TW200902993A - Apparatus for testing system-in-package (SIP) devices - Google Patents

Description

200902993 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有·複數個電子裝置_試，尤指容置於複數個 工業標準處理盤中的複數個系統級封裝裝置的電性測試。 【先前技術】 隨著半導體裝置其複雜度的攀升，有衫的祕級封裝裝置 的組合已經被利用了。而隨著系統複雜度的提高，系統級封裝 (SyStem-In-Package; SIP)技術較之系統單晶片（System 〇n_chip; soc)技術更受到市場·迎’目其在市場上的功紐與存在性 疋隨著系統複雜度的增加而增加。系統級封裝裝置使用率的成 長係受到随波動的無線市場、㈣市場和汽車市場所影響。 系統級封錄置的實例包括町數種：單元式裝置(ceMaJ device)、個人數位助理(PDA)、手持式裝置(handheld device)、 藍牙解决方案(Bluetooth™ Solution)、快閃記憶體(Fiash Memoiy)、影像感應器(Image s刪Γ)、功率放大器(p〇wer Amplifier)、衛星定位系統模組(gps Module)與微數位保密裝置 (Mini-SDTM Secure Digital)。 系統級封裝裝置可以是一模組，係一具有全功能性的次系統 封裝裝置，包括一基板、至少一模子、複數個晶片層級互連 (chip-level interconnects)、複數個經整合或表面黏著技術的被動 和主動元件與一保護外殼(protective casing)。 200902993 系統級封裝裝置係-堆疊式模子總成，該堆疊式模子總成係 利用一標準封裝(standard package)方式合併二個或更多個直立 式堆疊的模子與在一基板上的晶片級互連（chip_levd interconnect)。 系統級封裝裝置係一具有複數個晶片模組，該模組係利用— 標準封裝(standard package)方式在一基板上合併二個或更多個 水平式堆疊的模子，與其内部係以晶片級的方式互相連接 (chip-level interconnect) 〇 系統級封裝裝置係一標準封裝裝置組合，且是直立式的堆疊 與其内部係以晶片級的方式互相連接。 以測試的角度而言，系統級封裝裝置有了明顯的改進，且特 別是在封裝前的晶片功能檢測(known good die)之應用的這個部 分。而系統級封裝裝置產品的壽命較短。另一方面，系統級封 裝裝置的應用(access)是很少在測試方面的。為節省成本，高傳 輸量(high throughput)測試實是有其必要。因此，低成本的測試 於焉產生。 再者，晶片功能檢測所導致的結論則是在重複測試模子方面 是有一些需求的。 在測試點的應用是少數的，其意義是傳統上在系統級封裝裝 置進行最終測試是不可能的。 系統級封裝裝置在消費型電子產品使用率的增加，使得低成 本測試更形重要了。 200902993 動測4顿其測試樣本對測試系統 因著這些因素，傳統的自 級封裝裝置並非最好的。 現階段自動測試設備的解決方案在於其低成本，而該低成本 的因素在於娜_量。崎，大部赖自崎f使用分開 的祕器。該操作器可自操作盤拿取零件，並對其測試。 因此’提m賊封裝裝置的戦方案是有其必要的， 而該系統級封裝裝置不需要使用測試器以外的操作器。 另一方面，提供一具有高傳輪量的測試方案也有其必要性。 再者’-種職方案，係使用功能可延展賴作器與測試模 組的測試方案’且其成本是很低廉的，將也是有其必要性。而 該功能可延展的操作器與測試模組係可適用於不同操作平台。 【發明内容】 依據本發明的原理，一種測試複數個系統級封裴 (System-In-Package)裝置之設備，係裝設於符合聯合電子設備工 程會議(JEDEC ; Joint Electron Device Engineering Council)標準 裝置之複數個處理盤(processing tray)上，且該每一處理盤均具有 複數個糸統級封裝裝置容置单元(SIP device receiving cell)，該每 一個系統級封裝裝置均具有複數個電子接點，該設備包括：— 裝載模組，係容置一疊具有聯合電子設備工程會議(JEDEC)標準 之裝置處理盤’且任一工業標準裝置處理盤皆具有複數個系统 級封裝裝置；一處理盤載運設備(tray