TW200534064A - System and method for integrating a dispatching system with multiple process lines in a semiconductor manufacturing environment - Google Patents

Description

200534064 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 制===關^造系統整體產能之管理，特別是有關於—種藉由控 制與協調生產線之在製品之運送， 尸处约接古制、也/ n生產線之間備援製造之執行，使 他触局製造系統整體產能及良率的方法與系統。 【先前技術】 晶圓及/或晶圓批次，在叙夂 扞㈣m… ，、工過各種衣程步驟處理的過程中，多由製造執 仃系、絲知輕雜。該晶雜次储存放 、 存設備中。晶圓之處理涉及多個制浐㈣计 備η疋刀離的儲 ^ 麵，討以獅f造執行祕所排 :二。w而，§某晶圓批次的處理過程中發生問題，該晶圓批次可能 门^細于額外的處理來修正其瑕症。為進行這些額外的處理，可以將該晶 前的生產線上移出，並由不同的生產線來進行該額外的處理。 I額U理賴程步驟可能會造起圓追賴及製造排程的問題。 除了上述的狀況之外，由於產能分配或其他原因而將晶圓批次在不同 進行備援處理時，都可能會產生如上所述之晶圓追賴 間s之’由於半導體製程的複雜，傳統的製造系統 製造很難進行，即使進行也難以進行晶圓批次的追縱及管理。 板 【發明内容】 >有鑑於此，本發.目的為提供―_度系統，使得關藉由控制與 協调生產線之在製品之運送，以協助生產狀間備援製造之執行 夠提高製造系統整體產能的方法與系統。 b 為達成本發明上述目的，本發明提供—種晶圓批次追縱純，用以 半導體製造過財，趙由第-生錄轉_第二生纽之晶®批次。該

0503-A30803TWF 200534064 晶圓批次追蹤系統包括與該第—生產線連結之第—製造執行系統、與該第 y生^線連結之第二製造執行系統、及第_調度系統。該第_調度系統係 與該f-製造執行系統及該第二製造執行系統連結，用以監視該晶圓批次 在該第-生產線和該第二生產線之間的移動，其係藉由將複數狀態中之一 種士曰疋給該晶圓批次而為之。 本發明亦提供一種電腦執行之晶圓批次追蹤方法，用以在半導體製造 過Μ，魏由第—生產線轉移到第二生產線之晶圓批次。該方法首先將 該晶圓批次指定為第一狀態，以表示該晶圓批次係位於該第一生產線。並 確認觸辨件，其絲示該關批次轉移_第二生產線。再決定該晶圓 $人之第_狀悲、’其係表示該晶圓批次位於該第二生產線。繼之，將該晶 圓指定為第二狀態。 本發明亦提供-種電腦執行之晶圓批次追縱方法，用以追鞭由第一生 躲與第二生錄處理之晶圓批次。該方法首先確認該晶難次之第一狀 態’其係表示該晶圓批次目前係於該第一生產線或該第二生產線接受處 ^亚域觸發事件之發生，確綱a·次之第二㈣。再將該晶圓批 -人之狀悲更新為該第二狀態。 上述處理方法係可以藉由將儲存於電腦可讀取儲存媒體 入電腦系統中而實現。 ? 【實施方式】 為了讓本發明之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下 施例，並配合所附圖示第2圖至第6圖，做詳細之說明。本發伊兒明= 供不同的實施例來說明本發明不同實施方式_辨徵。其中，，二 的各兀件之配置係為說明之用，並非用以限制本發明 ^1中 號：”為了簡化說明，並非意指不同實施例之；：圖式標 依據本《_ ’本發贿雛錢蝴_理的方

