KR20110065248A - Ｕｓｂ 메모리 모듈을 가지는 구조체 - Google Patents

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왈톤 어드밴스드 엔지니어링 인크.
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Abstract

USB 메모리 모듈을 가지는 구조체는 하우징 및 데이터 저장장치를 가진다.
하우징은 중공이며 내부에 챔버를 가진다. 데이터 저장장치의 메모리 모듈은 하우징 챔버에 부분적으로 수용되고 하우징 외부에 부분적으로 노출된다.

Description

ＵＳＢ 메모리 모듈을 가지는 구조체{STRUCTURE HAVING AN USB MEMORY MODULE}
본 발명은 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체에 관한 것이고, 더욱 상세하게는 메모리 모듈이 하우징 외부로 일부 노출된 데이터 저장장치에 관한 것이다.
전자산업 발달과 함께, 다양한 데이터전송인터페이스들, 예를들면 범용직렬버스(USB), 외장형직렬 ATA, e-SATA 등이 시장에 차례로 출현되고 현재 통용되는 데이터전송인터페이스이다. 비-휘발성 메모리 (NVM) 저장용량이 매우 개선되면서도 크기는 줄어들어, 데이터전송인터페이스 및 NVM의 결합된 형태의 휴대용 데이터저장장치들이 최근에 통용되어 디지털 정보로의 접근 및 전송에 기여하고 있다. 무엇보다도, 플래쉬 드라이브의 사용은 가장 인기있는 제품이다. 디지털화를 통하여 편리한 생활 구현이 가능하지만 매일 소지하여야 할 품목들이 많아지고 있다. 이 결고, 소지품들이 분실되기 쉽고 보관하기 어려워진다.
도1을참조하면,대만특허공개공보번호M248624호에개시된펜형상의플래쉬드라이버는펜하우징(1),USB커넥터(2)및메모리장치를결합하여사용자가소지함으로써분실및보관문제를줄이고자하는것이다.
그러나, USB 커넥터(2)표준 사양 및 메모리장치(3)의 크기로 인하여, (2) 및 (3)이 수용되는 경우 펜 하우징(1) 외경이 너무 커진다. 이에 따라, (1)은 너무 커져 필기하기에 불편하고 경량화, 박화 및 단축화라는 제품 요구에 부응되지 못한다. 따라서, 분실을 줄이고 보관을 용이하게 하기 위한 목적으로 본래 기능 및 제품 크기를 유지하고 데이터 저장장치를 장착할 수 있는 것은 중요한 과제이다.
본 발명의 목적은 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체를 제공하여 제품 외경을 크게하지 않고서도 추가적인 데이터 저장 모듈을 장착하고 데이터 저장기능을 가지도록 하는 다중-기능성 구조체에 관한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체는 하우징 및 데이터 저장장치를 가진다.
하우징은 중공이며 내부에 챔버를 가진다. 데이터 저장장치는 접이식 연결 플러그 및 메모리 모듈을 가진다. 접이식 연결플러그는 지지시트, 제1 접이부, 제2 접이부를 가진다. 지지시트는 전단을 가진다. 제1 접이부는 지지시트 전단에 장착되는 후단 및 다수의 제1 금속접촉부를 가진다. 제2 접이부는 다수의 제2 금속접촉부를 가진다. 메모리 모듈은 기판 및 최소한 하나의 전자소자를 가진다. 기판은 내측면 및 외측면을 가진다. 최소한 하나의 전자소자는 내측면에 장착된다. 다수의 제3 금속접촉부는 외측면에 장착된다. 기판은 최소한 하나의 전자소자 및 다수의 제3 금속접촉부와 전기적으로 연결된다. 제1 접이부의 다수의 제1 금속접촉부 및 제2 접이부의 다수의 제2 금속접촉부는 다수의 전도체를 통하여 다수의 제3 금속접촉부와 전기적으로 연결된다. 메모리 모듈은 하우징의 챔버에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징 외부로 노출된다.
