TW201143177A - Thermo-electric conversion module - Google Patents

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TW201143177A TW99116736A TW99116736A TW201143177A TW 201143177 A TW201143177 A TW 201143177A TW 99116736 A TW99116736 A TW 99116736A TW 99116736 A TW99116736 A TW 99116736A TW 201143177 A TW201143177 A TW 201143177A
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201143177 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 _]本㈣關於-種熱電轉換模組,尤指—種湘致冷器與 溫差發電器之熱電轉換模組。 【先前技崩】 _2]目河,致冷器已廣泛應用於航太卫業領域中之航空器或 太空艙,以及日常生活上的冰水機 '小型冰箱、汽車冷 暖坐墊或寵物冷暖床墊等消費性產品中,其原理早在西 元 1834年由法國錶匠 Jean Charles Athanase 卩611:161'發佈的珀爾帖效應(?6]11^61^1^&(2”中提出說 明,珀爾帖效應係用來解釋電流可以產生溫差的一種物 理現象。請參閱第一圖,其係為致冷器之内部結構與作 用方式示意圖。如第一圖所示,致冷包含第—絕緣體 11、第二絕緣體12、複數個N型半導體13、複數個p型半 導體14以及複數個金屬導體15。該第一絕緣體U與第二 絕緣體12之材質為可導熱材質,其中第一絕緣體丨丨連接 一熱源,例如CPU晶片1〇1,而第二絕緣體j2連接一散熱 裝置102,用以將熱量導出致冷器丨。每一N型半導體13與 P型半導體14係由半導體材料,例如碲化叙,所製而成熱 電偶,其接頭端連接金屬導體15且相互交錯排列設置而 連成電耦對,再者,第一絕緣體n及第二絕緣體12分別 與對應的金屬導體15連接,當前述電路電性連接直流電 源10(DC power source)時,直流電源1〇所提供之電流 I將由N型半導體13流向p型半導體14的接頭端並吸收第一 絕緣體11的熱量,而使第一絕緣體丨丨成為相對的冷端 (Tc),反之’當電流I由P型半導體14流向N型半導體13 0992029741-0 099116736 表單編號A0101 第4頁/共24頁 201143177 的接頭端時,則將熱量釋放到第二絕緣體12,而使第二 絕緣體12成為相對的熱端(Tu),如此便能將熱量由第一 Π 絕緣體11移轉到第二絕緣體12而達到熱量轉移的目的, 其中,致冷器1之絕緣體吸熱或放熱係由電流I的方向決 定,而吸熱及放熱的能量大小則由電流I的大小來決定。 [0003] ❹ ❹ 由上述可知,當致冷器由直流電源供電後,第一絕緣體 會吸收熱源熱量,以降低熱源的溫度,而使第一絕緣體 成為冷端,並根據珀爾帖效應將熱量轉移至第二絕緣體 ,而使第二絕緣體成為熱端,進而使致冷器兩端產生一 冷熱溫差的效果。再者,熱量會經由設置於第二絕緣體 之散熱裝置導離致冷器,以達到維持致冷器兩端溫差的 目的。此外,由於一般致冷器的產品其最大溫差值(△ Tmax)可以達到攝氏62°C,且當冷熱兩端溫差太大或熱端 的溫度過高時會造成致冷器的崩壞,可見散熱裝置在致 冷器的應用上扮演一個不可或缺的角色,然而,依據目 前的設計與應用,致冷器之散熱裝置除了需要依照熱源 的強弱來調整尺寸的大小,還需要外加風扇來幫助散熱 ,所以需要額外的耗電,且通常散熱裝置具有剛性、體 積大、佔空間以及重量較重的缺失,因而導致致冷器的 應用範圍受到限制。 【發明内容】 [0004] 本案之目的為提供一種熱電轉換模組,其係以溫差發電 單元替換致冷單元熱端之散熱裝置,用以使溫差發電單 元兩端之溫差產生電流(根據塞貝克效應(Seeback Effect)) , 進而達到降低致冷單元熱端之溫度以及散熱的 099116736 表單編號A0101 第5頁/共24頁 0992029741-0 201143177 目的,同時可以利用廢熱發電,並解決習知致冷單元需 配置散熱裝置而衍生體積大、佔空間、重量較重以及應 用受限的缺失。 [0005] 為達上述目的,本案之較廣義實施態樣為提供一種熱電 轉換模組,包括:第一絕緣導熱體;第二絕緣導熱體; 致冷單元,具有第一表面及第二表面,其分別貼附於第 一絕緣導熱體與第二絕緣導熱體;溫差發電單元,具有 第一表面及第二表面,其分別貼附於第一絕緣導熱體與 第二絕緣導熱體;以及整流單元,電性連接於致冷單元 及溫差發電單元;其中,致冷單元電性連接一直流電源 並由直流電源供電,致冷單元由第一絕緣導熱體或第二 絕緣導熱體之一相對冷端將第一熱量傳遞至一相對熱端 ,並使第一絕緣導熱體與第二絕緣導熱體產生一溫度差 ,且該溫度差使溫差發電單元由相對熱端將第二熱量回 傳至相對冷端,其中第二熱量小於等於第一熱量,且溫 差發電單元產生一電流至致冷單元,以形成熱電循環迴 路。 【實施方式】 [0006] 體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明 中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有 各種的變化,然其皆不脫離本案的範圍,且其中的說明 及圖示在本質上係當作說明之用,而非用以限制本案。 [0007] 請參閱第二圖A,其係為本案第一較佳實施例之熱電轉換 模組示意圖。如第二圖A所示,熱電轉換模組2包括第一 絕緣導熱體21、第二絕緣導熱體2 2、致冷單元2 3、溫差 099116736 表單編號A0101 第6頁/共24頁 0992029741-0 201143177 Ο [0008]
發電單元24以及整流單元25。其中,致冷單元23,具有 第一表面231及第二表面232,其係分別貼附於第一絕緣 導熱體21與第二絕緣導熱體22。溫差發電單元24,具有 第一表面241及第二表面242,其亦分別貼附於第一絕緣 導熱體21與第二絕緣導熱體22。整流單元25,係電性連 接於致冷單元23及溫差發電單元24。於本實施例中,致 冷單元23電性連接一直流電源20,並由直流電源20供電 ,致冷單元23由第一絕緣導熱體21或第二絕緣導熱體22 之一相對冷端(Te)將第一熱量\傳遞至一相對熱端(τΗ) ,並使第一絕緣導熱體21與第二絕緣導熱體22產生一溫 度差ΔΤ,且該溫度差ΔΤ使溫差發電單元24由相對熱端 (τΗ)將第二熱量112回傳至相對冷端(Te),其中第二熱量 H2小於等於第一熱量t,且温差發電單元24產生一電流 Ii至致冷單元23,以形成一熱電循環迴路。 於一些實施例中,當致冷單元23電性連接一直流電源20 且由該直流電源20供電時,致冷單元23將由第一絕緣導 熱體21傳遞第一熱量\至第二絕緣導熱體22,以使第一 絕緣導熱體21與第二絕緣導熱體22產生一溫度差ΔΤ,其 中第一絕緣導熱體21與第二絕緣導熱體22係分別為相對 冷端與相對熱端。此外,由於溫差發電單元24之第一表 面241及第二表面242係分別貼附於第一絕緣導熱體21與 第二絕緣導熱體22,因此溫差發電單元24可以作為致冷 單元23之散熱裝置,藉由該溫度差ΔΤ使溫差發電單元24 由第二絕緣導熱體22將第二熱量H2回傳至第一絕緣導熱 體21,其中第二熱量H2小於等於第一熱量\,此時該溫 099116736 表單編號A0101 第7頁/共24頁 0992029741-0 201143177 差發電單元23會利用部份第二熱量H2產生一電流^並透 過整流單元25傳遞至致冷單元23,剩餘的熱量,^即第 三熱量h3 ’則回流至第—絕緣導熱龍,其中第三熱量 H3小於第二熱量H2 ’進而形成-熱電循環迴路。 [0009] [0010] 致冷單切因於外加電源仙下可從第_絕緣導熱體Μ 轉移第熱里I至第二絕緣導熱體22,因此第一絕緣導 熱體21除了接收回流的第三熱量%外,可再從外部取得 不足的熱量’例如第四熱量&(亦即,進而使 熱電轉換模組2可以應用於降低與第一絕緣導熱體21之貼 附物或其環境的溫度。於本實施例中第—絕緣導 熱體21與第二絕緣導熱體22之材f為絕緣導熱材質例 如陶瓷材質,但不以此為限。 請參閱第二圖B並配合第二_,其中第二圖⑽為本案第 二圖仏内部結構與作用方式示意圖。