TW201134026A - High speed data communications connector circuits, systems, and methods for reducing crosstalk in communications systems - Google Patents

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TW201134026A
TW201134026A TW099131061A TW99131061A TW201134026A TW 201134026 A TW201134026 A TW 201134026A TW 099131061 A TW099131061 A TW 099131061A TW 99131061 A TW99131061 A TW 99131061A TW 201134026 A TW201134026 A TW 201134026A
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communication
socket
circuit board
printed circuit
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TW099131061A
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Franklin C Marti
Jeffrey Alan Poulsen
Jason Erickson
Jeffrey P Seefried
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Leviton Manufacturing Co
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Description

201134026 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大致上係關於通信系統，且更具體言之，係關於 用於降低通k系統中之串擾位準之高速資料通信連接器電 路'系統及方法，纟中該等通信系統中使用此等電路及方 法0 本申請案為2008年9月19曰申請之同在待審中之美國專 利申請案第U/234,597號之-部分連續案，該專利申請案 主張2007年9月19曰申請之美國臨時專利申請案第 6〇/973,675號之權利’現已放棄。本發明亦為細9年3月ι〇 申請之同在待審中之美國專利巾請案第η顯，w號之一 部分連續案。所有該等先前申請案係以參考方式全部併入 本文中。 【先前技術】 在過去的幾十年中’通信網路之資料速度大致上穩步增 〇，因此需要新設計的組件使料網路在此等新的較高速 又下知作。隨著網路速度的增大’此等網路中之頻率（電 信號係在該頻率下經由通信頻道而傳輸)同樣增大。因 此，在較低頻率下不呈現出問題之該網路通信頻道内之諸 :變=且接收_射且引起所傳達之資料 -稱為「串擾且1電路控至另一路徑之信號的不必要搞 -串擾」且八降低該網路之總效能。不 在實體地形成該網路之部分 串擾了 頦，块4产从—、 干电略#之間出 ° 疋通信電纜内的個別實體電線對，在附近 150373.doc 201134026 的通彳5電纜之間或附近通信電纜中的個別實體電線對，及 用於在該網路内將通信電纜連接至理想的電子組件（諸如 路由器或網路交換器）之連接器之内的個別實體電線對。 圖1為繪示含有一典型通信頻道ι〇1之一習知通信網路 100之一部分的一圖。該頻道101包含一通信插座102，一 電纜> 106之一通信插頭1〇4插入該插座1〇2，藉此將一第一 電子子系統1 〇8(諸如一電腦系統）連接至該通信網路丨〇〇。 該通信插座102裝配在一壁板112之一開口 110内以使外露 5玄插頭1 04所插入的該通信插座中之一孔114。接著電信號 係經由電纜1 〇6、插頭1 〇4、插座1 〇2及一電纜i丨6傳達至該 電腦系統108及自該電腦系統1〇8傳達。該電纜116在該電 纜之另一端包含另一通信插座118’其中該通信插座118通 常為另一網路組件（諸如，插線面板i2〇)之部分。一第二電 子子系統1 22(諸如，一網路交換器或其他網路組件）係經由 電备124及插頭126連接至插座118，以使通信頻道盘 該網路100中之其他組件相互連接，如箭頭127所示。 該等電纜106及116、插頭1〇4及126以及插座102及118為 標準組件’其等包含指定數目的導電路徑及該等插頭及插 座内之此等路徑之一固定組態或配置。舉例而言，在使用 乙太網路通彳§標準之該系統1 〇 〇 ’資料係經由該等電镜 106、116中一或多個纏繞在一起的電線對傳達。類似地， 该等插頭104、1 26及插座1 02、11 8包含四個對應導電元件 對或路徑對’堵如’在RJ45插座及插頭中。出於歷史原 因’該等插頭104及126内的此等導電路徑之實體配置使成 I50373.doc 201134026 對導電路徑之間產生不必要的串^。以此—方式設計該等 插座102、118以抵消該等插頭所產生的串擾。因為傳達資 料的速度增大，所以該等通信頻道101之所有組件之操作 頻率範圍亦增大，使得在熟悉此項技術者所瞭解原因下更 加難以達成對不必要的串擾之抵消'然而即使對於當前的 问速網路，仍保留該等插頭1〇4、126及插座内的 導電路徑之此配置以在舊的網路組件與新的網路元件之間 提供相容性。 隨著網路得以操作之速度或頻率繼續增大，串擾變得更 加明顯且可干擾網路1〇〇之正常操作。大致上存在兩種類 31的串k第一類型之串擾出現在一單獨通信頻道101内 ，成對導電路#之間且稱為「内料擾」。内料擾為一 單-通信頻道中自一對傳輸至另一對之無用信號。 第-員型之串擾稱為「外部串擾」且出現在不同通信頻 迢⑻之成對導電路徑之間或之中。可將外部串擾定義為 在不同的頻道之對之間傳達之無用信號。外部串擾可出現 :通信網路100之大多數組件之間，且在彼此實體地相鄰 疋位之该%•組件之間尤其明顯。舉例而言，假設鄰近圖^ 之-亥通L頻道101之該等電纜1〇6、116、插頭、⑶及 插座102、118處’存在若干具有對應組件之額外類似通信 頻道（未顯不）。此通常為網路ι〇〇中的情形。在此情況下， 該通信頻道ΗΠ與該等額外實體相鄰之通信頻道之間可出 現外部串擾。 -特定類型之外部串擾稱為「模態外部串擾」且其係藉 150373.doc 201134026 由該等插頭104、126内的某I導電路徑與其他可比較導電 路徑之不等電曝露而引發。此等不等電曝露導致信號之一 模態轉換，此將起-不同模式之不想要之電磁波在一給 定通信頻道1〇1中之導電路徑上傳播。一不同模式的此等 無用電磁波可在相鄰通信頻道1〇1中引起串擾，此串擾可 干擾此等頻道之正常操作，尤其在不斷增大的頻率（諸網 路在該等頻率下操作）下。因為該等插座102、118具有類 似地配置在機械相容的該等插頭1〇4、126上的諸導體，所 以一給定頻道中之該等插座及該等插頭二者引起信號之模 態轉換。