TR2021014049T

TR2021014049T - Printed circuit board.

Info

Publication number: TR2021014049T
Application number: TR2021/014049
Authority: TR
Inventors: Shigeta Koji; Ito Daisuke; Kojima Tomotaka; Kadoya Suguru
Original assignee: Mitsubishi Electric Corporation
Filing date: 2019-03-27
Publication date: 2021-10-21

Abstract

Bir püskürtme lehimleme tertibatı (100) tarafından bir elektronik komponentin (5) lehimlendiği bir baskılı devre levhası (10) olup, baskılı devre levhası (10) aşağıdakileri içerir: bir yalıtıcı substrat (1); yalıtıcı substratın (1) bir yüzeyi (1a) üzerinde temin edilen bir iletken alan (2), bir yüzey (1a) bir lehimleme yüzeyi işlevi görür; iletken alan (2) içerisinde temin edilen ve yalıtıcı substratın (1) bir kalınlık yönünde yalıtıcı substrat (1) içerisinden geçen bir geçiş deliği (4), burada bir elektronik komponent ucu (5a), yalıtıcı substratın (1) diğer yüzeyinden (1b) geçiş deliği (4) içerisine sokulur, diğer yüzey (1b), bir yüzeyin (1a) karşısındadır; ve bir yüzey (1a) üzerindeki bir düzlemin bir bölgesinde temin edilen bir yardımcı iletken (3), bölge önceden belirlenmiş bir yönde iletken alana (2) bitişiktir, yardımcı iletken (3), iletken alanın (2) önceden belirlenmiş yöne dik bir yönde oluşturulduğu bir bölge olarak bir yüzey (1a) üzerindeki düzlemin aynı bölgesinde iletken alanın (2) bir genişliğine eşit bir genişliğe sahip olacak şekilde temin edilir.A printed circuit board (10) to which an electronic component (5) is soldered by a spray soldering device (100), the printed circuit board (10) comprising: an insulating substrate (1); a conductive area (2) provided on a surface (1a) of the insulating substrate (1), a surface (1a) acting as a soldering surface; a through hole (4) provided within the conductive area (2) and passing through the insulating substrate (1) in a thickness direction of the insulating substrate (1), where an electronic component lead (5a) is through the other surface (1b) of the insulating substrate (1) the through hole (4) is inserted into it, the other surface (1b) is opposite a surface (1a); and an auxiliary conductor (3) provided in a region of a plane on a surface (1a), the region is adjacent to the conductive field (2) in a predetermined direction, the auxiliary conductor (3) is formed in a direction perpendicular to the predetermined direction of the conductive field (2). it is provided to have a width equal to one width of the conductive area (2) in the same region of the plane on a surface (1a) as a region.

Description

TARIFNAME BASKILI DEVRE LEVHASI Mevcut bUIUS, bir elektronik komponentin bir elektrotunun lehimlendigi bir elektrot pedini içeren bir baskili devre levhasiyla Teknigin Bilinen Durumu Bir yeniden akisli lehimleme yöntemi ve bir akisli lehimleme yöntemi dahil, bir baskili devre levhasina bir elektronik komponenti lehimlemek için lehimleme yöntemleri mevcuttur. Yeniden akisli lehimleme yönteminde, içerisinde lehim ince partiküllerinin akiyla yoguruldugu lehim macunu, bir metal maske vasitasiyla bir basici tarafindan bir baskili devre levhasi üzerindeki bir elektrot pedi üzerine basilir. Bir elektronik komponent olan bir yüzey montaj komponenti, bir montör tarafindan lehim macunu üzerinde konumlandirilir. Bundan sonra, “yeniden akis firini” olarak adlandirilan bir isitma firini içerisinde, baskili devre levhasi sicakligini arttirmak için isitilir. Bu isitma, lehim macunu içerisinde karistirilan akiyi aktive eder ve sonra yüzey montaj komponentinin bir elektrotunun yüzeyinden bir oksit kaplama uzaklastirilir, böylece elektrotun yüzeyi bir temiz durumda muhafaza edilir. Bunu takiben, yeniden akis firini içerisinde, baskili devre levhasi, lehim ince partiküllerinin eridigi bir sicakliga isitilan bir zona tasinir. Elektronik komponentin elektrotu böylelikle baskili devre levhasi üzerinde elektrot pedine lehimlenir. DESCRIPTION PRINTED CIRCUIT BOARD The current bUIUS is an electrode of an electronic component. with a printed circuit board containing an electrode pad to which it is soldered. State of the Art A reflow soldering method and a flux soldering an electronic component on a printed circuit board, including the method Soldering methods are available for soldering. reconsidered in the soldering method, with the flux of solder fine particles in it. solder paste, which is kneaded, a basic through a metal mask onto an electrode pad on a printed circuit board. is printed. A surface mount component, which is an electronic component, positioned on the solder paste by an installer. From this Next, a heating oven called a “reflow oven” Inside, the printed circuit board is heated to increase its temperature. This Heating activates the flux mixed in the solder paste and then an oxide from the surface of an electrode of the surface mount coating is removed so that the surface of the electrode is in a clean state is preserved. Subsequently, in the reflow oven, the printed A wafer is a furnace heated to a temperature at which fine particles of solder melt. the zone is moved. The electrode of the electronic component is thus It is soldered to the electrode pad on the plate.