如第二圖A及B所示 ,於本實施例中,致冷單元23包急第—半導體挪,例如 P型半導體,及第二半導體234,綠如㈣半導體,其分別 具有第-連結端233a、234a及第二連結端233b、23扑 ,且第一料體233與第二半導體234分職置於第一絕 緣導熱體21與第二絕緣導熱體22之間;第—導電元件挪 連接於第-半導體233之第—連結端2咖且貼附於第一絕 緣導熱體21 ’·第二導電元件236連接於第二半導體234之 第一連結端234a且貼附於第—絕緣導熱體21 ;以及第三 導電元件237分別連接於第一半導體233之第二連結端 233b與第二半導體234之第二連結端234b,以使第一半 導體233與第二半導體234連接成電麵對,並且貼附於第 0991】6736 表單編號A0101 第8頁/共24頁 0992029741-0 201143177 [0011] ο [0012] Ο [0013] 099116736 二絕緣導熱體22。 溫差發電單元24包含第三半導體243,例如Ρ型半導體, 及第四半導體244,例如Ν型半導體,其分別具有第一連 結端243a、244a及第二連結端243b、244b,且第三半 導體243與第四半導體244分別設置於第一絕緣導熱體21 與第二絕緣導熱體22之間。其中,第四導電元件245連接 於第三半導體243之第一連結端243a且貼附於第一絕緣導 熱體21 ;第五導電元件246連接於第四半導體244之第一 連結端244a且貼附於第一絕緣導熱體21 ;以及第六導電 元件247分別連接於第三半導體2 4 f之第二連結端243b與 第四半導體244之第二連結端244b,以使第三半導體243 與第四半導體244連接成電耦對,並且貼附於第二絕緣導 熱體22。 整流單元25包含第一二極體\,該整流單元25具有第一 輸入接腳V以及第一輸出接腳ν。,其中,第一輸入接腳 11 12 Vu (連接第一二極體Di之正端)經由導線L連接於溫差發 電單元24之第二接腳246’ (連接第五導電元件246),而 第一輸出接腳V12(連接第一二極體I之負端)經由導線L 連接於致冷單元23之第一接腳235’(連接第一導電元件 235)。於本實施例中’ P型及N型之半導體材料可為碲化 鉍,但不以此為限。 請再參閱第二圖B,當致冷單元23電性連接一直流電源20 時,例如第一接腳235’經由導線l連接直流電源20之正 極( + ),而第二接腳236’經由導線l連接直流電源20之 負極(-)’以形成一電流迴路,也就是說,電流1丨由直流 表單编號A0101 第9頁/共24頁 0992029741-0 201143177 電源2 0之正極(+ )流出,經導線L流入第一導電元件2 3 5 ,再依序流經第一半導體233、第三導電元件237、第二 半導體234以及第二導電元件236,最後經導線L流回直流 電源20之負極(-),以形成一電流迴路。根據珀爾帖效應 ,電流q經第一半導體233(亦即P型半導體)流向第二半 導體234(亦即N型半導體)會釋放熱量,以使第一絕緣導 熱體21之第一熱量\經致冷單元23傳遞至第二絕緣導熱 體22,因而使第一絕緣導熱體21成為相對冷端(溫度為 Tp),且使第二絕緣導熱體22成為相對熱端(溫度*TH), 進而使第一絕緣導熱體21與第二絕緣導熱體22產生一溫 度差ΔΤ。再者,根據塞貝克效應,當該溫度差ΔΤ使溫 差發電單元24將第二絕緣導熱體22之第二熱量H2回傳至 第一絕緣導熱體21時,溫差發電單元23會將部份的第二 熱量h2轉換成電能,亦即產生一電流12,並透過第一輸 入接腳Vu流入整流單元25,經整流單元25整流後,由第 一輸出接腳V12流出並流入致冷單元23,剩餘的熱量,亦 即第三熱量H3,則回流至第一絕緣導熱體21,其中第三 熱量h3小於第二熱量h2,以形成一熱電循環迴路。於本 實施例中,溫差發電單元24之第三半導體243(亦即P型半 導體),其多數載子為帶正電之電洞,而第四半導體244( 亦即N型半導體)之多數載子為帶負電之電子,因此該溫 度差ΔΤ可使溫差發電單元24之第一表面241與第二表面 242產生一極性為正之端電壓。 [0014] 於一些實施例中,藉由更換直流電源20與致冷單元23電 性連接之極性,例如第一接腳235’(連接第一導電元件 099116736 表單編號A0101 第10頁/共24頁 0992029741-0 201143177 235)經由導線L連接直流電源20之負極(~),而第二接腳 236’(連接第二導電元件236)經由導線L連接直流電源 20之正極( + )’可使致冷單元23之冷熱端互換且該溫度差 △ T可使溫差發電單元24之第一表面241與第二表面242 產生一極性為負之端電壓。