transport apparatus)，係可 200902993 橫向地放置工業標準裝置處理盤；一第一處理盤操作器(first ^ay handler)，係可一次垂直放置任一個該疊處理盤中之處理盤在該 處理盤載運設備之一第一位置；該處理盤載運設備係可橫向地 將處理盤自該第一位置移至一第二位置；一第二處理盤操作 器，係可將每一個處理盤自該第二位置垂直地放置入一測試位 置和該測试位置至弟一位置，該測試位置接近複數個測試線 路；及該處理盤載運設備係可橫向地將每一個處理盤自第二位 置放於一第二位置，至少一可移動式垂片（tab)，該垂片係與處 理盤連結，以自該第一位置移動位於該對平行執道上的處理盤 至該第二位置。 本發明的圖示實施例中，該可移動式垂片係由相對應的至少 —可移動式皮帶所承載。再者，-第二可移動式垂片可與鹤 一垂片共同將任一處理盤移動至該第三位置。該第二可移動式 垂片係由相對應的至少一第二可移動式皮帶所承载。 —卸載模組，侧近賤第贿m處理盤操作 器’係可聽理盤自該第瞻置垂錢人—已堆#的處理盤 中，該已堆疊的處理盤係由該卸載模組所支持。 孤 ^據本發明的顧，該第―、第二與第三處理盤操作器之任 —皆包括-對應板(c_pondingplate)，其尺寸界於該執道間， 且可垂直地放置-處理盤，特—處理盤f可放置於每―董;應 板。 200902993 依據本奋明的原理，該第二處理盤操作器，係可將每一個處 理盤自該第二位置垂直地放置入一測試位置和該測試位置至第 二位置’該測試位置接近複數個測試線路，該第二處理盤處理 器包括一板子(plate)，其尺寸界於該執道間，以使該板子可移入 軌道間’且可垂直地放置處理盤入該第二位置與該測試位置， 其中，該第二處理盤操作器之一板子係可彈性地連接一升降機 構(lift mechanism) 〇 本發明的圖示實施例中，其中’ 一彈性連接器(resilient coupling)係以複數個彈簧所構成。 再者，依據本發明的原理，該處理盤载運設備包括至少一處 理盤扣件(tray retainer)，係鄰近該第二位置，以頂住每一處理盤 進入一平面(planar)，該平面係與該板子嚅合(engagement)，該處 理盤則被自第二位置垂直放入該測試位置。 本發明的ffi示實侧巾’其巾，該處理盤扣件係可嚷合處理 盤的一端部(end portion)。該處理盤載運設備包括一第二處理盤 扣件’該第二處理盤扣件侧近於料二位置，贿處理盤的 相反端部(opposite end P〇rti〇n)嚅合，進而頂住每一處理盤進入 一平面，該平面係與該板子嚅合，該處理盤則被自第二位置垂 直放入該測試位置。第-與第二處理盤扣件皆细複數個彈菁 機構連接至處理盤的執道。 【實施方式】 200902993 為了能更清楚地描述本發明所提出之—種測試複數個系統 級封裝(System-In-Package)裝置之設備，以下將配合圖示詳 明之： ° 半_產品在《的過程中，會在不同的階段進行測試。這 些測試可以是晶圓級朗裝級的。贱(Bum_in)測試則可以是晶 圓級與封裝級的。在不同階段接點接觸的方法則有許多種疋曰曰 測5式可以對單一的裝置或複數個並聯的裝置進行。而若一^要 測試超過一個以上的褒置，則需要考慮到測試時間、展置_要 設備成本等因素。 以晶圓級而t，接點(Contact)接觸方法可為懸臂式探針線 (cantilever Probe w㈣或如線卿菁探針的直立式探_1 接觸。晶圓探針係用以指引晶圓衫軸與γ轴的移動方向，係 使用-機械視野照相機進行晶·與探針接點進行量化㈣ fixed contacts)的對準(Alig_t)。當該袭置仍在晶圓的林式 時，則模子中或模子間的焊塾㈣位置其精確性與曰曰曰圓處= 專級是相_。當探針鮮於—鮮時，校正顧覆各步 必要的。晶圓上各裝的平行處理，對於生㈣—探針接點 陣列是項重要的因素，係具有一定程度的精 圓 接點映圖。 仃〇曰曰® 以封裝級而言，在該些裝置被域後且舆該日謂分離後，敍 由打線(wire bonding)過程電性連接至⑽⑽㈣或錫球陣聰 裝内的焊錫球。以封裝級的裝置而言，財是可明試摔作哭 10 200902993 (testhandler)進行測試與操作的。但是，該測試操作器必須是取 放操作器。 在生產微數位保密裝置、處理盤(processing tray)，甚至是零 件盤、進行中的處理盤(in-process tray)，或載運盤(carrier tray) 皆用於生產製造的許多方面’以操作該微數位保密裝置。 