TW201119882A - Structure with USB memory module. - Google Patents

Description

201119882 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具USB記憶模組的構造’尤指記憶體 模組部分顯露於殼體外的資料儲存裝置》 【先前技術】 隨著電子工業的發展，多種資料傳輸介面相繼問世’例如’ 通用串列匯流排（Universal Serial Bus，USB)以及序列先進附 加技術（External Serial ATA，e-SATA)…等，皆是目前知悉的 資料傳輸介面。此外，亦由於非揮發性記憶體（Non-Voiatile Memory，NVM)的儲存容量大幅提升、體積縮小，因此藉由資 料傳輸介面與非揮發性記憶體的結合，所形成的可攜式資料儲 存裝置於近年已大量普及，促使人們於數位資訊的存取與傳遞 上更顯便利，而其中尤以隨身碟（昔稱拇指碟）的使用最為普 遍。雖然數位化產品確實提供一般人更為便利的生活方式，然 而亦無可避免得造成人們於生活中隨身使用的物品增加，繼而 使物品遺失機率增加或造成產品收納不易等困擾及問題。雖 然，申請人於先前所提出的中華民國專利公告號第M248624 號，請參閱第1圖’係藉由結合筆形殼體（1)、USB連接器（2 ) 及記憶體裝置（3)之隨身碟的筆具’可讓使用者隨身攜帶，以 減少產品遺失機率及解決產品收納不易的問題。然而，由於USB 連接器（2)的既定規格及記憶體裝置（3)之體積大小關係， 若容置於筆形殼體（1)中，則會使該筆形殼體（1)的外徑過 201119882 大，繼而造成使用者於書寫上的不便，亦不符合時下對產品需 符合輕、薄、短、小的訴求.因此，在欲減少產品遺失機率及 解決產品收納不易問題的前提下，如何維持該產品既有的性能 及體積，並增加資料儲存裝置的設置，確實是一項重要的課題。 【發明内容】 因此，本發明之主要目的係在提供一種具USB記憶模組 的構造，在確保該產品之外徑不增加的前提下，增加資料儲存 鲁裝置的設置，使該產品保持既有的性能及體積，並具有資料儲 存功能，使本發明兼具複合性功能。 為達到上述目的，本發明係使用如下的技術手段達成，係 使該具USB記憶模組的構造包含有： -殼禮及-資料儲存裝置，所述該殼體為中空結構，於内 部形成-收容空間；所述該資料儲存裝置包含一摺疊連接插頭 及一記憶體模組，而該摺疊連接插頭係包含一第一摺疊部、一 • 帛二指疊部及一承載座，其中第一摺叠部之後端設於承載座之 前端，且第-摺叠部及第二指疊部各自具有複數金屬觸點，此 外記憶體模組具有一基板及至少一電子元件，且基板具有一内 表面及一外表面，其中電子元件設置於基板之内表面，而基板 之外表面設置複數金屬觸點，且基板電性連接於電子元件與該 些金屬觸點，此外第-指疊部及第二摆疊部之該些金屬觸點透 過複數導電趙電性連接於基板之複數金屬觸點，其中記憶體模 組係部分容置於殼體之收容空間中，且部分顯露於殼體之外。 201119882 本發明之發明目的及解決其技術問題還可以採用以下技 術措施進一步實現。 所述摺疊連接插頭容置於該殼體之該收容空間中。 所述摺疊連接插頭之第一摺疊部及一第二摺疊部係顯露於

I 殼體之外，並且該殼體可組設一管狀元件，該管狀元件可將第 一摺疊部與第二摺疊部容納其中。 所述管狀元件之下端設置一具有筆芯之完整筆具結構。 所述殼體具有一外表面，且外表面可組設一套件。 所述套件具有一容納部，容納部可供組設一按壓元件，按 壓元件包括一按壓部、一彈性體及一帶動片，其中彈性體設於 帶動片一端之内表面，而按壓部設於該帶動片一端之外表面， 且按壓部與彈性體呈相對應設置。 所述按壓部係部分顯露於套件之外。 所述套件之後端具有一凹槽，其可遮蓋顯露於該殼體外之 記憶體模組。 所述第一摺疊部之一側面具有一第一卡槽，第二摺疊部之一 側面具有一第二卡槽，且第一卡槽與第二卡槽為相鄰設置，此外 第一卡槽與第二卡槽對應於該殼體之内表面設有一開口，使帶動 片之末端可穿透該開口而抵止於該第一卡槽與該第二卡槽。 