此外，詩該插座以抵消内部串擾之補償電路可 進-步增加至信號的模態轉換。因此插頭及插座 致模態外部串擾的產生。 _導 在不明顯增大製造該插座之複雜度或其之成本下，需要 有經改良之通信插座’其等經設計用於t和該插頭中引起 之信號的模態轉換、減少該插座自身令所產生的串擾，且 減少内部串擾。 【發明内容】 的㈣本《明之—態樣’―通信插座包含複數個成對配s =導:路徑及-導電屏蔽。複數個導電元件之各者係連招 " 導電㈣’且該等導以件係針對各成對導電路 在而組&平衡該導電屏蔽與該對之導電路徑之間之一電 該導電屏蔽可為浮動式屏蔽，其中該等熟悉此項 m 動導電屏蔽理解為未直接電連接至任何其他 電路或接地連接之一導電屏蔽。 J50373.doc 201134026 根據本發明之另一態樣，提出減少通信插座中外部串擾 之方法中該通信插座具有-導電屏蔽及複數個成對配 置之導電路徑。該方法包含針對各成對導電路徑，將一導 電元件連接至該對之導電路徑之至少—者，以平衡該對之 導電路徑之各者與該導電屏蔽之間之一電容耗合。 根據本發明之另一態樣，當該浮動導電屏蔽結合如美國 專利第5，186,647號中所描述之具有電交又之尖端、如美國 專利第6，379，丨57號巾所㈣之㈣性㈣電路板上的内部 串擾消除、美國專利申請案第12/4〇1，587號中所描述之該 剛性印刷電路板上的模態外部串擾補償及美國專利第 7,273,396號中所描述之一搭鎖式連接器隔離屏蔽的外部近 端串擾（「ANEXT」）消除-起使用時，使得一插座在滿足 CAT6A的電纜要求標準下達成所需位準。 【實施方式】 圖2、圖3、圖3A及圖3B為包含用於高速資料傳輸之一 系’、先之通k插座2〇〇之透視圖。根據本發明之諸實施 例，該插座200為包含許多不同組件的一系統，該等組件 包括：1)一内部串擾補償階2〇5，其包含實體且電性地連 接至導電插座尖端之一撓性印刷電路板（pcB)、複數個彈 性拉長的彈簧構件、所選導電插座尖端對之交又部分及一 剛性印刷電路板；2)—模態外部串擾補償階2〇7，其係放 置在美國專利中請案第12/4()1，587號中更詳細描述的該挽 性印刷電路板及/或該剛性印刷電路板上；3)一外部串擾補 償卩s 209，其包含一導電浮動屏蔽部分及相關電容補償部 150373.doc 201134026 分’本文中描述其等之一些態樣且其等之一些態樣係在美 國專利第7,2?3,396號（「396專利」）中加以描述。在操作 中’該等串擾補償階205、207及209減少含有該通信插座 200之該等通信頻道中之内部串擾位準、模態外部串擾位 準及外部串擾位準’下文將更加詳細描述此。 參考圖2，該插座200包含一絕緣外罩或本體2〇1，該外 罩或本體具有在該絕緣體之外表面之至少一部分上形成的 導電屏蔽202。在隨後的圖3、圖3A及圖3B中更詳細繪 示該導電屏蔽202，且將參考該等隨後圖示更詳細描述該 導電屏蔽202。該插座200包含複數個平行配置在該本體之 一，部插口 203内之彈性導電插座尖端11_丁8。圖3中繪示 名等插座太端T1-T8之各者且圖2中亦顯示且亦標記若干尖 端。應注意，在本描述中，當大致上參考許多類似組件之 任-者（諸如該等尖和，時，可忽略數字編號，例如 對於該等尖端T。當參考該等組件之特定—者或多者（諸如 尖端叫時，數字編號將包含其中。該插口2()3係在該本體 2〇1之一前面部分204中形成且該摘口内的該等插座尖端 Τ1_Τ8係連接至位於該本體之-後面部分208處之-終端區 塊2Η)内的電線終端觸點2()6(見圖3)。接著—通信頻道之一 電、备* (未顯不）内的雷的f #上 電、、泉（β若如圖1之頻道101)係連接至該等 電線終端觸點206，或以別的古斗、如 又Μ的方式電性連接，此將為熟悉 此項技術者所瞭解。 園j馮圖2之該通信插座2〇〇之 ，心仇固，丹秒丨紫該 體201以更詳細顯示包含 匕3根據本發明之一實施例之該 150373.doc 201134026 串擾補償階205、模態外部串擾補償階2〇7及外部串擾補償 階209之該插座之内部結構。該外部串擾補償階2〇9係由該 導電屏蔽202(圖3中未顯示）及在該通信插座2〇〇之—剛性印 刷電路板300上形成的電容耦合跡線CCT1-CCT4形成，此 將在下文更詳細描述。圖3中顯示該等電容耦合跡線之二 者，即跡線CCT3及CCT4。該等電線終端觸點206係附接至 該剛性印刷電路板3 00，且該等插座尖端τ丨_T8之各者具有 亦附接至該印刷電路板之一固定端3〇2。圖3中通常以簡單 的CT指明之導電跡線CT1-CT8(圖4中更詳細）係在該印刷 電路板300上形成且使諸電線終端觸點2〇6與該等尖端丁之 固定端302相互連接。形成該外部串擾補償階2〇9之部分的 該等電容耦合跡線CCT1-CCT4亦係在先前所述之圖3實施 例中的該剛性電路板3 00上形成。該等尖端τ丨_丁8包含鄰近 該插座200之該前面部分204(圖2)定位的自由端3〇4。顯示 一接觸點CP且其對應於插入該插座2〇〇之一插頭（未顯示） 之該等尖端接觸該插座之該等尖端Τ1_Τ8之一點。該插座 200進一步包含非導電彈性彈簧臂3〇6，該等彈簧臂定位在 該等尖端Τ1-Τ8之下以支樓該等尖端。 圖3Α為當如圖2組裝該通信插座時，具有照希望附接之 絕緣體201的通信插座200之另一透視圖。然而，與圖：相 比，在圖3Α中，該絕緣體2〇1及導電屏蔽2〇2均為透明以便 更好地繪不該導電屏蔽相對於該等電線終端觸點2〇6之實 體定位及該剛性電路板3〇〇上之電容耦合跡線cct卜 CCT4。在圖3A之該實施例中.，該導電屏蔽搬係在該本體 150373.doc 201134026 201之外表面上形成’如前文所述。圖3B為圖3八之該通信 插座200之一橫截面透視圖，其更詳細顯示根據本發明之 一實施例之該絕緣體201之外表面上的該導電屏蔽2〇2的構 成。在此實施例中’該導電屏蔽202係在該絕緣體2〇1之完 整外表面上形成且其係浮動的，此意謂該導電屏蔽並未直 接電連接至該插座内之任意組件或連接件或者未直接電連 接至一接地連接。而是，該浮動導電屏蔽2〇2係電容性地 耦合至該插座200内之諸組件，主要係該等電容耦合跡線 CCT1-CCT4及電線終端觸點206，以形成外部串擾補償階 209。在其他實施例中’該導電屏蔽2〇2係直接連接至該插 座200内之電路或含有該插座之一系統，諸如一接地參考 面或連接。
