CN102044803A - 通信插座和减少通信插座中的外部串扰的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及通信插座和减少通信插座中的外部串扰的方法。通信插座包含多个成对布置的导电路径、和导电屏蔽。多个导电元件与相应的导电电路连接，并且，对于每对，导电元件被配置成平衡导电屏蔽和该导电路径对之间的电容耦合。

Description

通信插座和减少通信插座中的外部串扰的方法
优先权要求
本申请是在2008年9月19日提交的共同未决的美国专利申请第12/234597号的部分继续，其要求现在放弃的在2007年9月19日提交的美国临时专利申请第60/973675号的权益。本申请还是在2009年3月10日提交的共同未决的美国专利申请第12/401587号的部分继续。在此加入所有以上的申请的全部内容作为参考。
技术领域
本发明一般涉及通信系统，特别是，涉及用于减少通信系统中串扰水平的高速数据通信连接器电路、系统和方法，在该通信系统中，使用这些电路和方法。
背景技术
数据通信网络的速度在过去的几十年稳定、大量地增加，从而需要新设计的部件以使得网络能够在这些新的更高的速度下操作。随着网络速度的增加，在这些网络中的通信信道上传输电信号的频率同样地增加。因此，在低频下没有出现问题的网络的通信信道内的导电路径可变为广播和接收电磁辐射的天线，并且可在被传送的数据中导致错误。这种从一个导电路径到另一个导电路径的信号的不需要的耦合被称为“串扰”，并且使网络的总体性能劣化。不需要的串扰可能在物理上形成网络的多个部分、诸如给定的通信电缆内的各对物理导线、的任何接近的导电路径之间，在邻近的通信电缆之间或之中以及在网络内的用于将通信电缆连接到期望的电子部件，诸如路由器和网络开关上的连接器内出现。
图1是示出包含典型的通信信道101的常规的通信网络100的一部分的示意图。信道101包含通信插座102，电缆106的通信插头104被插入该通信插座102内，以由此将诸如计算机系统的第一电子子系统108连接到通信网络100。通信插座102配入壁板112的开口110内，以在其中插入插头104的通信插座中露出孔径114。然后，通过电缆106、插头104、插座102和电缆116向和从计算机系统108传送电信号。电缆116在电缆的另一端包含另一通信插座118，该通信插座118常常是诸如接插板120的另一网络部件的一部分。诸如网络开关或另一网络部件的第二电子子系统122通过电缆124和插头126与插座118连接，以如箭头127表示的那样使通信信道101与网络100中的其它部件互连。
电缆106和116、插头104和126以及插座(outlet)102和118是在插头和插座内包含规定数量的导电路径和这种路径的固定配置或布置的标准化部件。这里系统100利用以太网通信标准，例如，通过电缆106、116中的一个或更多个双绞导线传送数据。诸如RJ45插座和插头中那样，插头104、126和插座102、118同样地包含四对相应的导电元件或路径。出于历史的原因，插头104和126内的这种导电路径的物理布置使得在各对导电路径之间产生不需要的串扰。因此设计插座102、118来抵消由插头产生的串扰。随着数据传送速度的增加，通信信道101的所有部件的操作的频率范围也增加，从而使得出于本领域技术人员理解的原因更加难以实现抵消不需要的串扰。即使对于当前的高速网络，也仍然保持插头104、126和插座102、118内的导电路径的这种布置，以在新旧网络部件之间提供兼容性。
随着网络操作的速度或频率继续增加，串扰可变得明显，并且会干扰网络100的适当操作。一般存在两种类型的串扰。第一种类型的串扰出现在单个通信信道101内的各对导电路径中，并被称为“内部串扰”。内部串扰是在单个通信信道内从一对传送到另一对的不需要的信号。
第二种类型的串扰被称为“外部串扰”，并且在不同通信信道101内的导电路径对之间或之中出现。外部串扰可被定义为在不同的信道中在各对之间传送的不需要的信号。外部串扰可出现在通信网络100的大多数部件之间，并且，在物理上相互接近的那些部件之间是特别明显的。例如，假定在图1的通信信道101的电缆106、116、插头104、126和插座102、118附近存在具有相应的部件的几个附加的类似的通信信道(未示出)。在网络100内通常是这种情况。在这种情形下，可在通信信道101和附加的在物理上接近的通信信道之间出现外部串扰。
另一特定类型的外部串扰被称为“模态外部串扰”，并且，由插头104、126内的导电路径中的一些向其它同等的导电路径的不均匀的电气暴露引起。这些不均匀的电气暴露导致信号的模态转换，该信号模态转换导致不同模式的不需要的电磁波在给定的通信信道101内的导电路径上传播。特别是在不断增加的网络操作频率下，这些不同模式的不需要的电磁波可在相邻的通信信道101内导致串扰，该串扰可干扰该信道的适当操作。由于插座102、118具有与插头104、126的导体类似布置的导体以具有机械兼容性，因此给定信道中的插座和插头均可导致信号的模态转换。另外，用于插座中以中和内部串扰的补偿电路可进一步增加信号的模态转换。因此，插头和插座两者有助于模态外部串扰的产生。
需要在不明显增加插座的制造复杂性或其成本的情况下被设计为中和在插头中引起的信号的模态转换、减少在插座自身中产生的信号的模态转换并且减少内部串扰的改进的通信插座。
发明内容
根据本发明的一个方面，一种通信插座包括多个成对配置的导电路径、和导电屏蔽。多个导电元件分别与相应的导电路径连接，并且，对于每对导电路径，导电元件被配置为平衡导电屏蔽和该对的导电路径之间的电容耦合。导电屏蔽可以是浮动的，这里，浮动的导电屏蔽被本领域技术人员理解为不与任何其它电路或接地连接直接电连接的导电屏蔽。
根据本发明的另一方面，一种减少通信插座中的外部串扰的方法，该通信插座具有导电屏蔽和成对布置的多个导电路径。该方法包括：对于每对导电路径，连接导电元件与该对的导电路径中的至少一个，以平衡该对的导电路径中的每一个与导电屏蔽之间的电容耦合。