所述該些導電體可設於一承載板上，且承載板可固設於第 一摺疊部與該承載座之下表面。 所述導電體可為芯線、金屬凸點或金屬片至少一種或其任 201119882 意組合。 所述第一摺疊部及第二摺疊部之該些金屬觸點可為相容 於通用序列匯流排（USB)傳輸介面、迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸介面、微型通用序列匯流排(Micro USB)傳輸介面， 或者序列先進附加技術（e-SATA)傳輸介面之至少一種數位資 料傳輸規格。 所述第一摺疊部與承載座可為一體成形設計。 所述殼體内可設置一擋止塊，擋止塊係相鄰於記憶體模組。 所述擋止塊與承載座之間設置至少一彈性體。 所述電子元件包含至少一控制單元、至少一被動元件、至 少一記憶體晶片。 本發明之發明目的及解決其技術問題亦可採用以下技術 措施達成，係使具USB記憶模組的構造包含有： 一殼體、一資料儲存裝置，所述該殼體為中空結構，於内 部形成一收容空間；所述該資料儲存裝置包含一連接插頭及 一記憶體模組，該連接插頭容置於殼體之收容空間中，其後 端設於一承載座之前端，承載座之後端設於記憶體模組之前 端，且該連接插頭包含複數金屬觸點，此外記憶體模組具有 一基板及至少一電子元件，且基板具有一内表面及一外表 面，其中電子元件設置於基板之内表面，且基板電性連接於 電子元件與連接插頭之該些金屬觸點，其中記憶體模組係一 部分容置於殼體之收容空間中，另一部分顯露於殼體之外。 201119882 本發明之發明目的及解決其技術問題還可以採用以下技 術措施進一步實現。 戶斤述殼體具有一外表面，且外表面可組設一套件，該套件 具有一容納部，容納部可供組設一按壓元件，按壓元件包括一 按壓部、一彈性體及一帶動片’其中彈性體設於帶動片一端之 内表面’而按壓部設於該帶動片一端之外表面’且按壓部與彈 性體墓相對應設置。 所述按壓部係部分顯露於套件之外。 所述記憶體模組藉由一穿槽部分顯露於殼體之外，且該穿 槽向二端延伸，此外容納部之後端具有一凹槽，凹槽相對應於 該穿槽且可遮蓋顯露於殼體外之記憶體模組。 戶斤述連接插頭之一側面具有一第三卡槽，該第三卡槽對應 於該殼體之内表面設有一開口，使該帶動片之末端可穿透該開 口而抵止於該第三卡槽。 所述連接插頭之該些金屬觸點可為相容於通用序列匯流 排（USB)傳輸介面、迷你通用序列匯流排（Mini USB)傳輸介 面、微型通用序列匯流排(Micro USB)傳輸介面，或者序列先 進附加技術(e-SATA)傳輸介面之至少一種數位資料傳輸規格。 所述連接插頭與承載座可為一體成形設計。 所述殼體内可設置_擋止塊，擋止塊係相鄰於記憶體模組。 所述擋止塊與承載座之間設置至少一彈性體。 所述電子元件包含至少一控制單元、至少一被動元件至 201119882 少一記憶體晶片。 所述該殼體可為一筆形彀體構造，且可於該筆型殼體構造 下端設置一具有筆芯之完整筆具結構。 所述該筆形殼體可為多段組合型態，採以分離式連接。 所述該套件可為一筆夾結構。 所述該筆形殼體構造之最大外徑不大於12mme 所述該筆形殼體構造之最大外徑不大於14mme 相較於習知技術’本發明係重新設計記憶體模组之組合結 存功能，使本4 【實施方式】 構特徵’在4保該產品之外經不增加的前提下，增加資料儲存 、置的认置’使,亥產—呆持既有的性能及體積並具有資料儲 使本發明具有複合性功能。

