TW200836044A - Heat-dissipating module - Google Patents

Description

200836044 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種散熱模組，尤指一種可以於電路板上 提供發熱電子元件散熱路徑之散熱模組。 【先前技術】 隨著積體電路的積集化，電子裝置如電源轉換器或電 源供應器的體積亦逐漸縮小，但電子裝置體積縮小所衍生 的散熱問題則愈形嚴重。以電源轉換器為例，電源轉換器 於運作時其内部電路板上之電子元件，例如電晶體，會產 生極高的熱量，而存在於殼體内部之空氣為熱的不良傳導 媒介，因此會有熱量不易散逸且累積於電源轉換器殼體内 部之問題產生。此外，電源轉換器亦有逐漸朝高功率發展 之趨勢，因此若無法有效解決電子元件散熱的問題，將使 電源轉換器内部之電子元件易於損壞，如此不只會降低電 源轉換器之使用壽命，且更會降低電源轉換器之電源轉換 效率。 為解決這些電子元件之散熱問題，通常會將安置於電 路板上之電子元件與電源轉換器之殼體内壁面貼附或鄰 近，以利用殼體來加大熱傳的散熱面積，然而傳統技術面 臨許多問題。請參閱第一圖，其係顯示傳統電子元件散熱 模組之結構示意圖。如第一圖所示，電子元件10，例如電 晶體，通常係利用背面之散熱片11直接貼附於殼體12側 200836044 邊之内壁面’且彻固定元件13，例如螺絲或夾具，將電 ，兀件ίο固定，藉此以將電子元件10所產生的熱量利用 忒體加大熱導面積而從内部轉移至外部散熱。電子元件10 通常以其接腳15插置於電路板14對應之連接部上，且須 设置於電路板14之邊緣部分，如此方可與殼體12側面之 内壁面貼附或鄰近。然而為了將電子元件1〇設置於殼體12 側面之内壁面，電路板14之線路佈局以及電路配置將會變 得複雜與_ ’且^產生電磁干擾等問題。此外，將電子 元件1〇設置於電路板14之邊緣部分，容易於電源轉換器i 受到外力撞擊或摔落時因應力作用而造成電子元件1〇之接 腳15斷裂。更甚者，將電子元件1()直立式地貼附於殼體 12侧面之内壁面亦會造成電源轉換器丨之厚度無法進一步 縮小的缺點。 請參閱第二圖，其係為另一種傳統電子元件散熱模組 之結構示意圖。如第二圖所示，此傳統方式與第一圖所示 之方式相同，惟在電子元件10與殼體12側面之内壁面間 更設置一散熱裝置16，該散熱裝置16係固定於電路板14 上，但此傳統方式仍存在相同之問題與缺點，而且散熱裝 置16固定不易，亦影響到電子元件1〇之配置。 為避免電子元件設置於電路板之邊緣部分所產生之問 題’另:傳統電子7L件散熱模組被發展。請參閱第三圖， 其係顯示另一種電子元件散熱模組之結構示意圖。如第三 圖所示，電子元件20，例如電晶體，係利用背面之散熱片 21貼附於殼豸22底面之内壁面，藉此可避免電子元件設置 200836044 於電路板邊緣所造成之問題，且可以避免電子元件站立所 造成之高度限制而無法使電源轉換器2之厚度降低等問 題。然而，此傳統技術仍有其缺點，例如此技術須於電路 板24對應於電子元件20之位置開設通孔23，該通孔23 之大小須略大於電子元件20之大小，以便於將電子元件20 固定於電路板24以及貼附於殼體22底面之内壁面。但當 須設置多個電子元件2〇時，電路板24之通孔23面積將造 成電路板24佈線與電路配置的困難與複雜，且同樣地於電 源轉換器2受到外力撞擊或摔落時，易造成電子元件20之 接腳25斷裂。 第四圖⑻係顯示另一種傳統電子元件散熱模組之結構 不意圖。如第四圖⑻所示，電源轉換器3之電路板34上面 對電子元件30，例如電晶體，之區域具有複數個導孔(via hole)33，每一導孔33係貫穿電路板34且於其壁面形成一 金屬導層331，如第四圖（b)所示。此傳統方式係將電子元 件30利用接腳35插置於電路板34對應之連接部上，並將 電子元件30以其背面之散熱片31貼附於電路板34且面對 複數個導孔33，且於電路板34相對於電子元件30之另一 表面之相對位置設置一散熱墊36並使其與殼體32底面之 内壁面貼附，俾利用導孔33與散熱墊36導熱至殼體32而 散熱。然而由於導孔33除内壁面具有金屬導層331外，中 間大部分皆存在空氣，而空氣係為熱傳的不良傳導媒介， 因此對提升電子元件30之散熱效能有限。此外，導孔33 之製作方式繁瑣且成本高。 200836044 因此，如何發屏— η ώ 種可以解決傳統技術所產生之問題 與缺點，且適用於對雷 ,^α 路板上發熱電子元件散熱之散熱模 、、且’貝為相_域者目前所迫切需要解決之問題。 【發明内容】 本案之主要目的在於提供一種電子元件之散熱模組， 其主要係於ί路板上利用嵌人之導熱m供電子元件散 熱路狂’使電子％件所產生之熱量可以利用該散熱路捏轉 移至包覆體，例如殼體或金屬屏蔽殼，進而提升散熱效能。 如此不只可以解決散熱問題，且可以使電子元件之設置盘 組裝更簡化與容易。此外，由於僅須對電路板開設與導敎 裝置之本體截面相似大小之通孔，而無須開設與電子元件 相同大小之通孔，因此可以減少於電路板上開設通孔之面 積’俾節省電路板之空間以及使線㈣局以及電路之配置 相對地較不受限。 為達上述目的，本案之-較廣義實施態樣為提供一種 散熱模組，用於一包覆體内。該散熱模組至少包括：一電 子元件，具有至少-接腳；-電路板，具有至少一通孔= 及至少-連接部，其中該連接料用於與該電子元件之該 接腳連接H導熱裝置，以―定於該電路板之^ 通孔’以形成-散熱路徑。其中該電子元件係貼附於該導 熱裝置，俾使該電子元件產以熱量W錄祕徑散敎。 【實施方式】 200836044 體現本案特徵座優點 明中詳細敘述。應理=典型實施例將在後段的說 各種的變化’其皆不脫離 ：」：二樣上具有 分結構立體示意圖。如第 圖（a)所不結構之部

