200924286 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與電子⑤備之接地結構有關，制是關於—種具天 接地結構之電子裝置。 ...... 【先前技術】 可攜式電子產品主要係提供制者隨身攜帶使用，所以很多 y ^式⑨子產ασ上會配置有無線通訊傳輪模組。無線通訊傳輪 模組可以與無線網路基地台進行訊號傳輸，以提供使用者利用電 子產品進行無線上網。以目前市面上的筆記型電腦為例，幾乎都 會配置至少一種符合無線網路通訊協定之無線傳輸模組，前述之 通訊財例如赃·u(侧）、赃购6(wiMA增 ^通訊傳輪模組通常包含有—天線、—無線網路卡及—訊號傳輪 線。天線通常會設置在裝設顯衫的上㈣，_路卡則設置於 2機中的主機板上。訊號傳輸線的兩端分別連接天線與無線網路 卡，因此訊輪線必須由上蓋延伸出，然後進入主機中一直配 置到無線網路卡裝設的位置。 - 天線與無線鱗切的訊麟輸線必财岐的佈線位置， 筆記驾駄域中。目前業界對於麵訊麟輸線的 口2式大多採用彈片沿著佈線路徑夾固住線材，但是這種固定 方式而要在生麵±於域簡外加裝則，會提高域成本。 d’、目剧—些高階筆記型電腦通常會有好幾組天線與訊號傳輸 1i:加裝彈片的數量就會大增’使配佈線材的手續更加複雜， 產線的组裝手續與工時就跟著更高。另一方面，每一個訊號 200924286 傳輪線都必齡顺錢的接地雜接_進行接地，才能夠使 天線正$地運作。因此，生產線上需要進行多次不同的加工程序 使天線之訊賴輸線分顧定與完成接地，將導致產品的產能受 到限制。 【發明内容】 #独上的問題，本發明駐要目的在於提供—種具天線接
構之电子衣置’以解決先前技術巾天線之訊號傳輸線在接地 與固定方面之問題D _本發明係提供-種具天線接地結構之電子裝置，其包括有一 殼體、一電路板及一蓋體。殼體具有-内表面及-樞接部。内表 面上具有複數個亚排之凸肋，而且内表面與凸肋上具有一導電 層。电路板設置於殼體之内表面上。電路板具有一接地層，其中 接地層係電性連接於内表面與凸肋上之導電層。蓋體㈣於殼體 之框接部，而且盍體設置有至少一天線模組。天線模組具有複數 、 條訊號線，其中各訊號線係經由樞接部而連接至殼體内。各訊號 線係分別肷入對應之凸肋間，以沿各凸肋配置並與導電層電性連 接’而同時固定並進行接地。 士本發明之功效在於，天線模組之訊號線只要置入兩凸肋間就 同時固定與完成接地’可簡化生產線上組裝天線模組之手續，進 而減少工時成本並提高產能。 、 以下在貫施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其 内^容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術内容並據以實 施’且根據本說明書所揭露之内容、申請專利範圍及圖式，任何 200924286 熟習相關技藝者可輕易地理解本發明前述之目的及優點。 以-本發明内容之說明及以下之實施方式之說明係用 ===她伽，叫綱料物範圓更 f實施方式】 ，吏·^發㈣目的、構造、特徵、及其功能有進—步的瞭 ，茲配合實施例詳細說明如下。 ’、 請參閱「第！圖」及「第2圖」所示，為本發明具天線接地 :構之電子裝置之第-實施例。本發明具天線接地結構之電子裝 十1〇包括有一殼體11、蓋體15、—電路板2〇及複數個螺絲22。 本發明的最佳應用實例中，電子裝置1〇實質上為一筆記型電 :，殼體11為前述筆記型電腦之主機機殼；蓋體15為前述筆記 電腦上用來裝設顯示n之上蓋；電路板2G為前述筆記型電腦之 主機板。 勒請參閱「第3圖」、「第5圖」及「第6圖」所示。殼體μ 舍呈矩形’而且殼體11具有-樞接部12、一内表面13及一接地 / 14。柩接部12與接地部14分別位於殼體η之側邊。内表面 上具有一複數個並排之凸肋132及複數個固定柱133 ,而且内 表，13、凸肋132與固定柱133上具有一導電層131。在本發明 的最佳應用實例中，殼體11係為塑膠射出成形之材質，而且凸肋 之與固定柱133是直接成形於殼體11之内表面υ上；導電層 1為具有導電效果之金屬鍍層(clad)，其係以濺鍍(splash_plating) 的方式形成而覆蓋於内表面13上。各固定柱133上分別具有一螺 200924286 孔134，其中螺孔134由固定柱133之頂端向内開設。接地部μ 為殼體11上用以達成接地之部位，例如藉由電源線電性連接至建 築物之室内電力系統而絲接地，其中導電層131係 的方式電性連接接地部14。 接接觸 請茶閱「第1圖」、「第2圖」、「第3圖」及「第4圖」所示。 蓋體15樞設於殼體η之樞接部12，使蓋體15能夠相對於殼體 11轉，。蓋體15内設置有複數個天線模組16，其中天線模組w 之數罝至少為-個，也可以是多個。天線模組16為符合無線通訊 協定之！線訊號傳輸模組，前述通訊協定例如IEEE8〇2 il(MFD、 IEEE8〇2.16(WiMAX)等等。