TW201019091A - Power supply module - Google Patents

Description

201019091 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於—種電源供應模組，特別是有關於一 種儲電元件的電源供應模組。 、 【先前技術】 電能的儲存部件在我們的生活之中佔了重要的一部 分，例如用於電路中的電容以及用於可攜式裝置的電池之 類的7L件’電能健存部件影冑了電子裝i的執#效能以及 作業時間’而性能和可靠性是每個設計所要求的。 超級電容，或者稱為電化學雙層電容(EDLC)，與電解 電合相比，具有非常高的功率密度和實質的能量密度。在 過去幾年，這些元件已應用在消費電子、工業和汽車等許 多領域。如今’已有超級電容是功㈣度高達斯.&的 超高功率元件’超級電容的尺寸非常緊湊（小的超級電容通 常只f郵票大小或者更小）’但它們可儲存的能量比傳統電 容要高得多，大多數超級電容的容量用法拉(F)標^，通常 在1F到5，_F之間，而且放電速度可以很快也可以很慢。 它們的使用壽命非常長，可被設計成用於終端產品的整個 生命週期。 電源供應模組或電源供應器這類的電源供應解決方案 經常會應用到電池或電容等儲電元件，在料，由於受到 館電元件尺寸大小、功能、壽命等的限制，_般會將儲電 元件置於電路基板外’然而’隨著科技的進步，未來如超 201019091 級電容及磁電容這類的儲電元件會更為廣泛地被應用在許 多電子裝置上’因此提出一種儲電元件的應用方案。 【發明内容】 因此本發明之目的在於提供一種應用儲電元件的電源 供應模組。 依據本發明之一種實施例，本電源供應模組包括應用 電路基板及至少一儲電元件。儲電元件具有正極接點及負 極接點，且儲電元件是置於應用電路基板上。 【實施方式】 接下來請參照本發明實施例的詳細說明，其中所提到 的範例會連同圖式一同進行說明。在任何可能的情況下， 圖式及說明中所使用的相同參考數標都代表了相同或類似 的部件。 請參照第1圖，其係繪示依照本發明第一個實施例的 一種電源供應模組的示意圖。此電源供應模組10〇可以應 用在許多不同的電子裝置上，此電源供應模組1〇〇包括至 少一儲電元件110以及應用電路基板13〇 ,儲電元件11〇 疋一種高效能的、可做到如郵票或者更小尺寸的儲電元 件，如超級電容、磁電容、以及微（小）型平面式電池等，而 且儲電容量大，可提供多次的充放電，就某特定儲電元件 而s ’其能量岔度可達500 wh/kg。儲電元件11〇具有正極 接點113及負極接點116 ’可利用這二個接點與負載連接， 6 201019091 或疋先與S 4多個其他的储電元件形成並聯或串聯連接 後再與負載連接。第1圖中的儲電元件110僅是舉例說明， 並非用以限定本發明’正極接點113及負極接點ιΐ6可視 實際的需求而設置於儲電元# UG的同邊、臨邊、或對邊 上。 因為儲電元件UG尺寸微小，可將其直接置於應用電 路基板130上，並可視實際需求與應用電路基板i3〇電性 連接’因為儲電元件U0具有如前所述的尺寸小、容量大， 可多次充放電等特徵’此種設計可節省空間。應用電路基 板130可以是印刷電路板、印刷電路軟板、或陶竟電路板 等。此電源供應模組110還可以包括至少一第一接人 及至少-第二接合元件’第-接合元件是用以接合正極接 點113與應用電路基板13〇，第二接合元件是用以接合負極 接點116與應用電路基板13〇。第一接合元件及第二接合元 件的材質可以是金、銅、鋁、銀、錫或上述金屬的合金。 第接合元件及第二接合元件可以是孔洞、金屬凸塊、金 屬接合線、或焊錫等。 儲電元件110可能是已封裝完成，也可能是未經封裝 的裸露元件。若儲電元件110是未經封裝的，此電源供應 模組100還包括至少一絕緣層，包覆於儲電元件11〇外， 絕緣層的材質可以是環氧樹脂、陶瓷、或玻璃等。 請參照第2圖，其係繪示依照本發明第二個實施例的 —種電源供應模組的示意圖。此電源供應模組2〇〇可以應 用在許多不同的電子裝置上’此電源供應模組2〇〇包括至 7 201019091 少一儲電元件210以及應用電路基板230，儲電元件210 是一種高效能的、可做到如郵票或者更小尺寸的儲電元 件，如超級電容、磁電容、以及微（小）型平面式電池等，而 且儲電容量大’可提供多次的充放電。儲電元件21〇具有 正極接點213及負極接點216,可以利用這二個接點與負載 連接’或是與另一或多個其他的儲電元件形成並聯或串聯 連接。苐2圖中的儲電元件21〇僅是舉例說明，並非用以 限定本發明，正極接點213及負極接點216可視實際的需 求而設置於儲電元件210的同邊、臨邊、或對邊上。 因為儲電元件210尺寸微小，可將其直接置於應用電 路基板230上’並可視實際需求與應用電路基板23〇電性 連接’因為儲電元件21〇具有如前所述的尺寸小、容量大， 可多次充放電等特徵，此種設計可節省空間。應用電路基 板230可以是印刷電路板、印刷電路軟板、或陶瓷電路板 等。此電源供應模組210還可以包括至少一第一接合元件 及至少一第二接合元件，第一接合元件是用以接合正極接 點213與應用電路基板23〇,第二接合元件是用以接合負極 接點216與應用電路基板23〇β第一接合元件及第二接合元 件的材質可以是金、銅、鋁、銀、錫、上述金屬的合金、 或其他導電材質。第一接合元件及第二接合元件可以是孔 洞、金屬凸塊、金屬接合線、焊錫、或其他導電物。 儲電元件210可能是已封裝完成，也可能是未經封裝 的裸露元件。若儲電元件210是未經封裝的，此電源供應 模組200還包括至少一絕緣層，包覆於儲電元件21〇外， 8 201019091 絕緣層的材質可以是環氧樹脂、陶瓷、或玻璃等。 電源供應模組200還可以包括電源管理系統25〇，電源 管理系統250亦是置於應用電路基板23〇上，電源管理系 統250可以控制電源供應模組2〇〇内的儲電元件，以使儲 電元件個別充電或放電、依序充電或放電、或是全部一齊 充電或放電。電源管理系統25〇可具有一 DC_DC穩壓降壓 模組251及/或一 AC-DC穩壓降壓轉換模組252。 此外，電源供應模組200可包含正極板260及負極板 270，正極板26〇及負極板27〇上各自具有至少一充電電極 及/或至少一放電電極，如正極板26〇上具有充電電極％卜 262，而負極板270上具有放電電極271 ^正極板260連接 於應用電路基板230之一側，負極板27〇連接於應用電路 基板230相對於正極板23〇之另一側。可視電源供應模組 230之實際應用領域而設計不同數目之充電電極及放電電 極，例如應用在汽車領域時’可設計多組充電電極以因應 大量充電之需求。 其中這些儲電元件的正極接點係連接至正極板260 上’負極接點係連接至負極板270上。正極板260及負極 板270之材質可以是陶瓷、金屬、或玻璃。正極板26〇及 負極板270亦可是印刷電路板。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技術者，在不脫離本發明之精神 和範圍内’當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 9 201019091 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂’所附圖式之詳細說明如下. 第1圖係繪示依照本發明第-個實施例的-種電源供 應模組的示意圖。 Z'