Bunun tersine, akisli lehimleme yönteminde, lehimlenecek bir hedef obje, erimis lehim içerisine daldirilir. Bu yöntemde, bir geçme montaj komponenti olan bir elektronik komponentin bir ucu bir baskili devre levhasi üzerinde bir geçis deligi içerisine sokulur ve sonra bir geçis deligi iletken alani gibi bir lehim eklem kismina ve elektronik komponentin ucuna aki uygulanir. Baskili devre levhasi sonra bir lehimleme tertibati içerisinde önceden isitilir ve bunu takiben bir erimis durumda püskürtme lehim, baskili devre levhasiyla ve elektronik komponentle temas ettirilir, böylece elektronik komponent baskili devre Ievhasina Iehimlenir. Akisli lehimleme yöntemine ayrica Bu arada, bir yüzey montaj komponentinin ve bir geçme montaj komponentinin her ikisinin de bir tekli baskili devre levhasi üzerine monte edildigi bir durum da mevcuttur. Bu durumda, “hibrid montajlama" adi verilen bir lehimleme yöntemi bazen imalat giderlerinin azaltilmasi amaciyla uygulanir. Bu yöntemde, bir yüzey montaj komponenti, baskili devre levhasinin bir yüzeyine uygulanan bir yapistirici üzerinde konumlandirilir ve bunu takiben yapistirici kürlenir, böylece elektronik komponent geçici olarak baskili devre Ievhasina sabitlenir. Bir sonraki adim olarak, baskili devre levhasi ters çevrilir ve sonra bir geçme montaj komponentinin bir ucu, baskili devre levhasinin diger yüzeyinden bir geçis deligi içerisine sokulur. Bunu takiben, yüzey montaj komponenti ve içeri sokulan komponent, püskürtme lehimle ayni anda baskili devre Ievhasina Iehimlenir. Conversely, in the reverse soldering method, a The target object is dipped into the molten solder. In this method, a pass one end of an electronic component with a mounting component is printed inserted into a through hole on the wafer and then a to a solder joint, such as the through-hole conductor area, and to the electronic flux is applied to the end of the component. printed circuit board after a It is preheated in the brazing assembly followed by a molten In the case of spray solder, printed circuit board and electronic contact with the component so that the electronic component is printed circuit board is welded. In addition to the flow soldering method, Meanwhile, a surface mount component and a snap mount of both components on a single printed circuit board. There is also a case where it is mounted. In this case, "hybrid a soldering method called "assembly" is sometimes implemented to reduce costs. In this method, a surface A mounting component is a piece of paper applied to one surface of a printed circuit board. positioned on the adhesive and subsequently the adhesive cures, so that the electronic component is temporarily attached to the printed circuit board. is fixed. As the next step, the printed circuit board is turned over and then one end of a plug-in mount is attached to the printed circuit board. It is inserted into a through hole from the other surface. Following this, the surface mounting component and insertion component by spray soldering simultaneously welded to the printed circuit board.

Her biri içinde çesitli tipte komponentlerin bir baskili devre devre levhalarinda, bir elektronik komponentin bir ucu ile baskili devre levhasi arasindaki lehim eklem alani, baslangiçta, üzerinde geçis deligi kaplamasinin OIUSturulmadigi bir tek tarafli baskili devre levhasi gibi nispeten küçük olabilir. Bazi baskili devre levhalarinda, püskürtme edildigi gibi bir baskili devre levhasi bir elektronik cihaz içerisine dahil edildiginde, elektronik cihazin isletiminden ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen ve elektronik cihazin tesisat ortamindan ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen bir sicaklik çevrimi ortaya çikar. Elektronik komponent ve baskili devre levhasi arasinda sicaklik çevriminde bir d0grusal genlesme katsayisi uyumsuzlugu, lehim eklem kisminda bir çatlamaya neden olabilir. Çatlama yayilirsa, zamanindan önce bir yorulma isgörmezligi riski ortaya çikar, bu da lehim eklem kisminin uzun süreli güvenilirligine zarar verebilir. A printed circuit board of various types of components in each printed circuit boards with one lead of an electronic component the solder joint area between the board, initially, through the through hole such as a single-sided printed circuit board without a coating may be relatively small. In some printed circuit boards, spraying a printed circuit board as included in an electronic device a gas in the atmosphere due to the operation of the electronic device. installation of electronic device, which can be based on temperature change and to a temperature change in the atmosphere due to its environment a sustainable temperature cycle ensues. Electronic temperature cycle between the component and the printed circuit board. linear expansion coefficient mismatch, a joint in the solder joint may cause cracking. If the crack spreads, a premature there is a risk of fatigue failure, which means that the solder joint may damage its long-term reliability.

Bu problemi çözmek için, Patent Literatürü 1, bir substrat, bir kursun tele sahip olan ve substrat üzerinde temin edilen bir elektronik komponent, ve substrat üzerinde bir devre oIUSturacak sekilde temin edilen bir iletken alan içeren bir devre levhasini açiklamaktadir. Bu devre levhasi üzerinde, lehimi endüklemesi amaçlanan çok sayida endüksiyon alani, Iehimleme isi sirasinda substratin beslenme yönünde kursun telle lehimlenecek iletken alana göre ön taraf üzerinde temin edilir. Patent Literatürü 1 içerisinde açiklanan devre levhasi üzerinde, bir elektronik komponent bir akisli Iehimleme yöntemiyle substrata lehimlendiginde, erimis lehim ilk önce subtsratin beslenme yönünde en öndeki taraf üzerine yerlestirilmis endüksiyon iletken alaniyla temas eder ve bundan sonra bu endüksiyon iletken alanindan ayrilir ve erimis ayrilmasi bir sonraki endüksiyon iletken alaniyla tekrar edilir. To solve this problem, Patent Literature 1, a substrate, a an electronic device having lead wire and supplied on the substrate component, and provided to form a circuit on the substrate. describes a circuit board containing a conductive field. This on the circuit board, a plurality of devices intended to induce solder The induction field is in the feeding direction of the substrate during the brazing job. provided on the front according to the conductive area to be soldered with lead wire is done. On the circuit board described in Patent Literature 1, an electronic component is attached to the substrate by a flux soldering method. When soldered, the molten solder is first in the feed direction of the substrate. contact with the induction conductor area placed on the front side and then this induction leaves the conductive field and melts The separation is repeated with the next induction conductor field.

Alinti Listesi Patent Literatürü Patent Literatürü 1: Japon Patent Basvurusu Resmi Patent Gazetesi Yayinlanma No. H11-177232 Kisa Açiklama Teknik Problem Bununla birlikte, yukarida tarif edilen Patent Literatürü 1 içerisinde açiklanan devre levhasi içerisinde, lehim eklem miktarinin arttirilmak istendigi bir lokasyonda, ön endüksiyon iletken alanina yapisan erimis lehim yukarida tarif edilen lokasyona tasinamaz. Bu yüzden, lehim eklem miktari arttirilamaz. Bu nedenden dolayi, devre levhasi bir elektronik cihaz içerisine dahil edildikten sonra ortaya çikan bir sicaklik çevriminde, elektronik komponent ile baskili devre levhasi arasindaki bir dogrusal genlesme katsayisi uyumsuzlugu, lehim eklem kisminda bir çatlamaya neden olabilir. Çatlama yayilirsa, zamanindan önce bir yorulma isgörmezligi riski ortaya çikar, bu da lehim eklem kisminin uzun süreli güvenilirligine zarar verebilir. Citation List Patent Literature Patent Literature 1: Japanese Patent Application Official Patent Newspaper Publication No. H11-177232 Short Description Technical Problem However, Patent Literature 1 described above the amount of solder joint in the circuit board described in In a location where it is desired to be increased, the pre-induction conductor area The adhered molten solder cannot be moved to the location described above. This Therefore, the amount of solder joints cannot be increased. For this reason, the circuit that occurs after the plate is incorporated into an electronic device. printed circuit board with electronic component in one temperature cycle a linear expansion coefficient mismatch between the solder joint It may cause a crack in the part. If the crack spreads, first there is a risk of fatigue failure, which is the solder joint may damage the long-term reliability of the part.

