TW201114341A - Manufacturing procedure and manufacturing system for integrated circuit module - Google Patents

Description

201114341 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種積體電路(integrated Circuit)模组 的製造程序，特別是有關(於一g種具有完整追 的積體電路模組的製造程序。 【先前技術】 在積體電路的製造程序中，如晶圓廠内的黃光、 擴散、薄膜及後續封錢的封裝、測試廠關試等製程， Ϊ會f立相關的製程監控及可追溯性的功能，以利當某一 I程f生問題時’可快速地追嗍相關的製程。 、 敫^Γ，模組_體電路的製作程序時，並未建立a Γ，在積體電路模組製造過程中，4 的製程。 以溯，以找出可能發生問題 【發明内容】 本發明提供一種製造程庠 並包括：將-第一圖案印刷：二適用於-=電略模挺， 其中該第-圖案包括-第1 1路板之第一表面上’ 產碼包括複數個生產;ξ|，用二冑以及^產瑪’該級佳 數個積體電路元件於該第別積體電路模組；振㈣ 以固定該數個積體電路元件表=路板，用 除，項取該第-圖案，以得知 ：去破讀 條碼以及-組處理碼，案，該第二圖案具有1 、、且處理碼包括複數個處理瑪， 201114341 作為積體電路模組製造過程中，製程識別用；切割該電路 板；以及收集切割後的電路板。 本發明另提供—種製造系統，用以製造〆積體電路模 組’並包括：：電路板、一表面黏著裝置以及〆處理裝置。、 該電路，’、第-表面以及-第二表面。該表面點著裂 印刷在該第一表面上，並擺放複數個積體 電路70件面上。該第-圖案包括〆第-條碼以 及-組生^碼。料生產碼包括數個生產碼，用以識別該 積體電路权=。該表面黏著裝置加熱該電路板，用以固定 ΐ複數二電路义件’並且使該第-圖案無法被清除。 =取該第^圖案時，便可得知-第-生產樣息。該處理 裝置藉由該第一生產^自妄 ^ 夏古一链你 展讯息，產生一第二圖案。該弟二圖案 ::一:ί?以及一組處理碼，該組處理痛包括複數個 ;積體電路模組製造過程中，製程識別用。 这處理裝置切割電路板並㈣切割後的電路板。 較件ΙΪίι發：之特徵和優點能更明顯易懂’下文特舉出 土貫施例’並配合所附圖式，作詳細說明如下： 【實施方式】 能♦第 圖為本發明之積體電路模紐的製造程序之一可 表雨上(+驟sm、將—第一圖案印刷在—電路板之一第一 方式，)。在—可能實施例中，可利用喷墨（ink-jd 在太=浐彳圖案印刷在該電路板的該第一表面。 1面的中伯該第一圖案係印刷在該電路板的該第 該第一圖索 旦並非用以限制本發明。另外，在印刷 底，然後回再將二’―可先在該電路板的該第一表面印上白 、δΛ病—圖案印刷在白底之上。在本實施例中， 201114341 亦利用噴墨方式，將白底噴印在該電路板的該第一表面。 在本貫施例中’該第一圖案具有一第一條碼以及一組 生產碼’其中該虹生產碼具有複數生產碼。該等生產碼用 以識別該積體電路模組。 第1B圖為本發明之第一圖案之一可能示意圖。如圖所 示，第一圖案130具有第一條碼131以及一組生產碼133。 