在圖3A及圖3B之該實施例中，該導電屏蔽2〇2係在該絕 緣體201之完整外表面上形成，以完全容納該等電容耦合 跡線CCT1-CCT4、剛性電路板300、尖端τ及該插座2〇〇内 的其他組件。在其他實施例甲，該導電屏蔽2〇2僅在該絕 緣體201之外表面之一部分上形成。該導電屏蔽2〇2係由一 合適材料形成，諸如銅、鋁或其他類型金屬或其他高導電 材料。在又一實施例中，該導電屏蔽2〇2内嵌有該絕緣體 2〇1。再次，該導電屏蔽2〇2可含在全部本體2〇1上，以完 全谷納電谷耦合跡線CCT1-CCT4、剛性電路板3 00、尖端T 〃他、.且件、或僅含在該本體之一部分或諸部分上，以達 成所需電特徵。 可以各種不同方式將該導電屏蔽2〇2附接至該絕緣體 1503 73.doc -10- 201134026 201。舉例而言’如先前所述，該導電屏蔽202可由包裝封 在該材料（諸如形成該絕緣體2 〇 1之塑膠）内之一陣列導電纖 維形成。或者該導電屏蔽2 0 2可由黏附至該絕緣體2 〇 1之外 表面之一薄片（諸如一鋁箔片）形成。可將此一薄片膠黏在 該絕緣體201上或者黏附在該絕緣體201上，或者添加在該 ' 絕緣體201上。最後，在再其他實施例中，該導電屏蔽2〇2 元全未在該絕緣體2 01中或s亥絕緣體上形成，而是在兮·通 信插座200之其他組件上形成或者在其他經合適定位之單 獨結構（圖3 A及圖3B中未顯示）上形成以達成所需電特性來 減少與鄰近諸通信插座之外部串擾。 圖4為圖2、圖3及圖3 A之該通信插座2〇〇之一示意圖，古亥 通t插座包含根據本發明之一實施例之内部串擾補償階 2〇5、模態外部串擾補償階207及外部串擾補償階2〇9。在 更詳細討論串擾補償階205、207及209之操作之前，將首 先更一般性地討論該圖示且定義與該插座2〇〇相關聯之某 些術語。該插座200包含八個導電路徑或導體c卜以。該等 八個導體C1-C8之各者表示對應之導電插座尖端τΐτ8 :該 剛性印刷電路板300上的導電跡線CT1_CT8及電線終端觸 ‘ 點2〇6。該等八個導體C1-C8形成四個信號對扪—以：:體 ' C4及C5為信號對？1，導體C1及C2為信號對1>2，導體〇及 C8為信號對P4 ,且導體C3及以為信號對導體da之 各對P1-P4攜帶一對應電信號’如熟悉此項技術者 解。應注意，儘管顯示了該插座2⑼且將其描述為包含圖4 之最右邊之電線終端觸點2〇6，但是更一般而言，各導體 150373.doc 11 201134026 C1-C8之最右端表示一通信電纜（未顯示）之一電線連接至 該導體之諸點。因此’儘管在此此等係經描述為電線終端 觸點206，熟悉此項技術者將瞭解可以使用其他類型之導 電觸點，諸如：終端、接合墊、焊接、孔或通孔等。本文 中所用的術語電線終端觸點通常係指所有此等類型之導電 觸點。 在圖4中’該圖之左側之該等導體ci-C8之部分對應於該 插座200(圖3)中之該等插座尖端T1_T8，其中該等插座尖 端自最左邊之插座尖端之自由端304向該圖之中間延伸至 該等插座尖端之固定端302。在該圖右側的諸導體Cl_C8i 部分表示該等導電跡線CT1-CT8及位於朝向該插座2〇〇之 後面部分之該剛性電路板3〇〇上的該等電線終端觸點2〇6。 導體C1與C2對P2、C4與C5對P1及C7與C8對P4朝著該插座 200之前面部分「交叉」’其係向圖4之左側。更具體言 之’該等尖端T1與T2對P2、T4與T5對P1及仞與以對以 「交叉」。該等交叉對P1、P2及P4減少該插座2〇〇内的内部 串擾，其中「内部串擾」係出現在一單獨插座及通信頻道 101(圖1)内之導體C1_C8之對P1-P4之間的串擾，如上文所 述。因此該等交叉對P1、P2及P4構成内部串擾補償階2〇5 之部分。 該外部串擾補償階209係由導電屏蔽202結合與各對P1_ P4相關聯之電容耦合跡線CCT形成，圖3中顯示該等電容 耦合跡線CCT之二者。圖4中將該導電屏蔽202表示為圖4 之示意圖的右上方及右下方兩條線。將在導電屏蔽2〇2與 150373.doc !2 201134026 各電容耦合跡線CCT之間形成的電容表示為一對應耦八電 容器CC1-CC4。各耦合電容器CC1_CC4係與—特定H 對相關聯。該耦合電容器CC1係與？1對相關聯，電容器 CC2係與P2對相關聯，電容器CC3係與p3對相關聯且電容 器CC4係與P4對相關聯。更具體言之，該耦合電容器cci 係由該導電屏蔽202及該剛性電路板3〇〇上之對應耦合跡線 CCT形成，其中此耦合跡線係連接至ρι對之導體^之導電 跡線CT5。類似地，該耦合電容器由該導電屏蔽2〇2 及該剛性電路板300上之對應耦合跡線CCT形成，其中此 耦合跡線係連接至P2對之導體C1之導電跡線CT1。該等耦 合電容器CC3及CC4係由該導電屏蔽2〇2及該剛性電路板 300上之對應耦合跡線CCT形成，其中此等耦合跡線係連 接至P3對、P4對之導體C6、C8之導電跡線CT6、CT8。該 外部串擾補償階209之該等辆合電容器cCi-CC4降低該插 座200之敏感度，且因此降低含有該插座之通信頻道至來 自鄰近之插座及通信頻道之外部串擾，以及該插座所產生 的外部串擾之敏感度，下文將更詳細描述此。 現在將更詳細討論該等内部串擾補償階2〇5之各者、模 態外部串擾補償階207及外部串擾補償階2〇9之操作。然 而’應注意該模態外部串擾補償階2〇7係詳細描述於2009 年3月10日申請之共同待審中之美國專利申請案第 12/401,587號，且本申請案部份為第12/4〇1 587號申請案之 一接續案。該内部串擾補償階205係詳細描述於2008年9月 19曰申請之共同待審中之美國專利申請案第12/234,597 150373.doc 13 201134026 號，其中本申請案部份亦為其之一接續案。因為分別在第 12/234,597號及第12/401，587號申請案中詳細描述該内部串 擾補償階205及模態外部串擾補償階207，此處將不再詳細 描述此等補償階，但是替代地是，此處將大致描述此兩個 補償階’且可參考先前申請案有關此等平臺之結構及操作 之坪細描述。 現在轉到該内部串擾補償階2〇5，此階係在定位在圖3中 所顯示之該等尖端T1-T8之下的一撓性印刷電路板上形 成。更具體言之，該撓性印刷電路板具有實體且電性地附 接至非常鄰近諸接觸點CP的該等尖端Τ3_Τ6之指針，其中 插入該插座200中之一插頭（未顯示）之該等尖端在該等接觸 點CP處接觸該等尖端T1_T8。在該描述中，術語「匹配的 插頭-插座組合」可用於意指一插座及插入該插座之一插 頭。在操作中，該内部串擾補償階2〇5 了…Ρ3對(尖端Τ3、取間提供正補償之電(；： 件，藉此減少或補償大量内部串擾，否則該等串擾將在該 插座200内產生’使知包含該插座之該插座及通信頻道在 高頻率上滿；i所需串擾位準，諸如用於cat6及CAW插 座所需之該等位準。歸因於p3對之導體（：3及（：6之分開或 「分離」（其中P3對通常稱為「分離對」），此内部争擾最 易出現在㈣與P3對之間。分離對（亦即，將導體C3AC6 用作為P3對)存在的原因係歷史性的且當前插座出於相容 性而保持此組態。 該内部串擾補償階205包含形成於該繞性印刷電路板上 150373.doc 14 201134026 以在P1對與P3對之間提供正補償之電容組件（未顯示），士 在美國專利中請案第12/234,597號中所更心描述。於: 上形成該内部串擾補償階2〇5之此部分的該撓性印刷電路 板之實體位置提供-空間節省方案以提供所需之正奸 該撓性印刷電路板亦對該等尖端加6提供所需機:支 撑’繼而其提供此等尖端相等的間距且消除對確保適當間 距的梳形端子或其他組件之需要。該撓性印刷電路板之位 置亦允許在裝配該插座2〇〇期間以一機器安裝該板且 手動安裝。 ‘ 内部串擾補償階205亦包含由尖端T交叉組態產生的—第 二電容及電感補償階及該剛性印刷電路板300上的一第三 電合補彳員I5自，其中该第三電容補償階在ρι對及？3對之間提 供額外正補償。所有三個内部補償階結合形成該内部串擾 補償階2G5且-起運行以進—步減少該插座中之内部串 擾’且因此減少含有該插座之通信頻道中的串擾。 現在轉到該模態外部串擾補償階207，此階包含許多獨 立电奋70件（通常顯示於圖3但未顯示於圖4)，該等獨立電 谷70件作用以回應於該分離對p3之該等導體〇3及匚6上的 仏唬將共同杈式信號引至插座尖端第二對？2及第四對 Ρ4及/或其等相關聯電路路徑上。否則一匹配插頭-插座組 合之該插頭中的該分離對ρ3之導體C3、C6之不等電曝光 在间頻率下將造成在該插頭及插座2〇〇中的p2對之導體 Cl、C2及P4對之導體㈡、以上感應或產生不需要的共同 核式#號。该模態外部串擾補償階2〇7之獨立電容元件將 150373.doc -15 - 201134026 共同模式信號引至在P2對之該等導體ci、C2及P4對之導 體C7、C8上，此將傾向消除或減少此等對上由此等對與 該分離對P3之該等導體C3、C6之不等電曝光而引起的共 同模式信號。以此方法，該模態外部串擾補償階2〇7減少 包含插座2 0 0之相鄰通信頻道之間或之中的模態外部串 擾。 在圖4之不思圖中所繪不之該插座2 〇 〇之實施例中，該模 態外部串擾補償階207及其之獨立電容元件係經顯示為在 先前參考圖3描述的該剛性印刷電路板3 〇〇上形成^在另一 貫施例中，該第一模態外部串擾補償階207及對應的電容 元件可在其上形成該内部串擾補償階2〇5之該相同撓性印 刷電路板上形成。 該模態外部串擾補償階207在無需明顯改變既有插座之 機械結構下使該等既有插座結構在高頻率（諸如CAT6及 CAT6A插座所需之該等頻率）下良好運作。舉例而言，無 須對尖端T3及T6進行結構改變。進行此等改變在對既有插 座提供所需模態外部串擾補償的同時也使該插座之機械結 構複雜化。一更加複雜的機械結構通常使該插座製造起來 更加昂貴、更加不穩定’且縮短該插座之可使用期限。 熟悉此項技術者瞭解，存在兩種標準接線協定，即 T568A及T568B，其等用於將p對指派給該插頭（例如，圖丄 之插頭104、126)及通信插座（例如，插座2〇〇)内之導體c。 出於所有實踐目的，除P3對與P2對相互交換之外，此等兩 個標準接線協定T568A及T568B相同。儘管熟悉此項技術 150373.doc 201134026 者瞭解本發明及其之描述此處亦將應用於協定，以 及應用於不依賴所使用的實際配對數字指派之任意其他類 似配置的電線’圖4中繪示該了5咖標準接線格式且將在本 申請案中加以討論。 現在將更詳細描述該外部串擾補償階2〇9之結構及操 作。圖5為並排定位的該第一習知通信插座5〇〇人及該第二 習知通信插座500Β之一前視圖。此視圖顯示含在用於該等 通信插座500Α、500Β之各者的絕緣體5〇4Α、5〇4Β内的剛 性印刷電路板502Α、502Β。標記用於各插座5〇〇Α、5〇〇Β 之該等Ρ1對-Ρ4對，且該等電線終端觸點5〇6Α、5〇6Β(在此 實例中，其等為絕緣位移連接器（IDC))係經表示用於該插 座500A之P4對及該插座500B之P3對。亦分別顯示該剛性 電路板502A及502B中的通孔508A及508B，其中諸尖端τ之 a玄專固疋端（圖3中的302)通過該等通孔定位用於該等插座 500A、500B之各者中。 當按圖5中所示般相鄰定位該等通信插座5〇〇a、500B 時’外部串擾’或更具體言之外部近端串擾（ANEXT)及功 率和ANEXT(PSANEXT)出現在該等插座之間。此等類型 之串擾為熟悉此項技術者所瞭解，且在第12/401,587號巾 請案中對其進行更詳細討論。因此，出於簡潔目的，此處 將不再詳細描述此等類型之外部串擾之細節。各插座 500A、500B之該等對P1-P4之該等IDC 506A、506B之較大 表面區域導致一插座之諸IDC上的諸信號相對強地輕合至 該相鄰插座之諸相鄰IDC。互連IDC 506與尖端（未顯示）之 150373.doc -17- 201134026 該剛性印刷電路板5〇2A、502B上的導電跡線CT(見圖3)亦 在該等插座500A、500B之間增加至pSANEXT位準。該内 部串擾補償階205之電容組件（見圖4)情況亦是如此，其中 該内部串擾補償階可包含一第二階尖端交又及在該剛性印 刷電路板502A、502B上形成的一額外第三階電容補償。 圖6為一表，其繪示在如圖5中所顯示般定位該等插座時 在該第一通信插座500A及該第二通信插座5〇〇B中之該等 對P1-P4之間的PSANEXT之相對位準。如圖6之表中所 示，最強的耦合出現在插座500A之P2對與插座500BiP1 對之間’如由圖5中之箭頭5 1 0表示且在表中由術語「高」 (HIGH)表示。此為真實是因為此等兩個p對靠近彼此定位 (如圖5所示）。相同強度之耦合亦出現在插座5〇〇A之”對 與插座500B之P4對之間，如圖6之表中所示且在圖5中係由 箭頭512表示。該表顯示該等p對之大多數耦合不太強，且 因此係經指定為中等或「MED」，如該等插座5〇〇A、5〇〇B 中之P1對及P4對之耦合。如圖5所示，與經指出具有高耦 合之該等P對相比，此等對分離的相當遠。圖6之表亦顯示 具有最弱耦合之四個P對，指定為「低」（L〇w),如插座 500A之P4對及插座50犯之1>3對之耦合，參考圖5，顯然此 等對相離最遠且因此呈現出最弱耦合。 圖7為一表，其繪示在相對於圖5中所顯示般顚倒定位該 等插座時在該第一通信插座500A及該第二通信插座5〇〇B 中之該等P對之間的PSANEXT之相對位準，其中該插座 500A現在位於插座500B之右側。該表再次顯示在大多 150373.doc •18· 201134026 數情形下，該等對之間的耦合為中等MED，在兩個情形 中，該耦合為強或HIGH’且在四個情形中，該耦合為最 低LOW。應注意，歸因於兩個表中該等插座、5〇〇B 之相對重新定伯：，圖7之該表中經歷巾等、強及最弱糕合 之該等特定P對不同於圖6之該表中的p對。 圖5之該等通信插座500A及500B之間的外部串擾可藉由 如在圖8中所示之該等通信插座500A、500B之該等絕緣體 504A、504B周圍放置各別之導電屏蔽8〇〇A、8〇〇B而大大 減小。該等絕緣體5〇4可選擇性地在該等本體外表面上鍍 上銅或其他高導電材料，如圖2、圖3及圖3Λ之絕緣體20 i 之先前所述。如上文所述，可電鍍該完整外表面或其需要 隔離之所選部分。 在該等插座500之許多操作頻率下，可很好地利用該絕 緣體504上之該等導電屏蔽8〇〇。然而，在一些情形下，尤 其是操作頻率增大下，諧振頻率可上升，其中在該等諧振 頻率下可在该等導電屏蔽8〇〇上產生信號。此為真實是因 為導電屏蔽800為浮動的（亦即，未連接至含該等插座5〇〇 之該電路之任意參考電壓）。在該等導電屏蔽800上產生的 諸信號繼而可自一屏蔽輻射至下一個屏蔽，且藉由此方式 自一插座500輻射至下一插座，使得在此等諧振頻率下外 部串擾位準增大。此可見於圖9之圊表中，其中圖9以分貝 為單位將外部串擾位準繪示為圖8之該等通信插座5〇〇A與 5〇〇B之間之一頻率函數。