一般的處理盤其使用設計是廣泛地運用於半導體工業，即如 上所述在生產製造時用以操作該微數位保密裝置，而這個處理 盤即為符合聯合電子設備工程會議(JEDEc ; Joint EleetrQn Device Engineering Council)標準裝置之處理盤，如圖一與二所 不。一標準裝置之處理盤基本上包括一格子架(grid_like)，係一 開放式格子結構(open lattice structure)，且形成一平面；二維陣 列的裝置單元(two-dimensional array of device cell)。每一裝置單 元係可固定-單-微數位保密裝置。處理盤—般係以射出成型 製成，且隨著不同1C裝置的型式，其整體尺寸與格子尺寸也不 -樣。處理盤也具有可堆疊性與表面特性，如定位〇〇cating)與 支持(hold-dow_垂片_。如此將有齡自動處理與測試設 備的操作。 微數位保密裝置係放置於處理盤中，且經由該處理般的運 送。該些處理盤因被設計為具有可運送的魏，因此可將零件 分開保存在每-格子中。大部分的裝置處理器皆具有多元化的 容置方式(input亭_〇 ’如卡式盒(ea缝）、f狀件㈣或 處理盤的置人與拿iil。典型的微數雜密裝置其處理方式是自 200902993 運送工具上卸下，再裝人更對容積空間控制嚴格的容器，如穿 梭機(shuttle)、對準機(preciser)與活塞_啊）。該微數位保密 裝置於是與-自動化測試設備(ATE)相互連接。其連接是插入一 測試固定物(test fixture)，如已知現有的、、歲套"（nest)或插入式 選樣(interposer)。同時，也提供了對準的功效，以輔助與測試接 點的接觸。不論自處理盤取出的微數位保密裝置是好的或壞 的，在經過測試後都會放回該處理盤中。 電性測試係依據微數位保密裝置最基本的規格而對其進行 驗證(verify)。舉例說明，依據其操作特性而對該裝置進行分類 (classify)。在電性測試中，一整套更完整的操作電子訊號已提供 、’、°這些裝置，以對其功能作有效的提昇。電性測試後，這些裝 置因而依據預設的表現特性定義與在測試時顯示的電子特性被 刀類或放入、、大箱”（bin)中。 半導體裂置封裝趨勢通常是被形容為、、接腳向上，，（livebug) 或接腳向下（dead bug)，而這是依據引線(leads)是在哪一面。 如圖一所示，接腳向上趨勢指的是一裝置1〇5底部(b〇tt〇m)上的 被數個裝置接點(如引線)是朝下得的。圖一中，一處理盤 1〇1具有複數個系統級封裝裝置容置單元103，每一系統級封裝 裝置容置單元103均可容置一該裝置105。圖一中的實施例係一 接腳向上趨勢，且裝置1〇5可為一微數位保密記憶體(micr〇 SD memory)。 12 200902993 接腳南下〃使得裝置1〇5與接點1〇5a被翻過來進而朝上。 在處理盤101中的裝置1〇5其方向是典型的'、接腳向上,，。因 為裝置105的使用者可能使用拾取裝置將裝置105放置於—印 刷線路板上。 在處理盤内的、、接腳向上、微數位保密裝置1〇5，其接點 朝下向著驗盤。如此使得撫腿騎从進㈣試，將是 非常困難的。 ' 處理盤的設計如該處理盤1G1，是每-個都-樣的。但是， 母-個處理盤的上表面101a與下表面腿其構形是不同的。 田堆疊些處雜時’上層賴具有—制的部分以控制下層 的盤。廷就是其特徵，即當兩處理盤堆疊在一起時，可以將處 理盤翻起來。基本上，可射^下層處理餘的裝置轉送到上 層盤中。也目此’新驗於下層的處理魅出現了。 當這些處理盤1G1被翻轉時，該些裝置接點廳a即曝露出 來，係因此時其呈現、、接腳向下夕之勢，如圖二所示。每一個 處理盤1G1的底部都有—額外的赖，係提供了對準時所需的 額外的空間。 微數位保密裝置接點1〇5a可以是焊錫球(s〇ito㈣、引線 (ds)或金線連接墊(減c〇ntactpad)。該每二接點職的間距 是很小的’且其每—接_寬度也是很小的。碰由每一個裝 置接』腿去％性連接微數純密裝置是必彡涵，且該裝置接 點105a是電性連接著測試器。 13 200902993 處理盤101 it常是以塑膠模子鑄造製成的，其精泰度會因為 模子的清潔歧賴而受到影響。而模子本身會有收縮的狀 况’其也會影響鑄造出的處理盤。因著處理盤101的長方形的 外形，其尺寸的變化度(Variati〇n)在又軸方向比γ軸方向要多。 同時，堆積在-處理盤上的所有裝f 105其所產生的複數個 尺寸谷許差，也是要考慮刺。該複數個尺寸容許差係每—微 數位保錄置、每-容置單元或每—處理㈣最大舆最小尺 寸。