0503-A30803TWF 6 200534064 本發明之生產線之間的備援處理之控制並不限於 例係以晶難次為例，其所謂之 導月貫施 個以上的半導體產品在製品（例如晶圓、單-晶體電路Γ 生產線101包含製程步驟10、12.. 制 Η批次係可以包含半導體 勹1夕」，、所明之晶 晶圓、單-晶體電路)等每置t個以上的半導體產品在製品（例如 以完整執行其預定之10、12.』都可以包含複數步驟， 不同的程序，例如.Γ先^。依據本發明實施例，每-製程步驟係執行 Μ雜Γ/ 序10、氧化程序12、移除程序14、擴分亡 …序18、清洗程序2。、薄膜生長程序22、移除程序24二二 私26、圖案化輕序N。上述製程步驟也可以 的 ---匕 實際需要而定。 1仃/、他的私序，其係依據 複數晶圓批次50、、 \A ^ 圓批次50由製程步驟10處理^^程?步㈣〜N的處理。其中，晶 ^ 54 14 4il ^12 ^ 3θθ®^ 由製程步㈣處理、晶圓批次6G由製程;^= 晶圓批次58 程步驟22處理、曰圓由衣私4 20處理、晶圓批次62由製 -處理、晶二 均與製造執行系_連結Γ 後的晶圓批次。每一測試裝置 系統可以由=彳連結（圖未顯示）。該調度 系統™過製造執行系_控制生產1=庫===調度 ，見弟2圖’在晶圓批次5Q〜M經過製程步驟歸的處理後，其分

0503-A30803TWF 200534064 二置8°〜。。其中’晶_5。由測試測試、 、禱心峰钱㈣測試 '晶圓 由貝以衣置86 _、晶圓批次58由測試裳置從 6〇由測試裝置9G測試、晶圓批次62由測試、:曰日函批-人 測試裝置_式、晶圓批次66由測試裝置％測‘二二^ ^測試。製造執行系統!。。依據測試裝置二=:= 疋曰曰圓批次50〜Μ是否適合由製程步驟1〇〜Ν處理。* 例如1造執行系統100包含關於使用製程步驟^來 =接受範圍之資訊。該資訊包__氧化 二:“ 補、及其他參數。製造執行⑽_從 :f度、復盍 處理後的晶圓批次結果。製造_ == 步驟22 接收的測試結果和該可接受範圍，並決 ^測试裝置％ ，將晶圓批辦彳齡迦卿_^=== ^再纽_正__。製細豫_可_細=8〇 所侍顧結果資料，使得可峨製造執行魏 5〇〜Μ相關的製造資訊。 取f日曰圓批-人 =1輯2圖中，晶圓批次5G〜_同時進行 户 上，、晶圓批次50〜Μ可以在不同的時間進行處理和運送，並且可 理或測喊則/後被運送到暫存區（圖未顯示）。 ^ 參見第3圖及第4圖，經過測試後，判定晶圓批次％& ϋ、 62、66符合製造執行系統1〇〇中 驟12、Μ、18、20、24 Μ考Γ 接⑽圍，亚分別經由製程步 54 ^ 6〇 ； 64Ϊ；；1^^^ 5 “ 則由生產線101廷至生產、線2〇1 (稱之為備援 產線）。虛線25〇將原生產線1〇1和備援生產線2〇ι區隔開來。備援生產 Ή01包含和製程步驟10〜N相對應之製程步驟別〜犯。

0503-A30803TWF 200534064 備援生產線2〇1可以用來修正原生產線1〇1巾進行 ^誤。例如，製程娜4可_除霉次54上 種 22： ^ (pre§ate)， 了用以私除曰曰圓批次64之接觸氧化層。 、、一 產線刻以包含與製造執行系統·連結之測試裝 …料母-測試裝置與備援生產線201之製程步驟中—者對應，⑼用 以測減蝴f援生產線201中製程步驟處理後的晶圓批次是否已，原生 ==成_修正。製造_統可以進輔造執行系統刚 祕的運作。例如，製造執行系統⑽分別包含晶圓批次叫&的 文耗圍之魏，該資訊包括各種參數。製造執行系統·從測試裝置接收 對應製程步驟處理後的晶圓批次的測試結果。製造執行系統比較從測 試裝置接_域絲械簡絲圍，錢定晶_次是祕過適者的 加工處理，並修正原生產線101所造成的錯誤。製造執行系統·可以儲 存測減裝請〜P2所得雜m結果倾，使射以從製造執行系㈣ 掘取和晶圓批次相關的製造資訊。 /製造執行⑽可以和調度系統及資料庫連結（圖未顯示）。該調度 糸統可以由製造執行系統200中或是由該資料庫中直接讀取資料。該調度 糸統可以透過製造執行系統控制備援生產線2gi中晶圓批次的運送。 製造執行系統謂及中可以包含2套設備辨識碼，使得能夠在生 產線和2〇1之間正確追縱晶圓批次的處理及運送。例如，製造執行系 、充100及2〇G中可以刀別包含i組真實設備辨識碼和1組虛擬設備辨識碼。 如此-來，製造執行系統丨⑻及(及其對應之調度系統）藉由將真實設 備辨識碼餘给在原生產線進行處理之某—晶圓批次，並將虛擬設備辨識 碼指定給在備援生產線進行處理之某_晶_次，而能夠在生產線101和 -01追u批-人的位置。依據貫施例，每一個進行製程步驟的設備都具有 -個獨-無二的設備辨識瑪，亦即’某—設備的設備辨識碼在生產線101