於一些實施例中,致冷單元 23與溫差發電單元24之第一半導體233及第三半導體243 可為N型半導體而第二半導體234及第四半導體244可為 P型半導體,但不以此為限。當致冷單元23電性連接一直 流電源2 0時,第一絕緣導熱體21形成一相對熱端(τ )且 〇 第二絕緣導熱體22形成一相對冷端(Tc),而其餘各自運 作原理相似,於此不再贅述》 [0015] 請參閱第三圖,其係為本案第二較隹實施例之熱電轉換 模組之内部結構與作用方式示意圖。如第三圖所示,本 實施例之熱電轉換模組3其主要結構係與第一實施例大致 上相同。於本實施例中,致冷單元33包含複數個第一半 導體333,例如P型半導體’及複數個第二半導體334,例 q 如N型半導體’其係分別交錯排咧設置且連成複數個電耦 對。溫差發電單元34包含複數個第三半導體343,例如P 型半導體,及複數個第四半導體344,例如N型半導體, 其亦分別交錯排列設置且連成複數個電耦對。整流單元 35包含複數個二極體,例如第一二極體Di及第二二極體 Ε>2 ’以及複數個梦控整流器’例如第一石夕控整流器SCI^ 及第二矽控整流器SCR2 ’該複數個二極體及複數個矽控 整流器係相互電性連接’以使整流單元35形成第一輸入 接腳vn、第二輸入接腳ν2ι、第一輸出接腳v以及第二 1 L· 099116736 表單編號A0101 第11頁/共24頁 0992029741-0 201143177 輸出接腳v22,其中,第一輸入接腳vn與溫差發電單元 34之第二接腳346’電性連接;第二輸入接腳V21與溫差 發電單元34之第一接腳345’電性連接;第一輸出接腳 Vi2與致冷單元33之第一接腳335’電性連接;以及第二 輸出接腳V22與致冷單元33之第二接腳336’電性連接, 其係用以達到整流之功能。 [0016] 當致冷單元3 3電性連接一直流電源3 0時,例如第一接腳 335’電性連接直流電源30之正極( + ),第二接腳336’ 電性連接直流電源3 0之負極(-),根據珀爾帖效應,致冷 單元33之兩端會產生一溫度差ΔΤ,而根據塞貝克效應, 該溫度差ΔΤ使溫差發電單元34產生一電流13,並經整流 單元35整流後流入致冷單元33,以形成一熱電循環迴路 ,進而達到熱量轉移、降低致冷單元33兩端之溫度差ΔΤ 以及使致冷單元33散熱的目的。 [0017] 請再參閱第二圖,根據本案之構想,本案之熱電轉換模 組2可應用於例如汽車座墊、冷暖床墊等,且不以此為限 。當本案之熱電轉換模組2應用於汽車座塾時,由於致冷 單元23之熱端(溫度為Tu)無需使用剛性之散熱器進行散 熱,取而代之的是溫差發電單元24,因此除了可以使熱 電轉換模組2體積變小、應用變廣外,更可利用廢熱發電 ,以提供致冷單元23之電源使用。除此之外,雖部分的 餘熱回流至第一絕緣導熱體21會略為降低致冷單元23之 效率,但仍能保持致冷單元23可以降低相對冷端(Te)的 溫度之功能,因而可以在無須外加風扇輔助散熱之條件 下,達到對貼附物或冷端所處環境的溫度降溫或升溫之 099116736 表單編號A0101 第12頁/共24頁 0992029741-0 201143177 效果。 [0018] 於一些實施例中,任何現有或即將被發明之致冷單元33 或溫差發電單元34之内部結構與其作動原理在此皆可併 入參考,其皆未脫離本案技術特徵所欲保護之範圍。 [0019] 综上所述’本案之熱電轉換模組係以溫差發電單元替換 致冷單元熱端之散熱裝置,用以使溫差發電單元兩端之 溫差產生電流(根據塞貝克效應),進而達到降低致冷單 元兩端之溫度差與其熱端之溫度以及散熱的目的,同時 〇 可以利用廢熱發電,並解決習知致冷單元需配置散熱裝 置而衍生體積大、佔空間、重量較重以及應用受限的缺 失,另外,由於不用外加風扇來輔助散熱,因此不需要 額外的耗電,進而節省電力與物科成本丨。 圃縱使本㈣上収實關詳純制可㈣悉本技 藝之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專 利範圍所欲保護者。 「 ' :芎...·' 【圖式簡單說明】 [0021] 第一圖: 係為致冷器之内部結構與作用$式示意圖。 [0022] 第二圖A : 意圖。 係為本案第—較佳實施例之熱電轉換模組示 [0023] 第二圖B : 圖。 係為本案第二_之⑽結構與仙方式示意 [0024] 第三圖: 係為本案第二較佳實施例之熱電轉換模組之内 4結構與作用方式示意圖。 表單蝙號麵1 第13頁/共24頁 099116736 0992029741-0 201143177 【主要元件符號說明】 1 :致冷器 1 0 ' 2 0、3 0 :直流電源 101 : CPU晶片 102 :散熱裝置 11 :第一絕緣體 12 :第二絕緣體 13 : N型半導體 14 : P型半導體 15 :金屬導體 2、3 :熱電轉換模組 21 :第一絕緣導熱體 22 :第二絕緣導熱體 23、33 :致冷單元 231 :致冷單元之第一表面 232 :致冷單元之第二表面 233、333 :第一半導體 233a :第一半導體之第一 233b:第一半導體之第二 連結端 連結端 234、334 :第二半導體 234a :第二半導體之第一 連結端 234b:第二半導體之第二 235 :第一導電元件 連結端 235’ : 致冷單元之第一接腳 236 :第二導電元件 236’ : 致冷單元之第二接腳 237 :第三導電元件 24、34 :溫差發電單元 241 :溫差發電單元之第一表 面 242 :溫差發電單元之第二表 243、343 :第三半導體 面 243a :第三半導體之第一 243b :第三半導體之第二 連結端 連結端 244、344 :第四半導體 244a :第四半導體之第一 連結端 244b :第四半導體之第二 245 :第四導電元件 表單編號A0101 第14頁/共24頁 0992029741-0 099116736 201143177 〇丨 連結端 246 :第五導電元件 246’ :溫差發電單元之第二 接腳 247 :第六導電元件 25、35 :整流單元 335’ :致冷單元之第一接 336’ :致冷單元之第二接腳 腳 345’ :溫差發電單元之第一 346’ :溫差發電單元之第二 接腳 接腳 I、ιΓι3:電流 Di :第一二極體 d2 :第二二極體 SCI^ :第一矽控整流器 scr2 :第二矽控整流器 H、:第一熱量 h-2 :第二熱量 h-3 :第三熱量 H-,:第四熱量 4 V-n :第一輸入接腳 v_12:第一輸出接腳 v-2l :第二輸入接腳 V-22 :第二輸出接腳 τΗ :熱端 Te :冷端 △ T :溫度差 L :導線 099116736 表單編號Α0101 第15頁/共24頁 0992029741-0

Claims (1)

  1. 201143177 七、申請專利範圍: 1 . 一種熱電轉換模組,包括: 一第一絕緣導熱體; 一第二絕緣導熱體; 一致冷單元,具有一第一表面及一第二表面,其係 分別貼附於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體; 一溫差發電單元,具有一第一表面及一第二表面, 其係分別貼附於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體; 以及 一整流單元,係電性連接於該致冷單元及該溫差發 電單元; 其中,該致冷單元電性連接一直流電源並由該直流 電源供電,該致冷單元由該第一絕緣導熱體或該第二絕緣 導熱體之一相對冷端將一第一熱量傳遞至一相對熱端,並 使該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體產生一溫度差, 且該溫度差使該溫差發電單元由該相對熱端將一第二熱量 回傳至該相對冷端,其中該第二熱量小於等於該第一熱量 ,且該溫差發電單元產生一電流至該致冷單元,以形成一 熱電循環迴路。 2 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該第一 絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體係分別為相對冷端與相對 熱端或相對熱端與相對冷端。 3 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該溫差 發電單元係作為該致冷單元之散熱裝置。 