之散熱馳可應料—電子裝置，例 ^電子元件 要句括雷；分此/原轉換器4 ’且主 要I括電子το件40、電路板44以及導 子元件40,例如電晶體，於其背面具有」、、〜、中％ 有至少一接腳4 5。於其他實施例中，電1 : = 41以及具 整封裝體而不具有暴露之散熱片，但旦：亦可為完 44係具有-通孔43以及至少-連接部°電_ 丨47，该連接部47係 用於與電子元件40之對應接腳45連接。於—些實施例中， 電子元件40可以是直插式元件或是表面黏著元件，因此電 子元件40之接腳45可以直插方式或表面黏著方 板44對應之連接部47，例如導孔或接觸塾，以焊接^式連 接0 導熱裝置46主要係由具㊉熱導係數之金屬製成，例如 銅或銘。於-些實施例中，導熱裝置46係呈多邊形柱體或 圓柱體，如第六圖（a)~(c)所示，且具有〜， 表面461、-第二表面462以及-凸、緣463,其中該凸緣糊 係由該第一表面461或該第二表面462之至少一側邊向外 延伸。電路板44於通孔43之邊緣可選擇性地形成至少一 200836044 導_置1路板44之通孔43大小與形狀係大體上與 裝置46.K之本體460之橫截面大小與形狀相㈤，使導熱 進―㈣1 可嵌入與固定於電路板44對應之通孔43中。為 置46^ (導熱裝置46於電路板44上，可以利用導熱裝 連接。於凸 1L 43邊緣之焊接區域48以焊接方式 裝置46、Ά、衣 叹置於電路板44之通孔43後，導熱

部之公严之第+ 二表面462可與包覆體42,例如殼體或殼體内 最_屏蔽殼，底面之内壁面貼附而形成一散熱路徑。 接方於、些實施例中，電子元件4〇可以藉由接腳45以焊 例如接於電路板44之連接部47，並藉由固定元件49， 累、、、糸或知錫或夾具（如第五圖（b)所示），固定與貼附於 導熱裝 於带 b之弟一表面461上，藉此便可利用導熱裝置46 二包路板44中所形成之散熱路徑，俾利於電子元件4〇散 管 卜’於其他實施例中，亦可於電子元件40與導熱裝 定46之間選擇性地增加絕緣墊（未圖示），藉此便可利用固 疋元件’例如螺絲或失具，固定與貼附於導熱裝置46之第 —表面461上。 清參閱第七圖’其係為本案另一較佳實施例之電子元 件之散熱模組之結構示意圖。如第七圖所示，於此實施例 # ’包子元件之散熱模組之主要構件以及各構件之功能與 第五圖（a)與(b)所示實施例相似，惟導熱裝置46可以從電 =板44相對於電子元件4〇設置面之另—面嵌入，使導熱 衣置46之凸緣463抵頂電路板44之通孔43之邊緣部份， 亦即導熱裝置46之凸緣463與電子元件4〇位於電路板44 11 I..’ 200836044 之相對面。於$熱裝置46設置於電路板44之通孔 導熱裝置46之第—表面461可與包覆體42,例如 :内部之金屬屏蔽殼，底面之内壁面貼附而形成1 =