本發明的對準特性使得所有產生的尺寸容許差都是被允許 的。 圖三所示係承載微數位保密裝置105的處理盤101，該處理 盤101具有複數個容置單元1〇3。且該微數位保密裝置1〇5具有 在上層的複數個接點105a，並呈現接腳向下之勢。本圖顯示了 最小、一般與最大的微數位保密裝置1〇5的尺寸。 圖四至圖七係顯示本發明的一系統1〇⑻的各種圖式，係對 承載有複數個微數位保密裝置的複數個處理盤進行測試。特別 疋對元整的處理盤測試，卻不需將裡面的複數個微數位保密 裝置移走。 該系統1000包括一裝載模組1100、一測試模組(testerm〇dule) 或測試架(賊1^)1300、一分類模組(501^111〇(11^)15〇〇、一卸 载模組1700與複數個處理盤操作器19〇〇。一第一載運設施(first transport arrangement)2100係將處理盤自該裝載模組11〇〇移至 該測試架1300，且自測試架1300至該分類模組1500。一第二 14 200902993 载運設施(second transport arrangement)2200係將處理盤自分類 模組1500移至該卸載模組17〇〇。熟悉本項技藝之人士可將第一 載運5又加2100與弟二載運設施2200結合成為一單一的載運單 元，或以一單一的載運單元取代之。因此可成為本發明不同的 實施例。 複數個處理盤堆疊在裝載模組1100上。裝載模組11〇〇包括 複數個直立式支架(vertical support)n〇l，係將該堆處理盤定 位。在該些直立式支架底下的即是第一載運設施2100，如圖二 十一與二十二所示。第一載運設施21〇〇是傳輸帶型式(⑺取巧打 type)，係包括轨道2101與2103。執道2101具有一凸緣 (flange)2105，執道 2103 具有一凸緣(flange)2i〇7。凸緣 21〇5 與 凸緣2107形成—軌道’使得處理盤從褒載模組1100移至測試 架1300下方的位置。凸緣21〇5與凸緣21〇7則相對位於軌道 2101與執道2103的上表面。 一對皮帶2109與2111係相對位於凸緣21〇5與凸緣21〇7的 下方(below)相鄰(proximate)處。每一皮帶21〇9與2111並具有 係從自身垂直延伸出的㈣2m與2117，可凸出於凸緣 2105與凸緣2107之上，且與凸緣21〇5與四緣21〇7所支撐的一 處理盤101接合。配合這個運送設施，所產生的靜電是最少的。 因為，該傳輸帶是產生靜電的—種通常的來源。 —處理盤操_ 1健雜裝健組·之下方。以下 將針對該處理織個·作詳細攸。處讀操作器测 15 200902993 包括一升降板(lift plate)1901，該升降板1901係由一馬達19〇9 所驅動’且設計的剛好嵌入凸緣2105與2107之間。當一疊處 理盤放置於裝載模組1100時，該疊處理盤的底部係置放於一螺 旋狀可調刀式支架(solenoid actuated blade supp〇rt)1102，而每— 螺旋狀可調刀式支架則置放於相對的直立式支架1101。然，只 有在後直立式支架1101上的螺旋狀可調刀式支架1102才顯示 於圖中。當一處理盤從裝載模組移出時，處理盤操作器1900即 被調整，因此可將升降板1901升起，以與該疊處理盤中的最底 層的一的處理盤的底部接合。螺旋狀可調刀式支架11〇2則縮 回。處理盤操作器1900則將該最底層的處理盤降下至凸緣21〇5 與2107。螺旋狀可調刀式支架no]則接合並支撐著該處理盤。 在最底層處理盤降至凸緣2105與2107後，處理盤會垂片 2117移至測試架13〇〇之下’係經由接合處理盤的後部，並滑入 測試架1300之下。 測試架1300與其重要的零件皆顯示於圖十一至十八。測試 架1300包括一測試器131〇、一接點基板135〇與一外框1370。 測試架1300是面朝下的設計，以利處理盤1〇ι上升至測試 架1300’或另一方面，即測試架13〇〇可下降至處理盤1〇ι之上。 該外框具有一處理盤容置槽(tray receiving cavity)1371，其 内並具有拓拔狀邊(tapere(iinsidee(ige)1373，以使處理盤皿的 外邊(outside edge)可進行裝置1〇5的中度對準。 16 200902993 外框1370安裝於該接點基板1350,接點基板135〇係以非導 體材料製成’且内部具有複數個接點。如圖十九至二十二所示， 每一接點皆是一探針(p0g0 pin)1351。