此圖表顯示，在某些頻率下可出 現不需要的諸振峰值，使得外部串擾達到或超過所需限 150373.doc •19· 201134026 制。圖表中之一頂線900表示所需限定值且諸較低線表示 該等插座500之該等對P1-P4上之外部串擾。 除歸因於導電屏蔽800浮動而出現的諧振峰值之外，各 插座500中一P對内的各IDC 506經歷至該導電屏蔽504之一 不相等位準的耦合。此為真實是因為各P對中的該等IDC 506之各者至該導電屏蔽800之間之有效耦合係取決於其距 該屏蔽之物理距離及暴露於該屏蔽的其之表面面積，如圖 10中所繪示。圖10為圖8之該等通信插座500A之一者之一 前視圖，其中圖8更詳細繪示該導電屏蔽800a與該P2對中 之該等IDC 506A之各者之間的距離。參考圖1〇僅更詳細討 論P2對之該等IDC 506A，但是相同概念應用於該等插座 500A及500B之所有IDC及P對。 該P2對之該等IDC 506A必須經歷至穿過P2對之該等IDC 之差分信號的導電屏蔽800A之相等電容耦合，以不在該導 電屏蔽800A上產生一共同模式信號。若此一共同模式信號 係在該導電屏蔽800A(如先前所述，其係浮動的）上產生， 則可產生一諧振條件，其將在該插座500A中之PSANEXT 位準中引起不想要峰值，如先前參考圖9所討論。該剛性 印刷電路板502A上的該等IDC 506A及該等導電跡線CT(未 顯示）之佈局圖兩者及剛性印刷電路板上之任何串擾相關 之耦合電容器決定該插座500A是否將具有此等PSANEXT 諧振峰值。圖9A中之該圖表為良好PSANEXT效能之一實 例，其中PSANEXT效能係在無諧振峰值下滿足所需 PSANEXT規格且可使用含有本發明之實施例之通信插座 150373.doc • 20· 201134026 達成。圖9A之該圖表中的一頂線1〇〇〇表示所需限定值且該 等較低線表示該等插座500A、500B之該等對？1_1>4上之外 部争擾。該圖表繪示此等事擾位準良好地低於對應於線 1000之該等限定值。 為使該P2對之該等IDC 506A之各者經歷至該導電屏蔽 800A之相同電容耦合，包含距離〇及〇之和的該？2對之該 等IDC之一第一者的有效距離必須等於包含距離a&b之和 的該P2對之該等IDC之另一 IDC的有效距離和。此為真實 係因為一平行板電容器之值係由C=(SA/d)給出，其中^為 該等平行板之間的一介電質之介電常數，A為該等板之面 積，且d為該等板之間之距離。對於某相等面積a，該等 IDC 506A之該第一 IDC與該導電屏蔽800八之間的電容可寫 為c丨DC丨=(sA/(C+D)) ’而對於某相等面積A，該等IDC 506A之第二IDC與該導電屏蔽之間的電容可寫為 cIDC2=(sa/(a+b))。參考圖ίο，可看到該等IDC 5〇6A之該 第一 IDC之和C+D大於該等IDC之另一 IDC之距離A+B。為 使該等二者相等，必須減小由該等值C及〇所定義的有效 距離直到C+D=A+B。該等距離C及D之有效值係藉由添加 如圖10中所顯示的電容耦合跡線CCT而減小。 圖11為圖2、圖3及圖3A之該等通信插座2〇〇之一前視 圖’且其更詳細繪示對於所選導體C在該剛性印刷電路板 300上增加的該等電容耦合跡線CCT1-CCT4。增加該等電 容搞合跡線CCT1-CCT4以平衡一給定p對中之各idc 206與 該導電屏蔽202之耦合。因此’舉例而言，該電容耦合跡 150373.doc 21 201134026 線CCT2係連接至該P2對之該導體Cl，藉此平衡P2對中的 對應IDC及另一 IDC至該導電屏蔽202之耦合。對該等P1 對、P3對及P4對之各者進行相同處理，並將對應電容耦合 跡線CCT1-CCT4連接至合適的導體C及IDC 200。應注意儘 管在上文描述中，該等IDC與該導電屏蔽202之間的電容耦 合係經描述經由該等電容耦合跡線CCT1-CCT4而得以平 衡，包含該IDC 206之各導電路徑或導體C之間的電容耦合 係經由該等電容耦合跡線而得以平衡。圖10之該等距離 A、B、C及D因此為與各導電路徑C及該導電屏蔽202相關 聯之有效距離。先前已描述該等IDC 206之電容，這是因 為至該導電屏蔽202之大多數電容耦合通常係歸因於該等 IDC之導電板部分之相對大的尺寸及形狀而由該等IDC產 生。 一旦使用公式C = (sA/d)判定出哪個P對之IDC 206具有至 該導電屏蔽202之最大耦合，則該P對中之最弱耦合IDC需 要添加合適的電容耦合跡線CCT。各跡線CCT通常包括與 該導電屏蔽202平行之節段，其對此導體C及IDC 206提供 所需的增強耦合以平衡其與該P對之其他導體及IDC之耦 合。各P對基於該插座200之其他電路及該導電屏蔽202相 對於該P對之位置，可需要不同的耦合量，如在對於所有 該等對P1-P4之該等電容耦合跡線CCT1-CCT4不相等時的 情形。若使用兩個以上層，則可將各P對之該等電容柄合 跡線CCT 1-CCT4定位在該剛性印刷電路板之任一側或該印 刷電路板内。 150373.doc •22· 201134026 由該等電容耦合跡線CCT1-CCT4及導電屏蔽202形成的 該外部串擾補償階209顯著改良該插座200之ANEXT效能， 且消除或顯著減小該浮動導電屏蔽202所引起的諧振峰 值。該等電容耦合跡線CCT1-CCT4使得該導電屏蔽202相 對各P對保持電中性，因此當鄰近該通信插座200定位另一 通信插座時產生較小耦合或無耦合產生。 在上文所述之該等實施例中，經由在該剛性印刷電路板 3 00上形成的電容耦合跡線(：(：丁1-(：(：丁4而使該導電屏蔽202 相對各P對之該等導體C保持電中性。在其他實施例中，可 使用其他「導電元件」來替代此等電容耦合跡線CCT1-CCT4以相對該導電屏蔽202電中和各P對。舉例而言，在 另一實施例中，替代使用該等電容耦合跡線CCT，以此一 方式實體地重新定位各P對中之該等IDC之一者或二者及/ 或相關聯導體C以使各對導體至該浮動屏蔽之耦合相等。 此重新定位亦可包含將各P對之該等IDC之一者或二者的諸 表面斜置至該導電屏蔽202之該等表面上。不幸的是，歸 因於該通信插座200之所需實體設計特性，重新定位該等 IDC之能力經常在相當程度上受到限制。除包含電容耦合 跡線CCT之外，藉由重新定位該等IDC而等化至該導電屏 蔽202之電容耦合之一替代方法為IDC定位之某些變化之一 組合。 在又一實施例中，導電元件係在該等IDC之某些IDC上 形成，以改變至少一些IDC之幾何形狀且藉此調整至該導 電屏蔽202之此等IDC之電容耦合。舉例而言，替代重新定 150373.doc -23- 201134026 位該等IDC，可將導電元件附接至該等IDC之某些IDC上以 調整此等IDC至該導電屏蔽2〇2之電容耦合，包含（但不限 於）失緊、焊接或者以其他方式附接至所選IDC之金屬突出 物以如所需般調整至該導電屏蔽之電容耦合。 在又一實施例中，該導電屏蔽2〇2不是在該絕緣體2〇1中 或其上形成，而是在該通信插座2〇〇中之其他既有的或新 的組件上形成。