天線模组16具有複數條訊號線口1， 其中各訊麟17係經_接部12而連接至殼體n内，以避免罢 體15掀轉時拉扯到訊號'線17。訊號線17連接至殼體η後必^ 與電路板20上之無線網路介面卡相連接，而且必須與電路板如 :起接地才㈣使天雜組16正常運作。耻，本發明之特徵即 ，將各訊號線17分別嵌入對應之凸肋132間，使訊號線17能同 時固定並與電路板20—起進行接地^ 凸肋132係根據訊號線π的配佈路徑形成於内表面13上， 而訊號線17係由-金屬線材171及包覆金屬線材m之絕緣層 172所構成。任二凸肋132㈤之距離猶微小於訊號線17金屬之直 徑，所以只要剝去絕緣層m後將金屬線材m置入凸肋出即 可將訊號線π固定在内表面13上，並沿各凸肋132配置在適當 的位置。同時’金屬線材Π1也就會持續與導電層⑶直接接觸， 使訊號線π與導電層m電性連接。在本實施例中，訊號線17 200924286 的配置都是朝同一個方& A 方向’所以凸肋132之排列方式為是依昭π 號線π的配置方式朝向同一方向。 疋依…、戒 〇月茶閱「弟4圖」、「第5圖」、「第6圖」及「第7圖」所干。 電路板2〇設置於殼體11之内表面Β上。電路板20具有一接^也 層23及複數個定位孔21，苴 ^接地 /、中内表面13上之各固定柱133係對 應各f孔21設置。各定侧^之_、_具有-導電声 24、、t電路板20之接地層23係電性連接於導電層％。各獅 22係穿過電路板20之各定位孔21而旋入各固定柱出之螺孔 Μ ^ Π之内表面13上。當螺絲22為 王…](立孔21之導電層24就會持續接觸内表面η之導電 層131而成電性連接。如此，電路板2〇之接地層23能透過導· 層24電性連接於内表面13與凸肋132上之導電層⑶，以於接 地層23與導電層131間形成電性連接。至此，訊號線π與導電 層24都是電性連接於内表面13之導電層i3i，而内表面^之導 電層⑶則電性連接於殼體n之接地部14，於是天線模組Μ與
電路板20就可以—起完成接地，而不會有電壓差的電磁干擾 電子裝置10内部D 請茶閱「第8圖」及「第9圖」所示，為本發明具天線接地 結構之電子裝置之第二實關。第二實_的具體實施方式與前 述第-實施例大致_ ’但是在第二實施射，輯線Η的配置 都是朝向軸不狀向，所叫肋132之排财式為是依照訊號 線17的配置方式分別朝向兩個方向，以提供_、線17最佳 置方式。 200924286 本發明中天線她】6之訊號線只要置入兩凸肋⑶間就同時 固定與完祕地’可0化生雜上_天_組之手續，進而減 少工時成本並提高產能。 雖然本發明赠述之實施例漏如上，鮮並非用以限定本 發明。在不脫離本發明之精神和範助，所為之更動與潤飾，均 屬本發明之專娜護關。齡本發騎界定之保護翻請參考 所附之申請專利範圍。 / 【圖式簡單說明】 -弟1_本發明具天線接地結構之電子裝置巾天線模組之配 弟2圖為本發·—實施例中訊號線與殼體之局部立體分解 圖。 —弟3圖為本發明第—實施例中訊號線置人凸肋間之局部立體 不意圖。 _ 第4圖為第3圖中訊號線與殼體之局部剖面示意圖。 之 弟5圖為本發明第一實施例中電路板與訊號線裳設於後體 立體示意圖。 、〜 ,一、土= 6 _本發明第-實施例巾電路板與殼體之局部剖面分解 第7圖為第5圖中電路板與殼體之局部剖面示意圖。 第8圖為本發明第二實施例中訊號線與殼體之局部立體分解 第9圖為本發明第二實關巾訊號線置人⑽間之局部立體 10 200924286 示意圖。 【主要元件符號說明】 ίο.............................電子裝置 π.............................殼體 12 .............................樞接部 13 .............................内表面 131 ...........................導電層 132 ...........................凸肋 133 ...........................固定柱 134 ...........................螺孔 14 .............................接地部 15 .............................蓋體 16 .............................天線模組 17 .............................訊5虎線 171 ...........................金屬線材 172 ...........................絕緣層 20 .............................電路板 21 .............................定位孔 22 .............................螺絲 23 .............................接地層 24 .............................導電層 11