TW200525154A - Method for toolmatching and troubleshooting a plasma processing system - Google Patents

Description

200525154 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電漿處理系統中諸如電子元件之類的材料 之製造。更特定言之，本發明係關於一種用以驗證一電漿 處理系統的操作之方法及系統。 【先前技術】 藉由離子化氣體而進行的材料處理（例如，電漿蝕刻及反 應性離子蝕刻）越來越重要，尤其係在半導體元件製造領 域。在半導體元件之製造中可使用電容及電感輛合的電聚 蝕刻系統。圖1說明一傳統的電漿處理系統1〇()，其包括其 中具有-電漿室H)4的-電衆反應器1G2。—射頻電源供應 1 〇 6經由一本地相符網路丨〇 8將射頻功率提供給該電漿室 104内之一電極110。 至磨損及聚合物沈積致使該電漿處理室在—時間週期期 間產生不-致的結果。在使用該電漿處理室内的硬體零件 時’該電浆處理室發生磨損且最終需要予以替換…上消 =硬體零件具有有限的使㈣。例如，支摔該電浆室 曰曰圓之-靜電夾頭之—般使用期約為川⑼-测射頻 。其他問題’例如不正確的硬體裝配件，亦可能致使 該電漿處理室產生不一致的結果。 肊致使 已開發若干方法以藉由電漿處理室 果。例如，可測量向相合構件(例如螺帽及二::二致結 零件-起施加的扭矩並將其與該電装；:：體 -參考值相比。其他方法包括， =㈣供之 」电極居中以進行適 97427.doc 200525154 當的硬體安裝。 因此需要-種簡單、快速又精確的方法來驗證室硬體零 件之正確裝配並錯誤檢修室電漿處理系統。 7 【發明内容】 測试具有一接地室及連接至一底部電極的一射頻功 率饋送之-電漿處理系統。測量大氣中該底部電極及該接 地室之間的-第一電容。將消耗性的硬體零件安裝於該室 内。在真空中測量該底部電極與該接地室之間的—第二電 容，且該接地室包括所有已安裝的消耗性硬體零件。分別 將該第一電容測量及該第二電容測量與一第一參考值2 一 第二參考值相比以識別及決定該電漿處理系統中的任何缺 陷。該第-及第二參考值分別表示大氣中一無缺陷室之電 容與真空中包括所有該等已安裝的消耗性硬體零件之—無 缺陷室之電容。 ^ 【實施方式】 本文說明的本發明具體實施例用於電漿處理系統。熟習 此項技術者必然瞭解以下本發明的說明只用來解說而:^ 制。熟習此項技術者借助本說明必然會瞭解本發明的其2 具體實施例。現在參考附圖所示詳細說明本發明的實施 圖式及說明中相同的參考號碼用來表示相同或相似:— 件。 凡 為了清楚起見，並非所有本文所述的實施的常式特 加以顯示及說明。當然，可以瞭解為了達成發展者的、^ 目標，在任何實際實施的發展中必須作許多特別的實= 97427.doc 200525154 定，如配合相關應用及商業限制，而這些特別目標會隨不 同實施及不同發展者而改變。另外，必須瞭解發展的過程 複雜又費時，不過，對於熟習此項技術者，有了本說明之 助，發展只是執行工程常式而已。 依據本發明之一項具體實施例，可使用各種作業系統 (os)、計算平臺、韋刃體、電腦程式、電腦語言及/或通用機 器來實施該等組件、程序步驟及/或資料結構。可將該方法 作為運行於處理電路上之一程式化的程序來運行。該處理 電路可採取處理器與作業系統的許多組合或一獨立元件之 形式。該程序可作為藉由此類硬體、單獨的硬體或其任何 組合來執行之指令而實施。可將該軟體儲存於可由一機器 來讀取之一程式儲存元件上。 此外，熟習此項技術者將會明白亦可使用通用性稍次的 元件，例如硬線元件、場可程式邏輯元件（FPLD)(包括場可 程式閘極陣列（FPGA)及複雜的可程式邏輯元件（cpLD))、特 定應用積體電路（ASIC)或類似者而不致背離本文所揭示的 本發明概念之範疇及精神。 依據本發明之一項具體實施例，可將該方法實施於一資 料處理電腦上，例如個人電腦、工作站電腦、主機電腦或 運行一 os之高性能伺服器（例如，可從加州帕勒阿圖（pal〇

