗變少。 (第12實施例，參照圖35及圖36) 第12實施例之阻抗轉換元件235，可構成為圖35所示 之bb片型之積層體240。此積層體240係將由電介質或磁性 體構成之複數個基材層積層者，與圖17所示之積層體 基本上相同構成，賦予與圖17相同之符號。亦即，在第i 層基材層151a形成端子P1〜P4,在第2層基材層15。形 成作為第1及第3線圈元件Lll，L13之導體161，163，在 第3層基材層151c形成作為第2及第4線圈元件 之導體162, 164。 ， 作為導體16 1〜1 64，能藉由以銀或銅等導電性材料為 主成分之糊之網版印刷.或對金屬箔進行蝕刻等形成。作為 基材層15 la〜15 lc，若為電介質則可使用玻璃陶瓷材料、 裱氧系樹脂材料等，若為磁性體則可使用肥粒鐵陶瓷材料 41 201203686 或含有肥粒鐵之樹脂材料等。 藉由積層上述基材層151a〜151c，分別之導體161〜 164及端子P1〜P4係透過層間連接導體（導通孔導體）連 接，形成上述圖28(A)所示之等效電路《亦即，端子ρι係 透過導通孔導體165a連接於導體161(第1線圈元件LU) 之一端，導體161之另一端係透過導通孔導體165b連接於 導體162(第2線圈元件L12)之一端。導體162之另一端係 透過導通孔導體165c連接於端子Ρ2»導體163(第3線圈元 件L13)之一端係透過導通孔導體165e連接於端子p3，導體 163之另一端係透過導通孔導體165d連接於導體164(第4 線圈元件L14)之一端，導體164之另一端係透過導通孔導 體165f連接於端子p4。 在本第12實施例’將第1線圈元件li丨與第3線圈元 件L13設在積層體24〇之相同層（基材層blb)，將第2線 圈元件L12與第4線圈元件L14設在積層體240之相同層 (基材層151c) ’藉此能使積層體24〇之厚度變薄。再者，由 於能以相同步驟（例如，導電性糊之塗布）分別形成彼此耦合 之第1線圈元件L11與第3線圈元件L13及第2線圈元件 L12與第4線圈元件L14，因此可抑制起因於積層偏移等之 柄合度之偏差，可提升可靠性。 在此阻抗轉換元件235，如圖36所示，從端子ρι輸入 之高頻電流，在第i及第2線圈元件LU，L12(導體161，162) 如箭頭a所不流動。藉由在此一次電流（箭頭a)產生之磁 場，在第3及第4線圈元件L13, L14(導體163, 164)激發箭

S 42 201203686 頭b所示之高頻電流，感應電流（二次電流）流動，另一方 面，若在第1及第2線圈元件Lll，L12(導體161，162)流動 之電流與箭頭a相反方向，則在第3及第4線圈元件L1 3， L14(導體163, 164)與箭頭b相反方向之電流流動。 在一次側串聯電路236，第1及第2線圈元件L1 1，L12 以彼此反相耦合’在二次側串聯電路237，第3及第4線圈 元件L1 3，L14以彼此反相耦合，分別形成閉磁路。因此， 能使能量損耗變少。此外，若使第1及第2線圈元件L丨丨，L i 2 之電感值、第3及第4線圈元件L13，L14之電感值實質上 相同，則閉磁路之Ά漏磁場變少，能進一步減少能量之損 耗。 又’一次側串聯電路236中一次電流所激發之磁場與 二次側串聯電路237中二次電流所激發之磁場，係以藉由 感應電流抵銷彼此之磁場之方式產生。藉由使用感應電流 減少能量之損耗，使第1及第3線圈元件LU，L13以及第 2及第4線圈元件L12，L14以高耦合度耦合。亦即，一次 側串聯電路236與二次側串聯電路237以高耦合度耦合。 (第13實施例，參照圖37) 第1 3實施例之阻抗轉換元件235，如圖37所示，在積 層體240内，將第i線圈元件L11與第2線圈元件U2接 近配置在相同平面上，將第3線圈元件L13與第4線圈元 件L14接近配置在相同平面上，將分別之線圈元件in〜 U4捲繞三®。又，第^線圈元件L11之捲繞軸與第3線圈 元件L13之捲繞軸係配置在大致相同直線上，第2線圈元 43 201203686 件L12之捲繞軸與第4線圈元件L14之捲繞軸係配置在大 致相同直線上。 本第13實施例之等效電路與圖28(A)所示之第10實施 例相同’其作用效果亦與第丨〇實施例相同。尤其是，在第 13實施例，藉由增加線圈元件l 11〜L14之匝數，可提升耦 合值。 (其他實施例） 此外，本發明之頻率穩定化電路、頻率穩定化元件、 天線裝置及通訊終端機以及阻抗轉換元件並不限於上述實 施例’在其要旨範圍内可進行各種變更。 例如’本發明不僅丨區段用或多頻帶對應之移動體無 線通訊系統用，亦可利用於藍芽或W—LAN(無線區域網路） 般之近距離無線系統（2.4GHz帶）、Gps(全球定位系統）系統 (1.5GHz帶）等各種通訊系統。 狀干職疋 ％ π a爪丁你心化兀仵之形態，隨 構成為晶片型之積層體以外，亦可構成為帶狀線路等與 他兀件-體化之模組、裝載或内設在設有放射元件之司 配線基板之模組。又’頻率較化電路或頻率穩定化元d 除了將-次側串聯電路與二次側串聯電路— 組合複數組而多段化亦可。如第2實施例所示，將以: :串聯電路包夾一次側串聯電路之構造作 亦可。藉由多段化能使高頻訊號之能 ：而“ 波損耗之衰減快速。又，一次側争聯表：減少 5¾ φ «6 m _ 路或—次側串| 中線圏疋件(電抗元件)之元件數為3個以上亦可。 44 201203686 作為供電方式，將第1放射元件及第2放射元件分別 視為放射元件之情形為平衡供電型，將第丨放射元件視為 放射元件將第2放射元件視為接地之情形為不平衡供電 型。 又.上述阻抗轉換元件可應用於例如升魔/降壓電路、 變流/分流電路、平衡/不平衡轉換電路等。在上述阻抗轉換 兀件，藉由適當設定一次側串聯電路之電感值與二次側串 聯電路之電感值（例如，線圈元件中環狀圖案之匝數），可任 意設定阻抗之轉換比。 女上述，本發明在頻率穩定化電路、頻率穩定化元件、 天線裝置及通訊終端機以及阻抗轉換元件有用，尤其是， 在使高頻訊號之頻率穩定化或輸入損耗小之點優異。 【圖式簡單說明】 圖1係以示意方式顯示具備天線裝置之行動通訊終端 的說明圖，（A)係顯示第i例，（B)係顯示第2例。 圖2係顯示第i實施例之天線裝置，㈧係等效電路圖， (B)係動作原理圖，（C)係從作為滤波器之視點描繪之電路 圖。 圖3(A)〜（D)係分別顯示第i實施例之天線 特性的圖表。 i ·艰、 圖4係顯示構成為積層體之頻率穩定化電路，（a)係表 面侧的立體圖，（B)係背面側的立體圖。 圖5係將構成為積層體之頻率穩定化電路之第^例分 解顯示的立體圖。 45 201203686 圖6係顯示圖5所示之頻率穩定化電路之動作原理的 說明圖。 圖7係將構成為積層體之頻率穩定化電路之第2例分 解顯示的立體圖。 圖8係顯示第2實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖9係將構成為積層體之頻率穩定化電路之第3例分 解顯示的立體圖。 圖1 〇係將構成為積層體之頻率穩定化電路之第4例分 解顯示的立體圖。 圖U係顯示第3實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖12係顯示第4實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖13係顯示第5實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖14(A)、（B)係顯示第6實施例之天線裝置的等效電 路圖。 圖1 5係顯示第6實施例之天線裝置之應用例的等效電 路圖。 圖16係顯示頻率穩定化元件之第1例，（A)係表面側的 立體圖，（B)係背面側的立體圖。 圖17係將頻率穩定化元件之第1例分解顯示的立體 P 0 圖1 8係顯示頻率穩定化元件之第1例之動作原理的說 明圖。 圖19係將頻率穩定化元件之第2例分解顯示的立體

S 46 201203686 圖20係將頻率穩定化元件之第3例分解顯示的立體 圖。 圖2 1 (A)係顯示第7實施例之天線裝置的等效電路圖， (B)係顯示其變形例的等效電路圖。 圖22係將頻率穩定化元件之第4例分解顯示的立體 圖。 圖23係顯示第8實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖24係將頻率穩定化元件之第5例分解顯示的立體 圖。 圖25係顯示第.9實施例之天線裝置的等效電路圖。 圖26係將頻率穩定化元件之第6例分解顯示的立體 圖。 圖.2 7係顯示頻率穩定化元件之第6例之動作原理的說 明圖。 