TW200929516A - Light emitting diode lamp and light emitting diode string - Google Patents

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200929516 .九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及半導體發光領域，尤其係一種發光二極體 及採用所述發光二極體之發光二極體燈串。 【先前技術】 目前，LED ( Light Emitting Diode, LED )因具光質佳 (亦即LED光源射出之光譜）及發光效率高等特性而逐漸 取代冷陰極勞光燈（Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL ) 〇作為照明裝置之發光元件，具體可參閱Michael S. Shur等 人在文獻 Proceedings of the IEEE，Vol. 93, No. 10 (2005 年 10 月）中發表之 “ Solid-State Lighting: Toward Superior Illumination” 一文。 如圖1所示為一習知發光二極體10,該發光二極體l〇 包括一透明封裝體11、一發光二極體晶片12、一基板13、 一陽極引腳14及一陰極引腳15。所述陽極引腳14及陰極 ❹引腳15之一部分嵌設於該透明封裝體11内，其餘部分延 W伸突出至透明封裝體11外。該發光二極體晶片12設於該 基板13上並與基板13電連接，該陽極引腳14與基板13 電連接，該陰極引腳15與發光二極體晶片12之間藉由— 金線16電連接。將上述多個發光二極體1〇串聯或並聯形 成一燈串時，通常還需要提供一連接線，所述連接線上每 相隔一定距離設有一插座’發光二極體1〇插設於所述插座 内。然而，由上述發光二極體組成燈串時’對於不同使用 場合，需要預先確定連接線之長度，無法對發光二極體進 200929516 -行自由拼接，使用較不方便， .則更換起來較麻煩。 【發明内容】 且如果連接線上之插座壞掉， 有馨於此，有必要提供_種拼接簡單之發光二極體及 米用該發光二極體之發光二極體燈串。 一種發光二極體，包括—發光二極體晶片、-導線架 明封袭體，該發光二極體晶片及部分導線架組封 於該透明封裝體内’其中所述導線架組包括-第一導線 =二導線架’所述第二導線架與第一導線架並行設 "第-導線架包括—第—電極部與—第二電極部，所 述發光二極體晶片電連接於第一電極部之内端與第二電極 部之内端之間，所述第一笛—蕾技 電極部之外端向透明封裝 =伸並分別形成一第一引腳與一第二引腳，所述第二 導線架之兩端向透明封裝體外延伸並分別形成一第三引腳 與-第四引腳，所述第一引腳與第三引腳構成一第:對引 ❹腳’所述第二引腳與第四引腳構成一第二對引腳，所述發 光二極體藉由所設第一對引腳及第二對引腳可與另一發光 —極體拼接。 一種發光二極體燈串，包括複數拼接在一起之發光二 極體’所述發光二極體包括一發光二極體晶片、 組及-透明封裝體，該發光二極體晶片及部分導線架组封 裝於該透明封裝體内，其中所述導線架組包括一第一導線 架與-第二導線架，所述第二導線架與第—導線架並行設 置’該第-導線架包括—第一電極部與—第二電極部，所 200929516 .部晶極部之内端與第二電極 料延伸並分別形第二：：m:向=封裝 導線架之兩端向透明封裝體外延伸並分別形成一第=二 『第四引腳’所述第一引腳與第三一第第:= 發光二極體之間設有至少一電接頭，並由所述至少一= 將一發光二極體之-對引腳與另-發光二極體之第-對 引腳或第二對引腳相對接。 與習知技術相比，本發明之發光二極體設有第 腳與第二對引腳’藉由在相鄰兩發光二極體之間設置至少 一電接頭’可以將-發光二極體之—對引腳與另一發光二 極體之第-對引腳或第二對引腳相對接，從而將多個發光 —極體拼接為-相互串聯之發光二極體燈串’該發光二極 體燈串拼接簡單，更換較容易。 υ【實施方式】 下面將結合附圖對本發明實施例作進一步之詳細說 明。 參見圖2及圖3’本發明第一實施例提供之發光二極體 20包括一透明封裝體21、一發光二極體晶片22及一導線 架组23。 所述透明封裝體21包覆整個發光二極體晶片22及部 分導線架組23’該導線架組23包括一第一導線架232及一 第二導旅架233 ’其申所述第二導線架233與第一導線架 200929516 -232並们·设置。所述第—導線架232包括一第一電極部2如 .與第一電極部231’在本實施例中，該第一電極部謂 與第二電極部231相對設置，該第二導線架233與第-、 第一電極部230、231平行。該第一、第二電極部23〇、231 :立於第二導線架233之同一側，其中所述第一、第二電極 ^30、231亦可分別位於第二導線架加之兩側。