殼體（10)之外表面（101)可組設一套件 Ϊ 係為中空結構，於内部形成一 (12)’且套件（12)具有—容納部（121)，該容納部（121)可供組 設一按壓元件(13)’而魄元件（13)包括-㈣部（131)、一 彈性體（I32)及-帶動片⑴3)，彈性體⑴U設於帶動片⑴3) -端之内表面（1331)，而按壓部（131)設於該帶動片⑴” 201119882 一端之外表面（1332)，且按壓部（131)與彈性體（132)呈相 對應設置，更佳者，彈性體（132)可為一壓縮彈簧。此外’按 壓部（131)係部分顯露於套件（12)之外；所述該資料儲存裝 置（20)包含一摺疊連接插頭（21)及一記憶體模組（22)，摺 疊連接插頭（20係容置於殼體（1〇)之收容空間（11)中（第4 圖），其包含一第一摺疊部（211)、一第二摺疊部（212)及一承 載座（213)，第一摺疊部（211)之後端設於承載座（213)之前 端，此外第一摺疊部（211)及第二摺疊部（212)各自具有複數 金屬觸點（2111，2121)，較佳者，該些金屬觸點（2111，2121) 可為相容於通用序列匯流排(USB，Universal-Serial-Bus)傳輸介 面、迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸介面、微型通用序列匯 流排(Micro USB)傳輸介面，或者序列先進附加技術(e_SATA， External Serial ΑΤΑ)傳輸介面之至少一種數位資料傳輸規格。此 外，記憶體模組（22)可部分容置於該殼體（1〇；)之收容空間（11) 中，且部分顯露於該殼體（1〇)之外，較佳者，於容納部（121) 之後端具有一凹槽（122)，可遮蓋顯露於殼體（10)外之記憶體 模組（22)，更佳者，亦可以一蓋體（123)係組設於殼體（1〇) 外表面（101)，則該蓋體（123)可完全遮蓋顯露於殼體（1〇) 外之記憶體模組（22)。 請再參閱第4圖，記憶體模組（22)具有一基板（221) 及至少一電子元件（222)，且基板（221)具有一内表面（2211) 及一外表面（2212)，其中電子元件（222)設置於内表面 201119882 (2211)，且外表面（2212)設置複數金屬觸點（2213)，而電 子元件（222)包含至少一控制單元（2221)、至少一被動元件 (2222)、至少一記憶體晶片（2223)，較佳者，基板（221) 可以是一種高密度兩面導通的多層印刷電路板，内部形成有線 路（圖中未示），且電性連接於該電子元件（222)與基板（221) 之該些金屬觸點（2213)(圖中未示）。 並請再參閱第5圖，第一摺疊部（211)及第二摺疊部（212) 之該些金屬觸點（2111，2121)係透過複數導電體（23)電性 連接於基板（221)之複數金屬觸點（π〗）；較佳者，請再參 閱第4圖，該些導電體（23)可設於一承載板（231)上，且 承載板（231)可固設於第一摺疊部（211)與該承載座（213) 之下表面，其中該些導電體（23)可為芯線、金屬凸點或金屬 片至少一種或其任意組合。 此外，第一摆疊部（211)與承載座（213)可為一體成形 設計，亦可為分離式設計，而本實施方式係採以一體成形設計。 並請再參閱第3及6圖，第一摺疊部（211)之一側面具有 一第一卡槽（2112)’且第二摺疊部（212)之一側面具有一第二 卡槽（2122)，而第一卡槽（2112)與第二卡槽（2122)為相鄰 設置’此外第一卡槽（2112)與第二卡槽（2122)對應於殼體（1〇) 之内表面設有一開口（102)，使帶動片（133)之末端（1333) 可穿透該開口（102)而抵止於第一卡槽（2112)與第二卡槽 (2122)。此外，請再參閱第4圖，在殼體（1〇)内可設置一擋 201119882 止塊（14) ’其係相鄰於記憶體模組（22)，並且在檔止塊（14) 與承載座（213)之間可設置至少一彈性體（15)，較佳者，彈性 體（15)可為一壓縮彈簧。因此，當摺疊連接插頭（21)容置於 殼體（10)之收容空間（11)中時，施力於該按壓部（131)，此時 彈性體（132)呈壓縮狀態’較佳者，於帶動片（133)内設置一 固定點（134)，因此，當施力按壓部（13ι )使彈性體（丨32)呈 壓縮狀態時，帶動片（133)之末端（1333)則移離第一卡槽（2112) 與第二卡槽（2122) ’此時承載座（213)與擔止塊（14)之間的 彈性體（15)釋放預壓力促使第一摺疊部（211)及第二摺疊部 (212)彈出收容空間（11)，此時攤開第二摺疊部（212)使其 與第一指疊部（211)呈同一水平面，則可與具資料傳輸介面之 電子裝置（未繪製於圖中）電性接觸而進行資料傳輸作業。