TW200534080A - Heat dissipating module - Google Patents
Heat dissipating module Download PDFInfo
- Publication number
- TW200534080A TW200534080A TW093109569A TW93109569A TW200534080A TW 200534080 A TW200534080 A TW 200534080A TW 093109569 A TW093109569 A TW 093109569A TW 93109569 A TW93109569 A TW 93109569A TW 200534080 A TW200534080 A TW 200534080A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- scope
- item
- patent application
- frame
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
200534080 五、發明說明(1) 發明所屬之技術領域 本發明係有關於一種散熱模組,特別係有關於一種可 以操作簡單並可以增加結構強度之散熱模組。 先前技術 習知之散熱模組,如中華民國專利公告號第5 11,7 3 3 號所示,其散熱結構係嵌組於底座上,而風扇則固設於框 架上,框架與底座上下接合,使得散熱結構夾置於框架與 底座之間,風扇係位於散熱結構的正上方以利送風而進行 散熱。 上述之傳統散熱模組,其框架與底座之接組狀態僅僅 是單純之卡接、扣接或是利用工具而鎖合而已,實際上根 本無法使框架與底座具有緊密之固接狀態,且會造成鬆 動,甚至造成使用當中因風扇轉動而使整個散熱模組震動 不已,長時間使用後更會使原本的接合處扭曲變形,甚至 斷裂。 發明内容 因此,本發明之散熱模組目的就是為了解決上述問 題,提供一種散熱模組完全無需使用額外之工具,便能將 設有風扇之框體與散熱結構緊密地扣合,使散熱模組不會 因風扇之轉動而產生異音、震動,亦不會鬆動。 本發明之散熱模組包括一散熱結構、一風扇框體、一 炎持構件以及一轉動構件。風扇框體包括一下扣勾及一固
0678-10372TWF(Nl);13203-CP-TW;cat.ptd 第7頁 200534080 -----— 五、發明說明(2) 定件,下扣勾扣合散教姓 ^^ ^ 轉動構件係以可轉地方°,,央持構件設置於 件相抵接,*轉動構:以;接T風扇框體,2;;構 頂夾持構件且固定 第一位置時,轉動* 根據本發明之動構件。 #動構件抵 件以及一轉動構件。種政熱模組包括一框體、一 i§: M m . ^ 框體係包括一固宗杜· —央持構 -於框體,轉動構件枯固疋件,夹持構 相抵接’轉動構件 於框體,並與構: 件。 A持構件而固定件可固定轉動: 根據本發明之又一 體、-夹持構件以及::模組包括-散熱結構、—框 合上述散熱結構;失持構舞:。框體包括-下扣勾可扣 轉動地枢接於框體並盘 ^設於框體;轉動構件係可 夾持構件。 〃文持構件相抵接,轉動構件可帶動 易懂為:本^明之上述及其他目&、特徵和優點〜争 易隱,下文特舉具體之φ 1炎點此更明顯 細說明。 乂土貫施例,並配合所附圖式做詳 實施方式 以下以具體之實施例, + 說明。 對本叙月揭不之内容加以詳細 [本發明之操作方式] 月多見第1圖’本發明之散熱模組主要係由座體11、 〇678-10372W(Nl);l3203-CP-T^;cat.ptd 200534080
200534080 五、發明說明(4) 斜面1 3 6。風扇模組(圖上未顯示)^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ ^ 1?,連接,在本發明中,框體13即㈣ 1 3之;^體1 3亦可軛之為風扇框體。肋條1 33形成於框體 13之底面,τ達到保護風扇模組之作用,孔洞】 體 框體13之-側,而下扣勾137則設置在框體13 =於 可藉由下扣勾137扣合散熱結構12。 衣面’ 杜"ΐ參見第3C圖,係顯示本發明之夾持構件14。夾持槿 二4包括第一段部141、第二段部142、卡勾143、滑栌寺構 144、壓痕145以及第二斜面146。第一段部i4i盥 曰
⑷相連接,卡勾143形成於第二段部142的端部m 形成於第二段部142上,靠近於第一段部141的一端,曰4 145形成於第一段部⑷上,是用以增加夾持構件“的強痕 又,而苐二斜面146是形成於第二段部Η?上。 請參見第3D和3E圖,第3D圖係顯示本發明之轉動構 15的立體圖,第3E圖係顯示轉動構件15的側視圖。轉動構 件15包括橫臂151、腳樑152、貫穿槽153、切面154以及柩 軸155。腳樑152上之柩軸155穿過框體13之孔洞135以樞接 轉動構件15與框體13,橫臂151連接腳樑152、152,而貫
