TW200931002A - Bonding strength measuring device - Google Patents
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Description
^-FINAL-TW-20080109 200931002 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種接合強度的量測裝置，且特別是 有關於一種封裝膠體與基板之間的接合強度的量測裝置。 【先前技術】
大部分的電子產品在封裝完成之後，通常會進行成品 測試，例如老化測試、電性測試、拉力測試、銲球剪應力 測試或接合強度測試等，以確保電子產品的生產品質與良 率。尤其是小型、可攜帶的電子裝置，很容易因碰撞或掉 落所產生之衝擊波，而使其内部之半導體元件受到破壞。 此外，封裝膠體（molding compound)與基板之間的接合 性劣化，將使水氣或熱氣經由裂縫滲透至封裝膠體内部的 半導體元件’影響電子產品可使用的壽命。 為了確切掌握電子產品的可靠度並使其合乎產品規 ，，習知對封裝膠體與基板的接合強度做破壞性實驗，並 量測而得射供分析的數值。例如[推刀水平施力於 装膠體，並量測封裝膠體被破壞而與基板分離的數值。數 值越高，表示結合強度麵，反之，職合強度越弱。但 是’上述的破壞性實驗並未考量熱應力的效應，因而與雷 子產品的實際應麟有所差異。因此，如何改良封裝膠= 與基板之接合強度的量測是亟需克服的重要課題之―^ _ 【發明内容】 ° 用以模擬並量 本發明提供一種接合強度的量測裝置， 測受熱時封裝膠體與基板之間的接合強度。 200931002 V-FINAL-TW-20080109 板種接合強度的量測裝置，適於量測-基 平，=，該- 熱平*具有第=心 ;於==置::有第=區，第-可更換治二 滑動台具有—第二露出該封襄膠體的一開口。加熱 ❹ =區用以加熱該封裝;==:= 口; 谷納該封裝踢體的—凹穴 二，具具有可 台於該加熱平台的上方。托架用以固疋該加熱滑動 方向個力::滑動台具有沿著-推動 些滑槽而移動的支柱。 』疋托架4多個沿著該 熱滑===定;定托架具有多個她加 在本發明之—實施例中該些支 =整地鎖附於該些支柱上，以調整該加 計，該加歸心技接-壓力 以及，卜加舰為具有加熱線圈 導上：ίί装置。第二加熱區為具有加熱線_及 200931002 /-FINAL-TW-20080109 ㈣μ㈣^可精確地量測 又熱-封裝膠體與基板之接合強度，因而可實 應力的效應對接合強度的變化，以作為重料‘。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯’ 舉較佳實闕，並配合所關式，作詳下’ 【實施方式】 η#卜。 ❹ 圖1為加熱平台的俯視及側面示意圖 動台及固定托架的俯視及側面示意圖 實施==度的量職置的組裝及操作示=發月 5月參考圖1及圖2，接合強度的量測裝置主要包括一 有一加第熱滑動台120以及-固定_〇。加 熱千口 110具有-第一加熱區112以及 114。基板K)配置於第—加熱區112中，而可更換ϋ口⑴ 上。f 一加熱區112可用以加熱基二至 = 簡擬實際狀況下基板1G受熱的熱應力 以及導一 t熱區112例如是具有加熱線圈 其可控制輪入至加熱線圈的電流 量以加熱導㈣。當絲1G配胁第—加 體可經由導熱體均勻加熱 ; 形狀可以是陳體辭錐_(^為封布裝了膠體體％ : V-FINAL-TW-20080109 200931002 =部與基板1G接合，而购突出於第 且 與基板1〇之_^ 10以模擬實際受熱狀態ί接1熱封裝膠體20與基板 ------ e ❹ 第一加埶f η/Γ、124。第二可更換治具124固定於 =「二’並具有可容納封裂膠體的-凹穴 第-加熱區122用以加_ 1的封| 2 =驗溫度，以模擬實際狀況下職龍2q受熱的熱應力 以及==裝是具有加熱線圈 量以加熱導熱體。當封裝膠;控二=熱線圈的電流 田玎衣膠體20疋位於第二可更換治具 124的凹八124a中時’可經由第二加熱區122的導熱體來 加熱封裝雜2G’錢封裝_ 2() _職的實驗溫度， 例如是120〜23(TC之間。第二可更換治具m可以是單一 固定片，其藉由螺絲鎖_加熱滑動台⑽的板體上。第 二可更換治具124的凹穴124a具有圓柱型的内壁，其與封 裝勝體20的表面-致，因而封裝膠體2()受加熱滑動台12〇 施力時，可模擬均勻受力的势應力。 