根据本发明的另一方面，浮动的导电屏蔽，当与在美国专利第5186647号中描述的具有电气交叉的尖齿、在美国专利第6379157号中描述的刚性印刷电路板上的内部串扰消除、在美国专利申请第12/401587号中描述的刚性印刷电路板上的模态外部串扰补偿和在美国专利第7273396号中描述的通过搭锁连接器隔离屏蔽的外部近端串扰(“ANEXT”)消除组合使用时，能够使得插座执行满足CAT6A的电缆铺设要求标准的期望的水平。
附图说明
图1是示出包含通信插座的常规通信网络的一部分的示意图。
图2是根据本发明的一个实施例的包含内部串扰、模态外部串扰和外部串扰补偿级的通信插座的更详细的透视图。
图3是根据本发明的实施例的图2的通信插座的透视图，其中，本体被去除以更详细地表示内部串扰、模态外部串扰和外部串扰补偿级的可能的位置。
图3A是图2的通信插座的另一透视图，此时，本体被附装上但是是透明的，以更好地示出绝缘本体的外表面上的导电屏蔽相对于插座内的各部件的物理定位。
图3B是根据本发明的一个实施例的图3A的通信插座的剖视透视图，该图更详细地表示绝缘本体的外表面上的导电屏蔽的形成。
图4是根据本发明的一个实施例的包含内部串扰、模态外部串扰和外部串扰补偿级的图2和图3的通信插座的示意图。
图5是并排定位且容纳于这些通信插座中的每一个的常规绝缘本体内的第一和第二常规通信插座的刚性印刷电路板的代表性前视图。
图6是示出插座如图5所示的那样被定位时第一和第二通信插座中的各对之间的综合外部近端串扰(PSANEXT)的相对水平的表格。
图7是示出插座的位置相对于图5所示的位置颠倒时第一和第二通信插座中的各对之间的综合外部近端串扰(PSANEXT)的水平的表格。
图8是并排定位并包含在用于每一个插座的绝缘本体的外表面上形成的导电屏蔽的第一和第二通信插座的刚性印刷电路板的代表性前视图。
图9是示出作为相互接近的两个通信插座中的各对之间的频率的函数的外部串扰水平的曲线图，该图表示出在某些频率下出现的导致外部串扰超过所期望的极限的不需要的共振峰值。
图9A是示出在没有不需要的共振峰值的情况下作为相互接近的两个通信插座中的各对之间的频率的函数的外部串扰水平的曲线图。
图10是图8的通信插座中的一个的刚性印刷电路板的代表性前视图，该图更详细地示出各对中的一个中的绝缘位移连接器中的每一个与在绝缘本体的外表面上形成的导电屏蔽之间的电容。
图11是图2和图3的通信插座中的刚性印刷电路板的代表性前视图，该图更详细地示出对于选择的各对的导电路径在刚性印刷电路板上添加的耦合迹线。
具体实施方式
图2、图3、图3A和图3B是包含用于高速数据传输的系统的通信插座200的透视图。根据本发明的实施例，插座200是包含大量不同的部件的系统，其包含：1)内部串扰补偿级205，其包含在物理上和电气上与导电插座尖齿(tine)连接的柔性印刷电路板(PCB)、多个有弹性的细长弹簧部件、选择的导电插座尖齿对的交叉部分和刚性印刷电路板；2)如美国专利申请第12/401587号更详细地描述的放置在柔性印刷电路板和/或刚性印刷电路板上的模态外部串扰补偿级207；和3)外部串扰补偿级209，其包含导电浮动的屏蔽部分和相关的电容补偿部分，这里描述其一些方面，并且，在美国专利第7273396号(“′396专利”)中描述其一些方面。如下面更详细地描述的那样，在操作中，串扰补偿级205、207和209减少包含通信插座200的通信信道中的内部、模态外部和外部串扰水平。
参照图2，插座200包含具有在绝缘本体的外表面的至少一部分上形成的导电屏蔽202的绝缘外壳或本体201。在随后的图3、图3A和图3B中更详细地示出导电屏蔽202，并且将参照这些随后的附图更详细地描述它。插座200包含在本体的内部插口203内的平行布置的多个有弹性的导电插座尖齿T1～T8。在图3中示出插座尖齿T1～T8中的每一个，在图2中也标示出几个。注意，在本说明书中，当一般性地提到诸如尖齿T1～T8的大量的类似的部件中的任一个时，诸如对于尖齿T，标号可被省略。当提到诸如尖齿T4的部件中的特定的一个或多个时，将包含标号。插口203在本体201的前面204形成，并且，插口内的插座尖齿T1～T8与位于本体的后面208处的端接块210内的导线端接触头206(参见图3)连接。本领域技术人员很容易理解，诸如图1的信道101的通信信道的电缆(未示出)内的导线然后与导线端接触头206连接，或者另外电连接。
图3是根据本发明的一个实施例的图2的通信插座200的透视图，其中，绝缘本体201被去除以更详细地表示包含内部串扰补偿级205、模态外部串扰补偿级207和外部串扰补偿级209的插座的内部结构。如后面更详细地描述的那样，外部串扰补偿级209由导电屏蔽202(图3中未示出)和在通信插座200的刚性印刷电路板300上形成的电容耦合迹线CCT1～CCT4的组合形成。在图3中示出电容耦合迹线中的两个，即，迹线CCT3和CCT4。导线端接触头206被附装到刚性印刷电路板300上，并且，插座尖齿T1～T8中的每一个具有还附装到印刷电路板上的固定端302。在图3中统一地简单表示为CT的导电迹线CT1～CT8(对于更多的细节，参见图4)在印刷电路板300上形成并且使导线端接触头206与尖齿T的固定端302互连。在前面提到的图3的实施例中的刚性印刷电路板300上，也形成了形成外部串扰补偿级209的一部分的电容耦合迹线CCT1～CCT4。尖齿T1～T8包含位置接近插座200的前面204(图2)的自由端304。接触点CP被示出，并且与插入插座200中的插头(未示出)的尖齿将接触插座的尖齿T1～T8的点相对应。插座200还包含位于尖齿T1～T8下面以支撑尖齿的非导电的有弹性的弹簧臂306。
图3A是具有如图2所示组装通信插座时那样附装的绝缘本体201的通信插座200的另一透视图。但是，与图2相反，在图3A中，绝缘本体201和导电屏蔽202是透明的，以更好地示出导电屏蔽相对于导线端接触头206和刚性电路板300上的电容耦合迹线CCT1～CCT4的物理定位。在图3A的实施例中，如上面提到的那样，在本体201的外表面上形成导电屏蔽202。图3B是根据本发明的一个实施例的图3A的通信插座200的剖视透视图，该透视图更详细地表示导电屏蔽202在绝缘本体201的外表面上的形成。在本实施例中，导电屏蔽202在绝缘本体201的整个外表面上形成，并且是浮动的，从而意味着导电屏蔽不直接与插座内的任何部件或连接电连接或不直接与接地连接电连接。取而代之，浮动的导电屏蔽202与插座200内的部件、主要是电容耦合迹线CCT1～CCT4和导线端接触头206电容耦合，以形成外部串扰补偿级209。在其它的实施例中，导电屏蔽202直接与插座200或包含插座的系统内的电路，诸如接地基准面或连接，连接。