此外， 殼體（10)可以為不同形狀設計或附屬於其他商品中’如筆形型 態、名片夾型態、錄匙圈形態或者附屬於敍筆盒或燈具…等。 請再參照第7、8圖，乃本發明之第二種實施形態，為一 種具USB記憶模組的構造，在第一種實施型態及第2至6圖 中已說明的一種具USB記憶模組的構造之相似部件，於第7、 8圖中以相同的符號標示或省略不再敘述。 第二實施型態與第一實施型態的差異在於，一資料儲存裝 置（30)，其包含一記憶體模組（22)及一連接插頭（31)，而該 連接插頭（31)則取代第一實施型態之摺疊連接插頭（21)，所 述連接插頭（31)容置於該殼體（10)之該收容空間（11)中（第 11 201119882 9圖）’且其後端固設於一承載座（33)之前端，且承載座（33) 之後端設於記憶體模組（22)之前端，較佳者，連接插頭（31) 與該承載座（33)可為一體成形設計。此外，連接插頭（31)包 含複數金屬觸點（311)，較佳者，該些金屬觸點（311)可為相 容於通用序列匯流排(USB，Universal-Serial-Bus)傳輸介面、迷你 通用序列匯流排（Mini USB)傳輸介面、微型通用序列匯流排 (Micro USB)傳輸介面’或者序列先進附加技術(e SATA，

Serial ΑΤΑ)傳輸介面之至少一種數位資料傳輸規格。此外，記憶 體模組（22)可一部分容置於該殼體（1〇)之收容空間（11)中， 較佳者’另-部分藉由該殼體之-穿槽⑽）顯露於殼體⑽ 之外，且穿槽（103)係向二端延伸，更佳者，套件（12)之容 納部（121)後端之凹槽（122)係相對應於該穿槽（1〇3) 一 遮蓋顯露於該殼體（ίο)外之記憶體模組（22)。請再參閱第 圖’所述記憶體模組（22)具有一基板（221)及至少一電子; 件（222)，且該基板㈤）具有一内表面（22ιι)及一外& (加），其中電子科⑽）設置於内表面（22ιυ，而以 (221)電性連接於電子元件（222)與連接㈣⑶）之該^ 屬寒㈤），砂電性連接方式係為通常知識，除了可以應月 第一實施形態所述之以-導電體（23)進行電性連接，亦可以； 他方式進行電性導通，在此則不再贅述。 益請再麥閲弗 峭（31)之一側面# 一第三卡槽㈤），第三卡槽（312)姆應於殼體（心 12 201119882 表面設有一開口（1〇2)，使帶動η 便喷動片（U3)之末端（ 1333)可 穿透該開σ (102)而抵止於第三卡槽（3⑴。

示了上述之差異外，第二實施型態係、與第—實施型態其 他元件特徵係為相同。因此，當連接插頭⑻容置於殼體⑽ 之收容空間（11)中時，施力於該按壓部（131)，此時彈性體 (132)呈壓縮狀態’較佳者’於帶動片（叫内設置一固定 點（134)目此’當施力按壓部（131)使彈性體（⑽呈麗 縮狀態時’帶動片⑴3)之末端⑴33)則移離第三卡槽（312)， 此時承载座（33)與擒止塊（⑷之間的彈性體（⑴釋放預 壓力促使連接插頭（31)彈出收容空間（11)，並使連接插頭 (3〇與具資料傳輸介面之電子裝置（未繪製於圖中）電性接 觸而進行資料傳輸作業。此外，殼體⑽）可以為不同形狀設 計或附屬於其他商品中’如筆形型態、名片夾型態、錄匙圈形 態或者附屬於鉛筆盒或燈具等。 靖再參照第11圖，乃本發明之第三種實施型態，為一種具 USB記憶模組的構造’在第一種實施型態及第2至6圖中已說明 的種具USB記憶模組的構造之相似部件，於第11圖中將省略 不再敘述。第三實施型態與第一實施型態的差異僅在於，殼體 (10)可為一筆形殼體構造（40)，並可於該筆型殼體構造（40) 下端設置一筆芯（41)之完整筆具結構，且筆形殼體構造（40) <為多段組合型態，採分離式連接，且套件（12)可為一筆夾結 構’此外筆形殼體構造（40)之最大外徑亦不大於12mm。