TW201143586A - Heat dissipation fan system with backup function - Google Patents

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TW201143586A TW99115761A TW99115761A TW201143586A TW 201143586 A TW201143586 A TW 201143586A TW 99115761 A TW99115761 A TW 99115761A TW 99115761 A TW99115761 A TW 99115761A TW 201143586 A TW201143586 A TW 201143586A
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Leo Tseng
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Amtek Semiconductors Co Ltd
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201143586 、 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種散熱風扇系統,尤係關於一種結合 至主機板以逸散主機板上之電子元件及電子裝置所產生熱 量之散熱風扇系統0 【先前技術】 如主機板(Main Board或Mother Board)之電路板上設 有多數之如中央處理單元或繪圖卡之電子元件(Electronic _ Components)及用以電性連接該電子元件之電性電路 (Conductive Circuits) ’該些電子元件在作用時會產生熱 里,.右未將所產生之熱量自裝設有電路板之電子產品内排 除,則電子元件會因過熱而失效,嚴重者,甚至會造成該 電路板或電子產品毁損;此種問題在功能需求日增及處理 速度越快之電子產品更形重要,因功能與處理速度之提升 意味電路板上整合之電子元件或電子裝置須更多或更高 •階,更多或更高階之電子亓彼斗、+ 7 卞疋件或電子裝置在運作時即會產 生越多之熱量。故將電路拓 板所產生之熱量有效散除係一必 要之設計。 一般業界所採用之/ 狀熟里方式之一,係在主機板或 母板上加設散熱風扇以逸散 _ 义政電子70件及/或電子裝置所產 生之熱量,此種散熱風戶 风扇已見於如第6,799,282、 7,215,548、7,286,357 及 7 ,568,517號等美國專利中。 舉例而言,如第4圖所- > 羽1 口所不之'自知散熱風扇,係裝設於 電路板之預設位置上,主I士仏躺λ 要由殼體41、扇輪42及印刷電 111626 3 201143586 路板43所構成。該殼體41具有底座410、軸套管411及 環設於該軸套管411上之定子組412 ;該扇輪42則具有輪 轂42卜環設於該輪轂421外側之複數葉片422,軸接至該 輪轂421以軸設於該軸套管411中之轉軸423,以及設於 該輪轂421内側上之磁鐵424;而該印刷電路板43上則設 有至少一控制晶片430及複數被動元件432,該印刷電路 板43係設置於該殼體41之底座410上,以藉由該控制晶 片430控制扇輪42之轉動,以由該扇輪42之轉動驅動氣 流。 第4圖所示之習知散熱風扇所使用之控制晶片430係 一發熱源,產生之熱量若無法逸散,亦會導致其本身之過 熱而失效,一旦該控制晶片430失效,則無法作動扇輪42 ; 如此,會使電子產品之主機板上之電子元件所產生熱量無 從有效逸散,從而導致電子產品當機,甚而損壞。而該控 制晶片430恰係位於殼體41之底座410及扇輪42之輪轂 421間之間隙,該間隙之狹小往往使控制晶片430所產生 之熱量無法有效逸除,致而會因過熱而導致控制晶片430 之損壞。散熱風扇為電子產品之零組件中相對價廉之一 者,唯其無法運作時,即會損及電子產品價昂之核心組件 之主機板,故其重要性非從其價格所能衡量。 