穿槽形成於每一個腳樑152上,同時。切面154形成於腳%梁 1 5 2的一端。 [本發明之組裝方式] 请配合參見第3 A至3 E圖組裝本發明之散熱模組,首先 將下扣勾137卡扣於散熱結構12,其中,可在散熱結構12 耀丨 0678-10372TWF(Nl);13203-CP-TW;cat.ptd 第10頁 五、發明說明 上設置有相對應的卡槽(圖上未顯示)。 15之樞軸155穿過框體13之孔洞} 3 二::動構件 體13,央持構件“之第一段部】4】穿過轉接動^^件,框 槽153,而夹持構件]4之第二段部142穿過框 之貝牙 道131 ,且央持構件14與轉動構件15於 3 接通 接,接著,將座體U套合於散熱結構12 件15轉動至第-位置(如㈣圖所示)時,::構:=構 面154會推頂、掉起央持構们4的第-段部=構1牛15的切 第二段部⑷,而使得夫持構件14之卡勾二:丄動 開孔113 中,因之 11,進而連接框體13及散熱結構12。 4屋體 二欲/二框體13及座體11時,將轉動構件15轉動至第 二位置(如弟2C圖所示)’此時 體U的央持,即央持構件14之卡勾143與開上:::座 合,因此,框體13及座體Π便脫離連接。 [本發明之夾持構件] 以I將况明夹持構件丨4夾持散熱結構12之方法,社
第4A—4C圖,其中,第4A圖係顯示本發V Ί、、且/、轉動構件位於第-位置時之示意圖,第4B H 係顯示第4A圖中的部份访士闰:— 弟4β圖 沿剖面線“,之:面;圖’嫩圖係顯示第4Β圖中 =體13之連接通道131具有第一斜面136,而夾持構件 14之苐一段部142具有第二斜面146,第一斜面136與第二 200534080 丨 —II ,1 五、發明說明(6) 斜面146互相對應配合,當轉動構件]5 136與第二斜面146可作相對之滑動。動%,弟一斜面 轉動至第一位置(如第2β圖所示)時,第—,當轉動構件】5 斜面146不僅作相對之滑動並且互相抵—斜面1 36與第二 142產生相對之運動,也就是說,第二俨邱=得第二段部 4C圖所示轉動一角度0,因而使得夹持;和 可以扣入座體11的開孔113中,而將 冓 々卡勾143 體之間。同時,當轉動構件固—定於框 4,固定件1 38卡扣、固定住轉動構件i 5,使 位置 1 5不會搖晃而緊密的貼合於框體丨3上。 ^ 構件 裝完成之散熱模組對準熱源而進行散熱。,可以將組 以下將說明夾持構件丨4釋放座體丨丨 見第2β圖和第5A-5C圖,其中,第^圖係顯亍,配合參 熱模組其轉動構件位於第二位置時之示咅圖,5明之散 示第5Α圖中的部份放大圖,#第 顯 1係顯 面線Β-Β,之剖面圖 貝丁弟5Β圖中沿剖 ^欲分離框體13及座體u時,將轉動構件15 了位置(如第2C圖所示),此時,框體丨3之第一斜面第 “持構件1 4之第二斜面1 4 6作相對之滑動,直到如人 5C圖中所不,夾持構件丨4便會釋放對座體11的夾持,# 持構件1 4之卡勾1 4 3與開孔1 1 3脫離扣合,因此,框Ρ, 座體11脫離連接。 〔體13與 同時,在框體13的連接通道131上可設置一凸 而夹持構件14的第二段部142上可設置一滑槽U4,當轉動 0678- 1〇372TWF(Nl);13203-CP-TW; cat .ptd 第12頁 200534080 五、發明說明(7) 構件15轉動時,夾持構 ^ ^ 下私動,凸塊1 3 2則容納於滑槽丨4 4 一夾持構件1 4而 構件1 4不會脫離框體丨3。 曰 ’藉此可確保夾持 由上述可知,本發明之散熱模組发 需使用額外之工具,便能將設有風肩/、特點在於··完全無 散熱結構緊密地扣合,使散熱模組”之忙體(風扇框體)與 生異音、震動,亦不會鬆動。 不會因風扇之轉動而產 雖然本發明已以數個較佳實施 用以限定本發明,任何熟習此例揭露如上,然其並非 之精神和範圍内,仍可作些許的&有’在不脫離本發明 之保護範圍當視後附之申請真〜動與潤飾,因此本發明 号和耗圍所界定者為準。
200534080 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明之散熱模組的分解圖; 第2 A圖係顯示本發明之散熱模組的立體圖; 第2B圖係顯示本發明之散熱模組的另一立體圖; 第2 C圖係顯示本發明之散熱模組的示意圖; 第3 A圖係顯示本發明散熱模组之框體的示意圖; 第3B圖係顯示第3A圖中的局部放大圖; 弟3 C圖係顯不本發明散熱核組之炎持構件的不意圖, 弟3 D圖係顯不本發明散熱核組之轉動構件的不意圖, 第3E圖係顯示本發明散熱模組之轉動構件的侧視圖; 第4 A圖係顯示本發明散熱模組部份元件在第一位置時 的側視圖; 第4B圖係顯示第4 A圖中的部份放大圖; 第4C圖係顯示第4B圖中沿剖面線A-A’之剖面圖; 第5A圖係顯示本發明散熱模組部份元件在第二位置時 的側視圖; 第5B圖係顯示第5A圖中的部份放大圖; 第5C圖係顯示第5B圖中沿剖面線B-B’之剖面圖。 符號說明 1 11〜凸臂; 1 2〜散熱結構; 1 3 1〜連接通道; 1 3 3〜肋條; 1 3 5〜孔洞; 11〜座體; 11 3〜開孔; 1 3〜框體; 1 3 2〜凸塊; 1 3 4〜軸部;
0678-10372TW(N1); 13203-CP-TW; cat .ptd 第14頁 200534080
0678-10372TWF(Nl);13203-CP-TW;cat.ptd
第15頁
Claims (1)