除了 13 201119882 上述之差異外，第三實施型態係與第一實施型態相同。 請再參照第12圖，乃本發明之第四種實施型態，為一種具 USB記憶模組的構造，在第二種實施型態及第7至1〇圖中已說 明的一種具USB記憶模組的構造之相似部件，於第12圖中將省 略不再敘述。第四實施型態與第二實施型態的差異僅在於，殼體 (10)可為一筆形殼體構造（40)，並可於該筆型殼體構造（4〇) 下端設置一筆芯（41)之完整筆具結構，且筆形殼體構造（4〇) φ 可為多段組合型態’採分離式連接，且套件（12)可為一筆夾結 構，此外筆形殼體構造（40)之最大外徑亦不大於i4mm。除了 上述之差異外，第四實施型態係與第二實施型態相同。 請再參照第13至16圖，乃本發明之第五種實施形態， 為一種具USB記憶模組的構造’在第一種實施型態及第2至6 圖中已說明的一種具USB記憶模組的構造之相似部件，於第 13至16圖中以相同的符號標示。 9 凊參閱第13圖’第五種實施形態係包含一殼體（1〇)及一 資料儲存裝置（20) ’其中殼體（1〇)係為中空結構，於内部形 成一收容空間（11)，所述該資料儲存裝置（20)包含一摺疊連接 插頭（21 )及一記憶體模組（22)，摺疊連接插頭（21 )係包含 一第一摺疊部（211)、一第二摺疊部（212)及一承載座（213)， 請再參閱第15圖，該摺疊連接插頭（21)之承載座（213)係容 置於收容空間（1〇中，而第一摺疊部（211)及第二摺疊部（212) 顯露於殼體（1〇)之外，較佳者，將一管狀元件（50)套設至該 201119882 殼體（10)使第一摺疊部（211)與第二摺疊部（212)容納其中， 更佳者，可於管狀元件（50)另一端設置一具有筆芯（51)之完 整筆具結構。請再參閱第14圖，第一摺疊部（211)之後端設於 承載座（213)之前端，此外第一摺疊部（211)及第二摺疊部（212) 各自具有複數金屬觸點（2111，2121) ’較佳者，該些金屬觸點 (2111，2121 )可為相容於通用序列匯流排（USB， Universal-Serial-Bus)傳輸介面、迷你通用序列匯流排(Mini USB) 傳輸介面、微型通用序列匯流排(Micro USB)傳輸介面，或者序 列先進附加技術(e-SATA ’ External Serial ΑΤΑ)傳輸介面之至少一 種數位資料傳輸規格。此外，記憶體模組（22)可部分容置於該 殼體（1〇)之收容空間（U)中’且部分顯露於該殼體（1〇)之 外，較佳者，該套件（12)之後端具有一凹槽（122),可遮蓋顯 露於該殼體（10)外之該記憶體模組（22)，更加者，可將一蓋 體（123)組設於殼體（10)外表面（101)，使蓋體（123)可完 全遮蓋顯露於殼體（10)外之記憶體模組（22)。 明再參閱第16圖，記憶體模組（22 )具有一基板（221) 及至少一電子元件（222)，且基板（221)具有一内表面（2211) 及外表面（2212)，其中電子元件（222 )設置於内表面 (2211)，且外表面（2212)設置複數金屬觸點（mu)，而電 子70件（222)包含至少一控制單元（ 2221 )、至少一被動元件 (2222)、至少一記憶體晶片（2223)，較佳者，基板（221) 可以疋一種向密度兩面導通的多層印刷電路板，内部形成有線 15 201119882 路（圖中未示），且電性連接於該電子元件（ 222)與基板（221) 之該些金屬觸點（2213)(圖中未示 並請再參閱第14至16圖，第一摺疊部（211)及第二摺疊 部（212)之該些金屬觸點（2111，2121)係透過複數導電體（23) 電性連接於基板（221)之複數金屬觸點（2213);較佳者，該些 導電體（23)可設於一承載板（231)上，且承載板（231)可固