바람직하게는, 접이식 연결플러그는 하우징 챔버에 수용된다.
바람직하게는, 접이식 연결플러그의 제1 접이부 및 제2 접이부는 하우징 외부로 노출되고, 제1 접이부 및 제2 접이부를 그 내부에 수용하는 튜브형 요소가 하우징과 결합된다.
바람직하게는, 리필부를 가지는 펜이 튜브형 요소 하단에 장착된다.
바람직하게는, 하우징은 외주를 가지고 부착요소가 외주에 장착된다.
바람직하게는, 부착요소는 누름요소를 장착하기 위한 수용부를 가지고, 누름요소는 작동판, 누름부 및 탄성부재를 가진다. 누름부는 작동판 일단 외면에 장착된다. 탄성부재는 작동판 일단 내면에 장착된다. 누름부 및 탄성부재는 상응되도록 장착된다.
바람직하게는, 누름부는 부분적으로 부착요소 외부에 노출된다.
바람직하게는, 수용부 후단에 홈이 형성되어 하우징 외부에 노출된 메모리 모듈을 덮는다.
바람직하게는, 제1 접이부는 측면에 제1 슬롯을, 제2 접이부는 측면에 제2 슬롯을 가지며, 제1 슬롯 및 제2 슬롯은 인접하게 배치되고, 개구가 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 상응하는 하우징 내면을 관통하여 형성되어 작동판 일단부가 개구를 통하여 진입되어 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 대항된다.
바람직하게는, 전도체는 로드판에 장착되고, 로드판은 제1 접이부 하면 및 지지시트에 고정되어 장착된다.
바람직하게는, 전도체는 와이어, 금속범프, 금속쉬트 또는 와이어, 금속범프 및 금속시트의 선택적 조합으로 이루어진 군에서 선택된다.
바람직하게는, 제1 접이부의 제1 금속접촉부 및 제2 접이부의 제2 금속접촉부는 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용된다.
바람직하게는, 제1 접이부 및 지지시트는 일체로 형성된다.
바람직하게는, 하우징은 내부에 장착된 정지구를 가지고, 정지구는 메모리 모듈과 인접된다.
바람직하게는, 최소한 하나의 탄성요소가 정지구 및 지지시트 사이에 장착된다.
바람직하게는, 최소한 하나의 전자소자의 각각은 최소한 하나의 제어유닛, 최소한 하나의 수동소자 및 최소한 하나의 메모리칩으로 구성된다.
본 발명의 다른 목적은 USB 메모리 모듈 및 데이터 저장장치를 가지는 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체를 제공하여 이와 관련된 문제를 해결하는 것이다.
하우징은 중공이며 내부에 챔버를 가진다. 데이터 저장장치는 접이식 연결 플러그 및 메모리 모듈을 가진다. 연결플러그는 하우징 챔버에 수용되고 지지시트 및 다수의 금속접촉부를 가진다. 지지시트는 전단 및 후단을 가진다. 전단은 연결플러그 후단에 연결된다. 메모리 모듈은 전단, 기판 및 최소한 하나의 전자소자를 가진다. 기판은 내측면 및 외측면을 가진다. 최소한 하나의 전자소자는 내측면에 장착된다. 기판은 최소한 하나의 전자소자 및 연결플러그 다수의 금속접촉부와 전기적으로 연결된다. 메모리 모듈은 하우징의 챔버에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징 외부로 노출된다.
바람직하게는, 하우징은 외주를 가지고 부착요소가 외주에 장착되고, 부착요소는 누름요소를 장착하기 위한 수용부를 가지고, 누름요소는 작동판, 탄성부재 및 누름부를 가진다. 탄성부재는 작동판 일단 내면에 장착된다. 누름부는 작동판 일단 외면에 장착되어, 탄성부재와 상응된다.
바람직하게는, 누름부는 부분적으로 부착요소 외부에 노출된다.