所述發 晶片22設於該第—電極部现上，其中該發光二 ❹雷、轰=22之個電極如正極（或負極）與第一電極部230 ，連接’該發光二極體晶片22之另—個電極如負極（或正 極）糟由-金線24與第二電極部231電連接。所 之外端背向第二電極部231延伸出透明封裝體21 並形成一第—引腳234，該第二電極部说之外端背 二-電極部230延伸出透明封裝體21之外部並形成一第 腳235，發光二極體晶片22電連接於 内端與第二引腳235之内端之間。 ！腳34之 :斤述第線架233與第—、第二電極部謂、攻平 _ ^ 第一引腳236與一第四引腳237,其中該 弟二引腳 236 鱼笛一21 BSD -l-ft Λ,*. 一與第:引聊= .. 7丨哪構成一第一對引腳，所述第一斟 = =::=端分別設有-電接頭25,該兩對引 接碩25之；丨面形狀相匹配，藉由一發光二極體2〇 對弓丨腳接頭25與另一發光二極體2〇之第二 接頭25之互相插接，可方便地將兩發光二極 200929516 .體20拼接在一起。其中電接頭乃之設置形式並不局限於 *此，電接頭25設置之數量亦可以僅為一個，例如僅在其中 一發光二極體20之一對引腳（如該發光二極體2〇之第一 對引腳或第二對引腳）上設置—可與另一發光二極體2〇之 一對引腳（如該另一發光二極體2〇之第一對引腳或第二對 引腳）插接之電接頭25。另，所述電接頭25上還可設置防 呆結構，以便將一發光二極體20上之引腳與另一發光二極 體20上相應之引腳相對接。 ❹ 該透明封裝體21為一球體，所述發光二極體晶片22 設於該透明封裝體21之中心位置。該透明封裝體21採用 球型封裝’發光一極體晶片22所產生之光由出光面211發 散至透明封裝體21外時不易發生全反射，從而可提高光之 出光效率，另，經全反射折回之光可由球體之另一面出射， 使得整個球面都能出光’該發光二極體20之亮度增加。該 透明封裝體21可由矽膠（Silicone )、環氧樹脂（Ep0Xy 〇 Resin)、玻璃（Glass)等透明材料製成。該透明封裝體21 之顏色可為無色或具有其他色彩。 該發光二極體20還包括有光散射微粒或螢光粉等添加 物27，所述添加物27均勻分佈於透明封裝體21内，或者 包覆在發光二極體晶片22之表層221。所述透明封裝體21 内還進一步包含有高熱傳導物質28，例如鑽石粉末、類鑽 石粉末等具高熱傳導係數之物質。已知石夕膠（Silicone )、 環氧樹脂（Epoxy Resin)、玻璃（Glass)之熱傳導係數約 為1〜2 W/(m.K)甚至更低，而鑽石粉末、類鑽石粉末之熱傳 11 200929516 ，=數約為綱〜麵w/(m.K)，故添加鑽石粉末或類鑽石 .”大幅提高透明封裝體21之熱傳導效率，並使該透明 裳體21具熱穩定性。另’還可以對透明封裝體21之球 形表面作微小尺寸粗糙化，以提高透明封裝體21與空氣之 接觸面積，從而提升透明封裝體21與空氣之熱交換效率。 參閱圖4 ’本實轭例之發光二極體2〇之製作步驟為： 首先提供-導線架模組3〇,該導線架模組％包含複數呈陣 列分佈之導線架組23,所述導線架模組％可由金、銀、麵、 銅、銘等易於導電之金屬材料經鱗模製造而成；接著將發 先二極體晶片22枯著於第-導線架加之第一電極部23〇 上，然後藉由打線將發光二極體晶片2 之第二電極部231電連接；再以壓模法在發光二極體晶片 22、金線24及導線架組23外形成一球形之透明封裝體21， 並使導線架組23之—部分暴露於透明封裝體21外以形成 第-對引腳與第二對引腳，從而在導線架模組％上形成複 ❹數個發光—極體2〇 ’然後對導線架模組切割以分離出單 個之發光二極體20，再在各引腳234、235、236、Μ?塗一 層，多層絕緣漆或者包覆—層絕緣塑膠。發光：極體製 作兀成後’再於第一、第二對引腳之末端分別包覆一電接 頭25。 參閱圖5及圖6，發光二極體燈串4〇由複數個發光二 極體2〇串接而成，利用電接頭25將一發光二極體20之第 —對引腳與另一發光二極體20之第二對引腳對接，發光二 體燈串40之兩％分別留有一對引腳，一回路器〇設於 12 200929516 -發光二極體燈串4〇 _ .光二極體燈串4G另—並將該端之—對引腳電連接，發 向該發光二極體，串一=一對引腳與電源相連，並由電源 發光二極體如發五光供電以使發光二極體燈串40之各 發光例中’第—對引腳與第二對引腳相對設置於 兩侧’其中發光二極體晶片22電連接於 引腳γΓΓ 腳（即第一引腳234)與第二對引腳之一 〇 5)之間，第一對引腳之另一引腳（即 吉姑士腳23^)與第二對引腳之另一引腳（即第四引腳237) 目連’糟由在兩發光二極體2〇之間設置至少一電接頭 &可將一發光二極體2〇之第一對引腳與另一發光二極體 2〇之第二對引腳電連接，從而方便將多個發光二極體20 扭接成-發光二極體燈串4〇，其中所述發光二極體燈串4〇 中之各毛光一極體2〇之間為串聯連接。所述發光二極體 之安裝及拆換簡單、方便’可根據不同需要將多個發光二 ◎極體20自由拼接。