無論在哪一情形下，都定位該屏蔽2〇2以 提供改良的ANEXT效能。例如，在另一實施例中，該屏蔽 202或其之一部分可在終端區塊2〗〇(見圖2)上形成。該屏蔽 2〇2亦可由沿著該剛性印刷電路板3〇〇之邊緣附接的合適平 面導電元件（未顯示）形成，各此平面導電元件平行於該本 體201之一對應側延伸。其他實施例當然是可能的，其中 各實施例適宜地定位該導電屏蔽2〇2且必要時添加導電元 件以近似地等化該插座200之各p對中的該等導體C與該導 體屏蔽之電容Μ合。此外，儘f此處所描述之該等實施例 包含八個導電路徑或導體C’在其他實施例中，該插座具 有更少或更多的導電路徑c及P對。 返回參考圖3，人個並排彈性導電尖端了係由先前參考@ 3討論且在美國專利中請案第6,641，443及MW%號中至 詳細描述之彈性非導電彈簣臂3〇6機械性支撐。該等b尖端 係以此一方式配置在該插座2〇〇内，以便接受一匹配 插頭裝配件’未在上述圖示之任一者中顯示該插頭裝配科 但是其為熟悉此項技術者所瞭解。—第—階内料擾則 階係經定位恰在該等尖端T之自由端取上之插頭的觸點或 1503 73.doc •24· 201134026 大端之接觸點cp之上。此第一階内部串擾補償階係實體地 在一撓性印刷電路板上形成且電性地連接至靠近先前所述 之接觸點C P之該等尖端T。此階之更多細節係描述於美國 專利申請案第12/234,597號以及相關的美國專利申請案第 6,464,541 號及第 6，139,371 號。 在該接觸點CP之後，該等尖端τ具有P2對及以對上的電 交叉及位於該接觸點與如圖4中所示且先前參考圖4描述的 該剛性電路板300之間之分離對p3。此等交叉進一步減少 尚頻内部串擾，如美國專利申請案第5,186,647號中更詳細 描述，其係藉由交換一P對之頂端/環之極性的定位而減弱 至一相鄰對之耦合，其中各對中之該等導體〇之_者通常 稱為一「頂端（tip)」導體且另一導體稱為一「環（d 導體。 」 額外内部串擾消除係定位在靠近該等尖端τ之底部或固 定端302之該剛性印刷電路板3〇〇上。此額外階與該等尖端 交叉及第一階電容補償一起操作以完成該插座2〇〇之所有 内部串擾補償且係在美國專利第6,379，157號中更詳細打 述。 歸因於該等尖端Τ的配置包含該分離對ρ3之屬枓 外部串擾在成對之插頭/插座裝配件處開始出現且接著+ 穿含有該插座200之通信頻道產生模態外部串擾。 5¾剛性 印刷電路板300藉由透過相對極性的電容補償在該等尖产τ 之底部或固定端302處提供模態串擾補償而修正此問題 如美國專利申請案第12/4〇1,587號所更詳細描 碩外内 150373.doc •25· 201134026 部NEXT消除電路係結合在該相同剛性印刷電路板3〇〇上， 而同時在該插座之電纜入口點將信號路徑提供給該插座 200之電線終端觸點2〇6(該等所繪示之實施例中的IDC) 端。 最後’在該本體2〇1上之該浮動導電屏蔽2〇2及在該插座 200之IDC端處之一搭鎖式連接器隔離屏蔽2〇1兩者提供 ANEXT消除，如美國專利第7,273,396號所更詳細描述。 返回參考圖3及圖4，該搭鎖式連接器隔離屏蔽係附接至 (亦即，「搭鎖」）該插座2〇〇之1]：)(：端且為該外部串擾補償 階209之部分。當包含該搭鎖式連接器隔離屏蔽時，其結 合该洋動導電屏蔽2〇2作用以降低含有通信插座2〇〇之通信 頻道中之外部串擾位準。在該浮動導電屏蔽2〇2提供對一 面板配置内之諸相鄰插座2〇〇之隔離的同時，出現一不平 衡信號路徑的新挑戰，其主要係由各插座2〇〇之偏移idc配 置引起，其次係由關於該浮動導電屏蔽之—給定p對之該 印刷電路板佈局引起。藉由在該剛性印刷電路板上提供電 容耦合補償以電性地平衡相對該浮動導電屏蔽2〇2之各差 分對P，ANEXT係經減小為在操作頻率範圍内具有最小的 S皆振頻率峰值。 當將該通信插座200之所有此等補償階子組件結合在— 起時，其等一起運作以使該插座能執行所需位準來滿足佈 線要求標準CAT6A。 通信插座200可包含在各種不同類型之電子系統中諸 如圖1之該通信網路1〇〇。該網路1〇〇通常包含許多通信頻 150373.doc -26- 201134026 道1 01，各頻道互連諸如電腦系統1 〇 8及網路交換器丄2 2之 諸組件。此外，該電腦系統108及網路交換器122只是可連 接至通彳§頻道1 〇 1之諸組件之實例。各種電子子系統可連 接至各自通信頻道1 0 1代替該電腦系統丨08及交換器1 。 舉例而言，第一電子子系統108可為包含複數個電腦之一 區域網路（LAN)。此外，儘管該通信插座2〇〇在本發明中係 經論述為一 RJ45插座，熟悉此項技術者瞭解亦可將本發明 用於其他類型之通信插座中，諸如ARJ45插座、wGG45& TERA插座之非RJ類型插座，以及其他通信插座，無論是 否與特定標準或專屬格式相關聯。 在第12/234,597號申請案中提供對本發明中所討論之各 種類型之串擾（即，内部串擾、模態外部串擾及外部串擾） 的一更詳細描述及關於串擾之一更概括性討論。然而，熟 悉此項技術者應瞭解此等術語之意義且因此無需在本文中 再次詳細描述其等術語。 應注意儘管術語「剛性」係用來描述圖3及圖3A之該插 座200中之該電路板3QC)，此術語之使用並不意欲意謂該電 路板300具有超越一習知電路板之剛性之某額外剛性。而 是，使用該術語僅意謂該電路板3〇〇必須足夠剛性以執行 其之所需功能且該電路板3〇〇相對於圖3之該實施例中在其 上形成該内部串擾補償階2〇5之該撓性印刷電路板而言係 Π1]〖生的」因此，5亥術語「剛性」主要係用於對比該電 路板300之剛性及該撓性印刷電路板之剛性。 儘管已在先前描述中提出本發明之各種實施例及優點， I50373.doc •27- 201134026 上文揭示内容僅為繪示性的，並可改變細節且其等應仍保 持在本發明之廣義原則内。因此，本發明並非僅由隨附之 I請專利範圍所限制。此外，在本發財，結合本發明所 心述之邊等實施例提出特定細節，以提供對本發明之足夠 :里解。然1¾ ’熟悉此項技術者應瞭解，可在無此等特定細 節下實踐本發明自身及其之各種態樣。此外，熟悉此項技 術者應瞭解所描述之該㈣本實施例並m制本發明及各 種修改、等效物及所揭示之該等實施例之組合之範圍，且 此等實施例之組件係在本發明之範圍内。含有少於該等各 別描述之實施例之任一者之所有該等組件之諸實施例亦可 在本發明之範圍内’儘管未在本文中詳細明確地描述。最 後，本文未詳細顯示或描述熟知組件之操作或結構及/或 諸％序’以避免不必要地模糊本發明。 