該組生產碼133中的第一〜第四生產碼，，024〇”代表此製造流 程發生的時間點’其中第一及第二生產碼，，〇2，，代表20〇2 年，第三及第四生產碼”4〇’，代表第40週。 該組生產碼133中的第五生產碼”A”代表此電路板是 在哪一條生產線進行電路板的加工。該組生產瑪中的 第六至第九生產碼”χχχχ”代表電路板的流水號。本發明並 不限定該組生產碼的數量以及其所代表的含意。 第1C圖係為本發明之電路板之一可能示意圖。如圖所 示’第一圖案130係印刷在電路板140的第一表面151的 邊緣處。另外。第一圖案130係印刷在白底149之上。在 〜可能實施例中’亦可利用喷墨方式，將白底149喷印在 電路板140的第一表面151。 接著，擺放複數積體電路元件於電路板的第一表面（步 鱗S112)。如弟1C圖所不，在電路板140的第·一表面151 中，具有第一圖案130以及積體電路元件141〜148。本發 明並不限定積體電路元件141〜148的種類。在本實施例 中’積體電路元件141〜148可為揮發性記憶體（volatile memory)或非揮發性記憶體(non-volatile memory)。 接者’加熱電路板’用以固定第一表面151上的積體 電路元件，以及使電路板140的第一表面151的第一圖案 201114341 無法被清除（步驟S113)。請參考第1C圖，在積體電路元件 141〜148所置放的位置下，設置有錫膏，因此，當積體電 路元件141〜148設置在鍚膏上並加熱電路板140時，積體 電路元件141-148便可被固定住在電路板140上。 若利用噴墨方式，將第一圖案130噴印在電路板140 的第一表面151時，可輕易地擦拭掉第一圖案130。舉例 而言’在加熱電路板140前，可利用一溶劑擦拭第一圖案 130。然而’在加熱電路板140後，由於墨水的材質發生化 學變化’故第一圖案130將不會被再被任何溶劑所擦除。 • 因此，第一圖案130便可被固定在電路板140的第一表面 151之上。 在本實施例中，在讀取第一圖案130後，便可得知一 第一生產訊息。在一可能實施例中，第一生產訊息與電路 板或/及電路板上的積體電路元件有關，但並非用以限制本 發明。在一些實施例中，藉由第一生產訊息可得知，積體 電路元件141〜148的製造日期、積體電路元件141〜148置 放於電路板140的第二_表面151的時間、積體電路元件 • 141〜148係由哪一條生產線所放置、或是電路板140的製 造日期。 在其它實施例中，積體電路模組的製造程序更包括步 驟S121及S122’但並非用以限制本發明。在步驟S121中， 讀取電路板的第一表面的第一圖案。接著，將讀取結果印 刷在電路板之第二表面上（步驟S122)。 在本實施例中，第二表面相對於電路板140的第一表 面151。舉例而言’.若第一表面151係為電路板140的正 面時，則第二表面為電路板140的背面。 201114341 第2A圖為發明之積體電路模組的製造程序之另一可 能實施例。第2A圖相似第1A圖，不同之處在於，第2A 圖多了步驟S214〜S216。由於第2A圖中的步驟S211〜S213 與第1A圖中的步驟S111〜S113相同，故不再贅述步驟 S211〜S213 。