- 200534080六、申請專利範圍 1 · 一種散熱模組, 一散熱結構; 一風扇框體,包括 合該散熱結構; 一夾持構件 轉動構件 下4勾及一固定件,該下扣勾扣 設置於該風扇框體;以及 , 可轉動地樞接於兮涵S 持構件相抵接,當該轉動構件轉動=一 2框體,並與該失 動構件抵頂該夾持構件且該固定件固^第一位置時,該轉 2·如申請專利範圍第i項所述之疋邊轉動構件。 一座體,當該轉動構件轉動至該第一"/、、、模組,其更包括 推頂該夾持構件而夾持住該座體。位置時,該轉動構件 3.如申請專利範圍第2項所述 體包括一凸臂,在該凸臂上具有_ a…模組,其中該座 於該開孔以連接該風扇框體及該座二孔,該夹持構件夾持 4·如申請專利範圍第3項所述 持構件包括一卡勾,該卡勾卡合过放熱模組,其中該夾 體及該座體。 ;^ #孔以連接該風扇框 5. 如申請專利範圍第2 轉動構件轉動至一第二位置栌,4之散熱模組,其中當該 6. 如申請專利範圍第2項丁 /央持構件釋放該座體。 扇框體更包括一連接通道,节轉散熱模組’其中該風 夹持構件包括-第-段部和:動,件包括-貫穿槽,該 該貫穿槽,而該第二段部穿二部,該第一段部穿過 構件至該第一位置時, ^ ,通道,當轉動該轉動 轉動構件撐起該第一段部,進而〇678-l〇372TW(Nl); 13203-CP-W;cat .ptd 第16頁 200534080 7·如申請專利範圍第 動構件更包括一橫臂:弟項所述之散熱模組,其中 ……^ 聲和二腳樑,該耸诚咖4 、中 六、申請專利範圍 帶動第二段部以夾待住該座體 該轉 接,該橫臂連接兮望 1 1不°亥專腳樑與該風戶 ^ 接。亥.腳樑,而該貫穿槽設置;屬樞體柄 、母〜卿樑 8·如申請專利範圍第 务 動構件更包括一切面, 认^’L月熱杈組,其中a# 形成於母一腳樑血該6 平口亥轉 之一知,該切面係用以抵項該夾持構件:風屬框體連接 9. 如申請專利範圍第6項所述之散 接通迢包括-第-斜面,該第二段部包括、—,、中該連 Ϊ 一斜面與該第二斜面互相對應配合,當該 段部產生相對運動。 之β動’使仔該第二 10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱模 S構:轉動至第—位置時,該第 、:::该 :對2動並互相抵頂,使得該第 產做 進而夾持住該座體。 I座生相對運動, 11 ·如申請專利範圍第6項所述之 接通道包括-凸塊,該第二段部包括1二組二:中該連 動構件時,該凸塊於該滑槽中滑動。月t⑤轉動該轉 12·如申請專利範圍第丨項所述之散熱 持構:的表面^ 13•如申凊專利範圍第】項所遂 巧之,度。 扇框體包括一孔洞,該轉動構件包括組’其中該風 再仟 樞軸,該樞軸穿過 第17頁 0678-10372TWF(Nl);13203-CP-TW;cat.ptd 17 200534080 六、申請專利範圍 該孔洞以拖接該轉動構件和該風扇框體。 一 n ^ ^如申請專利範圍第1項所述之散熱模組, 羽莫組,没置於該風扇框體中。 M e j 如申請專利範圍第1 4項所述之散熱模組 羽£體更包括一肋條,與該風扇模組鄰接。 # π^·如申請專利範圍第14項所述之散熱模組 ^虫羽框體包括一軸部,用以連接該風扇框體及 組0 •一種散熱模組,包括 框體,包括一固定件; 夹持構件,跨設於該框體;以及 轉動構件,可轉動地樞接於該框體,並與 接’该轉動構件可帶動該夾持構件,同時 定該轉動構件。 •如申請專利範圍第丨7項所述之散熱模組 體,藉由轉動該轉動構件町推頂該夾持構 體。 •如申請專利範圍第丨8項所述之散熱模組 構件轉動至一第一位置時,該夾持構件夾 當该轉動構件轉動至一第二位置時,該夾 體。 •如申請專利範圍第丨8項所述之散熱模組 括一凸臂,在該凸臂上具有一開孔,該夾 開孔以連接該框體及該座體。 其更包括 ,其中該 ’其中, 該風扇模 該夾持構 ,該固定 ’其更包 件而失持 ’其中當 持該座 持構件釋 ^其中該 持構件失 件相抵 件可固 18 括一座 住該座 19 該轉動 體,而 放該座 20 座體包 持於該200534080 六、申請專利範圍 夾持範圍第2〇項所述之散熱模組,立h 及該座體卡^卡勾卡合於該開孔以連接該框: 框體m請,專利範圍第17項所述之散熱模組,其^ 播 連接通道,該轉動構件包括—貫/、 5亥 舟 包括一第一段部和一第二段部,該第二日丄該夾 1牙曹,而該第二段部穿過該連接通道,咯=邛牙過該 :牛時,該轉動構件樓起該第一段部,$而;以轉動構 部。 "綠第二段 轉動2:::請專利範圍第22項所述之散熱模組,政由 轉動構件更包括一橫臂和二腳標,該等腳襟-中该 接,該橫臂連接該等腳襟該貫穿槽^ =匡體樞 上。 於母—腳樑 轉動 一端 24.如申請專利範圍第2 3項所述之散熱模組,里 構件更包括一切面,形成於每一腳樑與該框〃中該 ’该切面係用以抵頂該夾持構件。 _ 接之 25 .如申請專利範圍第2 2項所述之散熱模 該連接通道包括一第一斜面,該第二段部包括一 ’ /、一中, 面’該第一斜面與該第二斜面互相對應配合,各一斜 動構件時,該第一斜面與該第二斜面做相對:動该轉 該第二段部產生相對運動。 ⑺動,使得 26 ·如申請專利範圍第2 2項所述之散熱模組,发 該連接通道包括一凸塊,該第二段部包括—滑、曹二中’ 该轉動構件時,該凸塊於該滑槽中滑動。 田轉動200534080 申請專利範圍 如巾請專利範ϋ第1 7項戶斤述之散熱模組 月…、結構,鄰接於該框體。 框乂8·::申請專利範圍第27項所述之散熱模組 t體更包括一下扣勾,用以連接該散熱結構。 杰姓申請專利範圍第1 7項所述之散熱模組,复Φ # “、件的表面包括一壓痕,以增加該夾持構件之強以 30 ·如申請專利範圍第i所述之散熱 又七 括一風扇模組,設置於該框體中。 其更包 其中該 31.如申請專利範圍第3〇項所述之散熱模組 框體更包括一肋條,與該風扇模組鄰接。 3 2 · 一種散熱模組,包括 一散熱結構; 一框體,包括一下扣勾扣合該散熱結構; 並與該夾持構 其中該 一失持構件,跨設於該框體;以及 一轉動構件,可轉動地樞接於該框體 件相抵接,該轉動構件可帶動該夹持構件。 、33 ·如申請專利範圍第3 2項所述之散熱模組,其中該 散熱結構包括一座體,藉由轉動該轉動構件可推頂該夾持 構件而失持住該座體。 ^ 34 ·如申請專利範圍第3 3項所述之散熱模組,其中該 散熱結構更包括一散熱結構,設置於該框體及該座體之 間。 35 ·如申請專利範圍第3 4項所述之散熱模組,其中當 该轉動構件轉動至一第一位置時,該失持構件夾持該座 〇678-10372W(Nl);132〇3.Cp^; cat.ptd 第20頁 200534080 - |丨 六、申請專利範圍 _ ί該:ΐ該轉動構件轉動至-第二位置時,該夹持構件釋 其t該 -位置 其中該 36·如申請專利範圍第35項所述之散熱模組 1體更包括一固定件,當該轉動構件轉動至該第 %,該固定件可固定該轉動構件。 3 7·如申請專利範圍第33項所述之散熱模組,苴 座體包括-凸f,在該凸臂上且有,h該夾持構V亥十 持於該開孔以連接該框體及該座體。 九持構件爽 38·如申請專利範圍第37項所述之散熱模組,苴夾持構件包括-卡Θ,該卡勾卡合於該開孔以連接;框; 及該座體。 疋丧4框體 39·如申請專利範圍第32項所述之散熱模組,1 =更包括一連接通道,該轉動構件包 包括-第-段部和-第二段部,該第4;穿:: 。、=第二段部穿過該連接通道,當轉動該Li =y该轉動構件撐起該第一段部,進而帶動該第二段構 40 ·如申請專利範圍 述之散 ,件更包括一橫臂和二腳標,該等卿襟 =,其中,::該橫臂連接該等腳襟,而該貫穿槽設置 41.如申請專利範圍第4 〇項所述之散 ,構:更包括—切面’形成於每一腳.樑與該 一立而,该切面係用以抵頂該失持構件。 ㈣接之 〇678-10372W(Nl);13203-CP-^;cat>ptd 第21頁 200534080 六、申請專利範圍 4 2 .如申請專利範圍第3 9項所述之散熱模組,其中, 該連接通道包括一第一斜面,該第二段部包括一第二斜 面,該第一斜面與該第二斜面互相對應配合,當轉動該轉 動構件時,該第一斜面與該第二斜面做相對之滑動,使得 該第二段部產生相對運動。 43. 如申請專利範圍第3 9項所述之散熱模組,其中, 該連接通道包括一凸塊,該第二段部包括一滑槽,當轉動 該轉動構件時,該凸塊於該滑槽中滑動。 44. 如申請專利範圍第3 2項所述之散熱模組,其中該 夾持構件的表面包括一壓痕,以增加該夾持構件之強度。 45. 如申請專利範圍第3 2項所述之散熱模組,其更包 括一風扇模組,設置於該框體中。 46 .如申請專利範圍第4 5項所述之散熱模組,其中該 框體更包括一肋條,與該風扇模組鄰接。0678-10372TWF(Nl);13203-CP-TW;cat.ptd 第22頁
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093109569A TW200534080A (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Heat dissipating module |
US10/882,302 US7243709B2 (en) | 2004-04-07 | 2004-07-02 | Heat dissipating assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW093109569A TW200534080A (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Heat dissipating module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200534080A true TW200534080A (en) | 2005-10-16 |
Family
ID=35059375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093109569A TW200534080A (en) | 2004-04-07 | 2004-04-07 | Heat dissipating module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7243709B2 (zh) |