Alto, California)的升 ％ (Sun Microsystems)公司獲得之

Solaris®，可從華盛頓雷蒙得（Redm〇nd，Washingt〇n)的微軟 公司（Microsoft Corporation)獲得之 Micr0S0ft⑧ windows® XP及Windows® 2000，或者諸如可從若干供應商獲得的 97427.doc 200525154

Linux之類各種版本Unix作㈣、統）。亦可將該方法實施於 -多處理器系統上，或實施於一計算環境令，該計算環境 包括各種周邊元件，例如，輸入元件、輸出元件、顯示器、 指標7G件、記憶體、館存元件、用以向處理器傳輪資料及 從處理器傳輸資料之媒體介面之類。此外，此一電腦系統 或计异環境可能係連入本地網路或網際網路。 一電漿處理系統一般由消耗性的硬體零件與一電漿室之 一裝配件組成。該些消耗性的硬體零件係用在該電漿處理 J間，並包括但不限於所有可移除的硬體零件（例如，石英 限制環、靜電夾頭(ESC)、矽電極等)等。該等硬體零件還 包括但不限於電源連接、電路板、室蓋子。該些消耗性的 硬體零件具有有限的使用期且最終被替換。例如，石英限 制環之一般使用期約為100至200射頻小時。一靜電夾頭 (ESC)之一般使用期約為3〇〇〇至5〇〇〇射頻小時。曝露於電漿 之石英硬體之一般使用期約為15〇至3〇〇射頻小時。矽電極 之般使用期約為100〇射頻小時。碳化石夕（Sic)阻尼器之一 般使用期約為3000射頻小時。熟習此項技術者將會明白上 面說明的硬體零件並非希望起限制作用，而且可使用其他 硬體零件而不背離本文所揭示的發明概念。 圖2係示意性地說明依據本發明之一項具體實施例用以 錯誤檢修一電漿蝕刻系統202之一裝置2〇〇之一圖式。該電 漿蝕刻系統202包括具有一底部電極2〇6之一接地室2〇4。將 孩電漿室204中如上所述的所有消耗性硬體零件及裝配件 剝離出來。 97427.doc 200525154 该裝置200包括-電容測量元件2〇8與一電腦系統2i〇。該 電容測量元件208係耦合至該接地室2〇4及該底部電極 206。該電容測量元件2〇8測量該接地室2〇4與該底部電極 206之間的電容。依據本發明之一項具體實施例，該電容測 量元件208可能係（例士口）一RLC感測器。^此項技術者將 會認識到可將多種電容感測器應用於本發明。 該電腦系統21 〇係執合至該電容測量元件2 〇 8。該電腦系 統從該電容測量元件2〇8接收測量出的資料（電朴該電

細系、’、先210允„午使用者藉由分析測量出的資料來驗證該電 漿蝕刻系統202是否無任何缺陷以及是否正確地裝配該等 室硬體零件。下面就圖4及圖5而進-步更詳細地論述該電 腦系統210内的演算法。

於某固疋頻率（例如’低頻率）進行的電容測量可用於 針對電漿處理系統進行錯誤檢修、工具相符及劃分室錯 決。在—電容搞合的射頻電漿㈣系統中，組成射頻路徑 之至硬體零件可（被該功率饋送）視為電容器，可針對該些硬 容器而繪製-等效電路。因&，藉由測量該射頻路徑上的 各個、、且件之電谷’可確定_電漿處理系統之總電容並將此 總電容設定為製造規袼之基線。可建立一完全組合的室以 及個別零件、組件及硬體裝配件之規格。例如，可在一濕 式β潔後藉由嶄新的零件來實施該電容測量程序。下表說 明處於不同階段的電容測量之一範例： 大氣中的至，移除了所有零件並切斷ESC PCB : 大氣中的至，移除了所有零件並連接ESCPCB :