同時,由於控制晶片430及其它電子元件係位於散熱 風扇中,受損或損壞時,往往因拆卸不易,多未採用修復 或更換方式,而係將整個散熱風扇或印刷電路板丟棄,造 成資源之浪費。 4 111626 201143586 , 此外,控制晶片430之設置會影響到扇輪42之輪轂 421與殼體41之底座410間之間隙大小,往往會因控制晶 片430之厚度而須增加該間隙之高度,而不利是種散熱風 扇之整體高度之降低。且控制晶片430之設置會使該印刷 電路板43需使用之面積增加,印刷電路板43面積之增加 在不增大是種習知散熱風扇之截面積的情況下,則需縮減 葉片422之面積,但葉片422之面積的縮減會影響到風量 的產出,而風量的產出若不足則會影響到所欲之散熱功效。 • 為解決上述問題,第7,345,884號美國專利即提出一 種改良之散熱風扇。如第5圖所示,該第7,345,884號美 國專利之散熱風扇之結構大致同於前揭習知技術,不同處 於在於其印刷電路板53形成有一向外延伸之延伸部533, 供控制晶片530設置其上,以使該控制晶片530位於殼體 51之底座510及扇輪52之輪轂521間之間隙外或部分外 露出該間隙,俾令扇輪52所驅動之氣流得以將控制晶片 • 530所產生之熱量逸除。 惟,上述印刷電路板53向外延伸之延伸部533之形成 會使扇輪52在轉動時所驅動之氣流受到干擾,氣流受擾即 會產生嗓音,進而影響至裝設有是種散熱風扇之電子產品 的使用品質。同時,因該延伸部533係向外延伸,使葉片 522與控制晶片530間需保持一預定之間隔,此亦不利於 是種習知散熱風扇之整體高度的降低,而無法滿足電子產 品薄化的需求。再者,該控制晶片530及其他電子元件仍 係位於散熱風扇中,受損或損壞時,往往也因拆卸不易, 5 111626 201143586
I I 而無法修復,通常亦係將整個風扇去棄而造成資源之浪費。 再而’前揭之習知散熱風扇仍需將印刷電路板設置於 扇輪之輪轂及殼體之底座間,致印㈣路板之厚度仍會影 響至散熱風g整體高度’而無法進—步地薄化散熱風扇。 另-方面,習知的散熱風扇除了在組成結構方面具有 薄化不易及維修困難的缺點外’亦欠缺備援運作的機制。 要言之’相較於由殼體及扇輪所組成風扇本體,印刷電路 板上所設置的控制晶片及複數被動4失效或故障的機率 相對較高…旦該些晶片及S件發生失效或故障的情況, 而該失效或故障又無法及時發現並有效排除修復,進 致散熱風扇無法運作時,即會損及電子產品價昂之核心组 件之主機板,甚至損及整個電子產品,造成無法彌補的損 【發明内容】 有鑑於此,本發明即在提供一種具有備援功能 風扇系統,具有複數風扇控制模組以提供風扇控制模= 備援機制,且可㈣地修復或更換電子元件,而毋須在+ 子元件受損或損壞時更換整個散熱風扇系統中之風戶: 元’進而使電子元件所產生之熱量得以有效逸散而益= 受損之虞,並能有效降低風扇單元之整體厚度,使凤^二 元之葉片面積不致受限,且不會使氣流受擾而產生哚2早 本發明所提供之具有備援功能之散熱風扇系統,仡勺 括用以結合至主機板並與該主機板電性連接之風屬單二包 至少一個風扇控制模組,係整合於該主機板上並與診2扇 201143586 單元電性連接,用以控制該風扇單元運作;以及監控模組, 係電性連接該些風扇控制模組,用以監控該些風扇控制模 組運作,並用以於監視到其中一風扇控制模組故障時,= 能另一風扇控制模組,以令該另一風扇控制模組控制該風 扇單元正常運作。 本發明之散熱風扇系統之風扇單元得以任何習知之方 式與主機板結合,例如,嵌設、螺設、銲設或卡設等,且 風扇單元與主機板之結合得為可組卸的結合方式或非可組 卸的結合方式,在為可組卸地結合之方式時,若風扇單元 故障或損壞下,均得以更換之。 於本發明之一實施態樣中,該主機板至少包括一臭本 ^輸出系統’且該監控模組係内建於該基本輪入輸=系 於本發明之另一實施態樣中,該主機板至少包括一基 ^輸二輸出系統,且該監控模組係獨立於該基本輸入輸= π統並與該基本輸入輸出系統電性連接。 =明之又一實施態樣中’該至少二個風扇控制模 一集成電路中,該集成電路具有相同於該風扇 之通道,且每個風扇控制模組分職 的遠通道’錢過㈣紅該簡電轉接至該監控模組。 