TW (1) | TW200534080A (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100534283C (zh) * | 2006-08-02 | 2009-08-26 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US8202047B2 (en) * | 2007-06-07 | 2012-06-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fan module latching device |
US8144470B2 (en) * | 2009-05-21 | 2012-03-27 | Pem Management, Inc. | Two-piece heat sink stud |
CN111895647A (zh) * | 2020-08-05 | 2020-11-06 | 江馨雨 | 一种节能两用暖风机 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5495392A (en) * | 1995-03-06 | 1996-02-27 | Shen; Tsan-Jung | CPU heat dissipating apparatus |
GB2330901B (en) * | 1997-11-04 | 2001-05-09 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipation device |
KR100310101B1 (ko) * | 1998-07-21 | 2001-11-15 | 윤종용 | 히트 싱크 고정 장치 |
TW449066U (en) | 1998-10-23 | 2001-08-01 | Global Win Technology Co Ltd | Fixed device for CPU cooling fan |
US6226186B1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-05-01 | Ya-Wen Yang | Fastener for CPU radiating module |
TW516799U (en) * | 2000-06-17 | 2003-01-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Snap device of heat sink |
TW531146U (en) * | 2000-07-01 | 2003-05-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat sink fastening device |
TW471772U (en) * | 2000-07-10 | 2002-01-01 | Jian Jr Sheng | Fastening device for heat sink |
US6404635B1 (en) * | 2001-01-08 | 2002-06-11 | Wen-Chen Wei | Heat sink device fastening structure |
US6477049B1 (en) * | 2001-05-23 | 2002-11-05 | Jen-Cheng Lin | Fixture assembly for a heat sink |
TW511733U (en) | 2001-06-13 | 2002-11-21 | Asia Vital Components Co Ltd | Improved heat dissipation module of central processing unit |
TW519255U (en) * | 2001-08-03 | 2003-01-21 | Thermal Integration Technology | Buckling implement of IC heat sink |
US6404633B1 (en) * | 2001-08-21 | 2002-06-11 | Glacialtech Inc. | Securing equipment for a heat dissipater of CPU |
US6450248B1 (en) * | 2001-10-29 | 2002-09-17 | Hoya Tech Co., Ltd. | Heat sink retainer |
US6449152B1 (en) * | 2001-11-06 | 2002-09-10 | Jen-Cheng Lin | Device for pressing a heat sink tightly against a CPU and positioning a fan over the heat sink |