바람직하게는, 메모리 모듈은 하우징 관통 슬롯을 통하여 하우징 외부로 부분적으로 노출되고, 관통 슬롯은 하우징 양단을 향하여 연장되며, 하우징 외부로 노출된 메모리 모듈을 커버하기 위하여 관통 슬롯에 상응하도록 수용부 후측에 홈이 형성된다.
바람직하게는, 연결플러그는 측면에 제3 슬롯이 형성되고, 개구가 제3 슬롯 에 상응하는 하우징 내면을 관통하여 형성되어 작동판 일단부가 개구를 통하여 진입되어 제3 슬롯에 대항된다.
바람직하게는, 연결플러그 다수의 금속접촉부는 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용된다.
바람직하게는, 연결플러그 및 지지시트는 일체로 형성된다.
바람직하게는, 하우징은 내부에 장착된 정지구를 가지고, 정지구는 메모리 모듈과 인접된다.
바람직하게는, 최소한 하나의 탄성요소가 정지구 및 지지시트 사이에 장착된다.
바람직하게는, 최소한 하나의 전자소자의 각각은 최소한 하나의 제어유닛, 최소한 하나의 수동소자 및 최소한 하나의 메모리칩으로 구성된다.
바람직하게는, 하우징은 펜-형상의 하우징이고, 리필부가 펜-형상 하우징 하단에 장착된다.
바람직하게는, 펜-형상 하우징은 분리식으로 연결된 다수 부재들의 조합이다.
바람직하게는, 부착요소는 펜 클립이다.
바람직하게는, 펜-형상 하우징은 최대 외부 직경이 12mm 이하이다.
종래 기술과는 달리, 본 발명은 제품 외경을 크게하지 않고 데이터 저장장치를 추가적으로 장착하기 위하여 메모리 모듈 결합 구조체를 재설계하는 것이다. 따라서, 제품은 현존 기능 및 크기를 유지하면서도 데이터 저장 기능을 가지므로 본 발명은 다중-기능적이다.
도 1은 USB 메모리 장치를 내부에 가지는 종래 펜 간면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체 제1 예의 분해도이다.
도 3은 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체 제1 예의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체 제1 예의 다른 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 다수의 전도체를 통하여 메모리 모듈 금속접촉부와 전기적으로 연결된 제1 예의 제1 접이부 및 제2 접이부 금속접촉부 사시도이다.
도 6은 본 발명에 의한 제1 예의 연결플러그 및 누름요소에 대한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제2 예의 분해도이다.
도 8은 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제2 예의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제2 예의 다른 단면도이다.
도 10은 본 발명에 의한 제2 예의 연결플러그 및 누름요소에 대한 사시도이다.
도 11은 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제3 예의 단면도이다.
도 12는 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제4 예의 단면도이다.
도 13은 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제5 예의 분해도이다.
도 14는 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제5 예의 단면도이다.
도 15는 본 발명에 의한 메모리 모듈을 가지는 구조체 제5 예의 다른 단면도이다.
도 16은 본 발명에 의한 다수의 전도체를 통하여 메모리 모듈 금속접촉부와 전기적으로 연결된 제5 예의 제1 접이부 및 제2 접이부 금속접촉부 사시도이다.
본 발명의 상기 및 기타 특징 및 이점들은 도면을 참조하여 하기 바람직한 예를 통하여 더욱 명확하게 이해될 것이다.
도 2 및 3을 참조하면, 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체의 바람직한 제1 예는 하우징(10) 및 데이터 저장장치(20)을 가진다.