設於第一摺疊部（211)與該承載座（213)之下表面，其中該些 導電體（23)可為芯線、金屬凸點或金屬片至少一種或其任意組 合’當然摺疊連接插頭（21)與基板（221)的電性連接方式並 不限於上述之方法’任何熟知之電性連接方式皆可運用。此外， 第一摺疊部（211)與承載座（213)可為一體成形設計，亦可為 分離式設計，而本實施方式係採以一體成形設計。當第二指疊部 (212)與第一摺疊部（211)呈同一水平面，並與具資料傳輸介 面之電子裝置（未繪製於圖 中）電性接觸而進行資料傳輪作業 綜上所述’本發明提供一種具USB記憶模組的構造以 產品外徑不增加的前提下，重新設計記憶體模組之組合結構特 徵，以增加資料儲存裝置的設置’使該產品保持既有的性％及 體積，並具有資料儲存功能，使本發明具有複合性功能。 ’爰依 實施型 之等效 此於同類產品當中實屬首創’符合發明專利要件 法俱文提出申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳 態，舉凡應用本發明說明書、申請專利範圍或圖式所為 結構變化，理應包含在本發明之專利範圍内。 2〇Πΐ9882 【圖式簡單說明】 第1圖：習知之具USB記憶裝置的筆剖面示意圖。 第2圖：本發明第一種實施型態之零件分解圖。 第3圖：本發明第一種實施型態之剖面示意圖。 第4圖：本發明第一種實施型態之另一剖面示意圖。 第5圖.本發明第一種實施型態之第一摺疊部及第二摺疊部之該些金 屬觸點透過複數導電體電性連接於記憶體模組之複數金屬觸 鲁 ·點之立體圖。 第6圖：本發明第一種實施型態之摺疊連接插頭及按壓元件之立體圖。 第7圖：本發明第二種實施型態之零件分解圖。 第8圖：本發明第二種實施型態之剖面示意圖❶ 第9圖：本發明第二種實施型態之另一剖面示意圖。 第10圖：本發明第二種實施型態之連接插頭及按壓元件之立體圖。 第11圖·•本發明第三種實施型態之剖面示意圖。 _ 第12圖：本發明第四種實施顏之剖面示意圖。 第13圖：本發明第五種實施型態之零件分解圖。 第14圖：本發明第五種實施型態之剖面示意圖。 第15圖：本發明第五種實施槊態之另一剖面示意圖。 第16圖：本發明第五種實施型態之第一摺疊部及第二摺疊部之該些金 屬觸點透過複數導電體電性連接於記憶體模組之複數金屬觸 點之立體圖。 17 201119882

【主要元件符號說明】 1 筆形殼體 1332 外表面 2212 外表面 2 USB連接器 1333 末端 222 電子元件 3 記憶體裝置 134 固定點 2221 控制單元 10 殼體 14 擋止塊 2222 被動元件 101 外表面 15 彈性體 2223 記憶體晶片 102 開口 20 資料儲存裝置 2213 金屬觸點 103 穿槽 21 摺疊連接插頭 23 導電體 11 收容空間 211 第一摺疊部 231 承載板 12 套件 2111 金屬觸點 30 資料儲存裝置 121 容納部 2112 第一卡槽 31 連接插頭 122 凹槽 212 第二摺疊部 311 金屬觸點 123 蓋體 2121 金屬觸點 312 第三卡槽 13 按壓元件 2122 第二卡槽 33 承載座 131 按壓部 213 承載座 40 筆型殼體構造 132 彈性體 22 記憶體模組 41 筆芯 133 帶動片 221 基板 50 管狀元件 1331 内表面 2211 内表面 51 筆芯 18

Claims (1)

1. 201119882 七、申請專利範圍： K ~種具USB記憶模組的構造，其包含： 一设體，其為中空結構，於内部形成一收容空間； -資料储錢置，係包含—料連_頭及—記憶體模 組，該指叠連接摘頭仙含―第—指疊部、—第二指疊部及 〜承載座，該第一摺疊部之後端設於該承載座之前端且該 第-指疊部及該第二㈣部各自具有複數金屬觸點，此外該 °己憶體模組具有—基板及至少一電子元件，且該基板具有一 内表面及一外表面，其中該電子元件設置於該内表面’且該 外表面設置複數金屬觸點，該基板電性連接於該電子元件與 該些金屬觸點，此外該第一摺疊部及該第二摺疊部之該些金 屬觸點透過複數導電體電性連接於該基板之複數金屬觸點； 其中該記愧體模組係部分容置於該殼體之收容空間中，且部 分顯露於該殼體之外β .