單元係包括具有·、設於該輪㈣面之磁 鐵、以及設於該輪敍外面之多數葉片之扇輪,具有底座並 供該扇輪軸設之殼體,以及設於該殼體之底座上且未対 風扇控制模組之印刷電路板,該印刷電路板上並設置有又如 111626 7 201143586 t 線圈之定子組。兮涵扁里- pp . . "早疋亦得為其它型式之風扇模組, 有風扇控制:Γ冓二=在採用之印刷電路板上未設置 有該風戶m __、 ,、f所需之風扇控制模組整合於結合 外延伸之導電機:上:同時,該印刷電路板復具有向 之風兀彳,以與該主機板及設於該主機板上 之風扇拴制桓組電性連接 3曰^{婉皁由该風扇控制模組中之控制 該風元件傳遞控制信號至該定子組,以控制
組係包片與被動元件之風扇控制模 時,即可透過其他的風扇控控·組失效或故障 單元因單-風扇控制模組失 電子產品損壞。此外,由甚至料該主機板的 ^ 本發明之風扇單元與風扇控制 =統的結構特性,毋須如習知散熱風扇往往會被整組更
換’而能㈣地在_板均復或更換,故能具較佳之修 设性’㈣低維修成本;且在風鱗元正常運轉下,如控 制晶片之電子元件所產生之熱量能有效逸散而不致發生因 過熱而受損之問題。且該如控制晶片之電子元件設於主機 板上’不會干涉至扇輪之葉片面積,故使扇輪之葉片面積 在-定之空間範圍内有更大之伸展裕度,進而能增加風量 的輸出。同時’如控制晶片及被動元件之電子元件毋須設 於殼體之底座與扇輪之輪轂間,即有助於減少底座與輪轂 間之間隙的尚度,而能降低風扇單元的整體厚度,故較能 111626 8 201143586 符合電子產品薄化上的需求。再而,控制晶片設於主機板 上之預定位置,不會干擾到風扇單元於作動狀態下所產生 之氣流,故亦無產生噪音或震動之問題。 根據本發明之另一較佳具體實施例,該散熱風扇系統 中之風扇單元亦得免除印刷電路板之使用,而將定子組直 接安置於殼體之底座上,並將該定子組連結如排線之導電 連接元件,以使該定子組經由該導電連接元件與整合於主 機板上之電子元件電性連接,俾供電子元件中之控制晶片 •所發出之控制訊號傳送至該定子組,而驅動該風扇單元之 轉動。如此,則能使風扇單元之結構簡化,而能進而降低 風扇單元之整體高度,符合電子產品薄化上之需求,並復 能提升本發明散熱風扇系統之修復性,避免資源之浪費。 【實施方式】 以下藉由特定之具體實施例詳細說明本發明之技術内 容及實施方式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之 内容輕易地瞭解本發明的優點及功效。本發明亦可藉由其 它不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項 細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明之精神下 進行各種修飾與變更。 須知,本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小 等,均僅用以配合說明書所揭示之内容,以供熟悉此技藝 之人士之瞭解與閱讀,並非用以限定本發明可實施之限定 條件,故不具技術上之實質意義,任何結構之修飾、比例 關係之改變或大小之調整,在不影響本發明所能產生之功 9 111626 201143586 效及所能達成之目的下,均應仍落在本發明所揭示之技術 内容得能涵蓋之範圍内。同時,本說明書中所引用之如 “上、下”、“内、外”、“前、後”“一”等之用語,亦僅為便 於敘述之明瞭,而非用以限定本發明可實施之範圍,其相 對關係之改變或調整,在無實質變更技術内容下,當亦視 為本發明可實施之範疇。 第一具體實施例: 如第1及2圖所示,係本發明之第一具體實施例結合 至一主機板的斜視圖。該具有備援功能之散熱風扇系統, 係包括整合至一主機板1 〇上並與該主機板1 〇電性連接之 二個風扇控制模組11a、lib,與該主機板10結合並與該 二個風扇控制模組11a、lib電性連接的風扇單元12,及 監控模組13,係電性連接該二個風扇控制模組11a、lib, 用以監控該二個風扇控制模組11a、lib之運作狀態。 