하우징(10)은 중공이며 내부에 형성된 챔버(11)를 가진다. 바람직하게는, 하우징(10) 외주(101)에 부착요소(12)가 장착되고, 누름요소(13)를 장착하기 위한 수용부(121)를 가진다. 누름요소(13)는 누름부(131), 탄성부재(132) 및 작동판(133)을 가진다. 탄성부재(132)는 작동판(133) 일단 내면(1331)에 장착된다. 누름부(131)는 작동판(133) 일단 외면(1332)에 장착된다. 누름부(131) 및 탄성부재(132)는 상응되도록 장착된다. 바람직하게는, 탄성부재(132)는 압축스프링이다. 누름부(131)는 부분적으로 부착요소(12) 외부에 노출된다. 데이터 저장장치(20)는 접이식 연결플러그(21) 및 메모리 모듈(22)을 가진다. 접이식 연결플러그(21)는 도 4에 도시된 바와 같이 하우징(10) 챔버에 수용되고, 제1 접이부(211), 제2 접이부(212) 및 지지시트(213)를 가진다. 제1 접이부(211)의 후단은 지지시트(213) 전단에 장착된다. 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212) 각각은 다수의 금속접촉부들(2111)(2121)를 가진다. 바람직하게는, 이들 금속접촉부들(2111)(2121)은 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용될 수 있다. 또한, 메모리 모듈(22)은 하우징(10)의 챔버(11)에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징(10) 외부로 노출된다. 바람직하게는, 수용부(121) 후측에 홈(122)이 형성되어 하우징(10) 외부에 노출된 메모리 모듈(22)을 덮는다. 바람직하게는, 뚜껑(123)이 하우징(10) 외주(101)에 장착되어 뚜껑(123)은 하우징(10) 외부로 노출된 메모리 모듈(22)을 완전히 덮는다.
도 4를 참조하면, 메모리 모듈(22)은 기판(221) 및 최소한 하나의 전자소자(222)를 가진다. 기판(221)은 내측면(2211) 및 외측면(2212)을 가진다. 최소한 하나의 전자소자(222)는 내측면(2211)에 장착된다. 다수의 금속접촉부(2213)는 외측면(2212)에 장착된다. 최소한 하나의 전자소자(222)의 각각은 최소한 하나의 제어유닛(2221), 최소한 하나의 수동소자(2222) 및 최소한 하나의 메모리칩(2223)으로 구성된다. 바람직하게는, 기판(221)은 도전성 비아(via) 및 회로들 (미도시)가 형성된 고밀도 다중인쇄회로기판일 수 있고, 최소한 하나의 전자소자(222) 및 기판 (221) 상의 금속접촉부(2213)와 전기적으로 연결된다(미도시).
도 5를 참조하면, 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212)의 다수의 금속접촉부들(2111)(2121)은 기판(221)의 다수의 금속접촉부(2213)과 다수의 전도체(23)를 통하여 전기적으로 연결된다. 도 4를 참조하면, 바람직하게는, 이들 전도체(23)는 로드판(231)에 장착되고, 로드판(231)은 제1 접이부(211) 하면 및 지지시트(213)에 고정되어 장착된다. 전도체(23)는 와이어, 금속범프, 금속쉬트 또는 이들의 임의 조합일 수 있다.
제1 접이부(211) 및 지지시트(213)는 일체로 형성되거나 분리식으로 형성될 수 있고, 바람직한 제1 예에서는 일체로 형성된다.
도 3 및 6을 참조하면, 제1 접이부(211)는 측면에 제1 슬롯(2112)을, 제2 접이부(212)는 측면에 제2 슬롯(2122)을 가진다. 제1 슬롯(2112) 및 제2 슬롯(2122)은 인접하게 배치된다. 개구(102)가 제1 슬롯(2112) 및 제2 슬롯(2122)에 상응하는 하우징(10) 내면을 관통하여 형성되어 작동판(133) 일단부(1333)가 개구(102)를 통하여 진입되어 제1 슬롯(2112) 및 제2 슬롯(2122)에 대항된다. 도 4를 참조하면, 하우징(10)은 내부에 장착된 정지구(14)를 가지고, 정지구(14)는 메모리 모듈(22)과 인접된다. 바람직하게는, 최소한 하나의 탄성요소(15)가 정지구(14) 및 지지시트(213) 사이에 장착된다. 바람직하게는, 최소한 하나의 탄성요소(15) 각각은 압축스프링일 수 있다. 따라서, 접이식 연결플러그(21)가 하우징(10) 챔버(11)에 수용되고 누름부(131)에 힘이 가해질 때, 탄성부재(132)는 동시에 압축된다. 바람직하게는, 회전점(134)이 작동판(133) 내부에 형성된다. 누름부(131)에 힘이 가해지고 탄성부재(132)가 눌려지면, 작동판(133) 일단부(1333)는 제1 슬롯(2112) 및 제2 슬롯(2122)와 해체된다. 한편, 지지시트(213) 및 정지구(14) 사이 탄성요소(15)는 예비-압력을 방출하여 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212)를 챔버(11) 밖으로 돌출시킨다. 제2 접이부(212)는 펼쳐지고 제2 접이부(212) 및 제1 접이부(211)은 동일평면이 되어, 데이터 전송용 데이터 전송인터페이스를 가지는 전자장치(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 하우징(10)은 다른 형태를 취하거나 다른 제품, 예를들면 펜, 명함홀더, 열쇠고리, 필통, 광기구 등의 부속품이 될 수 있다.