Mevcut bLIIUS yukaridaki problemleri çözmek için yapilmistir, ve mevcut bulusun bir amaci, baskili devre levhasi ve baskili devre arttirabilen ve baskili devre levhasi ile komponent arasindaki bir lehim eklem kisminin uzun süreli güvenilirligini saglayabilen bir baskili devre levhasinin temin edilmesidir. The current bLIIUS is made to solve the above problems, and An object of the present invention is the printed circuit board and the printed circuit board. solder between the printed circuit board and the component a printed circuit that can ensure long-term reliability of the joint plate is provided.

Problemin Çözümü Yukaridaki problemleri çözmek ve amaca erismek için, mevcut bulusa göre bir baskili devre levhasi, bir püskürtme lehimleme tertibati tarafindan bir elektronik komponentin lehimlendigi baskili devre levhasidir. Baskili devre levhasi asagidakileri içerir: bir yalitici substrat; yalitici substratin bir yüzeyi üzerinde temin edilen bir iletken alan, bir yüzey bir Iehimleme yüzeyi islevi görür; iletken alan içerisinde temin edilen ve yalitici substratin bir kalinlik yönünde yalitici substrat içerisinden geçen bir geçis deligi, burada bir elektronik komponent ucu, yalitici substratin diger yüzeyinden geçis deligi içerisine sokulur, diger yüzey, bir yüzeyin karsisindadir; ve bir yüzey üzerindeki bir düzlemin bir bölgesinde temin edilen bir yardimci iletken, bölge önceden belirlenmis bir yönde iletken alana bitisiktir, yardimci iletken, iletken alanin önceden belirlenmis yöne dik bir yönde olusturuldugu bir bölge olarak bir yüzey üzerindeki düzlemin bir ayni bölgesinde iletken alanin bir genisligine esit bir genislige sahip olacak sekilde temin edilir. Solution of the problem In order to solve the above problems and achieve the purpose, the existing a printed circuit board according to the invention, a spray soldering assembly a printed circuit to which an electronic component is soldered by is the plate. The printed circuit board includes: an insulator substrate; a conductor provided on one surface of the insulating substrate area, a surface serves as a brazing surface; in the conductive field insulating substrate supplied and in one thickness direction of the insulating substrate. a through hole, here an electronic component lead, The other surface of the insulating substrate is inserted into the through hole, the other the surface is opposite a surface; and a plane on a surface an auxiliary conductor provided in a region of the adjacent to the conductive field in a specified direction, auxiliary conductor, conductor a region where the field is created in a direction perpendicular to the predetermined direction in the same region of the plane on a surface as the conductive field It is supplied with a width equal to one width.

BuIUsun Avantajli Etkileri Mevcut bulUsa göre baskili devre levhasi, baskili devre levhasi ve baskili devre levhasina Iehimlenecek bir komponent için lehim eklem miktarini arttirmanin ve baskili devre levhasi ile komponent arasindaki bir lehim eklem kisminin uzun süreli güvenilirligini saglayabilmenin mümkün oldugu bir avantajli etkiye sahiptir. Çizimlerin Kisa Tarifi SEKIL 1, mevcut bUIUSUl'l bir birinci uygulama sekline göre bir baskili devre Ievhasinin uygun kisimlarinin bir plan görünüsüdür. Advantageous Effects of This IU Printed circuit board, printed circuit board according to the present invention and solder for a component to be soldered to the printed circuit board to increase the amount of joint and component with printed circuit board long-term reliability of a solder joint between has an advantageous effect that it is possible to achieve. Short Description of Drawings FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. is a plan view of the appropriate portions of the printed circuit board.

SEKIL 2, SEKIL 1'deki II-II çizgisi boyunca alinan bir enine kesitsel diyagramdir. FIG. 2 is a cross section taken along line II-II in FIG. 1 It is a cross-sectional diagram.

SEKIL 3, mevcut bUIUSUFl birinci uygulama sekline göre bir püskürtme Iehimleme tertibatinin bir konfigürasyonunu gösteren bir sematik diyagramdir. FIG. 3 is a model according to the first implementation of the current BUIUSUF. an illustration showing a configuration of the spray soldering assembly. sematic diagram.

SEKIL 4, mevcut bUIUsun birinci uygulama sekline göre püskürtme Iehimleme tertibati içerisindeki bir püskürtme Iehimleme ünitesinin bir iç yapisini gösteren bir sematik enine kesitsel diyagramdir. FIGURE 4, according to the first application form of the current BUIU A spray soldering device in a spray soldering assembly is a schematic cross-sectional diagram showing an internal structure of the unit.

SEKIL 5, içerisinde baskili devre Ievhasinin bir substrat tasima yönünde tasindigi püskürtme lehimleme tertibatinin bir diyagramidir ve baskili devre levhasinin erimis Iehimle temas ettigi bir andaki bir durumu gösterir. FIG. 5 shows a substrate transport of the printed circuit board in it. is a diagram of the spray soldering assembly carried in the direction and a moment when the printed circuit board comes into contact with molten solder. shows the status.

SEKIL 6, içerisinde baskili devre Ievhasinin daha öne dogru tasindigi ve bir iletken alanin, yardimci iletkenlerin ve bir elektronik komponent ucunun erimis lehimle temas ettigi püskürtme Iehimleme tertibatinin bir diyagramidir ve erimis Iehimin temastan sonra iletken alandan, yardimci iletkenlerden ve elektronik komponent ucundan ayrildigi bir andaki bir durumu gösterir. FIG. 6 shows the printed circuit board in is carried and a conductive field, auxiliary conductors and an electronic spray soldering where the component tip comes into contact with molten solder A diagram of the assembly and conductor after contact with molten Iehimin from the field, auxiliary conductors and electronic component lead. Indicates a state at a time of departure.

SEKIL 7, içerisinde baskili devre Ievhasinin daha da öne d0gru tasindigi, sonra lehimlemenin, baskili devre Ievhasindan tamamen ayrilmis erimis Iehimle tamamlandigi, ve ardindan elektronik komponent ucu, iletken alan ve yardimci iletkenler üzerinde bir Iehim dolgusunun OIUSturuIdugu bir durumda püskürtme Iehimleme SEKIL 8, SEKIL 6'da bir kirik okun (Ai yönünden bakildiginda, SEKIL 6'da görsellestirilen durumu gösteren bir yandan görünüstür. FIG. 7 shows the printed circuit board further forward. transported, then soldering completely removed from the printed circuit board. completed with molten solder, and then electronic A solder on the component lead, conductor field and auxiliary conductors. Spray Soldering FIG. 8, FIG. 6 shows a broken arrow (when viewed from the direction Ai, It is a side view showing the situation visualized in FIG.