依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其中， 該摺疊連接插頭容置於該殼體之該收容空間中β •η •依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其中， 該指疊連接插頭之第一摺疊部及一第二摺疊部係顯露於該殼 體之外’並且該殼體可組設一管狀元件，該管狀元件可將該 第一摺疊部與該第二摺疊部容納其中。 4_依申請專利範圍第3項所述之具USB記憶模組的構造，其中’ 該管狀元件之下端設置一具有筆芯之完整筆具結構。 201119882 5. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其中’ 該殼體具有一外表面，且該外表面可組設一套件。 6. 依申請專利範圍第5項所述之具USB記憶模組的構造，其中’ 該套件具有一容納部，該容納部可供組設一按壓元件，該按壓 元件包括一按壓部、一彈性體及一帶動片，該彈性體設於該帶 動片一端之内表面，而該按壓部設於該帶動片一端之外表面， 且該按壓部與該彈性體呈相對應設置。 7. 依申請專利範圍第6項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該按壓部係為部分顯露於該套件之外。 8. 依申請專利範圍第5項所述之具USB記憶模組的構造，其 中，該套件之後端具有一凹槽，可遮蓋顯露於該殼體外之該 記憶體模組。 9. 依申請專利範圍第6項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該第一摺疊部之一側面具有一第一卡槽，該第二摺疊部之 一側面具有一第二卡槽，且該第一卡槽與該第二卡槽為相鄰 設置，此外該第一卡槽與第二卡槽對應於該殼體之内表面設 有一開口，使該帶動片之末端可穿透該開口而抵止於該第一 卡槽與該第二卡槽。 10. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該些導電體可設於一承載板上，且該承載板可固設於第一 摺疊部與該承載座之下表面。 11. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其 20 201119882 中該些導電體可為芯線、金屬凸點或金屬片至少一種或其任 意組合。 12. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造’其 中該第一摺疊部及該第二摺疊部之該些金屬觸點可為相容 於通用序列匯流排（USB)傳輸介面、迷你通用序列匯流排 (Mini USB)傳輸介面、微型通用序列匯流排（Micro USB)傳輸 介面，或者序列先進附加技術(e-SATA)傳輸介面之至少一種 數位資料傳輸規格。 13. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該第一摺疊部與該承載座可為一體成形設計。 14. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該殼體内可設置一擋止塊，該擋止塊係相鄰於該記憶體模 組。 15. 依申請專利範圍第13項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該擋止塊與該承載座之間設置至少一彈性體。 16. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該電子元件包含至少一控制單元、至少一被動元件、至少 一記憶體晶片。 