4 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該溫差 099116736 表單編號A0101 第16頁/共24頁 0992029741-0 201143177 發電單元係利用部份該第二熱量產生該電流,並透過該整 流單元傳遞該電流至該致冷單元,剩餘的熱量構成一第三 熱量,回流至該第一絕緣導熱體,其中該第三熱量係小於 該第二熱量。 5 .如申請專利範圍第4項所述之熱電轉換模組,其中該第一 絕緣導熱體係從外部取得一第四熱量,且該第四熱量的大 小係為該第一熱量與該第三熱量的差值,用以使該熱電轉 換模組應用於降低與該第一絕緣導熱體之貼附物或該第一 絕緣導熱體周圍環境的溫度。 〇 6 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該致冷 單元包含: 一第一半導體及一第二半導體,其係分別具有一第 一連結端與一第二連結端,且該第一半導體及該第二半導 體係分別設置於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體之 間; 一第一導電元件,係連接於該第一半導體之該第一 連結端且貼附於該第一絕緣導熱體; ^ 一第二導電元件,係連接於該第二半導體之該第一 連結端且貼附於該第一絕緣導熱體;以及 一第三導電元件,係分別連接於該第一半導體之該 第二連結端與該第二半導體之該第二連結端,用以使該第 一半導體與該第二半導體連接成一電耦對,且該第三導電 元件貼附於該第二絕緣導熱體。 7 .如申請專利範圍第6項所述之熱電轉換模組,其中該第一 半導體係為P型半導體或N型半導體,該第二半導體係為相 對該第一半導體之N型半導體或P型半導體。 099116736 表單編號A0101 第17頁/共24頁 0992029741-0 201143177 8 .如申請專利範圍第6項所述之熱電轉換模組,其中該致冷 單元包含複數個第一半導體及複數個第二半導體,其係分 別交錯排列設置且連成複數個電耦對。 9 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該溫差 發電單元包含: 一第三半導體及一第四半導體,其係分別具有一第 一連結端與一第二連結端,且該第三半導體及該第四半導 體係分別設置於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體之 間; 一第四導電元件,係連接於該第三半導體之該第一 連結端且貼附於該第一絕緣導熱體; 一第五導電元件,係連接於該第四半導體之該第一 連結端且貼附於該第一絕緣導熱體;以及 一第六導電元件,係分別連接於該第三半導體之該 第二連結端與該第四半導體之該第二連結端,用以使該第 三半導體與該第四半導體連接成一電耦對,且該第六導電 元件貼附於該第二絕緣導熱體。 10 .如申請專利範圍第9項所述之熱電轉換模組,其中該第三 半導體係為P型半導體或N型半導體,該第四半導體係為相 對該第三半導體之N型半導體或P型半導體。 11 .如申請專利範圍第9項所述之熱電轉換模組,其中該溫差 發電單元包含複數個第三半導體及複數個第四半導體,其 係分別交錯排列設置且連成複數個電耦對。 12 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該整流 單元包含一第一二極體且該整流單元具有: 一第一輸入接腳,係連接該第一二極體之正端;以 099116736 表單編號A0101 第18頁/共24頁 0992029741-0 201143177 及 一第一輸出接腳,係連接該第一二極體之負端; 其中,該第一輸入接腳經由一導線連接於該溫差發 電單元之一第二接腳,該第一輸出接腳經由另一導線連接 於該致冷單元之一第一接腳。 13 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該整流 單元包含複數個二極體及複數個矽控整流器,且該整流單 元具有:一第一輸入接腳、一第二輸入接腳、一第一輸出 接腳以及一第二輸出接腳,其中,該第一輸入接腳與該溫 〇 差發電單元之一第二接腳電性連接;該第二輸入接腳與該 溫差發電單元之一第一接腳電性連接;該第一輸出接腳與 該致冷單元之一第一接腳電性連接;以及該第二輸出接腳 與該致冷單元之一第二接腳電性連接,其係用以達到整流 之功能。 