도 7 및 8을 참조하면, 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체의 제2 예가 도시된다. 도 2 내지 6에 기재된 제1 예와 동일한 부분은 도 7 내지 9에서 동일 참조부호가 사용되고 이후 다시 설명되지 않는다.
제2 예는 제1 예와 비교할 때, 제1 메모리 모듈 (22) 및 연결 플러그 (31)을 가지는 데이터 저장장치(30)에서 차별된다. 연결 플러그 (31)은 제1 예에서의 접이식 연결 플러그 (21)을 대체한다. 연결플러그(31)는 도 9에 도시된 바와 같이 하우징(10) 챔버에 수용되고, 후단은 지지시트(33) 전단에 장착된다. 지지시트(33) 후단은 메모리모듈(22) 전단에 장착된다. 바람직하게는, 연결플러그(31) 및 지지시트(33)은 일체로 형성된다. 연결플러그(31)는 다수의 금속접촉부들(311)를 가진다. 바람직하게는, 금속접촉부들(311)은 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용될 수 있다. 또한, 메모리 모듈(22)은 하우징(10)의 챔버(11)에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징(10)의 관통홀(103)을 통하여 하우징 외부로 노출되고, 관통홀(103)은 하우징 (10) 양단으로 연장된다. 바람직하게는, 부착요소(12) 수용부(121) 후측에 있는 홈(122)은 관통홀(103)에 상당하여 하우징(10) 외부에 노출된 메모리 모듈(22)을 덮는다. 도 9를 참조하면, 메모리 모듈(22)은 기판(221) 및 최소한 하나의 전자소자(222)를 가진다. 기판(221)은 내측면(2211) 및 외측면(2212)을 가진다. 최소한 하나의 전자소자(222)는 내측면(2211)에 장착된다. 기판(221)은 최소한 하나의 전자소자(222) 및 연결플러그(31)의 금속접촉부(311)와 전기적으로 연결된다. 전기적 연결은 상식적인 것이므로, 제1 예에서 전기 연결을 위한 전도체(23) 외에도 다른 수단들이 적용될 수 있으며 상세하게 논의되지 않는다.
도 8 및 10을 참조하면, 연결플러그(31) 측면에 제3 슬롯(312)이 형성된다. 개구(102)가 제3 슬롯(312)에 상응하는 하우징(10) 내면을 관통하여 형성되어 작동판(133) 일단부(1333)가 개구(102)를 통하여 진입되어 제3 슬롯(312)에 대항된다.