該主機板10上復至少具有一基本輸入輸出系統 (BIOS) 100,且該主機板10可為任何習知之電路板,如 印刷電路板(Printed Circuit Board)或母板(Mother Board)亦 適用,其上除BIOSIOO外,復可設有其它電子元件或電子 裝置,如中央處理單元、繪圖晶片、南橋晶片、北橋晶片、 電阻或電容等被動元件等,由於其為習知者即能適用,在 此不另為文贅述。 該風扇控制模組11a可包括控制晶片110a及如電阻及 電容之被動元件111a;該風扇控制模組lib則可包括控制 晶片110b及如電阻及電容之被動元件111b。該控制晶片 111626 201143586 a、11G b係用以傳送細言號至該㈣單元匕 έ亥風扇單元12之運轉。 工制 ⑽,之賴建於該刪 瓜 個風扇控制模組Ua、llb的運作狀能。 扇單元12^Γ扇控制模組’風扇控制模組㈣為控制風 d早兀12的備极風扇控制模組。亦即,於結合有本發明之 具有備援功能之散熱風扇系統的主機板1〇 ^ 扇控制模組】U控制風扇單元12之運作,而當風扇 ==於失效或故障等失能情況而無法正常控制風扇單 控制風扇單=^制模組爪取代風扇控制模組- 更進步13之,當主機板10啟動運作時,監控模植 =即監視風扇控制模組lla是否正常地控制風扇單元u =監控模組13之監視的方法可例如為持續接收風扇控 • ^且la所發出的電源訊號,一旦該電源訊號中斷,監 組13即可判定風扇控制模組11&處於失效’或故障等失 4況接著’ I控;^組13傳送驅動訊號驅動風扇控制模 、-且lib以令其致能’進而取代風扇控制模、组山控制風 單元12運作。 而特別及明者,於其他實施態樣中,監控模組Μ可不 乂内建方、BIOS 1GG的方式,而係以獨立於BI〇s 1〇〇之集 成電路型態結合於主機板1〇,並透過主機板1〇的線路或 排線M BIOS 1〇〇及風扇控制模组lla、llb電性連接,以 II1626 11 201143586 進行監控、驅料訊號的傳輸。監控模組i3可以不結 主機板10。舉例言之,如該主機板10係應用於個Ιί腦 =機或伺服器中’則監控模組13亦可設置於該個人電腦主 機或伺服器的機箱上或電源供應器中,並透過排線等 與BIOS 100及風扇控制模組lla、Ub電性連接以社 監控、驅動等訊號的傳輸。 再者,於其他實施態樣中,風扇控制模組的數量可以 超過二個,例如三個或四個,但不以此為限,藉以更進一 步的確保風扇單元可以接受風扇控制模組正常的控制,而 不至因當前的風扇控制模組失效或故障,造成風扇單元無 法正常的運作的問題。 而該風扇單元12包括有殼體120、印刷電路板121及 扇輪122。該殼體120具有底座12〇a,形成於該底座i2〇a 上之軸套管120b,以及環設於該軸套管120b外側之定子 組120c。該印刷電路板121則係設於該底座12如上,以 供疋子組120c安置於其上。該印刷電路板121並連接有一 如排線之導電連接元件12ia向外延伸,以與該主機板 電性連接,俾進而以並聯之型態,分別電性連接至該控制 晶片110a及被動元件lna等之風扇控制模組Ua,及該控 制晶片u〇b及被動元件lllb等之風扇控制模組nb,供 該控制晶片〗l〇a ' ll〇b藉該導電連接元件12ia傳遞控制 訊號至該印刷電路板Π1之定子組120c上,以控制該風扇 單元12之運轉。 而s亥扇輪122係包括輪轂122a,設於該輪穀i22a之 111626 12 201143586 内側上之磁鐵122b ’多數設於該輪轂122a外側上之葉片 122c’以及軸接至該輪轂122a上之軸柱122d;該軸柱122d 係軸接至該軸套管120b中’俾供該扇輪122得以軸桂〗22d 為軸而相對於該殼體120自如轉動。該磁鐵122b係與定子 組120c所產生之磁場發生磁性排斥作用,以驅動該扇輪 122之轉動,由於扇輪122與習知者之驅動原理相同,故 在此不另為文贅述。