【圖式簡單說明】 圖1為繪示包含一通信插座之一習知通信網路之一部分 之一圖； 圖2為包含根據本發明之一實施例之内部串擾、模態外 部串擾及外料擾補償階之—通信插座之—更詳細透視 圖； 圖3為圖2之該通信插座之一透視圖，其中本體已被移除 ^更詳細顯示根據本發明之諸實施例之内部串擾、模態外 部串擾及外部串擾補償階之可能位置； 圖3A為圖2之戎通#插座之另一透視圖，此時本體已被 附接上但是為透明以便更佳繪示相對該插座内之各種組件 150373.doc -28· 201134026 該絕緣體之外表面上之導電屏蔽之實體定位； 圖3B為圖3 A之通信插座之一橫切透視圖，其更詳細顯 不根據本發明之一實施例之該絕緣體之外表面上之導電屏 蔽之形成； 圖4為圖2及圖3之該通信插座之一示意圖，該通信插座 包含根據本發明之一實施例之内部串擾補償階、模態外部 串擾補償階及外部串擾補償階； 圖5為並排定位且包含在對於此等通信插座之各者之一 習知絕緣體中之_第—通信插座及第二習知通信插座之剛 性印刷電路板之一代表前視圖； 圖6為表，其繪不當該第一通信插座及該第二通信插 1如圖5所示般定位時’其等中的成對路徑之間的外部近 端串擾功率和（PSANEXT)之相對位準； 圖7為表，其繪不當該第一通信插座及該第二通信插 座之位置係相對於如圖5所示般顛倒時，其等中成對路徑 之間的外部近端串擾功率和（PSANEXT)之位準； 圖8為並排定位且包含在針對該等插座之各者之絕緣體 表面上心成的—導電屏蔽之一第—通信插座及第二通 信插座之該輕印刷電路板之—代表前視圖； 圖為圖表，其將外部串擾位準繪示為彼此相鄰之兩 插座中諸對之間之一頻率函數，該表顯示出現在某 :卜下、引起外部串擾超過理想限定值的不想要的諧振 峰值； ㈣為1表’在無不想要的㈣峰值下其將外部串擾 I50373.doc •29· 201134026 位準繪示為彼此相鄰的兩個通信插座中諸對之間的一頻率 函數； 圖10為圖8之諸通信插座之一者之該剛性印刷電路板之 -代表前視圖，其更詳細繪示該等對之一者中的絕緣位移 連接器之各者與在該絕緣體之外表面上形成的導電屏蔽之 間的電容；及 圖11為圖2及圖3之通信插座中的該剛性印刷電路板之一 代表前視圖，其更詳細繪㈣對料對之所料電路徑之 添加至該剛性印刷電路板上之耦合跡線。 二 【主要元件符號說明】 100 通信網路 101 通信頻道 102 插座 104 插頭 106 電纜 108 第一電子子系統 110 開口 112 壁板 114 孔 116 電纜 118 插座 120 插線面板 122 第二電子子系統 124 電纜 150373.doc 201134026 126 插頭 200 通信插座/插座 201 本體 202 導電屏蔽 203 内部插口 204 前面部分 205 内部-擾補償階 206 電線終端觸點 207 模態外部串擾補償 208 背面部分 209 外部串擾補償階 210 終端區塊 300 剛性印刷電路板 302 固定端 304 自由端 306 彈簧臂 500A 第一通信插座 500B 第二通信插座 502A 剛性印刷電路板 502B 剛性印刷電路板 504A 絕緣體 504B 絕緣體 506A 電線終端觸點 506B 電線終端觸點 150373.doc -31 - 201134026 508A 通孔 508B 通孔 800A 導電屏蔽 800B 導電屏蔽 -32- 150373.doc

Claims (1)

  1. 201134026 七、申請專利範圍： 1. 一種通信插座，其包括： 複數個成對配置的導電路徑； 一導電屏蔽；及 複數個導電元件，各導電元件係連接至—對應導電路 瓜且邊等導電元件係針對各成對導電路徑而組態以平衡 該導電屏蔽與該對之該等導電路徑之間之—電容耦合。 2. 如明求項丨之通信插座，其十該導電屏蔽包括一浮 電屏蔽。 3. 如請求項〖之通信插座，其進一步包括： 一絕緣體；及 其中料電屏蔽係形成在該絕緣體中或該絕緣體上。 4·如明求項3之通信插座，其中該絕緣體包括一表面，且 其中該導電屏蔽係形成在該表面之至少一部分上。， 5. 如明求項4之通信插座，其中該表面為該絕緣體之 表面。 6. 如請求項丨之通信插座，其進一步包括·· 一剛性印刷電路板；及 剛性印刷電路板上 其中該等導電元件對應於形成在該 的導電跡線。 7.如請求項1之通信插座， 明e i &逋插座，其進一步包括： 一剛性印刷電路板； 終端觸點；及 電線終端觸點以形成 連接至該剛性印刷電路板之電線終端 其中相對於該導電屏蔽定位該等電 I50373.doc 201134026 該等導電元件。 8. 如請求項7之通信插座，其進一步包括形成在該剛性印 刷電路板上的導電跡線，此等導電跡線及該等電線終端 觸點=起形成平衡該導電屏蔽與各成對之導線路徑、之； 之電容耦合的該等導電元件。 9. 如請求項8之通信插座’其中該等電線終端觸點之至少 一些觸點為絕緣位移連接器。 V 1 〇.如請求項1之通信插座，其進一步包括： 一剛性印刷電路板；及 連接至該剛性印刷電路板之電線終端觸點，該等導電 兀件係附接至該等電線終端觸點之一部分或形成為該等 電線終端觸點之一部分。 Π·如請求項上之通信插座，其中該通信插座包括_幻45插 座及一 ARJ45插座之一者。 12. —種通信插座，其包括： 具有一表面的一絕緣體； 形成在該絕緣體之該表面之至少一部分上的一導電屏 蔽； 複數個電線終端觸點；及 經組態以定位在外罩之内的一剛性印刷電路板，該剛 性印刷電路板包含複數個導電跡線，且該等電線終端觸 點係附接至该剛性電路板並電性地耦合至該等導電跡 線，該剛性印刷電路板上的該等導電跡線及該等電線終 端觸點為該通信插座之複數個導電路徑之部分，其中定 150373.doc 201134026 義該等成對導電路徑，且該剛性印刷電路板針對各成對 導電路徑包含電性連接至該成對之導電路徑之—者之一 電容搞合’各電㈣合跡線經組態在該剛性印刷電路板 上以平衡該導電屏蔽與該相關對之導電路徑之間的一電 容耦合。 13. 如請求項12之通信插座，其中該導電屏蔽包括未直接電 連接至任何電路或接地連接之一浮動導電屏蔽。 14. 如請求項12之通信插座，其中該等電線終端觸點之至少 一些觸點為絕緣位移連接器。 15. 如請求項12之通信插座，其中該絕緣體之表面為一外表 面。 16. 如請求項15之通信插座，其中該導電屏蔽係形成在該絕 緣體之整個外表面上。 17. 如請求項12之通信插座，其中該插座包括—Rj45插座及 一 ARJ45插座之一者。 18. 如請求項12之通信插座，其進一步包括經組態以容納該 等電線終端觸點且附接至該絕緣體的一終端區塊。 19. 如請求項12之通信插座，其中該導電屏蔽包括一金屬屏 蔽。 2 0 ·如請求項12之通信插座， 電尖端；及 内部串擾補償階， 一些尖端之一撓性 其中該等導電路徑之各者包含一導 其中該通信插座進一步包括一第一 該階係形成在附接至該等尖端之至少 印刷電路板上。 I50373.doc 201134026 21. 如請求項12之通信插座，其進一步包括— 枯第一内部串擾 補償階’該階係藉由所選成對導電路徑之+ <'•大端的交叉而 形成。 22. 如請求項12之通信插座， 其中該等導電路徑之各者包含一導電尖端.及 其中該通4s插座進一步包括連接至命孤丨, 逆按主忒剛性印刷電路板 且定位在該等尖端之下以對該黧尘唑姐，w η 了邊寺大编楗供機械支撐之非 導電彈性彈簧臂。 23. 如請求項12之通信插座’其進一步包括一第—内部串擾 補償階，其中該階係經由該剛性印刷電路板上之導電跡 線而形成。 24. 如請求項12之通信插座，其逸一牛白 冉進步包括一外部串擾補償 階。 25. 如請求項24之通信插座，其中該外邱 τ通外。