상기 차이점 외에, 제2 예는 제1 예와 동일하다. 따라서, 연결플러그(31)가 하우징(10) 챔버(11)에 수용되고 누름부(131)에 힘이 가해질 때, 탄성부재(132)는 동시에 압축된다. 바람직하게는, 회전점(134)이 작동판(133) 내부에 형성된다. 누름부(131)에 힘이 가해지고 탄성부재(132)가 눌려지면, 작동판(133) 일단부(1333)는 제3 슬롯(312)와 해체된다. 한편, 지지시트(213) 및 정지구(14) 사이 탄성요소(15)는 예비-압력을 방출하여 연결플러그(31)를 챔버(11) 밖으로 돌출시켜 데이터 전송용 데이터 전송인터페이스를 가지는 전자장치(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 하우징(10)은 다른 형태를 취하거나 다른 제품, 예를들면 펜, 명함홀더, 열쇠고리, 필통, 광기구 등의 부속품이 될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체인 제3 예가 도시된다. 도 2 내지 도 6에서 도시된 제1 예와 유사한 부분은 도 11에서 동일 부호를 사용하며 반복되지 않는다. 제3 예는 제1 예와 비교할 때 하우징 (10)이 펜-형태 하우징(40)이며, 리필부(41)가 펜-형태 하우징(40) 하단에 장착되고, 펜-형태 하우징(40)은 여러 부품들이 분리식으로 연결되고, 부착요소(12)은 펜 클립일 수 있으며, 펜-형태 하우징의 최대 외경은 12mm 이하라는 점이 다르다. 상기 차이점을 제외하고 제3 예는 제1 예와 동일하다.
도 12를 참조하면, 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체인 제4 예가 도시된다. 도 7 내지 도 10에서 도시된 USB 메모리 모듈을 가지는 제2 예의 구조체와 유사한 부분은 도 12과 동일 부호를 사용하며 반복되지 않는다. 제4 예는 제2 예와 비교할 때 하우징(10)이 펜-형태 하우징(40)이며, 리필부(41)가 펜-형태 하우징(40) 하단에 장착되고, 펜-형태 하우징(40)은 여러 부품들이 분리식으로 연결되고, 부착요소(12)은 펜 클립일 수 있다는 점이 다르다. 상기 차이점을 제외하고 제4 예는 제2 예와 동일하다.
도 13 내지 16을 참조하면, 본 발명에 의한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체인 제5 예가 도시된다. 도 2 내지 도 6에서 도시된 제1 예와 유사한 부분은 도 13 내지 16에서 동일 부호를 사용한다.
도 13을 참조하면, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체의 제5 예는 하우징(10) 및 데이터 저장장치(20)를 가진다.
하우징(10)은 중공이며 내부에 형성된 챔버(11)를 가진다. 데이터 저장장치(20)는 접이식 연결플러그(21) 및 메모리 모듈(22)을 가진다. 접이식 연결플러그(21)는 제1 접이부(211), 제2 접이부(212) 및 지지시트(213)를 가진다. 도 15에 도시된 바와 같이, 지지시트(213)는 챔버(11)에 수용되고, 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212)는 하우징(10) 외부에 노출된다. 바람직하게는, 튜브형 요소 (50) 일단이 하우징(10)에 덮어져 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212)를 그 내부에 수용한다. 바람직하게는, 리필부(51)는 튜브형 요소(50) 타단에 장착되어 완전한 펜 구조체를 제공한다. 도 14를 참조하면, 제1 접이부(211)의 후단은 지지시트(213) 전단에 장착된다. 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212) 각각은 다수의 금속접촉부들(2111)(2121)를 가진다. 바람직하게는, 이들 금속접촉부들(2111)(2121)은 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용될 수 있다. 또한, 메모리 모듈(22)은 하우징(10)의 챔버(11)에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징(10) 외부로 노출된다. 바람직하게는, 부착요소(12) 후측에 홈(122)이 형성되어 하우징(10) 외부에 노출된 메모리 모듈(22)을 덮는다. 바람직하게는, 뚜껑(123)이 하우징(10) 외주(101)에 장착되어 뚜껑(123)은 하우징(10) 외부로 노출된 메모리 모듈(22)을 완전히 덮는다.