由上述可知,本發明所揭示之具有備援功能之散熱風 扇系統,主要係將風扇單元及控制該風扇單元之風扇控制 模組結合及整合至一主機板而將控制風扇單元運轉之風扇 控制模組整合於主機板上而非設於風扇單元之結構中,且 具有至少一組額外的備援風扇控制模組,以有效解決習知 風扇模組在運轉及設計上所存在的問題。 、 '首先’本發明之具有備援功能之散熱風扇系統係將用 以控制風扇單元12之風扇控制模組Ua、Ub整合於主機 =10上’該如控制晶片u〇a、之風扇控制模組⑴、 Γ能便利地在主機板1G上予以修復或更換,使本發明之 :熱風扇系統具有良好的修復性,而能有效降低維修成 模監控模組13,可以在監視到其中—組風扇控制 槿===!況下’及時驅動另-組風扇控制 控制模組lla、L===刪ma、⑽之風扇 隙中,其所產生之熱量即能間之間
Pflb有效逸散,而不會有前述習知 111626 13 201143586 技藝因控制晶片位於輪穀與底座間導致控制晶片所產生之 熱量無法有效逸除而會過熱受損的問題發生。 再而,該如控制晶片110a、l〗0b之風扇控制模組lla、 lib整合於主機板1〇上,會使輪轂n2a與底座12〇&間之 間隙不受如控制晶片11〇a、u〇b之風扇控制模組Ua、nb 之影響’而能進而縮減,故有利於風扇單A 12之整體高度 的降低,而能符合電子產品薄小化之需求。 再者,該如控制晶片n〇a、11〇b之風扇控制模組丨以、 11b位於主機板10上,會使葉片122c之面積不致受風扇 控制模組lla、llb之影響而能有效增加,葉片咖之面 積能予增加,則有助於風量及散熱效率之提升。 此外,該如控制晶片110a、議之風扇控制模組na、 llb位於祕靡早几12之運轉區域外,則不致干擾到風扇 故不會造成—響風扇 第二具體實施例: 如第3圖所示,本發明之第二具 -具體實施例,故僅將差異處 彳认致门方、弟 , ^ Bp .. 矾屣早疋予以繪示。如圖 卜本I 4 —一貫施例之風扇 _ 220、扇輪222及定子組223所構成。該〜 知由=脰 於殼體220之軸套管220b外側並传:又子組223係環設 微上,該定子組奶並連接有!^於殼體別之底座 223a,令該導電連接細⑽之―一之導電連接元件 ,土闰_、丨V伯Μ人 紅 而^'電性連接至主機板 (未圖不),讀整合於主機板上之如控^片之電子元件 111626 14 201143586 .(未圖示)經由該導電連接元件223a傳遞訊號至該定子組 223,以驅動該扇輪222之轉動。亦即,該坌_ θ 、'’ 乐一具體實施例 之風扇早tl 22未使用印刷電路板,故能使風扇單元u 整體高度降低’以符合電子產品薄化上之需求;同時,: =_電__風扇單元22之結構,而有降低成 本、節省組裝工時與流程之功效,復能提升 風扇系統之修復性。 Χ 政… 第三具體實施例: 本發明之第三具體實施例大致同於第一及第二且 =例,其差異主要在於該二個風扇控制模組I:、替 成電路(未圖式”’該集成電路具有相同” 組^通逼’並透過相對應之該通道電性連接至該監控模 以應用於雙通道的集成電路為 監控模組13或BI0S剛所發出〜可設定當接收到如 控制模組11a致能運作;相對的,::位訊號時’令風扇 或崎100所發出相對於該高:接收到如監控模組η 時’令風扇控制模組llb致能电。立讯號之低電位訊號 亦了透過不同的電源訊號分別。於其他實施態樣t, 致能運作。 目對應的風扇控制模組 上述實施例僅例示性說明本 用於限制本發明。任何熟習 <原理及其功效,而 、枝藝之人士均可在不違 111626 15 201143586 • , 背本發明之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與改 變。因此,本發明之權利保護範圍,應如後述之申請專利 範圍所列。 β 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明散熱風扇系統結合至主機板的斜 視圖; ” 第2圖係顯示本發明之風扇單元的剖視圖; 第3圖係顯示本發明第二具體實施例之風扇單元的 視圖; ° 第4圖係顯示習知散熱風扇之剖視圖;以及 視圖。 【主要元件符號說明】 10 主機板 11a 、 lib 風扇控制模組 12、22 風扇單元 13 監控模組 41、51 殼體 42 扇輪 43 印刷電路板 52 扇輪 53 印刷電路板 100 基本輪入輪出系統(BIOS) ll〇a 、 ii〇b 控制晶片 111626 201143586