在加熱電路板（步騾S213)後，讀取第一圖案，以得到 一第一生產訊息，並藉由第一生產訊息，產生一第二圖案 (步驟S214)。在一可能實施例中，第二圖案係被印刷在電 路板140的第二表面。接著，將複數積體電路元件放置在 電路板140的第二表面。在一可能實施例中，電路板HO 可為一雙面針腳定義記憶體模組⑴ual In_Line Memory Modules ; DIMM)。 在另一實施例中，第一圖案包括一條碼以及複數生產 碼，而第二圖案具有一第二條碼以及一組處理碼，其中該 組處理碼具有複數處理碼。該等處理碼作為積體電路模組 的製程識別用。 在一可能實施例中，第二圖案係被印在一標籤，並且 此標籤可貼在積體電路元件141〜148之—者之上。積體電 路7G件H1〜I48之-者係為揮發性記憶體或非揮發性記憶 體。 _ t 2B圖為本發明之第二圖案之一可能示意圖。如圓所 不’第二圖案22G具有—第二條碼231以及—組處理碼 如。在本實施例中’第二圖案220具有1()個處理碼。另 外，在本實施例中，·處理碼223的第一至第九處理碼 與該級生產碼133的第—至第九生產碼相同（如第1Β圖所 示）0 ‘201114341 第2C圖為本發明之電路板之一可能實施例。如圖所 示’電路板230具有電路區塊241〜248。第1C圖所示的電 路板140可為電路區塊241〜248之一者。也就是說，電路 板230可被切分成8個像第1C圖所示的較小尺寸電路板 (140)。在第2C圖中，處理碼223的第十處理碼”5”可表示， 電路板140係為電路板230的電路區塊245。 接著’切割電路板（步驟S215)。電路板通常具有許多 電路區塊’每一電路區塊的銅箔走線(track)或是積體電路 元件的擺放位置均相同。在本實施例中，在加熱並切割電 路板(如第2C圖所示的電路板230)後，便可得到複數較小 尺寸的電路板(如第1C圖所示的電路板140)。收集切割後 的電路板（步驟S216)。在一可能實施例中，步驟S211〜S213 係由一機台所完成，而步驟S214〜S216係由另一機台所完 成。 第3A圖為本發明之積體電路模組的製造程序之另一 可能實施例。第3A圖相似第2A圖，不同之處在於第3A 圖多了步驟S317及S318。由於第3A圖的步驟S311〜S313 • 與第1A圖的步驟S111〜S113相同，並且第3A圖的步驟 S314〜S316與第2A圖的步驟S214〜S216相同，故不再贅 述步驟S311〜S316的動作原理。 在步驟S317中，讀取步驟S314所產生的第二圖案， 用以產生一編碼結果。在一可能實施例中，第二圖案具有 一條碼以及複數處理碼。第3B圖為該編碼結果之示意圖。 如圖所示’編碼結果具有複數訊息碼。在本實施例中，編 碼結果具有12個訊息碼。在第3B圖中，第一至第十訊息 碼與第2B圖所示的第一至第十處理碼相同。 201114341 接著’儲存該編碼結果（步驟S318)。在一可能實施例 中，該編碼結果係被儲存於一記憶單元，如EEPROM之中。 在本貫施例中，第3B圖所示的第十一及第十二處理碼22” 代表該記憶單元的識別碼。 另外，在讀取該編碼結果後，便可得知一第二生產訊 息。在本實施例中，第二生產訊息與此次的製造程序有關。 在一可能實施例中，第二生產訊息與積體電路元件 141〜148、電路板140、230或是該記憶單元有關。 舉例而言，根據第二生產訊息，便可得知積體電路元 件141〜148的製造日期、積體電路元件141〜148置放於電 路板140的第一表面151的時間、積體電路元件141〜148 係由哪一條生產線所置放、或是電路板230的製造日期。 在積體電路模組的製造程序中，每一製造階段均具有 一相對應的數字碼(code)。藉由這些數字碼’便可增加積體 電路模組的製造程序的追溯性(traceability)。若積體電路模 組的製造程序的某一製造階段發生錯誤時，藉由讀取數字 碼，便可快速地找出有相對應的製造階段。 第4圖為本發明之積體電路模組的製造系統之一可能 實施例。如圖所示，製造系統400適用於一積體電路模組 中，並包括電路板410以及表面黏著（surface-mount technology; SMT)裝置430。