該探針1351係一彈簧式 接點針頭(spring loaded contactor pin)。探針1351係以一矩陣排 列’其係對應於處理盤1〇1的裝置105的排列。 陣列的特點在於整合接點基板1350上的探針1351與装置 105的對準。特別的是每一導引針頭仏11池卩丨11)1353皆具有導引 面(guide surface) ’因此可與處理盤1〇1的微數位保密裝置容置 單元103對準，且迫使相關的裝置1〇5至一預設位置，並可忽 略處理盤101或裝置105的尺寸容許差。接點基板135〇具有複 數個槽1357在其表面，該槽1357係鄰近處理盤1〇1。 接點基板1350的另一實施例如圖二十三至二十四所示。本 貫施例中’接點基板1350是兩件式(two-piece)結構，包括一絕 緣(insulating)或第一基部(base portion) 1361，該絕緣或第一基部 1361承載著接點或探針；一金屬或第二基部1365，該金屬或第 二基部1365具有導引接頭1353。第一基部1361包括一行向下 延伸的肋(rib)1363，且每一肋1363承載著複數個群組的接點或 探針135卜並提供給這些針頭(pin)一絕緣支架(insulatingpin)。 第二基部1365包括複數個延伸的隙缝(aperture)或通槽(血〇11幽 slot)’其形狀可容置該複數個肋1363 ;與複數個導引接頭1353。 圖一十二至二十四所示的本實施例其優點在於，因使用金屬作 17 200902993 為其部分’故接點基板1350的壽命得以增加。於是，在導引 接頭1353的磨損也減少。 第二基部1365也包括複數個槽1357,以提供處理盤扣件㈣ retamer)2ll9與2121的容許差(eiearanee)，如圖八與九所示。 被接腳向下趨勢的微數位保密裝置1〇5所佔滿的處理盤係被 處理盤操作器剛所升高，如計九至二忙。耻^測試 承載有展置1〇5的處理盤會先被外框⑽的拓拔狀邊助所 移動然後’當處理盤被提升至一測試位置時，待測的裝置⑽ 會被導引針頭B53的導引面⑽所移動，如圖十九至^十所 不0 圓二十二中，當當處理盤101被處理盤操作器1900提升至 測減位置時，所有接點基板1350承載的探針mi則接合於 裝置105的接點職。每-探針1351皆會被麵後電性連接至 相關的接點105a。處理盤操作器觸提供一壓力至處理盤ι〇ι 的底部’且該壓力與擠壓探針1351之力相當。且因著形狀的關 係，探針1351可同時接觸到與其相關的襄置1()5。 旦處理盤ιοί移至該測試位置，所有處理盤1〇1所承載的 衣置105叫被測試，且是由該測試器131〇來進行測試。如圖 十舁十一所不，測試器1310包括複數個測試模組(test module)1311 ’ s亥測试模組1311係由—連接器1犯所承载。該 連接盗1313係女置於一線路板1312上。該線路板⑶之上的測 趣組1311與連接器1313的數量係相對於處理盤ι〇ι的容置 18 200902993 • 單元103的行(row)的數量。每一連接器1313係經由線路板1312 上的複數條金屬絲連接至相對應的探針1351之群組。每一群組 的探針在行的方向上皆對應於容置單元103。 測試模組1311包括一線路板，該線路板包括複數個第二恆 荨電路(identical electronic circuits)1315。每一怪等電路 1315 皆 相同，且係測試處理盤101承載的裝置105。測試模組1311上 的恆專電路1315的數量相同於處理盤1〇1上容置單元1〇3的數 量。本實施例中，共有15行容置單元，每行共有八個容置單元。 圖示中顯示的測試器1310包括15個測試模組1311，每個測試 模組1311包括8條電路1315。 測試架1300係測試所有處理盤1〇1承載的裝置1〇5。 該第一载運設施2100包括處理盤扣件2119與2121。當處理 盤101疋位在測§式架1300之下時’處理盤扣件2119與2121會 接合於處理盤向上之面’且該處理盤已經由處理盤操作器19⑻ 提升至一測試位置。處理盤扣件2119與2121係藉由導引針頭 2123與2Π5所定位。雖然無法見於圖示中，每一處理盤扣件 2119與2121皆具有一對導引針頭2123與2125，且彼此呈相對 應位置。導引針頭2123與2125係對處理盤操作器1900升起處 理盤至一定位置是有偏差的。處理盤扣件2119與2121出力頂 住處理盤’並迫使處理盤頂住升降版19〇1。