於二貝鉍例中，通孔43之壁面亦可進一步形成金 $層431 ’如此導熱裝i Μ便可利用焊接方式與通孔 之金屬導層431連接而更穩固地固定於電路板44。於 實施例中，電子元件4〇可以是直插式元件或是表 件，因此電子元件40之接腳45可以直插方式或表面= 方式與電路板44對應之連接部47，例如導减接觸塾，= 接。於-些實施例中’電子元件4〇可藉由固定元件‘ 螺絲:戈夾具或焊錫，固定於導熱裝置仆之第二表 上’藉此便可利用導熱裝置46與電路板44所形成之 路徑，以利於電子元件40散熱。另外，於其他實施例= 亦可於電子讀4G與導熱裝置％之間選擇性地增加 藝（未圖示），藉此便可利用固定元件，例如螺絲或夾且，j 定於導熱裝置46之第二表面462上。 ，、固 、、田然，於一些實施例中，導熱裝置46與焊接區域 或f孔43之金屬導層431間，以及電子元件40之接腳45 兵:路板44之連接部47 @，可利用焊接方式，例如波產曰 方’、（wave s〇lder process)或直接回流焊方式⑼咖 process)進行，且不以此為限。 、 4上所返，本案之電子裝置之散熱模組主要係於電 板上利用U之導減置提供電子裝置散熱路徑，使其產 12 200836044 生之熱量可以利用該散熱路徑轉移至包覆體，例如殼體或 金屬屏蔽殼，進而提升散熱效能。如此不只可以解決散熱 問題，且可以使電子元件之設置與組裝更簡化與容易。此 外，由於僅須對電路板形成與導熱裝置橫截面相似大小之 通孔，而無須形成與電子元件相似大小之通孔，因此可以 減少於電路板上開設通孔之面積，俾節省電路板之空間， 以及使線路佈局以及電路之配置相對較不受限。 本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾， 然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。 13 200836044 【圖式簡單說明】 第一圖：其係為傳統電子元件散熱模組之結構示意圖。 第二圖：其係為另一種傳統電子元件散熱模組之結構示 意圖。 第三圖：其係為另一種傳統電子元件散熱模組之結構示意 圖。 第四圖··其係為另一種傳統電子元件散熱模組之結構示意 圖。 第五圖（a):其係為本案較佳實施例之電子元件之散熱模組 結構示意圖。 第五圖（b):其係為第五圖（a)所示結構之部分結構立體圖。 第六圖（a)~(c):其係顯示各種導熱裝置之結構示意圖。 第七圖：其係為本案另一較佳實施例之電子元件之散熱模 組之結構不意圖。 200836044 【主要元件符號說明】 I、 2、3、4 :電源轉換器 10、20、30、40 :電子元件 II、 21、31、41 :散熱片 12、 22、32、42 :殼體 13、 49 :固定元件 14、 24、34、44 :電路板 15、 25、35、45 :接腳 f % 16 :散熱裝置 23、43 : it子L 33 :導孔 331、431 :金屬導層 36 :散熱墊 46 :導熱裝置 47 :連接部 I 460 :本體 461 :第一表面 462 ··第二表面 463 ··凸緣 48 ··焊接區域 15

Claims (1)

1. 200836044 十、申請專利範圍： 1. 一種散熱模組，用於一包覆體内，至少包括： 一電子元件，具有至少一接腳； 一電路板，具有至少一通孔以及至少一連接部，其中該 連接部係用於與該電子元件之該接腳連接；以及 一導熱裝置，至少部分嵌入與固定於該電路板之該通 孔，以形成一散熱路徑，其中該電子元件係貼附於該導熱 裝置，俾使該電子元件產生之熱量藉由該散熱路徑散熱。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電子元 件為電晶體。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電子元 件之背面更具有一散熱片。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電子元 件為直插式元件或表面黏著元件。 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置由銅或鋁製成。 6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置為多邊形柱體或圓柱體。 7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置更包括： 一第一表面，與該電子元件貼附； 一第二表面；以及 一凸緣，延伸於該第一表面之至少一側邊。 8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該電路板 16 200836044 於該通孔之邊緣更形成至少一焊接區域，以用於與該導 熱裝置之該凸緣連接。 9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，更包括一固定 元件，用於將該電子元件固定於該導熱裝置之該第一表 面上。 10. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置之該第二表面貼附或鄰近該包覆體底面之内壁面。 11. 如申請專利範圍第10項所述之散熱模組，其中該包覆 體為殼體或金屬屏蔽殼。 12·如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置之該凸緣與該電子元件位於該電路板之相同面。 13. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該電路板 之該通孔之壁面更形成一金屬導層，以藉由銲接方式與 該導熱裝置連接。 14. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置更包括： 一第一表面； 一第二表面，與該電子元件貼附；以及 一凸緣，延伸於該第一表面之至少一側邊。 15. 如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，更包括一固 定元件，用於將該電子元件固定於該導熱裝置之該第二 表面上。 16·如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其中該導熱 裝置之該第一表面貼附或鄰近該包覆體底面之内壁面。 17 200836044 17·如申請專利範圍第14項所述之散熱模組，其中該導熱 裝置之該凸緣與該電子元件位於該電路板之相對面。 18·如申請專利範圍第i項所述之散熱模組，其中該電路板 之通孔大小與形狀係實質上與該導熱裝置之一本體之橫 截面大小與形狀相同，俾使該導熱裝置截入與固定於該 電路板之該通孔中。 19·如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導熱裝 置係利用焊接方式固定於該電路板之該通孔，以及該電 子元件之該接腳係利用焊接方式固定於該電路板之該連 接部。 20·如申請專利範圍第19頊所述之散熱模級，其中該焊接 方式選自波銲以及直接回流焊方式其中之〜。