此外’請參考圖2及圖3，加熱滑動台⑽還具有沿 著-推動方向F開設的一容納槽126以及多個滑槽128， 而封裝膠體20可沿著容納槽126移動至凹穴12如中，且 固定托架130設有多個沿著這些滑槽128而移動的支柱 W-FINAL-TW-20080109 200931002 132’使得加熱滑動台12〇可受力而沿著推動方向？移動。 固疋托架130可固定加熱滑動台12〇於加熱平台的上 方，且固定托架130還具有多個支撐加熱滑動台12〇於這 =支柱132上的固定片134。支柱132例如是螺桿，而固 定片134例如是可調整的鎖附件，其鎖附於這些支柱 上，以調整加熱滑動台120的所在高度。
❹ 請參考圖3，為了量測封裝膠體2〇與基板1〇之間的 接合強度，加熱滑動台120連接一壓力計14〇來量測推動 方向F的壓力值。以下介紹整個測試的流程，首先，將配 置於基板ίο上的封裝膠體20放置於加熱平台11〇以及加 熱滑動台12G之間，調整加熱滑動台m的高度、 裂膠體20恰好位在凹穴124小接著，分別加熱基板ι〇 及封裝膠體2G至預定的實驗溫度。之後，沿著推動方向f ，力對封裳膠體20進行破*性實驗，並以壓力計14〇 置測而得到可供分析的數值。由於此破壞性實驗已經考量 到熱應力的效應，因而與電子產品實際應用時的狀痒一 致，故能真實地模擬出所要的數值。， 〜 綜上所述，本發明的接合強度量測裝置經改良而可赭 ^地量射熱時封裝膠體與基板之間的接合強度，因而可 實際模擬出_力的效應對接合強度的變化 的比對依據。 Μ董要 —雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，難並非用以 限定本發明’任何所屬技術領域巾具有通常知識者
St明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾， Μ $之保魏®當視後附之t請專鄕圍所界定者 200931002 V-FINAL-TW-20080109 為準。 【圖式簡單說明】 圖1為加熱平台的俯視及侧面示意圖。 圖2為加熱滑動台及固定托架的俯視及侧面示意圖。 圖3為本發明一實施例之接合強度的量測裝置的組裝 及操作示意圖。 【主要元件符號說明】 10 :基板 〇 20 :封裝膠體 110 :加熱平台 112 ··第一加熱區 114 :第一可更換治具 114a :開口 120 :加熱滑動台 122 :第二加熱區 124 :第二可更換治具 124a :凹穴 ® 126 :容納槽 128 :滑槽 130 :固定托架 132 :支枉 134 :固定片 140 :壓力計 F:推動方向
Claims (1)
- 200931002 /-FINAL-TW-20080109 十、申請專利範圍： 1. -種接合強度的制裝置，適於H基板斑配置 於該基板上-封裝雜之間的接合強度，該接合強度的量 測裝置包括： 一加熱平台，具有第一加熱區以及一第一可更換户 具，該基板配置於該第一加熱區，而該第—可更換治星= 定於該基板上，並具有顯露出該封裝膠體的—開口了八 ❹ 一加熱滑動台，具有一第二加熱區以及一第二可更 治具，該第二加熱區用以加熱該封裝膠體，而該第二可更 換治具具有可容納該封裝膠體的一凹穴；以及 — 一固定托架，用以固定該加熱滑動台於該加熱平台 上方。 α J 2. 如申請專利範圍第丨項所述之接合強度的量測裝 置，其中該加熱滑動台具有沿著一推動方向開設的—容^ 槽=及多個滑槽’而該封裝膠體可沿著該容納槽移動至該 日穴中’且該固定托架料多個沿著該些滑槽而移動的支 _ 柱。 3. 如申請專利範圍第2項所述之接合強度的量測裝 置其中該固定托架具有多個支樓該力口熱滑動台於該些 柱上的固定片。 — 4. 如申請專利範圍第3項所述之接合強度的量測裳 置其中該些支柱為螺桿，而該些固定片可調整地鎖附於 該些支柱上，以調整該加熱滑動台的所在高度。 5·如申請專利範圍第1項所述之接合強度的量測裝 11 200931002 V-FINAL-TW-20080109 置，更包括一壓力計，連接該加熱滑動台。 6. 如申請專利範圍第1項所述之接合強度的量測裝 置，其中該第一加熱區為具有加熱線圈以及導熱體的通電 裝置。 7. 如申請專利範圍第1項所述之接合強度的量測裝 置，其中該第二加熱區為具有加熱線圈以及導熱體的通電 裝置。12
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