在图3A和图3B的实施例中，导电屏蔽202在绝缘本体201的整个外表面上形成，以完全封闭电容耦合迹线CCT1～CCT4、刚性电路板300、尖齿T和插座200内的其它部件。在其它的实施例中，导电屏蔽202仅在绝缘本体201的外表面的一部分上形成。导电屏蔽202由诸如铜、铝或其它类型的金属或其它高导电材料的适当的材料形成。在另一实施例中，导电屏蔽202被浸入绝缘本体201内。同样，导电屏蔽202可在整个本体201上被包含，以完全封闭电容耦合迹线CCT1～CCT4、刚性电路板300、尖齿T和其它的部件，或仅在本体的一部分或多个部分上被包含，以实现所期望的电气特性。
导电屏蔽202可以以各种不同的方式被附装到绝缘本体201上。例如，如上所述，导电屏蔽202可由装入形成绝缘本体201的诸如塑料的材料内的导电纤维的阵列形成。导电屏蔽202可替代性地由粘附到绝缘本体201的外表面上的薄片，诸如铝箔的薄片，形成。这种薄片可胶粘、或者说粘接、或以其它的方法固定到绝缘本体201上。最后，在另外的实施例中，导电屏蔽202根本不在绝缘本体201中或上形成，而是在通信插座200的其它部件上或适当定位的其它单独的结构(在图3A和3B中未示出)上形成，以实现期望的减少相邻的通信插座的外部串扰的电气特性。
图4是根据本发明的一个实施例的包含内部串扰补偿级205、模态外部串扰补偿级207和外部串扰补偿级209的图2、图3和图3A的通信插座200的示意图。在更详细地讨论串扰补偿级205、207和209的操作之前，首先更一般地讨论示意图，并且将定义与插座200相关的某些术语。插座200包含八个导电路径或导体C1～C8。八个导体C1～C8中的每一个代表相应的导电插座尖齿T1～T8、刚性印刷电路板300上的导电迹线CT1～CT8和导线端接触头206。八个导体C1～C8形成四个信号对P1～P4，其中导体C4和C5为对P1，导体C1和C2为对P2，导体C7和C8为对P4以及导体C3和C6为对P3。如本领域技术人员将理解的那样，导体C1～C8中的每对P1～P4承载相应的电信号。注意，虽然插座200被示出，并将被描述为包含图4的最右边的导线端接触头206，但是，每个导体C1～C8的最右端更一般地代表通信电缆(未示出)的导线与导体连接的点。因此，虽然这些在这里被描述为导线端接触头206，但是，本领域技术人员将理解，也可以利用诸如端子、焊盘、焊接、通路和通孔等的其它类型的导电触头。术语导线端接触头在这里被用于一般表示所有这些类型的导电触头。
在图4中，图左侧上的导体C1～C8的各个部分与从最左边的插座尖齿的自由端304朝图的中间延伸到插座尖齿的固定端302的插座200(图3)中的插座尖齿T1～T8相对应。图右侧的导体C1～C8的各个部分代表通向插座200的背面的位于刚性印刷电路板300上的导电迹线CT1～CT8和导线端接触头206。对P2的导体C1和C2、对P1的导体C4和C5和对P4的导体C7和C8朝向向着图4的左侧的插座200的前面“交叉”。具体而言，对P2的尖齿T1和T2、对P1的T4和T5和对P4的T7和T8“交叉”。对P1、P2和P4的这些交叉减少插座200内的内部串扰，这里，如上面讨论的那样，“内部串扰”是在通信信道101(图1)和单个插座内的导体C1～C8的对P1～P4之中出现的串扰。对P1、P2和P4的交叉由此构成内部串扰补偿级205的一部分。
外部串扰补偿级209由导电屏蔽202和与每对P1～P4相关的电容耦合迹线CCT组合形成，在图3中示出这些电容耦合迹线CCT中的两个。导电屏蔽202在图4中被示为图4的示意图的右上方和右下方的两条线。在导电屏蔽202和每个电容耦合迹线CCT之间形成的电容表示为相应的耦合电容器CC1～CC4。每个耦合电容器CC1～CC4与特定的对P1～P4相关联。耦合电容器CC1与对P1相关联，电容器CC2与对P2相关联，电容器CC3与对P3相关，并且，电容器CC4与对P4相关。具体而言，耦合电容器CC1由导电屏蔽202和刚性电路板300上的相应的耦合迹线CCT形成，这里，该耦合迹线与对P1的导体C5的导电迹线CT5连接。类似地，耦合电容器CC2由导电屏蔽202和刚性电路板300上的相应的耦合迹线CCT形成，这里，该耦合迹线与对P2的导体C1的导电迹线CT1连接。耦合电容器CC3和CC4由导电屏蔽202和刚性电路板300上的相应的耦合迹线CCT形成，这里，这些耦合迹线与对P3、P4的导体C6、C8的导电迹线CT6、CT8连接。如后面将更详细地描述的那样，外部串扰补偿级209的耦合电容器CC1～CC4减小插座200以及这样的包含插座的通信信道对于来自附近插座和通信信道的外部串扰以及由插座产生的外部串扰的易感性。
现在将更详细地讨论内部串扰补偿级205、模态外部串扰补偿级207和外部串扰补偿级209中的每一个的操作。但是，应当注意，在2009年3月10日提交的共同未决的美国专利申请系列第12/401587号中详细地描述了模态外部串扰补偿级207，并且，本申请是12/401587申请的部分继续。对于在2008年9月19日提交的共同未决的美国专利申请系列第12/234597号中描述的内部串扰补偿级205同样如此，本申请也是该专利申请的部分继续。由于内部串扰补偿级205和模态外部串扰补偿级207分别在12/234597和12/401587申请中被详细描述，因此这里不再详细描述这些补偿级，而这两个补偿级在这里被一般性描述，并且，对于这些级的结构和操作的另外的细节，可以参见这些现有的申请。