SEKIL 9, SEKIL 7'de kirik okun (Al yönünden bakildiginda, SEKIL 7'de görsellestirilen durumu gösteren bir yandan görünüstür. FIG. 9, FIG. 7, the broken arrow (when viewed from the direction of AI, It is a side view showing the situation visualized in FIG.

SEKIL 10, SEKIL 9*da gösterilen baskili devre levhasi bir elektronik cihaz içerisinde dahil edildikten sonra, SEKIL 1'de X-X çizgisi boyunca alinan bir enine kesitsel diyagramdir. The printed circuit board shown in FIG. 10, FIG. 9 is a X-X in FIG. 1 after it is included in the electronic device is a cross-sectional diagram taken along the line.

SEKIL 11, mevcut buIUSun bir ikinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin uygun kisimlarinin bir plan görünüsüdür. FIG. 11 illustrates a second embodiment of the present invention. is a plan view of the appropriate portions of a printed circuit board.

SEKIL 12, baskili devre levhasina elektronik komponentin Uygulama Sekillerinin Tarifi Mevcut bUIUSUl'l uygulama sekillerine göre bir baskili devre levhasi asagida çizimlere atfetme yoluyla detayli olarak tarif edilecektir. FIG. 12 shows the electronic component on the printed circuit board. Description of Application Patterns A printed circuit board according to existing buUIUSUl application forms plate will be described in detail below by reference to the drawings.

Mevcut bulus uygulama sekilleriyle sinirli degildir. The present invention is not limited to its application forms.

Birinci uygulama sekli SEKIL 1, mevcut bUIUSun bir birinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin (10] uygun kisimlarinin bir plan görünüsüdür. First application FIG. 1 illustrates a first implementation of the present BUIUS. is a plan view of the appropriate portions of the printed circuit board 10].

SEKIL 1, bir iletken alanin (2) baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerinde OIUSIUI'UICIUgU bir büyütülmüs bölgeyi gösterir. SEKIL 1, ayrica, bir elektronik komponentin (5) bir elektronik komponent ucunun (Sal baskili devre levhasi (10) üzerinde bir geçis deligi (4) içerisine SOkUImUS oldugu baskili devre Ievhasini (10) da gösterir. FIG. 1 is a surface of the printed circuit board (10) of a conductive area (2) OIUSIUI'UICIUgU on (la) shows a magnified region. FIGURE 1, furthermore, an electronic component (5) is an electronic component. A through hole (4) on the raft printed circuit board (10) It also shows the printed circuit board (10) in which there is SOkUImUS.

SEKIL 2, SEKIL 1'deki II-II çizgisi boyunca alinan bir enine kesitsel diyagramdir. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1 is the diagram.

SEKIL 1*de gösterilen baskili devre levhasi (10] bir yalitici substrat (1) içerir. Yalitici substrat (1), yalitici substratin (1) bir düzlemsel yönünde bir kare sekline sahiptir. Yalitici substratin (1) bir tarafi üzerindeki bir yüzey olan bir yüzey (la) üzerinde, baskili devre levhasi (10) üzerinde bir devre OIUSturacak sekilde bakir yapraktan bir (gösterilmeyenl tel deseni OIUSturulur. B ir yüzey (la), yalitici substratin (li bir lehimleme yüzeyi olarak islev görür. Elektronik komponent (5), yalitici substratin (1) bir yüzeyin (lal karsisinda olan diger yüzeyi (lb) üzerine monte edilir. Bu demektir ki, baskili devre levhasi (10), üzerinde devreyi oIUSturan bir tel deseninin sadece tek bir taraf üzerinde oIUsturuIdugu bir tek tarafli baskili devre Ievhasidir. The printed circuit board (10] shown in FIG. 1 is an insulator. contains the substrate (1). The insulating substrate (1) is one of the insulating substrate (1) It has a square shape in the planar direction. One of the insulating substrate (1) printed circuit on a surface (la) which is a surface on one side a piece of copper leaf to form a circuit on the plate (10). (not shown, wire pattern is formed. A surface (la) (It functions as a soldering surface. Electronic component (5), one surface (the other surface (lb) of the insulating substrate (1) opposite the garnet) is mounted on it. This means that the printed circuit board (10), on only one side of a wire pattern forming the circuit It is a single sided printed circuit board that it is built into.

Yalitici substratin (1) bir yüzeyi (la) üzerinde, kendisiyle erimis iletken alan (2) temin edilir. Elektronik komponent ucu (Sal, elektronik komponentin (5] bir ucudur. Iletken alan (2), örnegin, yalitici substratin (1) bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlem içerisinde bir dairesel sekil alir. On one surface (la) of the insulating substrate (1), it is fused with it. conductive area (2) is provided. Electronic component tip (Tues, electronic is one end of the component 5. The conductive area (2), for example, of the insulating substrate (1) takes a circular shape in the plane on a surface (la).

Yalitici substratin (1) bir yüzeyinin (lal iletken alana (2) bitisik bir bölgesinde yardimci iletkenler (3) 0IUSturulur. Erimis Iehimin (8) elektronik komponent ucundan (Sal ayrilma zamaninin püskürtme ayrilma zamaniyla ayni olacagi bir pozisyona yardimci iletkenler (3) yerlestirilirler. Ayrica, geçis deligi (4), iletken alanin (2) merkezinde oIUsturqur. Geçis deligi (4), baskili devre Ievhasinin (10) diger yüzeyiyle(1b} elektrik iletimine sahip degildir. Bu demektir ki, iletken alanin (2) merkezinde geçis deligi (4) 0IUsturulur, buna karsin geçis deliginin (4) duvar yüzeyi üzerinde geçis deligi kaplamasi oIUsturuImaz. One surface of the insulating substrate (1) (adjacent to the halal conductive area (2)) Auxiliary conductors (3) 0IUS are placed in one part of it. Melted Iehimin (8) from the electronic component tip (Spray release time auxiliary conductors (3) to a position where they will be the same as the time of separation they are placed. Also, the through hole (4) is in the center of the conductive area (2) oIUsturqur. The through hole (4) is the other of the printed circuit board (10). does not conduct electricity with its surface (1b}. This means that the conductor In the center of the field (2), the through hole (4) 0I is drilled, whereas the pass The through hole lining of the hole (4) is not formed on the wall surface.

