TW200827993A - Heat dissipating device for a video card - Google Patents
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Description
200827993 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及-種散熱裝置,特別係指一種用於冷卻顯 卡上之電子元件之顯卡散熱裝置。 【先前技術】 隨著電腦產業不斷發展,電子元件尤其係安 卡^ 見頻圖像卡上之處理器運行頻率和速度不斷提升,發 熱置越來越大,若不及時排除,其運行中產生之熱量累^ 引起之溫度升高,將會影響發熱電子元件之正常運行。’、貝 通常業界通常係將-散熱器安裳在處理器上對其 散熱。為進一步滿足一些電子元件曰益增長散熱需要 可在散?器-側安裝一風扇來加速周圍之空氣流動,以帶 走散熱器之熱量而提高散熱效率。但由於顯卡或視頻 卡兩側狹小之空間限制了安裝在其上之散熱器之尺 =係散熱ϋ之高度’故風扇—般係平行電路板放置在散熱 〇〇側;、、;、而,平放之風扇佔用散熱器本來就狹小之空問 而極大限制散熱器之有效散熱面積,同時也無法為熱量比 較集中之散熱H底座提供足夠之風壓n平放之 尺寸受到很大之限制,無法採用大型之風扇來為散埶哭: 供足夠之氣流量及氣壓。 【發明内容】 之顯卡散 本發明Θ在提供一種有效提高風扇散熱效率 埶裝置。 200827993 * 帛顯卡散熱裝置,其包括-基座、-設置於基座上 -之散熱鰭片組及一固定於散熱鳍片組一側之風扇,所述散 =片組之-端形成—傾斜面,所述風扇貼設在所述傾斜 上述顯卡政熱裝置之風扇傾斜地放置在散執鍵 :侧1據實際應时顯卡散熱裝麗其所處空' =允許之 取大南度來選取風扇之傾斜角度’以實現散熱鰭片散熱面 積及風扇尺寸之最大化。此外,傾斜設置在散熱鰭片組— 側之風扇產生之強大氣流直接吹向與熱源接觸之基座中部 上方對應之散熱鰭片組高溫區’將風扇產生之強制氣流及 其風壓主要分饰在顯卡散㈣置之高溫區,從 高散熱效率。 另又 【實施方式】 否月參閱圖1和圖2,木私明本抵批壯取 I月…貝卡政熱裝置用於對安裝顯 卡80上之處理器82進行散熱。 〆 上述顯卡散熱裝置包括一位於顯卡8〇下方之背板、 一位於顯卡80上方之導熱基座Γ去 丞度〔未払唬)、一放置在該導 …、基座上之熱管組40、一放晉力勒总4 m 裒置在熱官組40上面之散熱鰭片 組50、一覆蓋散熱鰭片50之導遍—壯+ 風罩60和安裝在該散熱鰭片 組50—側之風扇70。 上述顯卡80在該處理器a周 供螺釘10 0穿設以將該顯卡散熱裝 上述背板10由一金屬片 圍開設有安裝孔84,用於 置固定到該顯卡80上。 一體成型,該背板10包括一本 200827993 體及由該本體四個角落向外延伸之固定腳12,每一固定腳 12之近末端處設置有一穿孔120,該穿孔120與顯卡80之安 裝孔84對應。 上述導熱基座包括一第一導熱基板20及一鑲置在第一 導熱基板20内之第二導熱基板30。該第一導熱基板20由導 熱材料如鋁製成,其大致呈矩形。該第一導熱基板20靠向 一長側邊處自上向下衝壓形成一容置熱管組40之容置槽 22,該容置槽22平行該第一導熱基板20長側邊貫穿兩端, 並在第一導熱基板20上表面向下凹陷而在其下表面突起。 該第一導熱基板20設置有一切口 24,該切口 24切斷容置槽 22及靠近容置槽22之長側邊,用於容置第二導熱基板30。 該第一導熱基板20上面在四個分別臨近該切口 24四個角落 之位置,向下衝壓形成凹陷之矩形梯台26,每一梯台26上 開設有透孔260。該第一導熱基板20在切口24兩側靠近侧邊 處開設有二固定螺孔220,並且在靠近另一側邊對應之位置 上也開設有同樣之固定螺孔220。 上述第二導熱基板30由熱傳導率較鋁高之導熱材料如 銅製成,該第二導熱基板30大致呈矩形,其形狀大小與第 一導熱基板10之切口 24—致,以容置在切口 24内。該第二 導熱基板30之中部設置有容置槽32,該容置槽32與第一導 熱基板20之容置槽22對應連通。該第二導熱基板30之四個 角落各開設一階梯孔34,該階梯孔34用於卡置與螺釘100螺 合之螺筒300。該第二導熱基板30在兩侧兩端平行容置槽32 之方向各向外延伸一凸耳36,該凸耳36之形狀大小與第一 8 200827993 •導熱基板20之階台26相適配,且承接在該階台26之上,使 .第一導熱基板20和第二導熱基板30之頂面在同一平面上。 該凸耳36開設有與階台26透孔260對應之螺合孔360,該螺 合孔360與穿過透孔26之螺釘200螺合,以將第二導熱基板 30與第一導熱基板20固定在一起。 上述導熱基座在使用時,該螺釘100穿過背板10之穿孔 120及顯卡80之安裝孔84而與卡置在第二導熱基板30之階 梯孔360上之螺筒300配合,以將第一導熱基板20和第二導 熱基板30組成之導熱基座固定到顯卡80上。該導熱基座在 與處理器82接觸之高熱區使用導熱高但品質重之銅制第二 導熱基座30,而在其他地方使用品質較輕之鋁制第一導熱 基板20。 上述熱管組40包括三一字型扁平熱管42,該等熱管42 平行容置在第一導熱基板22和第二導熱基板30之容置槽 22、32内,它們扁平之底面及頂面分別形成與容置槽22、 32表面及散熱鰭片組50底面接觸之平面。 上述散熱鰭片組50包括複數散熱鰭片52,每一散熱鰭 片52均為一呈直角梯形之金屬片體,其上下平行邊緣同向 垂直彎折延伸有折邊520,該直角梯形之散熱鰭片52之斜邊 與底邊形成夾角,該夾角之角度優選為介於30與60之間之 銳角。