现在转到内部串扰补偿级205，如图3所示，该级在位于尖齿T1～T8下面的柔性印刷电路板上形成。具体而言，柔性印刷电路板具有在物理上和电气上附装到非常接近接触点CP的尖齿T3～T6上的指状物(finger)，这里插入插座200中的插头(未示出)的尖齿接触尖齿T1～T8。在本说明书中，术语“匹配的插头-插座组合”可被用于表示插座与插入该插座的插头。在操作中，内部串扰补偿级205包含在对P1(尖齿T4、T5)和对P3(尖齿T3、T6)之间提供正补偿的电容部件，由此减少或补偿可另外在插座200内产生的大量的内部串扰，使得插座和包含插座的通信信道满足诸如CAT6和CAT6A插座需要的那些的高频下的串扰水平。由于对P3的导体C3和C6的分离或“分开”，其中对P3一般被称为“分开的对”，因此，该内部串扰在对P1和P3之间是最普遍的。存在分开的对(即，使用导体C3和C6作为对P3)具有历史的原因，并且，出于兼容性的原因，当前的插座保持这种配置。
如在美国专利申请第12/234597号中更详细地描述的那样，内部串扰补偿级205包含在柔性印刷电路板上形成的电容部件(未示出)，以在对P1和对P3之间提供正补偿。上面形成内部串扰补偿级205的该部分的柔性印刷电路板的物理位置提供空间节省方案，以供给需要的正补偿。柔性印刷电路板还对于尖齿T3～T6提供期望的机械支撑，其又提供这些尖齿的均匀间隔，并且不需要确保适当的间隔的梳齿(comb)或其它的部件。柔性印刷电路板的位置还允许电路板在插座200的组装期间通过机器被安装，并且不需要手工安装。
内部串扰补偿级205还包含由尖齿T交叉配置产生的第二电容和电感补偿级以及在对P1和对P3之间提供附加的正补偿的刚性印刷电路板300上的第三电容补偿级。内部补偿的所有这三个级组合以形成内部串扰补偿级205，并且用于进一步减少插座200中的内部串扰并由此减少包含插座的通信信道中的内部串扰。
现在转到模态外部串扰补偿级207，该级包含响应分开的对P3的导体C3和C6上的信号将共模信号引入到插座尖齿T的第二对P2和第四对P4和/或它们的相关的电路路径上的大量的独立的电容元件(大体在图3中示出，但没有在图4中示出)。在插头和插座200中，匹配的插头-插座组合的插头中的分开的对P3的导体C3、C6的不均匀的电气暴露会另外在高频下导致在对P2的两个导体C1、C2上和在对P4的两个导体C7、C8上感应或产生不需要的共模信号。模态外部串扰补偿级207的独立的电容元件将共模信号引入对P2的导体C1、C2和对P4的导体C7、C8上，这些导体趋于消除或减少这些对的向分开的对P3的导体C3、C6的不均匀的电气暴露导致的这些对上的共模信号。这样，模态外部串扰补偿级207减少包含插座200的相邻的通信信道之间和之中的模态外部串扰。
在通过图4的示意图示出的插座200的实施例中，模态外部串扰补偿级207及其独立的电容元件被示为在前面参照图3描述的刚性印刷电路板300上形成。在另一实施例中，第一模态外部串扰补偿级207和相应的电容元件可在形成内部串扰补偿级205的同一柔性印刷电路板上形成。
模态外部串扰补偿级207使得现有的插座结构能够在诸如CAT6和CAT6A插座所需要的频率的高频下令人满意地起作用，而不需要对现有插座的机械结构进行明显改变。例如，不需要对尖齿T3和T6进行结构改变。虽然可对现有的插座进行这些改变以提供期望的模态外部串扰补偿，但是这些变化使插座的机械结构复杂化。更复杂的机械结构一般会使得插座制造成本更高、更不可靠，并减少插座的可用寿命。
本领域技术人员可以理解，存在用于向插头(例如，图1的插头104、126)和通信插座(例如，插座200)内的导体C分配对P的两种标准化布线规范T568A和T568B。为了所有实践的目的，除了对P3和对P2被互换以外，这两个标准化布线规范T568A、T568B是相同的。虽然本领域技术人员理解本发明及其描述在这里应用T568A规范以及还适用于与利用的实际对数分配无关地导线的任何其它类似的布置，但是T568B标准化布线格式在图4中被示出，并且，将在本申请中被讨论。
现在将更详细地描述外部串扰补偿级209的结构和操作。图5是并排定位的第一和第二常规通信插座500A和500B的前视图。该视图表示包含于通信插座500A和500B中的每一个的绝缘本体504A、504B内的刚性印刷电路板502A、502B。对于每个插座500A、500B标出对P1～P4，并且，对于插座500A的对P4和对于插座500B的对P3标出在本例子中为绝缘位移连接器(IDC)的导线端接触头506A、506B。还分别示出刚性电路板502A和502B中的通孔508A和508B，通过这些通孔，对于插座500A、500B中的每一个，定位尖齿T(未示出)的固定端(图3中的302)。
当通信插座500A、500B的位置如图5所示的那样相互邻近时，在插座之间出现外部串扰，具体而言，出现外部近端串扰(ANEXT)和综合ANEXT(PSANEXT)。本领域技术人员理解这些类型的串扰，并且，在12/401587申请中对其进行了更详细的讨论。因此，为了简化，这里不详细描述这些类型的外部串扰的细节。每个插座500A、500B的对P1～P4的IDC 506A、506B的大的表面积导致一个插座的IDC上的信号与相邻的插座的相邻的IDC的相对强烈的耦合。互连IDC506和尖齿(未示出)的刚性印刷电路板502A、502B上的导电迹线CT(参见图3)还添加到插座500A、500B之间的PSANEXT的水平。对于内部串扰补偿级205(参见图4)的电容部件，同样如此，这里，内部串扰补偿级可包含在刚性印刷电路板502A、502B上形成的第二级尖齿交叉和附加的第三级电容补偿。
图6是示出如图5所示的那样定位插座时第一和第二通信插座500A、500B中的对P1～P4之间的PSANEXT的相对水平。从图6的表格可以看出，如图5中的箭头510和表中的术语“HIGH(高)”所示，在插座500A的对P2和插座500B的对P1之间出现最强的耦合。如图5所示，由于这两个对P相互接近，因此这是成立的。从图6的表格可以看出，并且，如图5中的箭头512所示，在插座500A的对P3和插座500B的对P4之间也出现同样强烈的耦合水平。该表格表示，如插座500A、500B中的对P1和对P4那样，对P中的大多数的耦合不那么强，并由此被表示为中等或“MED”。如图5所示，与表示为具有HIGH耦合的那些对P相比，这些对分开的相当远。图6的表格还表示，如对于插座500A的对P4和插座500B的对P3那样，四个对P具有示为“LOW(低)”的最弱的耦合。参照图5，很显然，这些对离得最远，并由此表现出最弱的耦合。