14 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該致冷 單元之一第一接腳經由一導線連接該直流電源之一正極, 該致冷單元之一第二接腳經由另一導線連接該直流電源之 〇 ^ 一負極,用以形成一電流迴路,且該溫度差使該溫差發電 單元之該第一表面與該第二表面產生一極性為正之端電壓 〇 15 .如申請專利範圍第1項所述之熱電轉換模組,其中該致冷 單元之一第一接腳經由一導線連接該直流電源之一負極, 該致冷單元之一第二接腳經由另一導線連接該直流電源之 一正極,用以形成一電流迴路,且該溫度差使該溫差發電 單元之該第一表面與該第二表面產生一極性為負之端電壓 〇 099116736 表單編號A0101 第19頁/共24頁 0992029741-0 201143177 16 . —種熱電轉換模組,包括: 一第一絕緣導熱體; 一第二絕緣導熱體; ' 一致冷單元,具有一第一表面及一第二表面,其係 分別貼附於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體; 一溫差發電單元,具有一第一表面及一第二表面, 其係分別貼附於該第一絕緣導熱體與該第二絕緣導熱體; 以及 一整流單元,係電性連接於該致冷單元及該溫差發 電單元; 其中,該致冷單元電性連接一直流電源並由該直流 電源供電,該致冷單元由該第一絕緣導熱體將一第一熱量 傳遞至該第二絕緣導熱體,使該第一絕緣導熱體與該第二 絕緣導熱體產生一溫度差,且該溫度差使該溫差發電單元 由該第二絕緣導熱體將一第二熱量回傳至該第一絕緣導熱 體,其中該第二熱量小於等於該第一熱量,且該溫差發電 單元產生一電流至該致冷單元,以形成一熱電循環迴路。 099116736 表單編號A0101 第20頁/共24頁 0992029741-0
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103840713A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 财团法人工业技术研究院 热电转换装置及选择性吸收膜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
KR100532335B1 (ko) * 2003-12-08 2005-11-29 삼성전자주식회사 냉각 및 발전 장치 및 이를 채용한 휴대 단말기 및 그동작 방법
US20080236643A1 (en) * 2007-04-02 2008-10-02 Li John H Thermoelectric composite semiconductor
TWI353673B (en) * 2007-06-04 2011-12-01 Ind Tech Res Inst Integrated package having solar cell and thermoele
TWM330671U (en) * 2007-10-26 2008-04-11 Habor Precise Ind Co Ltd Micro-system power device
TW200923626A (en) * 2007-11-22 2009-06-01 Aurotek Corp Heat dissipation control system and heat dissipation control method thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103840713A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 财团法人工业技术研究院 热电转换装置及选择性吸收膜
TWI485894B (zh) * 2012-11-23 2015-05-21 Ind Tech Res Inst 熱電轉換裝置及選擇性吸收膜
CN103840713B (zh) * 2012-11-23 2016-05-18 财团法人工业技术研究院 热电转换装置及选择性吸收膜

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