另，透明封裝體21為球型封裝結構， 可提问發光二極體20之出光效率，並能夠使透明封裝體21 之整個球面都能出光，發光二極體2〇之亮度增加。 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方 式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案 技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 13 200929516 • 圖1係一種習知發光二極體之截面示意圖β • 圖2係本發明發光二極體第一實施例之戴面示土 、圖。 圖3係圖2中所示發光二極體之俯視圖。 圖4係制作圖3中導線架組所採用之導線架模 構示意圖。 圖5係由圖2所示發光二極體所組成之發光二極體燈 串之分解示意圖。 〇 圖6係圖5中所示發光二極體燈串之組裝圖。 【主要元件符號說明】 <本發明> 發光二極體 20 透明封裝體 21 出光面 211 發光二極體晶片 22 表層 221 導線架組 23 第一電極部 230 第二電極部 231 第一導線架 232 第二導線架 233 第一引腳 234 第二引腳 235 第三引腳 236 第四引腳 237 14 200929516 . 金線 24 . 電接頭 25 添加物 27 高熱傳導物質 28 導線架模組 30 發光二極體燈串 40 回路器 41 ® 〈習知〉 發光二極體 10 透明封裝體 11 發光二極體晶片 12 基板 13 陽極引腳 14 陰極引腳 15 ^ 金線 16 15

Claims (1)

1. 200929516 .十、申請專利範圍： .i 一種發光二極體’包括一發光二搞辦曰μ 及-透明封裝體，該發光二極 曰曰、一導線架組 極體日日片及部分導線牟相 於該透明封裝體内，並中1刀㈣木，·且封裝 苹盥一第-墓妙力、.所述¥線架組包括一第一導線 宰，兮货 '曾匕 一導線条與苐一導線架並行設 述發光二極體電連接於第一電：：：：苐f電極部，所 内端之間，所述第一、第_電二广與第-電極部之 . yV r 弟一電極部之外端向透明封裝體外 成—第—引腳與—第二引腳，所述第二導線 莖知向透明封裝體外延伸並分別形成一第三引腳與一 =腳’所述第一引腳與第三引腳構成一第一對引腳， 極^Γ引腳與第四引腳構成一第二對引腳’所述發光二 體拼=戶斤叹第一對引腳及第二對引腳可與另-發光二極 申叫專利範圍第丄項所述之發光二極體，其中所述發 0=極體晶片設於第—電極部上並與第—電極部電連接， 3、&一極t體晶片與第二電極部之間藉由打線連接。 二申請專利範圍第i項所述之發光二極體，其中所述第 4十引腳與第二對引腳相對設置於發光二極體之兩側。 中申請專利範圍第1項所述之發光二極體，其中至少其 5 對引腳之末端連接有一電接頭。 M h申明專利範圍第1項所述之發光二極體，其中所述透 6 、裝體為球型封裝結構。 申切專利範圍第1項所述之發光二極體，其中所述透 16 200929516 •明封^心含有紐频粒、螢聽、鑽 •石粉末中之至少一種。 冬/、顆頌 7. —種發光二極體燈串，包括複數拼接在一 體，所述發光二極體包括一發一 知艽一極體晶片、一 及一透明封裝體’該發光二極體晶片及部 、封梦 於該透明封裝體内’其中：所述導線架組包括L第 所述第二導線架與第-導線架並行設 —第—電極部與—第二電極部，所 =先-極體電連接於第__電極部之内端與第二電極部之 内h之間，所述第一、镇—带私1办 第一電極邛之外端向透明封裝體外 卒：ί 成一第一引腳與一第二引腳，所述第二導線 =之心向透明封裝體外延伸並分別形成—第三引腳與一 腳’所述第-引腳與第三引腳構成—第—對引腳， 所^二引腳與第四引聊構成一第二對引腳，相鄰兩發光 之間設有至少—電接頭，並由所述至少—電接頭將 0 :先一極體之一對引腳與另一發光二極體之第一對引腳 或第二對引腳相對接。 H、申請專利範圍第7項所述之發光二極體燈串，其中所 端光一極體燈串之一端設有一回路器，所述回路器與該 。之-對引腳插接並將該對引腳之兩個引腳電連接。 9话如申請專㈣圍第7項所述之發光二極體燈串，其中所 述透明封裝體為球型封裝結構。 10·如申請專利範圍第7項所述之料二極體燈串，其中所 '、明封裝體内包含有光散射微粒、螢光粉、鑽石粉末與 17 200929516 •類鑽石粉末_之至少一種。 • 如申請專利範圍第7項戶斤述之發光二極體燈串，其中所 述發光二極體之發光二極韹晶#設於第一電極部上並與第 一電極部電連接，發光二極體晶片與第二電極部之間藉由 打線連接。 12.如申請專利範圍第7項所述之發光二極體燈串，其中 所述發光二極體之第一對引腳與第二對引腳相對設置於發 光二極體之兩侧。 〇

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