Yardimci iletkenler (3), elektronik komponentin (5] elektronik komponent ucunu (Sal iletken alanla (2) birlestirmek amaciyla Iehim eklem miktarini arttirmak için, yani baskili devre levhasi (10) ve elektronik komponent (5] için Iehim eklem miktarini arttirmak için temin edilirler. Yardimci iletkenler (3), yalitici substratin (li bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlemin bir bölgesinde temin edilirler. bu bölge, bir substrat tasima yönüne (7l dik bir önceden belirlenmis yönde iletken alana (2) bitisiktir. Yardimci iletkenler (3), iletken alanin (2) substrat tasima yönünde (7) OIUsturuldugu bölge olarak bir yüzey (lal üzerindeki düzlemin ayni bölgesinde substrat tasima yönünde (7) iletken alanin (2) genisligine esit bir genislige sahip olacak sekilde temin edilirler. Auxiliary conductors (3), electronic component (5) Iehim to connect the component lead (with the raft conductive area (2)) to increase the amount of joints, ie the printed circuit board (10) and To increase the amount of soldering joint for electronic component (5] they are provided. Auxiliary conductors (3), insulating substrate (with a They are provided in a region of the plane above (la). this region is a Conductor in a predetermined direction perpendicular to the substrate transport direction (7l adjacent to field (2). Auxiliary conductors (3), the substrate of the conductive field (2) in the transport direction (7) OIUs a surface (halal) In the same region of the plane above the substrate in the transport direction (7) so that it has a width equal to the width of the conductive area (2) they are provided.

Yardimci iletkenlerde (3), erimis Iehim (8) yardimci iletkenlerden (3), erimis lehimin (8) elektronik komponent ucundan (Sa) ayrilma aniyla ayni zamanda, ve daha sonra tarif edilecegi gibi püskürtme lehimleme tamamlandiüinda erimis lehimin (8) iletken alandan (2) ayrilma aniyla ayni zamanda ayrilir. Birinci uygulama seklinde, yardimci iletkenler (3), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alana (2) bagli bir durumda OIUSturulurlar. In auxiliary conductors (3), molten solder (8) auxiliary from the conductors (3), from the electronic component tip of the molten solder (8) (Sa) at the same time as the moment of departure, and as will be described later When the spray soldering is complete, the molten solder (8) leaves the area (2) at the same time as the moment of leaving. First application in the form of auxiliary conductors (3) perpendicular to the substrate transport direction (7). They are formed in a state connected to the conductive field (2) in the direction.

Baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerine monte edilecek elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucu (Sa), baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyinden (la) geçis deligi (4) içerisine sokulur. Baskili devre levhasi (10), elektronik komponent ucunun (Sa) ve iletken alanin (2) püskürtme Iehimlemesi gerçeklestirilecek sekilde, diger yüzey (lb) asagi yönlendirilmisken, baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyinden (la) elektronik komponent ucunun (Sa) geçis deligi (4) içerisine sokuldugu bir durumda substrat tasima yönünde (7) tasinir. Baskili devre levhasi (10) içerisinde, bir yüzey (la) bir lehimleme yüzeyi islevi görür. Elektronik komponent (5), örnegin, baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerinde düzlemsel yönde bir kare sekline sahiptir. Mounted on a surface (la) of the printed circuit board (10). electronic component end (Sa) of the electronic component (5) to be through hole (4) from one surface (la) of the printed circuit board (10) is inserted inside. Printed circuit board (10), electronic component Spray soldering of the tip (Sa) and the conductive area (2) while the other surface (lb) is oriented downward, electronic component from a surface (la) of the printed circuit board (10) the substrate in a case where the tip (R) is inserted into the through hole (4). transported in the transport direction (7). Inside the printed circuit board (10), a surface 1a serves as a soldering surface. Electronic component (5), for example, on a surface la of the printed circuit board 10 It has a square shape in planar direction.

Baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerinde, bir Iehim direnç tabakasi (6) genel baskili devre Ievhalarina benzer sekilde temin edilir. Lehim direnç tabakasi (6), baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyini (la) örten bir yalitim tabakasi olup, sadece gerekli kisimlar yalitim tabakasi boyunca açikta birakilir. Lehim direnç tabakasi (6), baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyini (la) örter, iletken alan (2) ve yardimci iletkenler (3) ise lehim direnç tabakasi (6) boyunca açikta birakilir. Kolay anlasilma açisindan, Iehim direnç tabakasinin (6) görünüsleri SEKIL 2'de ve diger ardil çizimlerde hariç birakilmistir. On a surface (la) of the printed circuit board (10), a Iehim The resistor layer (6) is provided similarly to general printed circuit boards. is done. The solder resistance layer (6) is a part of the printed circuit board (10). It is an insulating layer covering its surface (la) and only the necessary parts are exposed throughout the insulation layer. Solder resistance layer (6), It covers a surface (la) of the printed circuit board (10), the conductive area (2) and auxiliary conductors (3) are exposed along the soldering resistance layer (6) is left. For the sake of clarity, the soldering resistance layer (6) their appearances are excluded in FIG. 2 and other subsequent drawings.

Bir sonraki adim olarak, mevcut bulusun birinci uygulama sekline göre baskili devre levhasi (10) üzerinde lehimlemeyi gerçeklestiren bir püskürtme lehimleme tertibatiyla (100) ilgili tarifler yapilir. SEKIL 3, mevcut bulusun birinci uygulama sekline göre püskürtme lehimleme tertibatinin (100) konfigürasyonunu gösteren bir sematik diyagramdir. SEKIL 4, mevcut bUIUsun birinci uygulama sekline göre püskürtme lehimleme tertibati (100) içerisindeki bir püskürtme lehimleme ünitesinin (101) iç yapisini gösteren bir sematik enine kesitsel diyagramdir. Püskürtme lehimleme tertibati (100) püskürtme lehimleme ünitesini (101), bir konveyörü (102) ve bir ön isiticiyi (103) içerir. As a next step, the first application of the present invention solder on the printed circuit board (10) according to its shape. Descriptions of a spray brazing assembly 100 that performs makes. FIG. 3, according to the first embodiment of the present invention a diagram showing the configuration of the spray brazing assembly 100 sematic diagram. FIGURE 4 is the first implementation of the current BUIU in the spray brazing assembly (100) according to its shape. A schematic showing the internal structure of the spray soldering unit (101) is a cross-sectional diagram. Spray brazing assembly (100) spray soldering unit (101), a conveyor (102) and a front includes the heater (103).