17. —種具USB記憶模組的構造，其包含： 一殼體，其為中空結構，於内部形成一收容空間； 一資料儲存裝置，係包含一連接插頭及一記憶體模組， 該連接插頭容置於該殼體之該收容空間中，且其後端設於一 21 201119882 承載座之前端，且該承載座之後端設於該記憶體模組之前 端，此外，該連接插頭包含複數金屬觸點，該記憶體模組具 有一基板及至少一電子元件，且該基板具有一内表面及一外 表面，其中該電子元件設置於該内表面，該基板電性連接於 該電子元件與該連接插頭之該些金屬觸點；其中該記憶體模 組係一部分容置於該殼體之收容空間中，另一部分係顯露於 該殼體之外。 18. 依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造，其 中，該殼體具有一外表面，且該外表面可組設一套件，該套 件具有一容納部，該容納部可供組設一按壓元件，該按壓元 件包括一按壓部、一彈性體及一帶動片，該彈性體設於該帶 動片一端之内表面，而該按壓部設於該帶動片一端之外表 面，且該按壓部與該彈性體呈相對應設置。 19. 依申請專利範圍第18項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該按壓部係為部分顯露於該套件之外。 20. 依申請專利範圍第18項所述之具USB記憶模組的構造，其 中，該記憶體模組係藉由一穿槽部分係顯露於該殼體之外， 且該穿槽向二端延伸，此外該容納部之後端具有一凹槽，該 凹槽相對應於該穿槽且可遮蓋顯露於該殼體外之該記憶體模 組。 21. 依申請專利範圍第18項所述之具USB記憶模組的構造，其中 該連接插頭之一側面具有一第三卡槽，該第三卡槽對應於該殼 [S 22 201119882 體之内表面設有一開口，使該帶動片之末端可穿透該開口而抵 止於該第三卡槽。 22.依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造，其中 該連接插頭之該些金屬觸點可為相容於通用序列匯流排(USB) 傳輸介面、迷你通用序列匯流排(Mini USB)傳輸介面、微型通 用序列匯流排(Micro USB)傳輸介面，或者序列先進附加技術 (e-SATA)傳輸介面之至少一種數位資料傳輸規格。 23_依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該連接插頭與該承載座可為一體成形設計。 24.依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造，其中 該殼體内可設置-擋止塊，該擋止塊係相鄰於該記憶體模組。 25·依申請專利範圍第24項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該擔止塊與該承載座之間設置至少一彈性體。 26. 依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該電子元件包含至少—控制單元、至少—被動元件至少 一記憶體晶片。 27. 依申請專利範圍第1項所述之具USB記憶模組的構造其 中該殼體可為一筆形殼體構造，且可於該筆型殼體構造下端 設置一具有筆芯之完整筆具結構。 28. 依申請專利範圍第17項所述之具USB記憶模組的構造其 中該殼體可為一筆形殼體構造，且可於該筆型殼體構造下端 設置一具有筆芯之完整筆具結構。 23 s 201119882 29. 依申請專利範圍第27或28項所述之具USB記憶模組的構 造，其中該筆形殼體構造可為多段組合型態，採以分離式連 接。 30. 依申請專利範圍第27或28項所述之具USB記憶模組的構 造，其中該套件可為一筆夾結構。 31. 依申請專利範圍第27項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該筆形殼體構造之最大外徑不大於12mm。 32. 依申請專利範圍第28項所述之具USB記憶模組的構造，其 中該筆形殼體構造之最大外徑不大於14mm。

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