接觸板(c〇ntact〇r 麵)1305包括複數個溝槽(groove)1357，該溝槽1357可容置處 理盤扣件2119與2121。如此，處理盤扣件2119與2121才不會 19 200902993 干擾到探針1351。處理盤扣件2119與2121可以確認一件事， 即因使用了升降板19G1 ’而在處理盤1Q1中的任何龜曲都可避 免了。另-方面，當測試完成後’每—處理盤會完全地自接點 基板1350脫離。 回到圖六至圖九，測試系統1000係容置一堆處_。若該 堆處理盤101上下倒置，則每一處理盤呈接腳向下之勢。而在 圖式所顯示的本系統中，每—個裝置皆為—微數位保密裝置。 該堆上下倒侧處理齡被輯於裝無組u⑽上 作器19GG #置身於裝健組測下，対運送處理盤至測試 架請〇。測試架1·在系統1000中是固定不動的。當處理盤 1〇1被移動且固定在測試架測之下時，處理盤操作器謂 可將處理盤101升起’畴合測試架丨。而_試架謂 是所有被測試裝置的測試進行最初處。 當測試進行時’會出現處理盤的圖像(map)，以顯示測試結 果二測試結果包括未通過測試的裝置其失敗的特性。處理盤操 作器1900會自測試位置降低處理盤1〇1至凸緣娜與篇。 皮帶21〇9與2m的作用可如以下所述：垂片2115與训接 。於處理盤101的後邊’且自測試架測的下面飾處理盤IQ! 至第二載運設施2200，再至分麵組侧，如圖六與七所示。 被測試的處理盤則是放置於一位置1501。 被測試過的處理盤再被放置於—位置测。而通過電性測試 的裝置(優H置则會取代未通過賴的裝置。—旦在該位置 20 200902993 1503的處理盤中所有的裝置被移開時，一新的待測處理盤會來 到位置1503。移至與離開位置1503的測試處理盤的行為可由任 一習知技術完成。由一電子模組1950控制的分類模組1500使 用該映圖(map)以辨識未通過的裝置，並使用一拾取手臂(pick_up arm)1507自位於位置1503的處理盤撿取未通過電性測試的裝置 (失敗裝置)至一準備給這些失敗裝置準備的處理盤，而該處理盤 係位於一位置1505。所有的失敗裝置會自位於位置15〇3的處理 盤中移走，剩下的裝置則是優良裝置。 完成測試的處理盤再被運送到位於位置15〇1的分類模組 1500。該拾取手臂1507係將位於位置15〇1的處理盤中的失敗 裝置移至位於位置1505的處理盤。然後，位於位置15〇1的處 理盤中的空位則被位於位置1503的處理盤中的裝置所佔滿。意 即，使用拾取手臂1507取走位於位置15〇1的處理盤中的失敗 裝置，再以位於位置1503的處理盤中的裝置填滿。如此的上述 行為將持續，直到位於位置mi的處理盤中填滿了優良裝置為 止。然後’第二載運設施2200會自卸載模組17〇〇移除該處理 盤。於是，-完全具有做裝置的處難職生絲。失敗裝 置則放置於位於位置1505的處理盤。 第二載運設施22⑻其構形難於第—載運設施誦，且係 包括對軌道2201與2203。軌道2201具有一凸緣22〇5，轨道 2203具有-凸緣謂。一皮帶⑽係置於凸緣·與謂 的上表面(uPpersurface)，且具有複數個延伸出的垂片2217，以. 21 200902993 與處理盤的後邊接合。本實施例中，只有—條皮f 使用於 第二載運設施2200。 第二載運設施2200可移動具有全部皆為優良裝置的處理盤 至卸载模組17GG。雖齡_驗mG的詳細結構縣顯示，但 實際上是與裝載模組⑽相同的。卸載模組丨包括複數個 直立式支架(vertical support)1101，係將該堆處理盤定位。位於 卸載模組Π00之下的是另—個處理盤操作裝置簡，其作用與 前文所述相同。處理盤操作器19〇〇包括一升降板(uft P㈣随，該升降板i則係由一馬達19〇9所驅動，且設計的 剛好嵌入凸緣2205與2207之間。 當-處理盤移人並粒於_餘置17⑻内時，處理盤操作 器1900可以舉起該處理盤，該疊處理盤的底部係置放於一螺旋 狀可調刀式找’而每-螺旋狀可_式核職放於相對的 直立式支架㈣。當該處理盤已升起並接合於該疊處理盤的底 部’可調刀式支架會驗紅賴底部提歧可彻式支架的 平面(plane)的上方。可調刀式支架於是延伸峰，以支持著其 底部。再者，處理盤操作器酬再降低升降板ΐ9〇ι至定位:、 雖然只有-個處理盤的定位顯示於位置咖。本發明其他實 施例亦可為複數個裝載失敗裝置的處理盤於位置⑽$上。= 疋，這些失敗裝置可依據預設的標準進行分類。 ； 22 200902993 其他實施例中，測試架1300也具有一席之地。意即，測試 架1300可以僅是測試裝置15〇〇的某部分，或是電子部分。