图7是示出相对于图5所示的位置颠倒插座的位置时第一和第二通信插座500A、500B中的对P之间的PSANEXT的相对水平的表格，这里，插座500A现在在插座500B的右边。同样，该表格表示，在大多数的情况下，各对之间的耦合是中等MED，在两种情况下耦合为强烈或HIGH，并且，在四种情况下，耦合为最弱LOW。注意，由于图7的表格和图6的表格中的插座500A、500B的相对重新定位，因此在两个表格中，表现中等、强烈和最弱耦合的特定的对P是不同的。
如图8所示，可通过将相应的导电屏蔽800A、800B设置在通信插座500A、500B的绝缘本体504A、504B周围来大大减少图5的通信插座500A和500B之间的外部串扰。如前面对于图2、图3和图3A的绝缘本体201说明的那样，可以在本体的外表面上用铜或其它高导电材料选择性电镀绝缘本体504。如上所述，整个外表面或其需要隔离的选择的部分可被电镀。
利用绝缘本体504上的导电屏蔽800可适用插座500的操作的许多频率。但是，在一些情况下，特别是随着操作频率的增加，可出现可在导电屏蔽800上产生信号的共振频率。由于导电屏蔽800是浮动的(即，不与包含插座500的电路的任何基准电压连接)，因此这是成立的。在导电屏蔽800上产生的信号又可从一个屏蔽辐射到下一个屏蔽，并且，以这种方式从一个插座500辐射到下一个插座，从而导致在这些共振频率下增加外部串扰的水平。在作为图8的通信插座500A和500B之间的频率的函数示出单位为分贝的外部串扰水平的图9的曲线图中，可以看到这一点。该曲线图表示在一些频率下可出现导致外部串扰达到或超过期望的极限的不需要的共振峰值。图中的上面的线900表示期望的极限值，并且，下面的线表示插座500的对P1～P4上的外部串扰。
除了由于导电屏蔽800浮动而出现的共振峰值以外，每个插座500中的对P内的每个IDC 506表现与绝缘屏蔽800耦合的不均匀的水平。如图10所示，由于每对P中的IDC 506中的每一个与导电屏蔽800的有效耦合依赖于其到屏蔽的物理距离及其对于屏蔽暴露的表面积，因此这是成立的。图10是图8的通信插座500A中的一个的前视图，该图更详细地示出导电屏蔽800a和对P2中的IDC 506A中的每一个之间的距离。只参照图10更详细地讨论对P2的IDC 506A，但是，一些概念适用于插座500A和500B的所有IDC和对P。
对P2的IDC 506A必须对于对P2的IDC上的不同信号表现出与导电屏蔽800A相等的电容耦合，以不在导电屏蔽800A上产生共模信号。如果在如上面描述的那样浮动的导电屏蔽800A上产生这种共模信号，那么，如前面参照图9讨论的那样，可出现在插座500A中导致PSANEXT的水平的不期望的峰值的共振条件。IDC 506A和刚性印刷电路板502A上的导电迹线CT(未示出)的布局以及刚性印刷电路板上的任何与串扰有关的耦合电容器确定插座500A是否具有这种PSANEXT共振峰值。图9A中的曲线图是满足需要的没有共振峰值的PSANEXT规范并且可通过包含本发明的实施例的通信插座实现的良好的PSANEXT性能的例子。图9A的曲线图中的上面的线1000表示期望的极限值，下面的线表示插座500A、500B的对P1～P4上的外部串扰。该曲线图表示这些串扰水平大大低于与线1000相对应的极限值。
为了使得对P2的IDC 506A中的每一个表现与导电屏蔽800A相同的电容耦合，对P2的IDC中的第一个的包含距离C和D之和的有效距离必须等于对P2的IDC中的另一个的包含距离A和B之和的有效距离。由于平行板电容器的值由C＝(εA/d)给出，因此这是成立的，这里，ε是平行板之间的电介质的介电常数，A是板的面积，d是板之间的距离。对于大致相当的面积A，IDC 506A中的第一个和导电屏蔽800A之间的电容可被写为CIDC1＝(εA/(C+D))，而对于大致相当的面积A，IDC 506A中的第二个和导电屏蔽之间的电容可被写为CIDC2＝(εA/(A+B))。从图10可以看出，IDC 506A中的第一个的和C+D大于IDC中的另一个的距离A+B。为了使这两个相等，必须减小由值C和D限定的有效距离，直到C+D＝A+B。通过如图10所示的那样添加电容耦合迹线CCT来减小距离C和D的有效值。
图11是图2、图3和图3A的通信插座200的前视图，并且更详细地示出对于选择的导体C在刚性印刷电路板300上添加的电容耦合迹线CCT1～CCT4。添加电容耦合迹线CCT1～CCT4以平衡给定的对P中的每个IDC 206与导电屏蔽202的耦合。因此，例如，电容耦合迹线CCT2与对P2的导体C1连接，以由此平衡对P2中的相应的IDC和其它IDC与导电屏蔽202的耦合。对于对P1、P3和P4中的每一个，相应的电容耦合迹线CCT1～CCT4与合适的导体C和IDC206连接同样如此进行。注意，虽然在以上的描述中IDC和导电屏蔽202之间的电容耦合被描述为通过电容耦合迹线CCT1～CCT4被平衡，但是，它是每个导电路径或导体C之间的电容耦合，其包含通过电容耦合迹线被平衡的IDC 206。因此，图10的距离A、B、C和D是与每个导电路径C和导电屏蔽202相关的有效距离。由于IDC的导电板部分的相对大的尺寸和形状，因此与导电屏蔽202的大多数电容耦合一般源自IDC，因此，事先讨论了IDC 206的电容。
当通过使用式C＝(εA/d)确定对P的哪个IDC 206与导电屏蔽202具有最大的耦合时，对P中的最弱耦合IDC需要具有适当的添加的电容耦合迹线CCT。每个迹线CCT一般包含与导电屏蔽202平行走向的段，从而为该导体C和IDC 206提供需要的增加的耦合，以使其与对P的其它导体和IDC平衡。每对P基于插座200的其它电路和导电屏蔽202相对于该对P的位置可需要不同的耦合量，当电容耦合迹线CCT1～CCT4对于所有的对P1～P4不相同时，就是这样。如果使用多于两个层，那么每对P的电容耦合迹线CCT1～CCT4可放置在刚性印刷电路板的任一侧，或者在印刷电路板内。