ρ串擾補償階包含形 成在該剛性印刷電路板上之—模態外部串擾補償階。 26·如請求項24之通信插座， 其中該等導電路徑之各者包含一導電尖端；及 其中該外部串擾補償階包会报 只丨自匕3形成在附接至該等尖端之 所選尖端上之一撓性印刷雷败纟 |冲』电路板上的一模態外部串擾補 償階。 2 7.如请求項2 4之通信插座， 其中s玄等導電路徑之各者包含一導電尖端； 其中該外部串擾補償階包含形成在附接至該等尖端之 所選尖端上之一撓性印刷電路板上的-第-模態外部串 150373.doc 201134026 擾補償階；及 上=外”擾補償階包含形成在該剛性印刷電路板 、 第一杈態外部串擾補償階。 28·::求項24之通信插座’其中該外部串擾補償階進—步 :3附接至料電線終端觸點所在之該通信插座末端之 連接器隔離屏蔽結構，且該搭鎖式連接器隔離 屏I。構係可操作以降低含該通信插座之通信頻道中的. 外部串擾位準。 29.如晴求項12之通信插座，其巾該等導電路徑之各者包八 一導電尖端且其中該通信插座進一步包括： 3 -第-内部串擾補償階’其係形成在附接至該等尖端 之一撓性印刷電路板上； 而 其係藉由所選成對導電路徑 其係形成在該剛性印刷電路 一第一内部串擾補償階 之該等尖端之交叉而形成 一第三内部串擾補償階 板上； 一模態外部串擾補償階；及 -外部串擾補償階，其包含附接至該等電線終端觸點 所在之該通信插座末端之一搭鎖式連接器隔離屏蔽結 構，且該搭鎖式連接器隔離屏蔽結構係可操作以降低= 有該通信插座之通信頻道中之外部_擾位準。 3〇·如請求項29之通信插座，其中該模態外部串擾補償階包 含形成在該撓性印刷電路板上的_第_階。 31·如請求項30之通信插座，其中該模態外部串擾補償階包 150373.doc 201134026 含形成在該剛性印刷電路板上之—第二階。 32. —種用於減少一通信插座中外部串擾之方法，其中該通 L插座具有一第一導電屏蔽及複數個成對配置的導電路 裣，該方法針對各成對導電路徑包括將一導電元件連接 至·•玄對之導電路役之至少一者以平衡該對之導電路徑之 各者與該第一導電屏蔽之間之一電容耗合。 33_如請求項32之方法，其中將一導電元件僅添加至各成對 導電路徑中之導電路徑之一者。 34. 如請求項32之方法，其中將一導電元件連接至該對之導 電路從之至少一者包括形成在一剛性印刷電路板上電容 耦合跡線。 35. 如吻求項32之方法，其進一步包括減少在該通信插座中 所產生的内部串擾。 36. 如請求項35之方法，其進一步包括減小該通信插座之模 態外部串擾產生。 37. 如請求項36之方法，其進一步包括提供鄰近該通信插座 之電線終端觸點定位的一第二導電屏蔽結構。 38. 如請求項32之方法，其中該方法進一步包括電性隔離該 導電屏蔽，因此在該通信插座中該導電屏蔽與導電路徑 及其他電路之間不存在直接電連接。 士。月求項32之方法’其中s亥專導電路徑之各者包含一尖 端’且其中該方法進一步包括在該等尖端下提供力量以 機械地支撐該等尖端。 4〇. 一種包括—絕緣體及複數個導電路徑之通信插座，各導 150373.doc 201134026 電路徑包含一對應插座尖端，且該等插座尖端係相鄰彼 此而心位，各插座尖端具有一自由端，一插頭觸點係經 調適以在靠近該自由端處接觸該插座尖端，且各插座尖 端具有附接至一剛性印刷電路板且經由該剛性印刷電路 板上之一對應導電跡線耦合至一對應電線終端觸點之一 固定端，該通信插座包括： 一内部争擾補償階，其係耦合至該等導電路徑之至少 一些路徑且係可操作以減少該通信插座内之内部串擾； 一第一模態外部串擾補償階，其係連接至該等導電路 心'之至夕些路徑且係可操作以減小該通信插座内所產 生的模態外部串擾；及 一外部串擾補償階，其包括： 一導電屏蔽；及 複數個導電元件’各導電元件係連接至—對應導電 路徑’且該等導電元件係針對各信號對而組態以平衡 該導電屏蔽與該信號對之該等導電路徑之間之一電容 搞合。 41 42. 43. U項40之通偵插座’其中該外部串擾補償階進一步 包括一搭鎖式連接11 _屏蔽結構，料蔽結構係附接 至該#電線終端觸點所在之該通信插座之末端。 气月长項40之通化插座’其中該内部串擾補償品階包含 藉由所選成對之尖端之交叉而形成的—第一部分。 如凊求項42之通信插座’其中該内部率擾補償進—步包 含形成在該剛性印刷電路板上的一第二部分。 I50373.doc 201134026 44.如請求項43之通信插座，其中該内部串擾補償逸一 H ^ 步包 含形成在附接至該等尖端之所選尖端之一撓性印刷電路 板上的一第三部分。 45·如請求項40之通信插座，其中該等電線終端觸點之至少 一些觸點為絕緣位移連接器。 46. 如請求項40之通信插座，其中該通信插座進一步包括具 有一外表面之一絕緣體，且其中該導電屏蔽係形成在該 絕緣體之整個外表面上。 47. 如請求項40之通信插座，其中該通信插座包括一幻“插 座及一 ARJ45插座之一者。 48_如請求項40之通信插座，其中該模態外部串擾補償階係 升> 成在附接至該等尖端之—撓性印刷電路板上。 49.如請求項40之通信插座，其中該模態外部串擾補償階係 形成在該剛性印刷電路板上。 50如明求項40之通仏插座，其進一步包括非導電彈性彈簧 臂，该彈簧臂係連接至該剛性印刷電路板且定位在該等 尖方而之下以對該等尖端提供機械支撑。 5 1 · —種電子系統，其包括： 一第一電子子系統； 耦合至該第一電子子系統之第一複數個通信電纜，各 電'纟覽包含一對應通信插頭； 複數個通信插座，各通信插座係經調適以接收該等通 k插頭之一對應插頭，且該等通信插座之至少一些插座 包括： 150373.doc 201134026 成對配置之複數個導電路徑； 一導電屏蔽，及 複數個V電7L件，各導電元件係連接至—對應導電 路k ’且4等導電疋件係、針對各成對導電路徑而組能 以平衡該導電屏蔽與該對之該等導電路徑之間的一電 容耦合； 52. 53. 54. 55. 輕合至該複數個通信插座之第二複數個通信電遭；及 耦合至該第二複數個通信電缓之一第二電子子系統。 如請求項51之電子系統，其中該第-電子子系統及該第 二電子子系統各包括電腦網路。 如請求項51之電子系統’其中該等通信插座之至少—些 插座包括一 RJ45插座及_ARJ45插座之—者。 — μ求項5 1之電子系統，其中該導電.屏蔽相對於導電路 ::、導電元件及該電子系統"其他電子組件係浮動 如請求項51之電子系統，其中該等導電路徑之各者包含 -導電尖端’且其中該等通信插座之至少一些 — 步包括： 肜成在附接至該等尖端之一撓性印刷電路板上的 一内部_擾補償階； 藉由所選成對導電路徑之該等尖端之交叉而形成的— 第一内部串擾補償階； 产形成在該剛性印刷電路板上的—第三内部串擾補償 I50373.doc 201134026 一模態外部串擾補償階；及 =、:擾補償階’其包含附接至該等電線終端觸點 在之違柄插座之末端之—搭鎖 且該搭鎖式連接器隔離屏蔽係可操;屏蔽’ 插座之通信頻道中之外部串 …有該通# 150373.doc
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