電路板410具有一第一表面以 及一第二表面，其中第一表面相對於第二表面。舉例而言， 若第一表面係為電路板410的正面時，則第二表面為電路 板410的背面。 在本貫施例中，印刷一第一圖案於電路板410的弟'一 表面中。第一圖案（如第1B圖所示的圖案130)可包括一第 201114341 、條碼以及一組產生碼。該組生產碼包括數個生產碼，用 以識別該積體電路模組。 ^在本實施例中，係利用喷墨方式，將第一圖案印刷在 電路板的第一表面。另外，在印刷第—圖案之前，可先印 刷白底，然後再將第一圖案印刷在白底之上。在此實施 例中，亦可利用喷墨方式，將白底印刷在電路板的第一表 面。 表面黏著裝置430放置複數積體電路元件於電路板 • 410的第一表面之上，並加熱電路板41〇。在加熱電路板 410後，便可固定電路板410的第一表面的積體電路元件， 使第一表面的第一圖案無法被清除。在本實施例中’ 若讀取第一圖案，便可得知一第一生產訊息。 此第一生產訊息與電路板410上的積體電路元件及/或 電路板410有關。舉例而言，根據第一生產訊息，便可得 知電路板410上的積體電路元件的製造日期、電路板410 上的積體電路元件置放於電路板410上的時間、或是電路 鲁 板410的相關資訊(如製造曰期）。 另外，在加熱電路板410之後，電路板410可再重新 進入表面黏著裝置430。表面黏著裝置430先讀取第一表 面的第一圖案，然後再將讀取結果印刷在電路板41〇的第 —表面。本發明並不限制第一圖案印刷在電路板410的第 表面的位置，或是讀取結果印刷在電路板410的第二表 面的位置。在一可能實施例中，第一圖案及讀取結果係分 別印刷在第一及第二表面的邊緣處。 在本實施例中，係利用噴墨方式，將第一圖案或讀取 結果印刷在電路板的第一或第二表面。另外，在印刷第一 11 201114341 圖案或讀取結果之前’可先在第一或第二表面印刷一白 底，然後再將第一圖案或讀取結果印刷在白底之上。在此 實施例中’亦可利用噴墨方式，將白底印刷在電路板的第 一或第二表面。 另外’在本實施例中，製造系統400更包括處理農置 450。處理裝置450讀取電路板410的第一圖案，然後根據 讀取結果，產生一第二圖案。在本實施例中，第二圖案（如 第2B圖所不）具有一·第一條瑪以及一組處理碼。在其它實 施例中，第二圖案可印刷在一標籤之上，並且該標籤可貼 在電路板410的積體電路元件之上。 在一可能實施例中’第二圖案的條碼相似第一圖案的 條碼。另外’第二圖案的處理碼的數量可大於第一圖案的 生產碼的數量。 由於電路板410可能具有複數小尺寸的電路區塊。每 一電路區域具有相同的電路結構。因此，可藉由處理楚置 450 ’切割電路板410 ’並收集切割後的小尺寸電路區域。 製造系統400更包括寫入裝置470。寫入裝置470讀取 處理裝置450所產生的第二圖案’並根據讀取後的結果， 產生一編碼結果。在其它貫施例中’寫入農置470可直接 讀取電路板410的第一圖案。 寫入裝置470將編碼結果寫入一記憶單元之中，如 EEPROM)。在本實施例中，編碼結果可能具有複數訊息碼 (如第3B圖所示）。在本實施例中，寫入裝置47〇所產生的 訊息碼的數量多於處理裝置450所產生的處理碼的數量。 在本實施例中，根據編碼結果，可得知〜第二生產訊 息。第二訊息與第一生產訊息相似，可能與電路板41〇上 12 201114341 的積體電路元件及/或電路板410有關。另外，藉由第二訊 息，亦可得知記憶單元的識別碼。 如第4圖所示，製造系統400更包括測試裝置490。測 試裝置490用以測試電路板410。在一實施例中，測試裝 置490將測試結果儲存於一記憶單元之中，其中該記憶單 το亦儲存寫入裝置4 7 0的編碼結果。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不 脫離本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾， 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準。