237.0±3.0pF

228.0±3.0pF 97427.doc -10- 200525154

真空切室，安裝了所有零件並連獅cpCB : 3_土5仰F

真空中的室，安裝了所有零件並切斷ESCPCB : 319〇±5 〇pF 圖3說明適合於實施本發明之多個方面之電腦系統加之 方塊圖。如圖3所示，電腦系統21〇包括將主要的子系統互 連之一匯流排302,該等子系統例如有_中央處理器綱、 系、、先》己隐體306(-般係RAM)、一輸入/輪出（而)控制器 、經由顯示配接器312之—外部元件（例如-顯示螢幕 。）_歹】埠314及316、-鍵盤318、-固定磁碟機32〇、 可#作以接收-軟碟324之一軟碟機322以及可操作以接收 CD-ROM 328之一 CD-ROM播放器 326。 該系統記憶體306可包含圖4及5所說明的演算法。可能連 接許多其他元件，例如，經由串列琿314而連接之一指標元 件33〇(例如，-滑鼠）以及經由串列槔316而連接之一數據機 332。數據機332可提供經由—電話鏈路與—遠程伺服器之 -直接連接或經由—存在點⑽加p峨㈣；⑽）與網際 網路之直接連接。替代性的係，可使用一網路介面配接器 =4來與-區域或廣域網路連接，該區域或廣域網路使用熟 白此項技*者已知的任何網路介面系統（例如，乙太網路、 xDSL、AppleTaikTM)。 7取実員似的方式來連接許多其他元件或子系統（未 、）一同樣’如下面所論述，不需要為實施本發明而存在 圖3所示的所有元件。此外，該等元件及子系統可能係以與 圖3所不的方式不同之方式而互連。在此項技術中容易知道 如圖3所示的電腦系統操作’本申請案中對此不作詳細論 97427.doc 200525154 述，以免使本發明過於複雜。用於實施本發明之編碼可能 係可払作地置放於系統記憶體306中或儲存於儲存媒體（例 如，固定碟片320、軟碟324或cD-R0M 328)上。 圖4係示意性地說明依據本發明之一項具體實施例用以 錯誤檢修一電漿蝕刻系統之方法之流程圖。從步驟4〇2開 始，在大氣壓力下，將接地室2〇4中的所有消耗性硬體零件 及裝配件剝離出來。從該接地室2〇4切斷影響測量出的電容 之電源供應印刷電路板及其他電性組件。使用一連接器（例 如一夾）而經由一射頻功率饋送桿（未顯示）將該電容測量元 件208電性耦合至該底部電極2〇6及耦合至該接地室2〇4。 在步驟404中，該電容測量元件2〇8測量在大氣壓力下已 剝離室204在該底部電極206與接地室204之間的電容。將此 第一電容測量記錄於該電腦系統210中。在步驟4〇6中，將 所有室硬體零件安裝於該室204内，而且將該室204抽吸至 真空。在步驟408中，該電容測量元件2〇8測量真空中該完 全組合的室之電容。將此第二電容測量記錄於該電腦系統 2 1 〇 中。 在步驟410中，該電腦系統210將該第一電容測量與儲存 於電腦系統210的資料庫中的一第一參考值相比。該第一參 考值表示一已剝離且在大氣壓力下無缺陷室之電容。可藉 由對所獲得的多個室電容值實行統計分析而獲得該第一參 考值，該等多個室電容值係關於已完成製造程序且建立一 規格之若干類似室。 在步驟412中，若該第一電容測量偏離該第一參考值之一 97427.doc -12· 200525154 指定範圍（例如，一 10〇/ 铲 〇/〇之乾圍），則該電腦系統210馨示或 不符合大氣屡力下的製造規格。因 朿紹 不正叙室裝料、^當的扭矩要 ^ f不合標準的零件之類而檢查該電褒韻刻系統加。 