通过电容耦合迹线CCT1～CCT4和导电屏蔽202形成的外部串扰补偿级209大大改善了插座200的ANEXT性能，并且消除或大大减小由浮动的导电屏蔽202导致的共振峰值。电容耦合迹线CCT1～CCT4使得导电屏蔽202相对于每对P为电中性，使得当另一通信插座位于通信插座200附近时不出现耦合或出现很小的耦合。
在上述的实施例中，通过在刚性印刷电路板300上形成的电容耦合迹线CCT1～CCT4使得导电屏蔽202相对于每对P的导体C为电中性。在其它的实施例中，作为这些电容耦合迹线CCT1～CCT4的替代，可以使用其它的“导电元件”，以使每对P相对于导电屏蔽202为电中性。例如，在另一实施例中，代替使用电容耦合迹线CCT，每对P的IDC中的一个或两个和/或相关的导体C在物理上被重新定位以使得每对的导体与浮动的屏蔽的耦合均等。这种重新定位还可包含在每对P的IDC中的一个或两个的表面与导电屏蔽202的表面之间形成角度。不幸的是，由于通信插座200的期望的物理设计特性，因此将IDC重新定位的能力常常明显受限。通过IDC的重新定位使与导电屏蔽202的电容耦合均等的替代方案是，除了包含电容耦合迹线CCT以外，组合IDC定位中的一些变化。
在另一实施例中，在一些IDC上形成导电元件，以改变IDC中的至少一些的几何形状，并由此调整这些IDC与导电屏蔽202的电容耦合。例如，代替将IDC重新定位，可以将导电元件附装到一些IDC上以调整这些IDC与导电屏蔽202的电容耦合，包括但不限于夹紧(clipped)、焊接或另外附装到选择的IDC上以如期望的那样调整与导电屏蔽的电容耦合的金属凸起。
在另一实施例中，不在绝缘本体201中或上形成导电屏蔽202，而是在通信插座200中的其它的现有或新的部件上形成导电屏蔽202。在任一种情况下，屏蔽202被定位以提供改进的ANEXT性能。例如，在另一实施例中，可以在端接块210(参见图2)上形成屏蔽202或其一部分。也可由沿刚性印刷电路板300的边缘附装的适当的平面导电元件(未示出)形成屏蔽202，每个这种平面导电元件与本体201的相应侧平行延伸。其它的实施例当然是可能的，使得每个实施例适当地定位导电屏蔽202并在必要时添加导电元件以使插座200的每对P中的导体C与导电屏蔽的电容耦合大致均等。此外，虽然这里描述的实施例包含八个导电路径或导体C，但是，在其它的实施例中，插座具有更少或更多的导电路径C和对P。
重新参照图3，如前面参照图3讨论的那样，并且，如美国专利第6641443号和第6786776号更详细地描述的那样，八个直列式的有弹性的导电尖齿T被有弹性的非导电弹簧臂306机械支撑。尖齿T以接纳匹配的RJ45插头组件的方式被布置在插座200内，该RJ45插头组件没有在上述图中的任一个中被示出，但被本领域技术人员理解。第一级内部串扰补偿级位于尖齿T的自由端304上的插头的尖齿或触头的接触点CP的正上方。如上所述，在与尖齿T接近接触点CP物理和电连接的柔性印刷电路板上形成第一级内部串扰补偿级。在美国专利申请第12/234597号以及相关的美国专利第6464541号和第6139371号中描述了该级的更多的细节。
在接触点CP之后，如在图4中示出并在前面参照图4描述的那样，尖齿T在位于接触点和刚性电路板300之间的对P2、P4和分开的对P3上具有电气交叉。如美国专利第5186647号更详细地描述的那样，这些交叉进一步通过交换对P的尖端/环极性的定位以减少与相邻的对的耦合来减少高频内部串扰，这里，每对中的导体C中的一个一般被称为“尖端”导体，并且，另一个被称为“环”导体。
附加的内部串扰消除位于基座附近或尖齿T的固定端302附近的刚性印刷电路板300上。该附加的级与尖齿交叉和第一级电容补偿一起起作用，以完成插座200的总体内部串扰补偿，并且在美国专利第6379157号中更加详细地被描述。
由于尖齿T的布置的包含分开的对P3的本质，因此，模态外部串扰开始在匹配的插头/插座组件上出现，并然后在包含插座200的整个通信信道上产生。如在美国专利申请第12/401587号中更详细地描述的那样，刚性印刷电路板300由通过相反极性电容补偿在基座或尖齿T的固定端302处提供模态串扰补偿来校正该问题。在同一刚性印刷电路板300上组合附加的内部NEXT消除电路，同时，在插座的电缆入口点处对于插座200的导线端接触头206(在示出的实施例中为IDC)端提供信号路径。
最后，如美国专利第7273396号更详细地描述的那样，存在由本体201上的浮动的导电屏蔽202以及由插座200的IDC端部处的搭锁连接器隔离屏蔽提供的ANEXT消除。重新参照图3和图4，搭锁连接器隔离屏蔽被附装(即，“搭锁”)到插座200的IDC端部，并且为外部串扰补偿级209的一部分。当被包含时，搭锁连接器隔离屏蔽与浮动的导电屏蔽202一起起作用以减少包含通信插座200的通信信道中的外部串扰水平。虽然浮动的导电屏蔽202提供与面板布置内的相邻的插座200的隔离，但是出现首先由每个插座200的偏移IDC配置并且其次由关于浮动的导电屏蔽的给定对P的印刷电路板布局导致不平衡的信号路径的新挑战。通过在刚性印刷电路板上提供电容耦合补偿以在电气上抵消相对于浮动的导电屏蔽202的每个差动对P，在操作频率范围内以最小的共振频率尖峰减小ANEXT。
当被组合时，通信插座200的所有这些补偿级子部件一起起作用，以使得插座能够执行期望的水平以满足CAT6A的电缆敷设要求标准。
可以在诸如图1的通信网络100的各种不同类型的电子系统中包含通信插座200。网络100一般包含许多通信信道101，每个信道使诸如计算机系统108和网络开关122的部件互连。此外，计算机系统108和网络开关122仅是可与通信信道101连接的部件的例子。各种各样的电子子系统可代替计算机系统108和开关122与相应通信信道101连接。例如，第一电子子系统108可以是包含多个计算机的局域网(LAN)。并且，虽然在本说明书中通信插座200被论述为RJ45插座，但是，本领域技术人员将认识到，也可在诸如ARJ45插座、如GG45和TERA插座的非RJ型插座以及与特定的标准或所有权格式相关或不相关的其它通信插座的其它类型的通信插座中利用本发明。
在12/234597申请中提供在本申请中讨论的各种类型的串扰、即内部串扰、模态外部串扰和外部串扰的更详细的描述以及串扰的更一般的论述。但是，本领域技术人员将理解这些术语的意思，并因此不在这里重新详细地描述它们。