該等散熱鰭片52平行間隔之排列在一起,相鄰之兩 散熱鰭片之間形成空氣流道(未標號),所有散熱鰭片52 之斜邊形成供氣流流入及安裝風扇70之傾斜面,所有折邊 520形成散熱鰭片組50之頂面及與熱管組40接觸之底面。在 200827993 •其他實施列中散熱鰭片52之斜邊可以設置為各種彎曲之弧 .形邊,而所有該等散熱鰭片52之弧形邊也形成一供安裝風 扇70之弧形面。 上述導風罩60復盖在散熱縛片組5 〇上面’其包括一頂 壁62及有該頂壁62兩側緣垂直向下延伸之侧壁64。該侧壁 64呈直角梯形與散熱鰭片52形狀一致,該兩侧壁64之斜邊 兩端邊緣處分別向内延伸一固定耳642,該固定耳642上設 置固定孔6420,用於與風扇固定件(圖未示)配合以將風 扇70到散熱鰭片組50—側之斜面上。該風扇70貼設在散熱 鰭片組50之斜邊形成之斜面上,其與導熱基座形成之夾角 介於30至60度之間。該兩側壁64底邊邊緣之各外水準延伸 有兩相隔之固定耳644,該固定耳644上開設有通孔6440, 該通孔6440與第一導熱基板20上之螺孔220對應,以供螺釘 600穿過與第一導熱基板20之螺孔220螺合,從而將殻體6〇 固定到第一導熱基板10上。 上述顯卡散熱裝置之風扇70傾斜地放置在散熱鰭片組 50之一側,根據實際應用中安裝在顯卡80上之顯卡散熱裝 置被其所處空間允許之最大高度來選取風扇7〇之傾斜角 度’以實現散熱鰭片52散熱面積及風扇7〇尺寸之最大化。 此外,傾斜設置在散熱鰭片組5〇—側之風扇70產生之強大 氣流直接吹向與熱源接觸之第二導熱基板3〇上方對應之散 熱鰭片52高溫區,將風扇7〇產生之強制氣流及其風壓主要 分佈在顯卡散熱裝置之高溫區,從而有效地提高散熱效率。 綜上所述’本發明符合發明專利要件,爰依法提出專 200827993 '利申請。惟,以上該者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟 .悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或 變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明顯卡散熱裝置之立體組合圖。 圖2係本發明顯卡散熱裝置之立體分解圖。 【主要元件符號說明】 背板 10 固定腳 12 通槽 122 穿孔 120 第一導熱基板 20 容置槽 22 > 32 固定螺孔 220 切口 24 梯台 26 透孔 260 第二導熱基板 30 階梯孔 34 凸耳 36 螺合孔 360 熱管組 40 孰管 42 散熱籍片組 50 散熱鰭片 52 折邊 520 導風罩 60 頂壁 62 側壁 64 固定耳 642 > 644 固定孑L 6420 通孔 6440 風扇 70 螺釘 100 > 200 螺筒 300 11
Claims (1)
- 200827993 十、申請專利範圍: .L :種顯卡散熱裝置,其改良在於:其包括-基座、一机 ^座上之散熱鰭片組及一固定於散熱韓片組一: 虫,】,所述散熱鰭片組之—端形成—傾斜面,所 扇貼設在所述傾斜面上。 1 I 範圍第1項所述之顯卡散熱裝置,其中該風 扇-基座成-夾角,所述夾角介於3〇度到6〇度之間。 3.如申請專職圍第i項料之顯卡散熱 斜面為傾斜之平面。 〒这傾 4·如申料職圍第i韻叙顯卡散熱裝置,其中該傾 斜面為傾斜之弧形面。 5·如申請專利範圍第i項所述之顯卡散歸置,其中該基 座L括g ‘熱基板及第二導熱基板,所述第二導敎 基板之導熱率比第一導熱基板之導熱率高。 … 6· ^申請專利範圍第5項所述之顯卡散熱裝置,其中該第 —導熱基板由銅製成,所述第二導熱基板由銘製成。 7·如申請專利範圍第5項所述之顯卡散熱裝置,其中該第 一導熱基板上開設有與第二導熱基板形狀一致之切 口所述第一導熱基板收容在所述切口内,並與第一導 熱基板共面。 如申請專利範圍第7項所述之顯卡散熱裝置,其中該 第一導熱基板和第二導熱基板上面開設有相互連通之 gsL 谷置槽。 12 200827993 申巧專利範圍第8項所述之顯卡散熱裝篆,其中還包 括複數平直之扁平熱管,所述熱管並行緊靠地容置在所 述容置槽内。 10 2明專利粑圍第丄項所述之顯卡散熱裝置,其中還包 蓋在所述散熱^組上導風罩,所述導風罩一端 所述散熱鰭片組之傾斜面對應平行,並在所述邊 緣上向内延伸有用於安裝風扇之固定耳。 13
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Publications (2)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
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TWI405532B (zh) * | 2010-12-08 | 2013-08-11 | Giga Byte Tech Co Ltd | 散熱模組與具散熱模組之電子裝置 |
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2006
- 2006-12-29 TW TW95149634A patent/TWI324724B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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TWI324724B (en) | 2010-05-11 |
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