不正麵室裝配件可能包括但不限於未完全居中的一電 :、二裝的顛倒之阻尼器等。當一裝配件係耦合得過緊 ί過鬆時可能產生不適當的扭矩要求。不合標準的零件可 r括不符合原始製造商規格之零件。以上範例並不表示 方式的限制作用，而且，若該第一電容測量不屬於 。亥才日疋耗圍，則可能存在其他問題。 在步驟414中，該電腦系統21〇將該第二電容測量與儲存 於電腦系統210的資料庫中的一第二參考值相比。該第二參 ，值表示一完全組合且在真空麼力下無缺陷室之電容。可 :由對獲得的多個室電容值實行統計分析而獲得該第二參 考值’該等多個室電容值係關於已完成製造程序且建立該 規=之若干類似室。此規格可能係用於品質控制之目的並 可月b係-用於室硬體驗證目的之現場啟動程序之一整合部 分0 v驟416中，若该第一電容測量偏離該第二參考值之一 指定範圍（例如…薦之範圍），則該電腦系統21〇警示或 ^知及電If触刻系統2G2不符合真空下的製造規格。因此， 而要針對可能的不正確之室裝配件、不適當的扭矩要求及/ 或不合標準的零件、遺失的硬體零件、室磨損及/或成弧狀 而檢查該電㈣刻系統2〇2。不正確的室裝配件可能包括但 97427.doc -13- 200525154 不限於未完全居中的一電極、 衣的顛倒之阻尼哭蓉。 § 一裝配件係耦合得過緊或過鬆 …不合標準的零件可能包括不符:== !:第以ΐ!例並不表示起任何方式的限制作用，而且， Γ 谷測量不屬於該指定範圍，則可能存在其他問 題0 圖5係示意性地說明依據本 τ5 a ^ _ ^ 乃之另一項具體實施例用 以錯誤檢修一電漿蝕刻系統2〇2之 乃无之流私圖。從步驟 502開始，在大氣壓力下將接士 卜將接地至204中的所有消耗性硬體 零件及裝配件剝離出來。如上所 斤过 5亥荨消耗性硬體零件 包括但不限於電源供應、印刷電路板，而且從該室2〇2切斷 影響測量出的電容之其他電性組件。使用一連接器(例如一 夾）而經由一射頻功率饋送桿（未顯示）將該電容測量元件 208電耦合至該底部電極2〇6及耦合至該接地室別4。 在步驟504中，該電容測量^件施測量該接地室綱與該 底部電極206之間的電容。將此第一電容測量記錄於該電腦 系統2 1 〇中。在步驟5〇6中，消耗性及/或可移除的室硬體零 件中的各零件係一次安裝一件。在安裝消耗性及/或可移除 的至硬體零件中的各零件後，在步驟5〇8中，當該室2〇4處 於大氣壓力下時測量對應電容。將對應的電容測量記錄於 該電腦系統210中。在步驟51〇中，該程序返回到5〇6直至所 有可移除及/或消耗性的硬體零件皆已安裝。 "亥至204還可包括可打開或閉合之一蓋子（未顯示）。在步 2中’違電容測量元件2 〇 8測量在該蓋子打開情況下該 97427.doc 14 200525154 室204之電容。將對應的測量出之資料（電容）記錄於該電腦 系統210中。在步驟514中，該電容測量元件2〇8測量在該蓋 子閉合情況下該室204之電容。亦將對應的測量出之資料記 錄於該電腦系統210中。在步驟516中，該電容測量元件2〇8 測量在該蓋子閉合m該請4在真空中之電容。亦將對 應的測量出之資料記錄於該電腦系統21〇中。 在步驟518中，將該電容測量元件2〇8所記錄且儲存於該 電腦系統21G中的所有測量出之電容值與其在該室2〇4之製 k商規t中對應的參考值相比。該等參考值表示在安裝的 ^固階段無缺陷之似β統2〇2之電容。