注意，虽然术语“刚性”被用于描述图3和图3A的插座200中的电路板300，但是，该术语的使用意图不在于意味着电路板300具有超过常规的电路板的一些附加的刚度。相反，使用该术语仅意味着电路板300必须具有足以执行其期望的功能的刚度，并且电路板300相对于在图3的实施例中在其上面形成内部串扰补偿级205的柔性印刷板是“刚性的”。因此，使用术语“刚性”主要是为了对比电路板300的刚度与柔性印刷电路板的刚度。
尽管在以上的描述中阐述了本发明的各种实施例和优点，但是，以上的公开仅是解释性的，而且，可以在细节上进行改变，并且这些变化仍在本发明的较宽的原理内。因此，本发明仅由所附的权利要求限定。并且，在本说明书中，已经结合描述的本发明的实施例阐述了某些细节，以提供对于本发明的充分的理解。但是，本领域技术人员可以理解，可以在没有这些特定的细节的情况下实施本发明自身及其各个方面。并且，本领域技术人员可以理解，描述的样本实施例不限制本发明的范围，并且，公开的实施例以及这些实施例的成分的各种修改、等同物和组合在本发明的范围内。虽然这里没有明确详细描述，但是包含比相应描述的实施例中的任一个的所有部件少的部件的实施例也可在本发明的范围内。最终，为了避免不必要地混淆本发明，这里没有详细示出或描述公知的成分和/或处理的操作或结构。

Claims (55)

1.一种通信插座，包括：
多个成对布置的导电路径；
导电屏蔽；和
多个导电元件，每个导电元件与相应的导电路径连接，并且，对于每对导电路径，导电元件被配置为平衡导电屏蔽和该对的导电路径之间的电容耦合。
2.根据权利要求1所述的通信插座，其中，导电屏蔽包含浮动的导电屏蔽。
3.根据权利要求1所述的通信插座，还包括：
绝缘本体；和
其中，在绝缘本体中或在绝缘本体上形成导电屏蔽。
4.根据权利要求3所述的通信插座，其中，绝缘本体包含表面，并且其中，在表面的至少一部分上形成导电屏蔽。
5.根据权利要求4所述的通信插座，其中，表面是绝缘本体的外表面。
6.根据权利要求1所述的通信插座，还包括：
刚性印刷电路板；和
其中，导电元件与在刚性印刷电路板上形成的导电迹线相对应。
7.根据权利要求1所述的通信插座，还包括：
刚性印刷电路板；
与刚性印刷电路板连接的导线端接触头；和
其中，导线端接触头相对于导电屏蔽被定位以形成导电元件。
8.根据权利要求7所述的通信插座，还包括：在刚性印刷电路板上形成的导电迹线，这些导电迹线和导线端接触头共同形成平衡导电屏蔽和每对的导电路径之间的电容耦合的导电元件。
9.根据权利要求8所述的通信插座，其中，导线端接触头中的至少一些是绝缘位移连接器。
10.根据权利要求1所述的通信插座，还包括：
刚性印刷电路板；和
与刚性印刷电路板连接的导线端接触头，导电元件被附装到导线端接触头或形成为导线端接触头的一部分。
11.根据权利要求1所述的通信插座，其中，通信插座包含RJ45插座和ARJ45插座之一。
12.一种通信插座，包括：
具有表面的绝缘本体；
在绝缘本体的表面的至少一部分上形成的导电屏蔽；
多个导线端接触头；和
被配置为定位于绝缘本体内的刚性印刷电路板，该刚性印刷电路板包含多个导电迹线并且导线端接触头被附装到刚性印刷电路板上并与导电迹线电耦合，刚性印刷电路板上的导电迹线和导线端接触头是通信插座的多个导电路径的一部分，使得导电路径对被限定，并且对于每对导电路径，刚性印刷电路板包含与该对的导电路径中的一个电连接的电容耦合迹线，每个电容耦合迹线被配置在刚性印刷电路板上以平衡导电屏蔽和相关对的导电路径之间的电容耦合。
13.根据权利要求12所述的通信插座，其中，导电屏蔽包含不与任何电路或接地连接直接电连接的浮动的导电屏蔽。
14.根据权利要求12所述的通信插座，其中，导线端接触头中的至少一些是绝缘位移连接器。
15.根据权利要求12所述的通信插座，其中，绝缘本体的表面是外表面。
16.根据权利要求15所述的通信插座，其中，导电屏蔽在绝缘本体的整个外表面上形成。
17.根据权利要求12所述的通信插座，其中，插座包含RJ45插座和ARJ45插座之一。
18.根据权利要求12所述的通信插座，还包括被配置为容纳导线端接触头并附装到绝缘本体上的端接块。
19.根据权利要求12所述的通信插座，其中，导电屏蔽包含金属屏蔽。
20.根据权利要求12所述的通信插座，
其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿；和
其中，通信插座还包含在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿中的至少一些上的第一内部串扰补偿级。
21.根据权利要求12所述的通信插座，还包括通过选择的导电路径对的尖齿的交叉形成的第一内部串扰补偿级。
22.根据权利要求12所述的通信插座，
其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿，和
其中，通信插座还包含与刚性印刷电路板连接并且位于尖齿下面以提供对于尖齿的机械支撑的非导电的有弹性的弹簧臂。
23.根据权利要求12所述的通信插座，还包括通过导电迹线在刚性印刷电路板上形成的第一内部串扰补偿级。
24.根据权利要求12所述的通信插座，还包括外部串扰补偿级。
25.根据权利要求24所述的通信插座，其中，外部串扰补偿级包含在刚性印刷电路板上形成的模态外部串扰补偿级。
26.根据权利要求24所述的通信插座，
其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿，和
其中，外部串扰补偿级包含在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿中的选择的那些尖齿上的模态外部串扰补偿级。
27.根据权利要求24所述的通信插座，
其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿，
其中，外部串扰补偿级包含在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿中的选择的那些尖齿上的第一模态外部串扰补偿级，和