Ilia ' 111b 被動元件 120 > 220 殼體 120a ' 220a 底座 120b 、 220b 軸套管 120c 、 223 定子組 121 印刷電路板 121a > 223a 導電連接元件 122a 輪穀 122b 磁鐵 122c 葉片 122d 軸柱 122 ' 222 扇輪 410 底座 411 軸套管 412 定子組 421 輪轂 422 、 522 葉片 423 轉軸 424 磁鐵 430 控制晶片 432 被動元件 510 底座 521 輪轂 530 控制晶片 533 延伸部

Claims (1)

  1. 201143586 七、申請專利範圍: 1. 一種具有備援功能之散熱風扇系統,係包括: 用以結合至主機板並與該主機板電性連接之風扇 單元; 至少二個風扇控制模組,係整合於該主機板上並與 該風扇單元電性連接,用以控制該風扇單元運作;以及 監控模組,係電性連接該些風扇控制模組,用以監 控該些風扇控制模組運作,並用以於監視到其中一風扇 控制模組故障時,致能另一風扇控制模組,以令該另一 風扇控制模組控制該風扇單元正常運作。 2. 如申請專利範圍第1項之散熱風扇系統,其中,該風扇 控制模組至少包括有控制晶片及被動元件。 3. 如申請專利範圍第2項之散熱風扇系統,其中,該控制 晶片係用以傳送控制信號至該風扇單元,以控制該風扇 單元之運轉。 4. 如申請專利範圍第1項之散熱風扇系統,其中,該風扇 單元係以可組卸之方式與該主機板結合。 5. 如申請專利範圍第1項之散熱風扇系統,其中,該風扇 單元係以非可組卸之方式與該主機板結合。 6. 如申請專利範圍第1項之散熱風扇系統,其中,該風扇 單元係包括殼體,設於該殼體中且其上未設有電子元件 之印刷電路板,以及可轉動自如地軸接至該殼體中之扇 輪。 7. 如申請專利範圍第6項之散熱風扇系統,其中,該殼體 18 111626 201143586 . 減錢,形成於該底座上之軸套管,以及環設於該軸 ^ 套管外側並安置於該㈣電路板上之定子組;該爲輪則 具有輪毅’設於該輪毅内側之磁鐵,設於該輪穀外側之 多數葉片,以及軸接至§亥輪轂之軸柱;且其中,該軸柱 係以轉動自如之方式轴接至該軸套管中,使該扇輪能依 該軸柱為軸相對該殼體而自如轉動。 8. 如申請專利範圍第7項之散熱風扇系統,其中,該印刷 電路板復m -導電連接元件,以藉之與該主機板電 • 性連接,俾供該風扇控制模組經由該導電連接元件傳遞 訊號至該定子組,以控制該扇輪之轉動。 9. 如申請專利範圍第i項之散熱風㈣統,其中,該風扇 單元係包括殼體,可轉動自如地軸設於該殼體中之扇 輪,以及設於該體内之定子組。 10. 如申請專利範圍第9項之散熱風扇系統,其中,該殼體 係具有底座及形成於該底座上之軸套管;該扇輪則具有 籲輪轂,設於該輪轂内側之磁鐵,設於該輪穀外側之多數 葉片,以及軸接至_&之軸柱;該定子組係環設於該 轴套管外側並安置於該底虹;且其中,該軸柱係以轉 動自如之方式軸接至該軸套管中,使該扇輪能依該軸柱 為軸相對該殼體而自如轉動。 U·如申料祕㈣1G奴散減扇純,其中,該定 子組復接設有-導電連接元件,以藉之與域板電性連 接,俾供該風扇㈣模組經由該導電連接元件傳遞訊號 至該定子組,以控制該扇輪之轉動。 111626 19 201143586 12. 如申請專利範圍第】項之散熱風 ’』 模組係結合至該主機板。 ’、,、先,其中,該監控 13. 如^請專利範圍第12項之散熱風扇 控模組係為軟體或韌體。 ’、、、· ,/、中,該監 14. :=Γ第13項之散熱風扇系統,其m 夕已括一基本輸入輪出系統, 建於該基本輸入輸出系統。 組係内 15.1 申請㈣13項之散熱m其中,該主 反至;包括-基本輸入輪出系統,且該心二 立於該基本輪入輸出系 j横、、且係獨 性連接。 〃 μ基本輸入輸出系統電 16.如申請專利範圍第1項之散熱風扇系統,其中,今至小 扇㈣馳係整合於—集成電路中,該料電ς 制有目同於該風扇控制模組數量之通道,且每個風扇控 ,为別對應不同的該通道,並透過相對應之該通道 电性連接至該監控模組。
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