0503-A30803TWF 9 200534064 和201中是唯一的，沒有任何兩個設備具有相同的設備辨識碼。 依據本發明實施例，調度伺服器300分別和製造執行系統ι〇〇及、 連結。調度舰器獨分別透過製造執行系統1〇〇及細戶斤提供的介面和 ，撕嫩換。調度伺服_ ’用以監視該晶圓批次在生產線ι〇ι和座 產線脆之間的移動。調度祠服器300 (及/或製造執行系統⑽及2㈣ 至少-者）可以校準生產線101 # 201中各製程步驟設備的處理 (_0。調度伺《可以在製程步驟處理結束時，將執行處理的設 備釋放出來’使得其能夠接受其他晶圓批次進行處理。調度飼服器可 以包含®形細者介面’使得使用者㈣執行特定魏，例如，°批次 功能、批次資料查詢功能、在製品運入功能、批次保留功能、以及解除批 次保留功能。調度飼服器3〇〇可以存取製造執行系統及/或製造執行系 統200中的資料，例如操取批次列表資料或查詢抵次資料。調度飼服哭= 可以對操取到的資料進行各種處理，使得使用者可以查閱資料並據以針對 相關的晶圓批次下達處理指令。調度伺服器3〇〇之圖形使用者介面可用以 將某一晶圓批次指定為複數觸發狀態，其細節如下所述。 下㈣5圖及下述表丨為例，象細說明上述追蹤晶圓批次方法的實 施細節。第5圖顯示依據本發明實施例追蹤晶圓批次方法中晶圓批次的^ 態圖。第5圖所示之晶圓批次的狀態圖係顯示調度伺服器追縱由生產 f 101和生產、線201之間轉移處理之晶圓批:欠的方法。帛5圖顯示4種狀 悲，其可以由製造糸統所辨識，且每一晶圓批次在特定時間對應一種狀熊。 上述4種狀態包括：正常狀態5〇2、單一觸發狀態5〇4、多步驟觸發狀 態506、多步驟/單步驟回送觸發狀態5〇8。除了正常狀態5〇2之外，單二觸 發狀恕504、多步驟觸發狀態506、多步驟/單步驟回送觸發狀態5〇8分別對 應一種觸發形式：單一觸發（ST)、多步驟觸發（MT)、多步驟/單步驟回 送觸發（MST)。在此所述的觸發係為晶圓批次狀態的改變。單一觸發表示 某一晶圓批次由生產線101轉移到生產線201進行單一製程步驟。多步驟

0503-A30803TWF 10 200534064 觸發表示某-晶圓批次由生產線101轉移到生產線2〇1進行多個製程步 驟。多步驟/單步驟回送觸發表示某一晶圓批次由生產、線1〇1轉移到 2〇1進行複數步驟，且該晶圓批次會被送回生產線1〇1進行至少一步驟的處 理。依據本實施例’當晶圓批次被送到另_生產線，被置人該生產線的= 存區’或置入該生產線之機台時，就會產生觸發（或鋼發事件）。該狀能 載運送到其他生產線之時或之前也可能變更。 〜 正吊狀態5〇2可以對應於製造系統所使用或指定之狀態，其可以為除 了單-觸發（ST)、多步驟觸發（ΜΤ)、多步驟/單步驟回送觸發⑽^ 之外的任何狀態。只由生產線101進行處理的晶圓批次可以被指定為正常 狀態观。依據本實施例，所有的晶圓批次均以正常狀態502開始，然 可以依據實際需要指定其他的狀態為開始狀態。 …、 單-觸發狀態撕、0驟觸發狀態娜、好驟/單步翻送觸 通可以表示備援生產線2〇1是否具有特定製程步驟所需要的設備。巧紐 生產線2〇1具有可以執行某一製程步驟的設傷時，該觸發狀態即標: (亭Η%)。當備援生產、線2〇1不具有可以執行某一製程步 = 觸發狀態即標示為NC (no capability)。上述之' 、又角寸〜 P D上述之C和NC的標示可以用氺破 認某-晶圓批次是否應該轉移到另_生產線來進行某—製程步驟。、 如第5圖和表-所示，晶圓批次的狀‘態可以在正常狀_、 狀恶5〇4、乡步襲餘態5〇6、衫,摘触態 2 依據本實施例，有10種標示為A〜j 、 幻和換，其中每一種轉換可 晶圓批次的狀態由一種狀態轉換成另 縣J 乂將某 不轉換。 種4疋表不某-晶圓批次的狀態