도 16를 참조하면, 메모리 모듈(22)은 기판(221) 및 최소한 하나의 전자소자(222)를 가진다. 기판(221)은 내측면(2211) 및 외측면(2212)을 가진다. 최소한 하나의 전자소자(222)는 내측면(2211)에 장착된다. 다수의 금속접촉부(2213)는 외측면(2212)에 장착된다. 최소한 하나의 전자소자(222)의 각각은 최소한 하나의 제어유닛(2221), 최소한 하나의 수동소자(2222) 및 최소한 하나의 메모리칩(2223)으로 구성된다. 바람직하게는, 기판(221)은 도전성 비아(via) 및 회로들 (미도시)가 형성된 고밀도 다중인쇄회로기판일 수 있고, 최소한 하나의 전자소자(222) 및 기판 (221) 상의 금속접촉부(2213)와 전기적으로 연결된다(미도시).
도 14 내지 16을 참조하면, 제1 접이부(211) 및 제2 접이부(212)의 다수의 금속접촉부들(2111)(2121)은 기판(221)의 다수의 금속접촉부(2213)과 다수의 전도체(23)를 통하여 전기적으로 연결된다. 바람직하게는, 이들 전도체(23)는 로드판(231)에 장착되고, 로드판(231)은 제1 접이부(211) 하면 및 지지시트(213)에 고정되어 장착된다. 전도체(23)는 와이어, 금속범프, 금속쉬트 또는 이들의 임의 조합일 수 있다.접이식 연결플러그(21) 및 기판(221) 간 전기적 연결은 상기 수단에 제한되는 것은 아니다. 제1 접이부(211) 및 지지시트(213)는 일체로 형성되거나 분리식으로 형성될 수 있고, 바람직한 제5 예에서는 일체로 형성된다. 제2 접이부(212) 및 제1 접이부(211)은 동일평면이 될 때, 데이터 전송용 데이터 전송인터페이스를 가지는 전자장치(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있어, 데이터 전송이 가능하다.
요약하면, 본 발명은 제품 외경을 증가시키지 않고 데이터 저장장치를 추가로 장착하기 위하여 메모리 모듈의 조합 구조를 재설계한 USB 메모리 모듈을 가지는 구조체를 개시하는 것이다. 따라서, 제품은 기존 기능 및 크기를 유지하면서도 데이터 저장기능을 보유하므로 본 발명은 다중-기능적이다.
본 발명은 현재 가장 실제적이고 바람직한 예들로 간주되는 것을 기술하
였으나, 본 발명은 기재된 실시예에 제한되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 이
와는 반대로, 첨부된 청구범위의 사상 및 범위 내에 포함된 다양한 변경 및 유사한
배치들을 포함하는 것이며, 이에 따라 이러한 변경 및 유사 구조체를 포함하도록
광의적으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. USB 메모리 모듈을 가지는 구조체에 있어서,
    중공이며 내부에 챔버를 가지는 하우징; 및 접이식 연결 플러그 및 메모리 모듈을 가지는 데이터 저장장치;를 포함하며,
    접이식 연결플러그는 전단을 가지는 지지시트, 상기 지지시트 전단에 장착되는 후단 및 다수의 제1 금속접촉부를 가지는 제1 접이부, 및 다수의 제2 금속접촉부를 가지는 제2 접이부를 포함하며;
    메모리 모듈은 내측면 및 외측면을 가지는 기판, 및 내측면에 장착되는 최소한 하나의 전자소자를 포함하며;
    다수의 제3 금속접촉부는 외측면에 장착되고, 기판은 최소한 하나의 전자소자 및 다수의 제3 금속접촉부와 전기적으로 연결되고, 제1 접이부의 다수의 제1 금속접촉부 및 제2 접이부의 다수의 제2 금속접촉부는 다수의 전도체를 통하여 다수의 제3 금속접촉부와 전기적으로 연결되며, 메모리 모듈은 하우징 챔버에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징 외부로 노출되는 것을 특징으로 하는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 접이식 연결플러그는 하우징 챔버에 수용되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  3. 제1항에 있어서, 접이식 연결플러그의 제1 접이부 및 제2 접이부는 하우징 외부로 노출되고, 제1 접이부 및 제2 접이부를 그 내부에 수용하는 튜브형 요소가 하우징과 결합되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  4. 제1항에 있어서, 하우징은 외주를 가지고 부착요소가 외주에 장착되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  5. 