Püskürtme lehimleme ünitesi (101), bir Iehimlenmis is parçasi olan baskili devre levhasinin (10) substrat tasima yönünde (7) ön isiticinin (103) asagi akis tarafi üzerine yerlestirilir. Püskürtme lehimleme ünitesi (101) asagidakileri içerir: içerisinde erimis lehimin (8) saklandigi bir lehim banyosu (81); erimis lehimin (8) bir primer püskürtüsünün (86) baskili devre levhasi (10) üzerine fiskirtilmasini saglayan bir püskürtme kismi olan bir birinci püskürtme kismi (82); erimis lehimin (8) bir sekonder püskürtüsünün (87) baskili devre levhasi (10) üzerine fiskirtilmasini saglayan bir püskürtme kismi olan bir ikinci püskürtme kismi (83); ve erimis lehimi (8) isitmak için bir Birinci püskürtme kismi (82), baskili devre levhasinin (10) tasinma yönünde yukari akis tarafi üzerine yerlestirilir. Birinci püskürtme kismi (82) asagidakileri içerir: lehim banyosunun (81) diger kismindan birinci püskürtme kismi (82) içerisinde kullanilacak erimis lehim (8) kismini ayirmak için bir birinci bölme (91); baskili devre primer püskürtüsünün (86) b0saltilmasini saglayan bir püskürtme kismi olan bir primer püskürtme nozülü (92); ve primer püskürtme nozülünden (92) primer püskürtüyü (86) b0saltmak üzere bir erimis lehim (8) akisini oIUSturmak için bir primer püskürtme pompasi (93). Spray soldering unit 101, a brazed workpiece the front of the printed circuit board (10) in the substrate transport direction (7). It is placed on the downstream side of the heater (103). Spraying The soldering unit (101) contains: (8) a solder bath (81) in which it is stored; a primer of molten solder (8) spray (86) onto the printed circuit board (10). a first spray section (82) with a spray section providing printed circuit board of a secondary jet (87) of molten solder (8) with a spraying part that allows it to be sprayed onto the plate (10) a second spray section (83); and a heater to heat the molten solder (8) The first nozzle 82 is the printed circuit board (10). It is placed on the upstream side in the transport direction. First the spray section (82) contains: The molten liquid to be used in the first spray section (82) from a first chamber (91) for separating the solder (8) portion; printed circuit a spray section that allows the primer spray (86) to be released a primer spray nozzle (92); and primer spray a fuse to discharge the primer spray (86) from the nozzle (92). a primer spray pump (93) for generating the flux of solder (8).

Ikinci püskürtme kismi (83), baskili devre levhasinin (10) tasinma yönünde asagi akis tarafi üzerine yerlestirilir. Ikinci püskürtme kismi (83) asagidakileri içerir: lehim banyosunun (81) diger kismindan ikinci püskürtme kismi (83) içerisinde kullanilacak erimis lehim (8) kismini ayirmak için bir ikinci bölme (94); baskili devre Ievhasina (10) erimis Iehimi (8) tedarik etmek için erimis Iehimin (8) sekonder püskürtüsünün (87) bosaltilmasini saglayan bir püskürtme kismi olan bir sekonder püskürtme nozülü (95); ve sekonder püskürtme nozülünden (95) sekonder püskürtüyü (87) b0saltmak üzere bir erimis lehim (8) akisini oIUsturmak için bir sekonder püskürtme pompasi (96). The second spray section (83) is placed on the printed circuit board (10). It is placed on the downstream side in the transport direction. second spray part (83) contains: from the other part of the solder bath (81) molten solder (8) to be used in the second spray section (83) a second partition (94) for separating the portion; Printed Circuit Board (10) molten Iehimin (8) secondary to supply molten Iehimin (8) having a spray section that allows the spray (87) to be discharged a secondary spray nozzle (95); and secondary spraying a fuse to discharge secondary jet (87) from its nozzle (95). a secondary spray pump (96) for generating the solder (8) flow.

Lehim banyosu (81) içerisinde saklanan erimis lehim (8), isitici (84) tarafindan isitilir ve primer püskürtme pompasi (93) tarafindan OIUsturulan bir erimis lehim (8) akisiyla, primer püskürtme nozülünden (92) primer püskürtü (86) olarak kismen yukari fiskirtilir. Lehim banyosu (81) içerisinde saklanan ve isitici (84) tarafindan isitilan erimis lehim (8), sekonder püskürtme pompasi (96) tarafindan OIUStUl'UIal'I bir erimis lehim (8) akisiyla, sekonder püskürtme nozülünden (95) sekonder püskürtü (87) olarak kismen yukari fiskirtilir. The molten solder (8) stored in the solder bath (81) (84) and by the primary spray pump (93). With a flow of molten solder (8) formed, from the primer spray nozzle (92) is sprayed partially upwards as primer spray (86). Solder The molten molten stored in the bath (81) and heated by the heater (84) the solder (8), the OIUStUl'UIal by the secondary spray pump (96) with flux of molten solder (8) from the secondary spray nozzle (95) is partially sprayed upwards as the secondary spray (87).

Konveyör (102), Iehimleme yüzeyi üzerine önceden akiyla uygulanmis bir Iehimlenmis is parçasi olan baskili devre levhasini (10) ön isitici (103) içerisine tasir ve sonra ön isitici (103) içerisinde ön isitma islemine tabi tutulan baskili devre levhasini (10) ön isiticidan (103) disari tasir. Konveyör (102), ön isiticidan (103) disari tasinan baskili devre levhasini (10) püskürtme lehimleme ünitesi (101) içerisine tasir ve sonra püskürtme Iehimleme ünitesi (101) içerisinde bir durumda tasinir. The conveyor (102) is pre-fluxed onto the brazing surface. Printed circuit board (10) with a brazed workpiece applied into the preheater (103) and then in the preheater (103). Remove the preheated printed circuit board (10) from the preheater. (103) carry out. Conveyor (102) transported out of pre-heater (103) the printed circuit board (10) into the spray soldering unit (101). transport and then a spray in the soldering unit (101). case is carried.

On isitici (103), baskili devre levhasinin (10) tasinma yönünde püskürtme Iehimleme ünitesinin (101) yukari akis tarafi üzerine yerlestirilir. On isitici (103), püskürtme Iehimleme ünitesi (101) içerisinde püskürtme isleminden önce baskili devre Ievhasini (10) önceden belirlenmis bir sicakliga isitmak için, baskili devre Ievhasini (10) ön isitma islemini gerçeklestirir. On isitici (103), isitma sicakligini herhangi bir sicakliga ayarlayabilir. The preheater (103) is in the transport direction of the printed circuit board (10). on the upstream side of the spray soldering unit (101) is placed. Pre-heater (103), spray soldering unit (101) Printed circuit board (10) before spraying in to heat to a predetermined temperature, the printed circuit board (10) performs the preheating process. The preheater (103) adjusts the heating temperature. can adjust to any temperature.