其中，外部串扰补偿级包含在刚性印刷电路板上形成的第二模态外部串扰补偿级。
28.根据权利要求24所述的通信插座，其中，外部串扰补偿级还包含附装到通信插座的端部上并且可操作以减少包含通信插座的通信信道中的外部串扰水平的搭锁连接器隔离屏蔽结构，导线端接触头位于所述通信插座中。
29.根据权利要求12所述的通信插座，其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿，并且，其中通信插座还包含：
在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿上的第一内部串扰补偿级；
通过选择的导电路径对的尖齿的交叉形成的第二内部串扰补偿级；
在刚性印刷电路板上形成的第三内部串扰补偿级；
模态外部串扰补偿级；和
包含附装到通信插座的端部上并且可操作以减少包含通信插座的通信信道中的外部串扰水平的搭锁连接器隔离屏蔽结构的外部串扰补偿级，导线端接触头位于所述通信插座中。
30.根据权利要求29所述的通信插座，其中，模态外部串扰补偿级包含在柔性印刷电路板上形成的第一级。
31.根据权利要求30所述的通信插座，其中，模态外部串扰补偿级包含在刚性印刷电路板上形成的第二级。
32.一种减少通信插座中的外部串扰的方法，该通信插座具有第一导电屏蔽和成对布置的多个导电路径，该方法包括：对于每对导电路径，连接导电元件与该对的导电路径中的至少一个，以平衡该对的导电路径中的每一个与第一导电屏蔽之间的电容耦合。
33.根据权利要求32所述的方法，其中，仅对于每对中的导电路径中的一个添加导电元件。
34.根据权利要求32所述的方法，其中，连接导电元件与该对的导电路径中的至少一个包含在刚性印刷电路板上形成电容耦合迹线。
35.根据权利要求32所述的方法，还包括减少在通信插座中产生的内部串扰。
36.根据权利要求35所述的方法，还包括减少通信插座的模态外部串扰产生。
37.根据权利要求36所述的方法，还包括提供位于通信插座的导线端接触头附近的第二导电屏蔽结构。
38.根据权利要求32所述的方法，该方法还包括使导电屏蔽电气隔离，使得在导电屏蔽和导电路径和通信插座中的其它电路之间不存在直接的电连接。
39.根据权利要求32所述的方法，其中，导电路径中的每一个包含尖齿，并且，其中该方法还包括从尖齿下面提供机械支撑尖齿的力。
40.一种通信插座，包括绝缘本体和多个导电路径，每个导电路径包含相应的插座尖齿，使得插座尖齿相互邻近定位，每个插座尖齿具有自由端，在该自由端附近，插头触头适于接触插座尖齿，并且，每个插座尖齿具有附装到刚性印刷电路板上并且通过刚性印刷电路板上的相应的导电迹线与相应的导线端接触头耦合的固定端，该通信插座包含：
与导电路径中的至少一些耦合并且可操作以减少通信插座内的内部串扰的内部串扰补偿级；
与导电路径中的至少一些连接并且可操作以减少在通信插座内产生的模态外部串扰的第一模态外部串扰补偿级；和
外部串扰补偿级，该外部串扰补偿级包含：
导电屏蔽；和
多个导电元件，每个导电元件与相应的导电路径连接，并且，对于每个信号对，导电元件被配置为平衡导电屏蔽和该信号对的导电路径之间的电容耦合。
41.根据权利要求40所述的通信插座，其中，外部串扰补偿级还包含向着导线端接触头所位于的通信插座的端部附装的搭锁连接器隔离屏蔽结构。
42.根据权利要求40所述的通信插座，其中，内部串扰补偿级包含通过选择的对的尖齿的交叉形成的第一部分。
43.根据权利要求42所述的通信插座，其中，内部串扰补偿还包含在刚性印刷电路板上形成的第二部分。
44.根据权利要求43所述的通信插座，其中，内部串扰补偿还包含在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿中的选择的那些尖齿上的第三部分。
45.根据权利要求40所述的通信插座，其中，导线端接触头中的至少一些是绝缘位移连接器。
46.根据权利要求40所述的通信插座，其中，通信插座还包含具有外表面的绝缘本体，并且，其中导电屏蔽在绝缘本体的整个外表面上形成。
47.根据权利要求40所述的通信插座，其中，通信插座包含RJ45插座和ARJ45插座之一。
48.根据权利要求40所述的通信插座，其中，模态外部串扰补偿级形成于柔性印刷电路板上并附装到尖齿上。
49.根据权利要求40所述的通信插座，其中，模态外部串扰补偿级形成在刚性印刷电路板上。
50.根据权利要求40所述的通信插座，还包括与刚性印刷电路板连接并且位于尖齿下面以提供对于尖齿的机械支撑的非导电的有弹性的弹簧臂。
51.一种电子系统，包括：
第一电子子系统；
与第一电子子系统耦合的第一多个通信电缆，每个电缆包含相应的通信插头；
多个通信插座，每个通信插座适于接纳通信插头中的相应一个，并且，通信插座中的至少一些包含：
多个成对布置的导电路径；
导电屏蔽；和
多个导电元件，每个导电元件与相应的导电路径连接，并且，对于每对导电路径，导电元件被配置为平衡导电屏蔽和该对的导电路径之间的电容耦合；
与多个通信插座耦合的第二多个通信电缆；和
与第二多个通信电缆耦合的第二电子子系统。
52.根据权利要求51所述的电子系统，其中，第一和第二电子子系统分别包含计算机网络。
53.根据权利要求51所述的电子系统，其中，通信插座中的至少一些包含RJ45插座和ARJ45插座之一。
54.根据权利要求51所述的电子系统，其中，导电屏蔽相对于导电路径、导电元件和电子系统中的其它电子部件浮动。
55.根据权利要求51所述的电子系统，其中，导电路径中的每一个包含导电尖齿，并且，通信插座中的至少一些还包含：
在柔性印刷电路板上形成的附装到尖齿上的第一内部串扰补偿级；
通过选择的导电路径对的尖齿的交叉形成的第二内部串扰补偿级；
在刚性印刷电路板上形成的第三内部串扰补偿级；
模态外部串扰补偿级；和
包含附装到通信插座的端部上并且可操作以减少包含通信插座的通信信道中的外部串扰水平的搭锁连接器隔离屏蔽结构的外部串扰补偿级，导线端接触头位于所述通信插座中。
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