可藉由對獲 知的夕個至電4值實行統計分析而獲得該等參考電容值， 料多個室電Μ«於已完成製造程序且建立該規格之 干m «測里出的電容值進行讀取應與—特定的工 具集合及硬體一致，並可用作 」用作工具相符目的及錯誤檢修之 一基準。 在步驟520中，若淛旦山从+ — 、里出的電谷值偏離其對應的參考值之 一指定範圍，則該雷腦糸祕1彳π_ 202γ人^ 警不或通知該電漿姓刻系統 202不付合製造商規格。 ^ 此而要針對可能的不正確之官 波配件、施加於_合構件的不適 的零件、遺失的硬體零件、室磨損 ° 漿蝕刻系統2 0 2。如上面㈣——吃成弧狀而檢查該電 括但不限於未完全居中的件了-包 等。當施加於該等螺巾1硬 *破的顛倒之阻尼器 寺累巾目及螺栓以將硬體爱 扭矩不適當（過蘩式、M |、 件耗3在一起之 緊或過％)時，可能發生施加於輕合構件之不 97427.doc 200525154 適當的扭矩。不合標準的零 ▽叶」此包括不符合原始f 規格之零件。以上笳彻廿尤主-+ 了雜表k商 上耗例並不表不起任何方式的限制作用， 而且，若該電容測量不屬於其對岸丧 丁應芬考值之指定範圍，則 可月b存在其他問題。 此外，圖5之方法可用於藉由將缺陷與已安裝的第一可移 除及/或消耗性硬體零件隔離來更好地診斷該電漿钱刻系 統202，該第一可移除及/或消耗性硬體零件之一測量出的 電容值實質上背離其對應的參考電容值。 亦可使用如圖4及圖5所說明的程序以與參考電阻值相 關。因為電容與電阻有相反關係。該室204之測量出的電容 可能與該室204之測量出的電阻有很好的相關性。因此，可 建立個別趨勢及其值大小之相關變化以及二者之間的相關 並用於錯誤檢修電漿處理系統之錯誤。因此，本發明所揭 示之概念可與先前所揭示之室電阻測量結合使用。 雖然已顯示並說明本發明之具體實施例及應用，但獲益 方、本揭示内谷之熟悉此項技術者將會明白除上面提到的内 容外還可作更多的修改而不致背離本發明之理念。因此， 除隨附申請專利範圍之精神外，本發明並不受其他限制。 【圖式簡單說明】 併入並構成本說明書一部份的附圖說明本發明之一或多 項具體實施例，該等附圖與以上詳細說明一起用來解說本 發明之原理及實施。 圖式中： 圖1係說明依據先前技術之一傳統電漿處理系統之示意 97427.doc -16- 200525154 圖。 圖2係說明依據本發明之一項具體實施例用以錯誤檢修 一電漿處理系統之裝置之示意圖。 圖3係關於適合貫施本發明之多個方面之一電腦系統之 方塊圖。 圖4係示思性地說明依據本發明之一項具體實施例用以 錯誤檢修一電漿處理系統之方法之流程圖。 圖5係示意性地說明依據本發明之一項替代性具體實施 例錯誤檢修一電漿處理系統之方法之流程圖。 【主要元件符號說明】 100 傳統的電漿處理系統 102 電漿反應器 104 電漿室 106 射頻電源供應 108 本地相符網路 200 裝置 202 電漿蝕刻系統 204 接地室/電漿室 206 底部電極 208 電容測量元件 210 電腦系統 302 匯流排 304 中央處理器 306 系統記憶體 97427.doc 200525154 308 輸入/輸出（I/O)控制器 310 顯示螢幕 312 配接器 314 串列埠 316 串列埠 318 鍵盤 320 固定磁碟機 322 軟碟機 324 軟碟 326 CD-ROM播放器 328 CD-ROM 330 指標元件 332 數據機 374 串列埠 402 步驟 404 步驟 406 步驟 408 步驟 410 步驟 412 步驟 414 步驟 416 步驟 502 步驟 504 步驟