Bir sonraki adim olarak, baskili devre levhasi (10) kullanilarak iletken alana (2) elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sa) Iehimlenmesi için bir Iehimleme yöntemiyle ilgili tarifler yapilir. Püskürtme lehimleme tertibati (100) içerisinde püskürtme erimis Iehim (8) olan primer püskürtüyle (86) baskili devre levhasi (10) üzerinde yapilan Iehimleme asagida Iehimleme yönteminin bir örnegi olarak tarif edilmektedir. As a next step, using the printed circuit board (10) electronic component (5) electronic component to the conductive area (2) Descriptions of a Soldering method for soldering the tip (Sa) makes. Spray in the spray brazing assembly (100) printed circuit board (10) with primer spray (86) with molten lead (8) Below is an example of the soldering method is described as.

SEKILLER 5 ila 7, püskürtme lehimleme islemini gerçeklestirmek için baskili devre Ievhasinin (10) substrat tasima yönünde (7) tasindigi bir durumda püskürtme Iehimleme tertibatini (100) gösteren sematik enine kesitsel diyagramlardir. SEKIL 5, içerisinde baskili devre levhasinin (10) substrat tasima yönünde (7) tasindigi püskürtme Iehimleme tertibatinin (100) bir diyagramidir ve baskili devre Ievhasinin (10) erimis lehimle (8) temas ettigi bir andaki bir durumu gösterir. SEKIL 6, içerisinde baskili devre Ievhasinin (10) daha öne d0gru tasindigi ve iletken alanin (2), yardimci iletkenlerin (3) ve elektronik komponent ucunun (Sa) erimis Iehimle (8) temas ettigi püskürtme Iehimleme tertibatinin (100) bir diyagramidir ve erimis lehimin (8) temastan sonra iletken alandan (2), yardimci iletkenlerden (3) ve elektronik komponent ucundan (Sa) ayrildigi bir andaki bir durumu gösterir. SEKIL 7, baskili devre levhasinin (10) daha da öne dogru tasindigi, sonra lehimlemenin, baskili devre levhasindan (10) tamamen ayrilmis erimis Iehimle (8) tamamlandigi, ve ardindan elektronik komponent ucu (Sa), iletken alan (2) ve yardimci iletkenler (3) üzerinde bir Iehim dolgusunun (9) oIUSturuIdugu bir durumda püskürtme Iehimleme tertibatinin (lOO) bir diyagramidir. FIGURES 5 to 7 describe the spray soldering process. the substrate transport of the printed circuit board (10) to realize the spray soldering assembly when it is carried in the direction (7). (100) are sematic cross-sectional diagrams showing. FIGURE 5, in the substrate transport direction (7) of the printed circuit board (10) is a diagram of the spray soldering assembly 100 carried and at a time when the printed circuit board (10) comes into contact with the molten solder (8) indicates a situation. FIG. 6 shows the printed circuit board (10) in further forward and the conductive area (2), the auxiliary conductors (3) and the electronic component tip (Sa) is in contact with the molten solder (8) is a diagram of the spray brazing assembly 100 and the molten solder (8) after contact from the conductive area (2), auxiliary conductors (3) and an electronic component at the moment it disconnects from the terminal (Sa). shows the status. FIG. 7 shows the printed circuit board (10) further forward. correctly transported, then soldering, from the printed circuit board (10) complete with completely separated molten Sour (8), and then electronic component lead (Sa), conductive field (2) and auxiliary conductors (3) in a case where a solder filler (9) is placed is a diagram of the spray soldering assembly 100.

SEKIL 8, SEKIL 6”da bir kirik okun (A) yönünden bakildiginda, SEKIL 6ida görsellestirilen durumu gösteren bir yandan görünüstür. When viewed from the direction (A) of a broken arrow in FIG. 8, FIG. 6, FIG. 6 is a side view showing the visualized situation.

Bu demektir ki, SEKIL 8, substrat tasima yönünde (7) arka taraftan bakildiginda baskili devre levhasinin (10) durumunu gösterir ve erimis lehimin (8) baskili devre levhasindan (10) ayrildigi bir andaki bir durumu gösterir. SEKIL 8'de gösterildigi gibi, erimis lehimin (8) baskili devre levhasindan (10) ayrildigi bir anda baskili devre levhasinin (10) durumunda, erimis Iehim (8) iletken alandan (2), yardimci iletkenlerden (3) ve elektronik komponent ucundan (Sa) ayrilacak kadar darlasir ve sonuçta elektronik komponent ucu (Sa) etrafindaki erimis Iehim (8), bir darlastirilmis ayrilma seklini (21) OIUSturur. This means that FIG. 8 is from the rear side in the substrate transport direction (7). When viewed, it indicates the status of the printed circuit board (10) and the molten a moment when the solder (8) leaves the printed circuit board (10). shows the status. As shown in FIG. 8, the molten solder (8) printed circuit board as soon as it leaves the printed circuit board (10) In the case of the plate (10), the molten lead (8) comes from the conductive area (2), from auxiliary conductors (3) and electronic component lead (Sa) becomes narrow enough to separate and eventually the electronic component lead (Sa) The melted Solder (8) around it forms a narrowed separation (21) OIUS.

SEKIL 8, ilaveten, elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sa) baskili devre Ievhasiyla (10) ayni sekilde bir karsilastirma örnegine göre bir baskili devre levhasi üzerinde iletken alana (2) Iehimlendigi bir durumda, kirik ok (A) yönünden bakildiginda, erimis Iehimi (8) bir kirik okIa gösterir. Karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi, yardimci iletkenlerin (3) temin edilmemesi haricinde, baskili devre Ievhasininkiyle (10) özdes bir koniigürasyona sahiptir. Baskili devre levhasina (10) benzer sekilde, karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi üzerinde, elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucu (Sa), baskili devre Ievhasinin (10) bir yüzeyinden (la) geçis deligi (4) içerisine sokulur. FIG. 8 further shows that the electronic component (5) the component lead (Sa) is connected to the printed circuit board (10) in the same way. conductor on a printed circuit board according to the comparison example when the area (2) is brazed, viewed from the direction of the broken arrow (A), The melted Iehimi (8) shows a broken arrow. According to the comparison example printed circuit board, auxiliary conductors (3) not supplied except for a configuration identical to that of the printed circuit board (10). has. Similar to the printed circuit board (10), comparison For example, on the printed circuit board, the electronic component (5) electronic component lead (Sa) is one of the printed circuit board (10) It is inserted into the through hole (4) from its surface (la).