這 些選項係可增加測試的生產量。 再者，優良裝置其測試結果的映圖彳^瓜扮是必須保存的。電 子杈組1950則可提供系統1〇〇〇的控制映圖。電子模組包 括了-微處理ϋ模組、記憶模組、測試介面與有_電子裝置。 唯以上所述者’僅為本發明之較佳實施例，當不能以之限制 本發明範圍。即大凡依本發明申料娜_做之均等變化及 _，仍料失本發明之縣所在，林脫離本發明之精神和 範圍，故都應視為本發明的進—步實施狀況。 【圖式簡單說明】 且符合聯合 且符合聯合 電子 電子 圖-係-具有、、接腳向上〃的微數位保密裝置 設備工程會議標準之處理盤； 圖二係-具有1腳向y的微數位保密裝置 設備工程會議標準之處理盤；

圖三係_—處理继部分財微數健練置的圖 圖四係本發明一系統的透視圖式； D 圖五係圖四之系統的上視圖； 圖六係圖四之系統的橫視圖； 圖七係圖四之系統的前視圖； 圖八係—载運設施的透視圖； 200902993 圖九係具有二處理盤的載運設施的透視圖； 圖十係圖四所示之系統其部分透視圖； 圖十一係圖六所示之系統其測試架的透視圖； 圖十二係該測試架的透視分解圖； 圖十三係該測試架其一部分的透視分解圖； 圖十四係該測試架的一上平面視圖； 圖十五係該測試架的探針之一上平面視圖； 圖十六係該測試架其一部分的透視分解圖； 圖十七係該具有處理盤的測試架之上視圖； 圖十八係該具有處理盤的測試架其一部分的透視圖； 圖十九至二十二顯示該測試架的一部分被接觸的圖式； 圖二十三係該測試架的底部另一實施例透視圖；及 圖二十四係圖二十三的實施例其下透視圖。 【主要元件符號說明】 101 處理盤 101a 上表面 101b 下表面 105a 裝置接點 103 系統級封裝裝置容置單元 105 微數位保密裝置 1000 系統 24 200902993 1100 裝載模組 1102 螺旋狀可調刀式支架 1300 測試模組或測試架 1305 接觸板 1310 測試 1311 測試模組 1312 線路板 1313 連接器 1315 恆等電路 1353 導引針頭 1355 導引面 1357 槽 1361 絕緣或第一基部 1365 金屬或第二基部 1363 肋 1500 測試裝置 1501 位置 1503 位置 1505 位置 1507 拾取手臂 1701 直立式支架 1950 電子模組 25 200902993 2109 2111 2115 2117 2119 2121 2123 2125 2200 2201 2203 2205 2207 2209 2217 皮帶 皮帶 垂片 垂片 處理盤扣件 處理盤扣件 導引針頭 導引針頭 第二載運設施 執道 軌道 凸緣 凸緣 皮帶 垂片 26

Claims (1)

1. 200902993 ，十、申請專利範圍： 1. 一種測試複數個系統級封裝(Sysiem-In-Package)裝置之設 備，係裝設於符合聯合電子設備工程會議(jgDEC ; j〇int Electron Device Engineering Council)標準裝置之複數個處理 盤(processingtray)上，且該每一處理盤均具有複數個系統級 封裝裝置容置單元(SIP device receiving cell)，該每一個系統 級封裝裝置均具有複數個電子接點，該設備包括： 一裝載模組，係容置一疊具有聯合電子設備工程會議 (JEDEC)標準之裝置處理盤’且任一工業標準裝置處理盤 皆具有複數個系統級封裝裝置； 一處理盤載運設備(tray transport apparatus) ’係可橫向地放置 工業標準裝置處理盤； 一第一處理盤操作器(first tray handler)，係可一次垂直放置 任一個該疊處理盤中之處理盤在該處理盤載運設備之— 第一位置； 該處理盤載運設備係可橫向地將處理盤自該第—位置移至 一第二位置； 一第二處理盤操作器，係可將每一個處理盤自該第二位置垂 直地放置入一測試位置和該測試位置至第二位置，該測試 位置接近複數個測試線路；及 該處理盤載運設備係可橫向地將每一個處理盤自第二位置 放於一第三位置。 27 200902993 2.如申請專利範圍第i項所述之一種測試複數個系統級封袭袭 置之設備’其中’該處理盤载運設備包括一對平行執道，以 支持任-處理盤的平行邊與至少一可移動式垂片㈣，該垂 片係與處理盤連結，以自該第一位_動位於該 上的處理盤至該第二位置。 軌逼 3·如申請專利範圍第2項所述之—種測試複數個系統級封妓 置之設備’其中，該可移動式垂片係由相對應的至少-可移 動式皮帶所承载。 