圖28係顯示第10實施例之阻抗轉換元件，係等效 電路圖，（B)係動作原理圖。 圖29係第1〇實施例之阻抗轉換元件之積層構造的概 略立體圖。 圖30係在圖29所示之積層構造之動作原理圖。 圖31係顯示構成為積層體之第1〇實施例之阻抗轉換 元件，（A)係表面側的立體圖，（B)係背面側的立體圖。、 圖32係將第10實施例之阻抗轉換元件之積層構造分 解顯示的立體圖。 圖 33係顯示第丨丨實施例之阻抗轉換元件 的等效電路 47 201203686 圖0 圖14係將第11實施例之阻抗轉換元件之積層構造分 解顯示的立體圖。 圖15係將第12實施例之阻抗轉換元件之積層構造分 解顯示的立體圖。 圖1 6係第12實施例之阻抗轉換元件的動作原理圖。 圖37係將第13實施例之阻抗轉換元件之積層構造分 解顯示的立體圖。 【主要元件符號說明】 1，2 .行動通訊終端 10 :第1筐體 11 .第1放射元件 1 1 a，11 b :分歧單極型天線 20 第 2 筐 體 21 第 2 放 射 元 件 30 供 電 電 路 35 頻 率 穩 定 化 電路 36 一 次 側 串 聯 電路

S 48 1 7，3 8 :二次側串聯電路 40 :積層體 135 :頻率穩定化元件 140 :積層體 235 :阻抗轉換元件 L1〜L6 :電感元件 201203686 L1 1〜L 1 6 :線圈元件 49

Claims (1)

1. 201203686 七、申請專利範圍： 1·一種頻率穩定化電路，具備： -人側串聯電路，包含第1電抗元件、及串聯於該第1 電抗兀件之第2電抗元件，連接於供電電路；以及 二欠側串聯電路，包含與該第1電抗元件耦合之第3 電抗兀件及串聯於該第3電抗元件且與該第2電抗元件 耦合之第4電抗元件，連接於放射元件。 2.如申δ月專利範圍帛i項之頻率穩定化電路，其中，該 第1電抗兀件與該第2電抗元件彼此同相耦合，該第3電 抗元件與該第4電抗元件彼此同相耦合。 中 第 中 ^如申請專利範圍第丨< 2項之頻率穩定化電路，其 /第1電抗兀件與该第3電抗元件彼此反相耦合，該 電抗元件與該第4電抗元件彼此反相耦合。 如申請專利範圍第…項之頻率穩定化電路，其 -亥第1電杬7〇件與該第3電抗元件彼此同相耦合，該. 第2電抗元件與該第4電抗元件彼此同相耦合。 5 ·如申請專利範圍第1至4頊中一 仇., 項十任項之頻率穩定化電 路，其中，該第2電抗元件及該第 地。 /弟4電抗凡件係連接於接 6·如申請專利範圍第丨 政，让士 〇 貝T任項之頻率穩定化電 路，其t，該第卜第2、第3第 电 第"3 " 及弟4電“件分別為第！、 第2、第3及第4電感元件。 7.如申請專利範圍第6項之頻率 第1、第2、h 、 電路’其中’該 第3及第4電感元件分別传 .刀乃J你以包含環狀導體之 50 201203686 第1、第2、第3及第4線圈圖案形成。 8_如申請專利範圍第7項之頻率穩定化電路，其中，該 第1及第2線圈圖案係以該等線圈圖案產生之磁場形成閉 磁路之方式捲繞，該第3及第4線圈圖案亦以該等線圈圖 案產生之磁％'形成閉磁路之方式捲繞。 9.如申請專利範圍第7或8項之頻率穩定化電路，其 中，該第1及第2線圈圖案係相鄰配置成該第〖線圈圖案 之捲繞軸與該第2線圈圖案之捲繞軸成為平行，該第3及 第4線圈圖案係相鄰配置成該第3線圈圖案之捲繞軸與該 第4線圈圖案之捲繞軸成為平行，該第i及第3線圈圖案 係配置成該第1線圈圖案之捲繞軸與該第3線圈圖案之捲 繞軸成為大致相同直線，該帛2及第4線圈圖案係配置成 該第2、線_圖案之捲繞轴與該帛4線圈圖帛之捲繞轴成為 大致相同直線。 υ •如申請專利範圍第 ^ ，Μ 丁艰心 1C* 电中，以將由電介質或磁性體構成之複數個基材層 ^成之積層體構成該素體，該一次側串聯電路與該二 人側串聯電路之耦合區域係設於該積層體之内部。 電路"：、申請專利範圍第1至10項中任-項之頻率穩定化 /、進一步具備另一個二次側串聯電路，該另一 :;側：：：路，包含與該第1電抗元㈣合…電抗: 第6電抗5電抗元件且與該第2電抗㈣耗合之 疋件’連接於該放射元件。 12·如申請專利範圍第11項之頻率穩定化電路，其中， 51 201203686 -亥第5及第6電抗元件分別為第5及第6電感元件，該第$ 第6電感元件分別係以包含環狀導體之第5及第6線圈 案形成？