US6415853B1 (en) * | 2002-01-22 | 2002-07-09 | Chaun-Choung Technology Corp. | Wind cover locking element structure of heat radiator |
US6988871B2 (en) * | 2002-05-06 | 2006-01-24 | Tyco Electronics Canada Ltd. | Heat sink attachment clip |
TW537441U (en) | 2002-08-01 | 2003-06-11 | Iwill Corp | Improved structure of heat dissipating fan |
TW556872U (en) | 2002-11-22 | 2003-10-01 | Adda Corp | Holding component of the heat sink device in processor |
US6948554B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-09-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat dissipation assembly with resilient fastener |
JP3784779B2 (ja) * | 2003-04-11 | 2006-06-14 | デルタ エレクトロニクス インコーポレーテッド | 掛合装置 |
-
2004
- 2004-04-07 TW TW093109569A patent/TW200534080A/zh unknown
- 2004-07-02 US US10/882,302 patent/US7243709B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7243709B2 (en) | 2007-07-17 |
US20050224218A1 (en) | 2005-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466743B (zh) | 鋸切機的鋸台定位裝置 | |
US8201846B2 (en) | Backrest recline adjustment device for a stroller | |
JP3091424U (ja) | 発熱素子用クーラーおよびその固定装置 | |
JP2005021935A (ja) | ロケートクランプ装置 | |
JP2003285190A (ja) | レーザー穿孔のために部品を配置しクランプするための固定具 | |
TW200534080A (en) | Heat dissipating module | |
TWI282725B (en) | Heat sink clip and assembly | |
JP3076828B2 (ja) | ロボット用アタッチメントチャッキング装置 | |
TW200904307A (en) | Fastener and heat-dissipating device having the fastener | |
JP3784779B2 (ja) | 掛合装置 | |
TWI353822B (zh) | ||
US6829972B2 (en) | Saw table for fixing painting frames to be cut | |
US9624082B1 (en) | Pry bar sliding fulcrum assembly | |
TWI355982B (zh) | ||
TWM541029U (zh) | 用於手機的外接鏡頭轉接模組 | |
TWM333500U (en) | The revolving joint improvement of a support frame for good support and angle adjustment | |
TWI690674B (zh) | 燈具模組 | |
JP5875149B2 (ja) | 掛止装置 | |
TWI292734B (zh) | ||
TWI375612B (en) | Clipping module | |
JP2008016125A (ja) | 光ディスク記録又は再生装置 | |
TWI249458B (en) | A connection device to install a tool onto hammer type devices | |
JP3052049U (ja) | 額縁のコーナ連結具 | |
TW201039769A (en) | Combination apparatus of belt clamp base and belt head | |
TWM642533U (zh) | 電連接裝置散熱模組的組裝及拆卸治具 |