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506 步驟 508 步驟 510 步驟 512 步驟 514 步驟 516 步驟 518 步驟 520 步驟

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Claims (1)

1. 200525154 十、申請專利範圍： 1· 一種用以測試具有—接地室與—底部電極之電漿處理系 統之方法，該方法包含·· 測量大氣中該底部電極與該接地室之間的一第一電容； 將消耗性硬體零件安裝於該室； ，測量真空中該底部電極與該接地室之間的—第二電容 ，该接地室包括該等消耗性硬體零件；以及 —將該第一電容值與一第一參考值、該第二電容值及一 弟—參考值相tt，用以識職衫該電㈣㈣統中的 二缺\@第—及第二參考值分別表示大氣中-無缺 至之電谷與真空中包括該等消耗性硬體零件之一盈缺 陷室之電容。 …、、 2·如請求項1之方法’其中該等消耗性硬體零件進-步包含 V件組件、硬體裝配件、印刷電路板及電源供應。 3·如請求項丨之方法，其進一步包含： ， 極消耗性:體零件後，測量真空中該底部電 N 至之間電谷的每一變化；以及 ^電容的每-變化與表示真空中一無缺陷室電容的每 欠化之一參考值相比。 4·如:ί項1之方法，其進—步包含： : 氣中°亥底部電極與包括該等消耗性硬體零件 之遠接地室之間的—第三電容， —」：D亥’肖耗性硬體零件進-步包含處於-打開位置之 至盖子 0 97427.doc 200525154 5.如請求項4之方法，其進—步包含： 測量大氣中該底部電極與 之 該接地室之間的-第四電容，耗性硬體零件 其中該等消耗性硬體零件 之-室蓋子。 “牛進纟包含處於一閉合位置 6·如請求項1之方法，其進一步包含·· 將該第二電容測量轉換為—電阻測量；以及 ::電阻測量與—參考電阻值相比 真空中包括該等消耗性硬體 ^阻值表不 η , +仵之一無缺陷室之電阻。 7. 如凊求項1之方法，其進一步包含： 電阻 當該第二電容測量不 時，檢查該等消耗性硬體零件，考值之Μ約1〇%内 8. 如請求項1之方法，其進一步包含： 識別弓丨起該電容測量偏離 零件。 亏乾圍之该涓耗性硬體 9·:種用以測試具有一接地室與—底 統之襄置，該裝置包含： 處理糸 ;以】谷測里70件’其係耦合至該接地室及該底部電極 7電腦系統，其係耦合至該電容測量元件。 10.:::求項9之裝置，其中該電腦系統 地室之-第-電容測量值，且儲存關於真空二= :\:Γ:㈣零件之該接地室之-第二電容： 將㈣-電容測量值與一第一參考值以及該第二電容測 97427.doc 200525154 量值與一第二參考值相比，該一▲ j=l l & φ . 及弟—參考值分別表 …中-無缺陷室之電容與 消耗性硬體零件之—無缺 已女相 刻系統中的任何缺陷。 ，並識別該電漿餘 Μ ·如請求項1 〇之裝w，甘 * . /、中该專消耗性硬體部分進一步包 含個別零件、組件、硬體刀進/包 應。 更骽衷配件、印刷電路板及電源供 Ϊ 2. —種可由一機器讀取之程 一# ^ 飞储存兀件，其有形地具體化 才日7私式’该指令程式可一 用以測試具有一接地室愈-底^電:白卩以實行一種 之方法，該方法包含/、 的一電漿處理系統 測量大氣中該底部電極及該接地室之間的一第一電容 值， 將消耗性的硬體零件安裝於該室； 測里真空中该底部電極與該接地室之間的一第二電容 ，邊接地室包括該等消耗性硬體零件，·以及 將该第-電容值與一第一參考值、該第二電容值及一 弟-麥考值相比’用以識別及決定該電漿處理系統中的 :何缺陷’該第一及第二參考值分別表示大氣中一盔缺 陷室之電容與真空中包括該等祕性硬體 缺 陷室之電容。 …缺 13·如π求項12之方法’其中該等消耗性硬體零件進一步包 2個別零件、組件、硬體裝配件、印刷電路板及電源供 應0 97427.doc 200525154 14. 如請求項12之方法，其進—步包含： 在女裝各個消耗性硬體零件後，測 極與該接地室之間電容的每-變化；以及、底部電 將電谷的母—變化與表示真空中-無缺陷室電容 一變化之一參考值相比。 令的母 15. 如請求項12之方法’其進一步包含： =在大氣中該底部電極與包括該等消耗性 之该接地室之間的一第三電容， 々件 其中該等消耗性硬體零件 之一室蓋子。 ^ ^ 3處於一打開位置 16·如請求項15之方法，其進一步包含·· 測1大氣中該底部電極愈 ^ 括5亥荨消耗性硬體零件之 该接地室之間的一第四電容， 7 1干之 其中該等消耗性硬體零件逸_ 之一室蓋子。 苓件34步包含處於-閉合位置 17.如請求項12之方法，其進一步包含： 將該第二電容測量轉換為—電阻測量；以及 將該電阻測量與一參考電阻 # ^ , , t 相比该參考電阻值表示 真玉中包括該等消耗性硬體零件 ,Q v 1干之一無缺陷室之電阻。 18·如印求項12之方法，其進一步包含： 當該第二電容測量不在該笫— _ 认士 弟—參考值之至少約10%内 時，榀查該等消耗性硬體零件。 19·如請求項12之方法，其進一步包含： 識別引起該電容測量偏離一失 參考乾圍之該消耗性硬體 97427.doc -4- 200525154 零件。 須’J ϊ構件，苴係用 室之間的—第一電容:、'里大氣中該底部電極與該接地 室之間的-第二電容值中該底部電極與該接地 已安裝的消耗性硬體零件厂的该接地室包括至少- 比較構件，其係用以將該第一電容值與一第—值 、6亥第—電容值及一第二參考值相比；以及 識別及決定構件，其係用以識別及決定該電裝處理系 統中的任何缺陷’該第—及第二參考值分別表示大氣'中 -無缺陷室之電容與真空中包括至少一已安裝的消耗性 硬體零件之一無缺陷室之電容。 97427.doc