第2圖係繪示依照本發明第二㈣ 應模組的示意圖。 电你供 【主要元件符號說明】 100 :電源供應模組 110 :儲電元件 113 :正極接點 116 :負極接點 130 :應用電路基板 2〇〇 :電源供應模組 21 〇 :儲電元件 213 :正極接點 216 :負極接點 230 :應用電路基板 250 :電源管理系統 25 1 : DC-DC穩壓降壓模組 252 : AC-DC穩壓降壓轉換模 組 260 :正極板 261 > 262 ：充電電極 270 :負極板 271 :放電電極

Claims (1)

1. 201019091 十、申請專利範圍： L 一種電源供應模組，包含： 一應用電路基板；以及 至少一儲電元件，具有一正極接點及一負極接點，該 儲電元件係置於該應用電路基板上。 2. 如申請專利範圍第1項所述之電源供應模組，更包 含一電源管理系統，置於該應用電路基板上，該電源管理 系統具有一DC-DC穩壓降壓模組及/或一 AC-DC穩壓降壓 轉換模組。 3. 如申請專利範圍第2項所述之電源供應模組，其中 該電源管理系統控制該儲電元件，以使該儲電元件個別充 電或放電、依序充電或放電、或是一齊充電或放電。 4. 如申請專利範圍第3項所述之電源供應模組更包 含： 一正極板’具有至少一充電電極及/或至少一放電電 極，該正極板連接於該應用電路基板之一側；以及 一負極板，具有至少一充電電極及/或至少一放電電 極，該負極板連接於該應用電路基板相對於該正極板之另 一側0 201019091 一 5.如申請專利範圍第4項所述之電源供應模組，其中 ^ 肖儲電元件之該正極接點連接至該正極板上，該儲電元件 之該負極接點連接至該負極板上。 6_如申請專利範圍第4項所述之電源供應模組，其中 該正極板及該負極板之材質係陶瓷、金屬、或玻璃。 • 7.如申請專利範圍第4項所述之電源供應模組，其中 該正極板及該負極板係印刷電路板。 8.如申請專利範圍第丨項所述之電源供應模組，其中 該應用電路基板係―印刷電路板印刷電路軟板、或一 陶瓷電路板。 9·如申請專利範圍第1項所述之電源供應模組，更包 含： 至少一第一接合元件，用以接合該正極接點與該應用 電路基板；以及 至少一第二接合元件’用以接合該負極接點與該應用 電路基板。 10·如申請專利範圍第9項所述之電源供應模組，其 中w亥第及第二接合元件的材質係金、銅、鋁銀、錫、 上述金屬的合金、或其他導電材質。 12 201019091 u.如申請專利範圍第10項所之 中該第一及篦_ μ人， 之電源供應模組，其 夂第一接合兀件係孔洞、金 八 焊錫、或其他導電物。 屬凸塊、金屬接合線、 包人請專·圍第1項所述之電源供應模組，更 3夕一絕緣層，包覆於該儲電元件外。 Ί 〇 :•如申請專利範圍第12項所述之電源供應模組，其 中該絕緣層之材質係環氧樹脂、陶竟、或玻璃。