0503-A30803TWF 11 200534064 表一

轉移到芝龙驟觸發狀熊 务生空改變，仍為多竟發壯態 驟/單步驟回送觸發壯 多步驟觸發狀 態 態 常狀態- …茶考第1〜5圖及表_，可以如下方法追蹤晶圓批次⑻在生產線中的 運运和處理。晶圓批次6G由製程步驟2G處理後，經過測試裝置⑽進行測 4 ’此日4圓批次6〇處於正常狀態5〇2。依據㈣試結果，製造執行系統⑽ 判定晶圓批次6G在製程步驟2G的處理並不適#，並決定將其轉送到生產 線201進订處理。晶圓批次6〇的狀態可以轉換到單一觸發狀態·或多步 驟觸發狀態5G6。依據本發明實施例，晶圓批次6Q被轉送到生產線2〇ι進 行製程步驟220的處理，然後再送回生產線m。因此，晶圓批次6〇經過 狀恶轉移A，其狀態由正常狀態5G2轉移到單—觸發狀態5(M，表示晶圓批 -人60由生產線ιοί轉移到生產線2〇1進行單一製程步驟22〇。當晶圓批次 6〇在生產線201完成製程步驟22〇及對應之測試後，即被送回生產線1〇1。 因此’晶圓批次60經過狀態轉移B，其狀態由單一觸發狀態5〇4轉移到正 常狀態502 ’表示晶圓批次6〇由生產線2〇1轉送回到生產線1〇1繼續進行 處理。