13 201114341 【圖式簡單說明】 第1A圖為本發明之製造程序之一可能實施例。 第1B圖為本發明之第一圖案之一可能示意圖。 第1C圖係為本發明之電路板之一可能示意圖。 第2A圖為發明之製造程序之另一可能實施例。 第2B圖為本發明之第二圖案之一可能示意圖。 第2C圖為本發明之電路板之一可能實施例。 第3A圖為本發明之製造程序之另一可能實施例。 第3B圖為本發明之編碼結果之一可能示意圖。

第4圖為本發明之製造系統之一可能實施例。 【主要元件符號說明】 Sill〜S122、S211〜S216、 130 :第一圖案； 133 :生產碼； 141〜148 :積體電路元件 151 :第一表面； 231 :第二條碼； 241〜248 .電路區塊， 430 :表面黏著裝置； 470 :寫入裝置； 400 :製造系統。 S311 〜S318 :步驟； 131 :第一條碼； 140、230 :電路板； 149 :白底； 220 :第二圖案； 223 :處理碼； 410 :電路板； 450 :處理裝置； 490 :測試裝置；

14

Claims (1)

1. •201114341 七、申請專利範圍： 1.一種製造程序，適用於一積體電路模組，包括： 將一第一圖案印刷在一電路板之一第一表面上，其中 該第一圖案包括一第一條碼以及一組生產碼，該組生產碼 包括數個生產碼，用以識別該積體電路模組； 擺放複數積體電路元件於該第一表面之上； 加熱該電路板’用以固定該等積體電路元件，以及使 該第一圖案無法被清除； Λ取該第一圖案，以得知一第一生產訊息 藉由該第一生產訊息，產生一第二圖案，該第二圖案 具有一第二條碼以及一組處理碼，該組處理碼包括複數處 理碼，作為該積體電路模組的製程識別用； 切割該電路板；以及 收集切割後的電路板。 2·如申请專利|&圍第丨項所述之製造程序，其中該等生 產碼的數量小於該等處理碼的數量。 3.如申邱專利範圍第2項所述之製造程序，更包括： 讀取該第二圖案，用以產生一編碼結果；以及 I = m結果，其中當讀取該編碼結果時，可得知 社果m專利f圍第3項所述之製造程序，其中該編喝 有減訊息碼，該等處理碼的數量小於該等訊息碼 5,如中請專利範圍第i項所述之製造程序，1中該第— 一者_產訊息與該等積體電路元件以及該電路板之至少 6·如申請專利範圍第5項所述之製造程序，其中根據該 15 201114341 或第一生產訊息’可得知該等積體雷― 期、該等積體電路元件置放於該電路板上】的 電路板的製造日期。 等間、或是該 7.如申請專利範圍第1項所述之製造程序， 讀取該第一圖案；以及 I枯 將讀取結果印刷在該電路板之一第二表面上。 δ.如申請專利範圍第7項所述之製造程序，更包括： 擺放複數積體電路元件於該第二表面之上；^及 加熱該電路板，用以固定該第二表面的=

   電路元件。 上的該4積错 9.如申請專利範圍第丨項所述之製造程序，1 步驟係利用-喷墨方式’將該第—圖案印刷在該第」表面 1〇·如申請專利範圍第1項所述之製造程序，其中在 加熱該電路板時，藉由一溶劑擦拭掉該第一圖 除該第一圖案。 目*便τ' —種製造系統，用以製造一積體電路模組，包括： 一電路板，具有一第一表面以及一第二表面；

   一，面黏著裝置，將一第一圖案印刷在該第一表面 上，該第一圖案包括一第一條碼以及一址生產碼，該組生 產，包括數個生產碼，用以識別該積體電路模組，該表面 =著裝置擺放複數㈣電路元件於該第—表面，並加熱該 電路板，用以固定該等積體電路元件，以及使該第一圖案 無法被清除，其中當讀取該第一圖案時，可得知一第一生 產訊息；以及 一處理裝置 息，並藉由該第 ’頃取該弟一圖案’以得知一第—生產訊 一生產訊息’產生一第二圖案，該處理裝 16 201114341 置切割該電路板並收集切割後的電路板。 _ 12.如申請專利範圍第11項所述之製造系統，其中該第 二圖案具有一第二條碼以及一組處理碼，該組處理碼包括 複數處理屬’作為該積體電路模組的製程識別用，該等生 產碼的數量小於該等處理碼的數量。 13.如申請專利範圍第12項所述之製造系統，更包括： 、-寫入裝置’讀取該第二圖案’用以產生一編碼結果， 並將該編碼結果儲存於一記憶單元之中，其中根據該編碼 φ 結果，可得知一第二生產訊息。 石έ士14.如申凊專利範圍第13項所述之製造系統，其中該編 碼結果具有複數訊息碼，該等處理碼的數量小於該 碼的數量。. ' 15·如申請專利範圍第13項所述之製造系統，更包括： 、、、j減裂置，用以測试該電路板及該等積體電路元 件’並將測試結果儲存於該記憶單元之中。 16.如申請專利範圍第n項所述之製造系統，其中該第 及第一生產訊息與該等積體電路元件以及該電路板之至 • 少一者有關。 〃Π.如申請專利範圍第16項所述之製造系統，其中根據 該第-或第二生產訊息，可得知該等積體電路元件的製迭 日期、該等積體電路元件置放於該電路板上的時間 該電路板的製造日期。 18. 如申請專利範圍第u項所述之製造系統，1中該表 裝置讀取㈣-圖案，並將讀取結果印刷在該第二 19. 如申請專利範圍第18項所述之製造系統，其中該表 17 r ] 201114341 面黏著裝置擺放複數積體電路元件於該第二表面，並且該 電路板係為一雙面針腳定義記憶體模組（Dual hi-Line Memory Modules ; DIMM)。 20. 如申請專利範圍第11項所述之製造系統，其中該表 面黏著裝置係利用一噴墨方式，將該第一圖案印刷在該第 一表面0 21. 如申請專利範圍第11項所述之製造系統，其中該等 元件包括揮發性記憶體以及非揮發性記憶體。 22. 如申請專利範圍第11項所述之製造系統，其中在未 加熱該電路板時，藉由一溶劑擦拭掉該第一圖案，便可清 · 除該第一圖案。

   18