亥第5及第6線圏圖案係以該等線圈圖案產生 之磁場形成閉磁路之方式捲繞。 13.—種天線裝置，具備頻率穩定化電路與放射元件； 該頻率穩定化電路，具備： 二次側串聯電路，包含㈣抗元件、及串聯於該第i 電抗兀件之第2電抗元件，連接於供電電路；以及 广欠側串聯電路，包含與該第1電抗元件耦合之第3 電抗元件、及串聯於該第3電抗元件且與該第2電抗元件 耦合之第4電抗元件； 3玄放射几件係連接於該二次側串聯電路。 -種通訊終端機，具備頻率穩定化電路與供電電路 该頻率穩定化電路，具備： -次側串聯電路’包含第抗元件 電抗元件之第2電抗元件；以及 …玄第 二次側串聯電路’包含與該第1電抗元件轉合之第 電抗7L件、及串聯於該第3電抗元 搞合之第4電抗元件； ㈣2電抗以 該供電電路係連接於該一次側串聯電路 该放射元件係連接於該二次側串聯電路 15.—種頻率穩定化元件，具備： 積層體，係將複數個電介質層或磁 性體層積層 而構成； S 52 201203686 一次側串聯電路 件、及串聯於該第1 電電路；以及 ，係設於該積層體，包含第1電抗元 電抗兀件之第2電抗元件，連接於供 …a側串聯電路，係設於該積層體，包含與該第1電 抗兀件耦°之第3電抗70件、及串聯於該帛3電抗元件且 與該第2電抗元件輕合之第4電抗元件，連接於放射元件。 16·如申請專利範圍第15項之頻率穩定化元件，其中， 該第3電抗元件係設在與該第i電抗元件相同層，該第4 電抗元件係設在與該第2電抗元件相同層。 17.如申請專利範圍第15項之頻率穩定化元件，其中， a亥第卜帛2、帛3及第4電抗元件分別為第i、帛2、第3 及第4電感元件； 該第1、第2、第3及第4電感元件分別係以包含環狀 導體之第1 '第2、第3及第4線圈圖案形成； 該第1及第2線圈圖案係相鄰配置成該第丨線圏圖案 之捲繞軸與該第2線圈圖案之捲繞軸成為平行； 該第3及第4線圈圖案係相鄰配置成該第3線圈圖案 之捲繞軸與該第4線圈圖案之捲繞軸成為平行； 該第1及第3線圈圖案係配置成該第1線圈圖案之捲 繞軸與該第3線圈圖案之捲繞軸成為大致相同直線； 該第2及第4線圈圖案係配置成該第2線圈圖案之捲 繞軸與該第4線圈圖案之捲繞軸成為大致相同直線。 1 8. —種阻抗轉換元件，具備： 一次側串聯電路’包含第1線圈元件、及串聯於該第i 53 201203686 線圈元件之第2線圈元件而構成；以及 二次側_聯電路，包含與該第1線圈元件耦合之第3 線圈元件、及串聯於該第3線圈元件且與該第2線圈元件 耦合之第4線圈元件而構成。 1 9 ·如申請專利範圍第18項之阻抗轉換元件，其中，該 第1線圈元件之捲繞軸與該第3線圈元件之捲繞軸係配置 在大致相同直線上’該第2線圈元件之捲繞軸與該第4線 圈元件之捲繞軸係配置在大致相同直線上。 20·如申請專利範圍第19項之阻抗轉換元件，其中，該 第1、第2、第3及第4線圈元件係分別將線圈圖案積層而 成。 2 1 ·如申請專利範圍第18或19項之阻抗轉換元件，其 中，該第1、第2、第3及第4線圈元件係將環狀導體捲繞 複數匝而成。 22.如申請專利範圍第18至21項中任一項之阻抗轉換 凡件，其包含與該第丨線圈元件以反相磁耦合之第5線圈 元件，及串聯於該第5線圈元件且與該第5線圈元件以反 相磁耦合、且與該第2線圈元件以反相磁耦合之第6線圈 元件，該第1線圈元件被該第3線圈元件與該帛5線圈元 件包夾’肖第2線圈元件被該第4線圈元件與該第6線圈 元件包夾。 一 23·如申請專利範圍第18至22項中任一項之阻抗轉換 元件其:’该第1線圈元件與該第2線圈元件係接近配 置在相同平面上，t亥第3線圈元件與該第4線圈元件係接 S 54 201203686 近配置在相同平面上。 24.如申請專利範圍第μ至22巧 元件，其中，該第1線圈元件與該.第 不同平面上，該第3線圈元件與該第 不同平面上，該第丨線圈元件與該第 相同平面上，該第2線圈元件與該第 相同平面上。 25.如申請專利範圍第μ至24項 70件’其中，該第1、第2、第3及第 成*在由電介質或磁性體構成之積層體 八、圖式： (如次頁） 中任一項之阻抗轉換 2線圈元件係配置在 4線圈元件係配置在 3線圈元件係配置在 4線圈元件係配置在 中任一項之阻抗轉換 4線圈元件係:一體形 55