4. 如申請專利細第2項所述之—種戦複數㈣統級封裝裝 置之《又備更包括至第二可移動式垂片，以與該第一垂片 共同將任一處理盤移動至該第三位置。 5. 如申^專利範圍第4項所述之—種測試複數個系統級封裝裝 置之備n該第二可移動式垂片可橫向移動，以將處 理盤移動至一第四位置。 6. 如申請專利範圍第5項所述之—種測試複數⑽統級封裝裝 ，之叹備’其中’該第二可移動式垂片係由相對應的至少一 第二可移動式皮帶所承载。 7. 如申請專利範圍第5項所述之—種測試複數個系統級封裝裝 置之設備更包括： 一卸載模組，係鄰近於該第四位置；及 28 200902993 一第三處理盤操作器，係可將處理盤自該第四位置垂直放入 一已堆疊的處理盤中，該已堆疊的處理盤係由該卸载模紐 所支持。 ~ 8.如申請專利範圍第7項所述之一種測試複數個系統級封裝裝 置之設備，其中’該第一、第二與第三處理盤操作器之任一 皆包括一對應板(corresponding plate)，其尺寸界於該執道 間’且可垂直地放置一處理盤’即每一處理盤皆可放置於每 一對應板。 9·如申請專利範圍第8項所述之一種測試複數個系統級封裝裝 置之設備，其中，該第二處理盤操作器之一板子係可彈性地 連接一升降機構(lift mechanismy。 10. 如申明專利範圍弟8項所述之一種測試複數個系統級封裝裝 置之設備，其中，一彈性連接器(resilient c〇upling)係以複數 個彈簧所構成。 11. 如申請專利範圍第2項所述之一種測試複數個系統級封裝裝 置之设備，其中，該第二處理盤處理器包括一板子&late)， 其尺寸界於該執道間，以使該板子可移入軌道間，且可垂直 地放置處理盤入該第二位置與該測試位置。 12. 如申請專利範圍第n項所述之—種測試複數娜統級封裝 衣置之5又備，其中，§亥弟一處理盤操作器之一板子係可彈性 地連接一升降機構。 29 200902993 13. 如申請專利範圍第12項所述之一種測試複數個系統級封裝 裝置之設備’其中’ 一彈性連接器(resilient coupling)係以複 數個彈簧所構成。 14. 如申請專利範圍第11項所述之一種測試複數個系統級封裝 裝置之設備，其中，該處理盤載運設備包括至少一處理盤扣 件(tray retainer)，係鄰近該第二位置，以頂住每一處理盤進 入一平面(planar)，該平面係與該板子嚅合(engagement)，該 處理盤則被自第二位置垂直放入該測試位置。 15. 如申請專利細第14項所述之—種測試複數㈣統級封裝 裝置之設備，其中，該處理盤扣件包括至少一條狀物作批）， 係設置處身於該第二位置中的處理盤之上，且連接至該處理 盤載運設備，處理盤載運設備具有至少一彈性連接器。 16. -種峨魏個祕崎裝裝置之設備，絲雜符合聯合 電子設備工程會議標準裝置之複數個處理盤上’且該每一處 理盤均具有複數爾統級封裝裝置容置單元，該每—個系統 級封裝裝朗具有複數個電子，該設備包括： 处理盤载運设備(tray transp〇rt apparatus)，係可横向地放置 工業標準裝置處理盤’與將每—處理盤自—第—位置移動 至-第二位置，該處理盤載運設備包括—對平行軌道，以 支持任—處理盤的平行邊； 一升降機構； 30 200902993 第-處理盤#作||，係可將每—個處理盤自該第二位置垂 直地放置入-測試位置和該測試位置至第二位置，該第二 處理i操作純括—板子⑼ate)，其尺寸界於該執道間， 以使該板子可移入執道間，且可垂直地放置處理盤入該第 -位置與该測試位置，第二處理錄箱之—板子係可彈 性地連接該升降機構。 如申明專利範圍第12項所述之一種測試複數個系統級封裝 裝置之設備’財’―雜連接ϋ㈣ilient coupling)係以複 數個彈簧所構成。 18·如申凊專利範圍第16項所述之一種測試複數個系統級封裝 裝置之設備，其中，該處理録運設備包括至少-處理盤扣 件’係鄰近该第二位置，以頂住每一處理盤進入一平面，該 平面係與該板子屬合，該處理盤則被自第二位置垂直放入該 測試位置。 19.如申請專利範圍第18項所述之—種測試複數個系統級封裝 裝置之設備’其中，該處理盤扣件係可屬合處理盤的一端部 (endportion);及該處理盤載運設備包括一第二處理盤扣件， 該第二處理盤扣件係鄰近於該第二位置，以與處理盤的減 端部(opposite end portion)嚅合，進而頂住每—處理盤進入一 平面，該平面係與該板子嚅合，該處理盤則被自第二位置垂 直放入該測試位置。