0503-A30803TWF 12 200534064 編 號 表二 狀態 Μ

C 備援生 產線旗 標值 描述 2 正常 原生產 線旗標 值 未釋出

S 機台未釋出

ST-C 4

ST-NC MT-C

Μ ~U Μ 正常狀t_ 單觸發狀態、具有能夠處理 晶圓批設備 、沒有 晶圓批次設備

MT-NC 7

MST-C "Μ Μ 態「具 理日日圓批次的設備 態、沒 理晶圓批次的設備

MST-NC 多步琢了驟回送肩^^ 態，具有能夠處理晶圓批次的 設備 ^步驟/军~^驟回送 態，沒有能夠處理晶圓批次的 設備 >見表一，凋度伺服器300可以使用複數旗標來整合晶圓批次在兩個 生產線上的移動。依據本發明實施例，調度舰器使用複數旗標或其 他指標值來監視晶圓批次的狀態。如表二所示，表二中每-行包含狀態Γ 用以表不單-觸發操作的二進位s雜值、用以表示多步賴發操作的二 進位Μ旗軚值、用以表示設備製程能力的二進位c旗標值、原生產線指標 值、備援生產線指標值、以及相關記錄敘述。 如表二所示’調度伺服器300可以追蹤8種不同的狀態，其分別為： 未釋出、正常、ST-C、ST-NC、MT-C、MT-NC、MST-C、MST-NC。上述 8種狀態之後面7種，係與表一及第5圖之狀態對應。 調度伺服器300可以使用S旗標值、Μ旗標值、C旗標值來追蹤晶圓 批次之目前狀態，並查詢備援生產線201是否有適當的設備來處理晶圓批 0503-A30803TWF 13 200534064 次。上述旗標值可以3位元儲存之。例如· QT ^ U| At 1炙例如.st-c狀態可以表示為位元1〇1， 此旗標值可以被調度伺服器300解讀為·蛋雜 浒靖為·早一觸發狀態、具有能夠處理晶 圓批次的設備。而MST-NC則表示為办；^ 〜 」衣不馮位兀110，其包含多步驟/單步驟回送 月蜀發狀態，但不具有能夠處理晶圓抵次的設備。 在生產線101之晶圓批次60，經由制ρ半踩^Λ 士 、、二田衣私步驟20處理後，經過測試裝置 80進行測試。調度伺服器300可以將兮曰圆批Ajt μ 該日日0批次和旗標值〇〇1關聯（例如 第5圖中所示之正常狀態則。當晶圓批次6〇被轉送到生產線2〇1進行處 理時’調度伺服器·可以將其旗標值改為101 (ST_C狀態）。調度飼服哭 細同時也可以驗證備援生產線201處理晶圓批次60的製程能力。繼之， 晶圓批次6〇由備援生產線2〇1之製程步驟處理後，經過借援生產線观之 測試裝置進行測試，織碰如生錄m。鱗，調频廳將晶 圓批刺60隻旗標值改回〇(U，以表示其由生產線2〇1轉送回到生產線則 繼續進行處理。 依據本發明實施例，晶圓批次60及其相關資料僅存在於紫 100中，而不存在於製造執行系統200中。調度伺服器3〇〇可;^存取製造執 行系統100及200,以追蹤由生產線101和生產線201之間轉移處理之晶圓 批次60。當晶圓批次的相關資料僅存於單一製造執行系統時，資料儲存的 總量可以減少，而仍然可以追蹤不同生產線之間移動的晶圓批次。 上述表一及表二係為舉例，其並非用以限制本發明，其中所記載資料 之内谷及格式可以依據貫際需要設計之。例如，當晶圓批次恢復為正常狀 態，則可以另外增加一個標示值來表示該晶圓批次先前曾經處於正常狀 恶。如此一來，晶圓批次所經歷的各個狀態便都會顯出不同，而沒有任何 兩個狀態是一樣的，而且該標示值可以顯示該晶圓批次曾經進入到某一壯 態的次數。依據本發明另一實施例，調度伺服器300監視備援生產線執行 晶圓批次製程步驟的製程能力。依據本發明實施例，調度伺服器分別 和複數製造執行系統或其他與生產線相關的系統連結，其可以依據生產 0503-A30803TWF 14 200534064 線、設備、或晶圓廠的製程能力，彈性調度處理晶圓批次製程步驟的執行。 例如，當備援生產線不具有處理從原生產線送來之特定晶圓批次之設傷及 製程能力，則調度祠服器300可以將該晶圓批次轉送至其他生產綠進行處 理’或將該晶圓批次暫時保留，卩等候進一步的執行指令。 製造執行系統（MES) 100及㈣可以為整合的電腦系統，盆包▲用以 執行生產料之方法及工具。依據本實補，製造執行纽（MES^ f 200駐要功能包括：即時收集資料、將收集之f料組織並儲存於中央 貧料庫中、工令管理、工作站管理、程序管理、存貨追縱、以及文件管理 等。製造執行系統_)觸及可以和在晶圓座之内及以外的並他孕 統連結。製造執行系統（聰）觸及可以為：p聰isTM、w。她、 P麵d0n™、Mir_™等系統。上述每一種製造執行系統都有其特殊的 應用領域。例如，·臟、統可以用於封裝、液晶螢幕顯示器、印刷 電路板寺應用；而 P麵is™、worksiream™、p〇seid〇n、