제4항에 있어서, 부착요소는 누름요소를 장착하기 위한 수용부를 가지고, 누름요소는 작동판, 누름부 및 탄성부재를 가지며, 누름부는 작동판 일단 외면에 장착되고, 탄성부재는 작동판 일단 내면에 장착되며, 누름부 및 탄성부재는 상응되도록 장착되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 제1 접이부는 측면에 제1 슬롯을, 제2 접이부는 측면에 제2 슬롯을 가지며, 제1 슬롯 및 제2 슬롯은 인접하게 배치되고, 개구가 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 상응하는 하우징 내면을 관통하여 형성되어 작동판 일단부가 개구를 통하여 진입되어 제1 슬롯 및 제2 슬롯에 대항되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  7. 제1항에 있어서, 제1 접이부의 제1 금속접촉부 및 제2 접이부의 제2 금속접촉부는 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  8. USB 메모리 모듈을 가지는 구조체에 있어서,
    중공이며 내부에 챔버를 가지는 하우징; 및 접이식 연결 플러그 및 메모리 모듈을 가지는 데이터 저장장치;를 포함하며,
    연결플러그는 하우징 챔버에 수용되고 지지시트 및 다수의 금속접촉부를 가지며, 지지시트는 전단 및 후단을 가지고 전단은 연결플러그 후단에 연결되며;
    메모리 모듈은 전단, 기판 및 최소한 하나의 전자소자를 가지며, 기판은 내측면 및 외측면을 가지고, 최소한 하나의 전자소자는 내측면에 장착되며;
    기판은 최소한 하나의 전자소자 및 연결플러그 다수의 금속접촉부와 전기적으로 연결되며, 메모리 모듈은 하우징 챔버에 부분적으로 수용되고 부분적으로 하우징 외부로 노출되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  9. 제8항에 있어서, 하우징은 외주를 가지고, 부착요소가 외주에 장착되고, 부착요소는 누름요소를 장착하기 위한 수용부를 가지고,
    누름요소는 작동판, 탄성부재 및 누름부를 가지며, 탄성부재는 작동판 일단 내면에 장착되고, 누름부는 작동판 일단 외면에 장착되어, 탄성부재와 상응되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  10. 제9항에 있어서, 메모리 모듈은 하우징 관통 슬롯을 통하여 하우징 외부로 부분적으로 노출되고, 관통 슬롯은 하우징 양단을 향하여 연장되며, 하우징 외부로 노출된 메모리 모듈을 커버하기 위하여 관통 슬롯에 상응하도록 수용부 후측에 홈이 형성되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  11. 제9항에 있어서, 연결플러그는 측면에 제3 슬롯이 형성되고, 개구가 제3 슬롯에 상응하는 하우징 내면을 관통하여 형성되어 작동판 일단부가 개구를 통하여 진입되어 제3 슬롯에 대항되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  12. 제8항에 있어서, 연결플러그 다수의 금속접촉부는 USB, 미니 USB, 마이크로 USB 및 e-SATA 전송인터페이스들의 최소한 하나의 디지털 데이터 전송사양과 상용되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  13. 제1항에 있어서, 하우징은 펜-형상 하우징이며, 리필부는 펜-형상 하우징 하단에 장착되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  14. 제8항에 있어서, 하우징은 펜-형상 하우징이며, 리필부는 펜-형상 하우징 하단에 장착되는, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  15. 제13항에 있어서, 펜-형상 하우징은 분리식으로 연결된 다수 부재들의 조합으로 이루어진, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  16. 제14항에 있어서, 펜-형상 하우징은 분리식으로 연결된 다수 부재들의 조합으로 이루어진, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
  17. 제13항에 있어서, 펜-형상 하우징은 최대 외부 직경이 12mm 이하인, USB 메모리 모듈을 가지는 구조체.
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