依據本發明實施例，和製造執行系統 之間也可以互相連結，而上述調度伺服器 系統100及200連結之調度系統執行，或 和衣k執行糸統100及200連結之調度系統彼此

提供的介面和其進行資料交換，晶丨 行系統10D 制：生批七u u"〜心以衣&矾仃糸統1〇〇及2〇〇所 圓批次之製造相關的資料可以由製造執

0503-A30803TWF 200534064 調度系統之間可以另外設置一台以上的電腦裝置（圖未顯示），以進行調度 系統之間的溝通與協調。 依據本發明實施例，和製造執行系統100及200連結之調度系統可以 為調度伺服器300的用戶端，而調度伺服器300則透過適當的調度系統和 對應之製造執行系統進行資料交換。調度伺服器3〇〇及/或調度系統也可以 整合於製造執行系統1〇〇及/或2〇〇。依據本發明實施例，調度伺服器3〇〇 可以直接存取資料庫，來娜其需要的龍，而不是從製造執行系統° 1〇〇 及/或200中存取資料。上述實施例及其他的應用方式可能需要另外在製造 執行系統100及/或200設置硬體及/或軟體來實現之。 生產線101和生產線102、調度伺服器3〇〇、及其他相關系統與元件之 間的溝通，係可以藉由有線及無線的網路設#來實現。例如，上述溝通可 以藉由虛擬晶圓廠的方式來實現（如同美國專利第·即9號所述）。 參見第6圖，其顯示依據本發明實施例電腦執行之晶圓批次追縱方法 60㈣流程圖。方法_用以在半導體製紐程中，追蹤由第—生產線轉移 到弟-生產線之晶圓批次。該方法首先將該晶圓批次指定為第—狀態，以 表不该晶圓批次係位於該第一生產線（步驟S6〇2)。繼之，禮認觸發事件， 其係表:該晶圓批次轉移到該第二生產線（步驟議）。繼之，決定該晶圓 批人之第—狀恶’其係表不該晶圓批次位於該第二生產線（步驟咖6)。在 步驟S6G8中，將該晶圓指定為第二狀態。 *雖然本發Μ以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任 可…;：貢技""者在不脫離本發明之精神和範圍内，當可做些許更動與 /閏飾□此本I明之倾範圍當視伽之巾請專利範圍所界定者為準。

0503-A30803TWP 16 200534064 【圖式簡單說明】 第1圖係為顯 線的不意圖。 不依據本發明實施例正處理晶圓批次之半 導體製造生產 導體製造生產 第-圖係為顯示依據本發明實施例正測試晶圓批次之半 線的示意圖。 生產齡依縣發明實齡正進行關辦處歡半導體製造 第4圖係為顯 生產線的示意圖。 示依據本發明實施例正進行晶圓額外處理之半導體製造 ^ 5圖^依據本發明實施例追蹤晶目批次方法巾關批次的狀態圖。 第6圖顯示依據本發明實施例電腦執行之晶圓批次追蹤方法的流_。 【主要元件符號說明】 101生產線； 10 12 14、16、18、20、22、24、26、Ν 製程步驟； 50 52、54、56、58、60、62、64、66、Μ 晶圓批次； 80、82、84、86、88、90、92、94、96、Ρ 測試裝置； 100製造執行系統； 104伺服器； 201生產線； 210、212、214、216、218、220、222、224、226、Ν2 製程步驟； 280、282、284、286、288、290、292、294、296、Ρ2 測試裝置; 200製造執行系統； 25G生產線區隔線； 300調度伺服器； 502正常狀態； 504單-觸發狀態； 506多步驟觸發狀態； 508多步驟/單步驟回送觸發狀態。

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Claims (1)

1. 200534064 十、申請專利範圍： —1·-種電腦執行之晶圓批次追蹤方法，用以在半導體製造過程中，追縱 由弟一生產線轉移到弟二生產線之晶圓抵次，該方法包括· 將該晶圓批次指定為第-狀態，以表示該晶圓批次係位於該第一生產 線； > 確認觸發事件’其係表示該晶圓批次轉移到該第二生產線； 線 決定該晶圓批次之第二狀態，其係、表示該晶圓批次:於該第二生產 以及 將該晶圓指定為第二狀態。 4 2·如申請專利範圍第i項所述之電腦執行之晶圓批次追縱方法，直中該 第二狀態係從複數狀態中選取，其係依據該晶_次預定^_峰、绩 進行處理之製程步職定之。 、生麟 3·如申請專利範圍第2項所述之電腦執行之晶圓批次追縱方、土談 讀狀態包含單-觸發狀態、多步驟觸發狀態、以牛: 發狀態。 7撕早步驟回达觸 」如申請專利範圍第3項所述之電腦執行之晶圓批次追縱方法，立 Z觸發狀態代《晶圓批次就於”二生產線進行單—製程步驟_ 5.如申請專利範圍第3項所述之電腦執行之晶圓批次追縱方法 夕v驟觸發狀態代表該晶圓批次預定於該第— /、 處理。 生錄撕複數製程步驟的 6·如申請專利範圍第3項所述之電腦執 多步驟/單步驟回送觸發狀態代表該晶圓抵:欠預：該： =一 _批嫌―一生產 7·如申請專利細第！項所述之電腦執行之晶圓批次追蹤方法，進—步 18 〇5〇3-A3〇8〇3Twp 200534064 包含·’ 將該晶圓批次由該第二生產線運至該第—a彦綉· 決定該晶圓批次之第三狀態，复係本—I 一、 線 以及 將該晶圓指定為第三狀態。 、 ’、不表不该晶圓批次位於該第一生產 8.如申請專利範圍第7項所述之電腦執行之晶圓批次追蹤方法該 第三狀態係與該第一狀態相同。 /、 9·一種晶圓批次追蹤系統，用以在半導 冷歧4造過私中，追蹤由第一生產 線轉移到第二生產線之晶圓批次，該系統包括· 第一製造執行系統’其係與該第一生產線連社· 第二製造執行系統’其係與該第二生產線連结；以及 第-調度系統，其係與該第-製造執行系統及該第二製造執行系統連 結’用以|£視該晶圓批次在該第-生產線和該第二生產線之間的移動，其 係藉由將複數狀態中之一種指定給該晶圓批次而為之。 10. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓批次追職統，進—步包含第二 調度系統，其係與該第-調度系統連結，其中該第—調度系統係與該第〆 生產線連結，該第二調度系統係與該第二生產線連結。 、 11. 如申請專利範圍第9項所述之晶圓批次追蹤系統，財該第一梦造 執行系統及該第二製造執行系統中至少-者具有第一設備辨識碼及第:設 備辨識碼，其中該第一設備辨識碼用以確認該晶圓批次在該第一生產線中 的位置’該弟，一设備辨識碼用以確認該晶圓批次在該第二生產線中的位置 12·如申請專利範圍帛π項所述之晶圓批次追蹤系、统，其中該第一生產 線及該第二生產線中的每一設備均分別對應專用的第一設備辨識碼及第二 設備辨識碼。 — 13·如申請專利範圍第9項所述之晶圓批次追蹤系統，其中該第一調度 系統係為調度伺服器。 a 0503-A30803TWF 19 200534064 14.如申請專請第9項所述之關批次追料、統，其巾該第一調度 系統進一步執行下列步驟： 又 當該晶圓批次於該第—生產線接受處理時，將該Μ批次妓為第一 狀態； 當該晶圓批次於該第二生產線接受處理時，將該晶圓批次指定為第二 狀態；以及 藉由確認該晶圓批次之狀態，如夬定該晶圓批次係於該第一生產線或 該弟二生產線接受處理。 15.如申請專利範圍f 9項所述之晶圓批次追鞭系、统，其中該第一調度 系統由該第-製造執行系統及該第二製造執行系統中至少一者操取資料。又 I6·如申請專利範圍第9項所述之晶圓抵次追縱系統，進一步包含盘該 第-製造執行系統及該第二製造執行系統中至少—者連結之至少一資料 庫’其中《亥弟一调度乐統由該資料庫中操取資料。 、 17.如申請專利範圍第9項所述之晶圓抵次追縱系統，進—步包含圖形 使用者介面，其係使得使用者能觸取該複數狀§巾之—者並將之指定給 該晶圓批次。 队-種電腦執行之晶圓批次追蹤方法，用以追蹤由第一生產線與第二 生產線處理之晶圓批次，該方法包括： 確認該晶圓批次之第-狀態，其係表示該晶圓批次目前係於該第一生 產線或該第二生產線接受處理； 依據觸發事件之發生，確認該晶圓批次 〜乐一狀恶；以及 將該晶圓批次之狀態更新為該第二狀態。 …说如申請專利範圍第1S項所述之電腦執行之晶圓批次追縱方法，其中 该第二狀態係與該第一狀態相同。 20·如申晴專利範圍第18項所述之電腦^一 ^ 卜 包細執仃之晶圓批次追蹤方法，進一 乂與5亥弟一生產線及該第二生產線通訊，以、、& κ 乂决疋該觸發事件之發生。 0503-A30803TWF 20