Erimis Iehimin (8) karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasindan ayrildigi bir anda karsilastirma örnegine göre baskili devre benzer sekilde iletken alandan (2), yardimci iletkenlerden (3) ve elektronik komponent ucundan (Sa) ayrilacak kadar darlasir ve sonuçta elektronik komponent ucu (Sa) etrafindaki erimis lehim (8), bir darlastirilmis ayrilma seklini (31) OIUSturur. Printed circuit according to the comparison example of Molten Iehimin (8) printed circuit according to the comparison example at a moment when it leaves its plate similarly from the conductive area (2), auxiliary conductors (3) and becomes narrow enough to separate from the electronic component end (Sa) and eventually The molten solder (8) around the electronic component lead (Sa) it forms the narrowed separation shape (31) OIUS.

SEKIL 9, SEKIL 7'de kirik okun (A) yönünden bakildiginda, SEKIL 7'de görsellestirilen durumu gösteren bir yandan görünüstür. When viewed from the direction (A) of the broken arrow in FIG. 9, FIG. 7, It is a side view showing the situation visualized in FIG.

Bu demektir ki, SEKIL 9, substrat tasima yönünde (7) arka taraftari bakildiginda baskili devre levhasinin (10) durumunu gösterir ve baskili devre levhasi (10) üzerinde lehimlemenin tamamlandigi bir durumu gösterir. SEKIL 9'da gösterildigi gibi, lehim dolgusu (9) elektronik komponent ucu (5a) ve yardimci iletkenlerle (3) birlikte iletken alan (2) arasinda olusturulur. Lehim dolgusu (9), elektronik komponent ucu (Sa) boyunca bir lehim islanma yüksekligi (11) seklini alir. Lehim islanma yüksekligi (11), elektronik komponentin (5) üst tarafindan lehim dolgusunun (9) bir yüksekligidir, yani, baskili devre Ievhasinin (10) kalinlik yönünde elektronik komponentin (5) yüzeyinden lehim dolgusunun (9) bir yüksekligidir. This means that FIG. 9 shows the rear fan in the substrate transport direction (7). It shows the status of the printed circuit board (10) when viewed and a state of complete soldering on the wafer (10) shows. As shown in FIG. 9, the solder filler (9) is electronically Conductive area (2) with component lead (5a) and auxiliary conductors (3) is created between Solder filler (9), electronic component tip (Sa) takes the form of a solder wetting height (11) throughout. Solder Soaking its height (11) is soldered from the top of the electronic component (5) is a height of the pad (9), that is, the printed circuit board (10) solder from the surface of the electronic component (5) in the thickness direction is a height of the pad (9).

SEKIL 9, ilaveten, karsilastirma örnegine göre baskili devre lehim dolgusunu (32) bir kirik çizgiyle gösterir. Karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi üzerinde. primer püskürtüyle (86) Iehimleme tamamlanmistir. Karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi üzerinde, lehim dolgusu (32) da elektronik komponent ucu (Sa) ve yardimci iletkenlerle (3) birlikte iletken alan (2) arasinda OIUSturulur. FIG. 9, in addition, printed circuit according to the comparison example shows the solder filler 32 with a broken line. For comparison example on the printed circuit board according to Soldering with primer spray (86) completed. Printed circuit board by comparison example on the solder filler (32) on the electronic component tip (Sa) and It is formed between the conductive area (2) together with the auxiliary conductors (3).

Lehim dolgusu (32), elektronik komponent ucu (Sa) boyunca bir lehim islanma yüksekligi (33) seklini alir. Lehim islanma yüksekligi (33), elektronik komponentin (5) üst tarafindan lehim dolgusunun (32) bir yüksekligidir, yani, baskili devre Ievhasinin (10) kalinlik yönünde elektronik komponentin (5) yüzeyinden lehim dolgusunun (32) bir yüksekligidir. Solder filler (32) is a solder along the electronic component lead (Sa). Wetting height (33) takes the form. Solder wetting height (33), A part of the solder filler (32) from the top of the electronic component (5) is the height of the printed circuit board (10), that is, in the thickness direction of the solder filler (32) from the surface of the electronic component (5). is the height.

SEKIL 9'da gösterildigi gibi üzerinde lehimlemenin tamamlandigi baskili devre levhasi (10) üzerinde, ikinci püskürtme kismi (83) içerisinde erimis lehimin (8) sekonder püskürtüsü (87), lehimin geçis deligi (4) içerisine SOkUlmUS elektronik komponent ucu (Sa) içerisinde yukari çekilmesine ve geçis deligini (4) Iehimle doldurmak için geçis deligi (4) içerisinde yukari çekilmesine neden olur, böylece sonuçta elektronik komponentin (5) baskili devre Ievhasina (10) lehimlenmesi tamamlanir. soldering on it as shown in FIG. On the printed circuit board (10), the second injection is completed. the secondary spray (87) of the molten solder (8) in the part (83), Insert US electronic component tip into solder through hole (4) Pull up in (right) and screw through hole (4). causes it to be pulled up through the through hole (4) to fill, so that the electronic component (5) eventually becomes a printed circuit board. (10) soldering is completed.

SEKIL 10, SEKIL 9”da gösterilen baskili devre levhasi (10) bir elektronik cihaz içerisinde dahil edildikten sonra, SEKIL 1'de X-X çizgisi boyunca alinan bir enine kesitsel diyagramdir. Baskili devre levhasi (10) bir elektronik cihaz içerisine dahil edildiginde, elektronik cihazin isletiminden ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen ve elektronik cihazin tesisat ortamindan ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen bir sicaklik çevrimi ortaya çikar. Sicaklik çevrimi içerisinde elektronik komponent (5) ile baskili devre levhasi (10) arasindaki bir degrusal genlesme katsayisi uyumsuzluguna dayandirilabilen bir lehim eklem kismi olan lehim dolgusu (9) içerisinde bir çatlak (12) oIUSturqur. Lehim eklem kismi içerisindeki çatlak (12), elektronik cihazin kullanimiyla zaman içerisinde yayilir. Çatlak (12), elektronik komponent ucunun (Sa) uzandigi yöne paralel bir yönde yayilir. The printed circuit board (10) shown in FIG. 10, FIG. 9 is a X-X in FIG. 1 after it is included in the electronic device is a cross-sectional diagram taken along the line. printed circuit When the plate (10) is included in an electronic device, the electronic a temperature change in the atmosphere due to the operation of the device. due to the installation environment of the electronic device and a temperature attributable to a temperature change in the atmosphere cycle occurs. Electronic component within the temperature cycle A linear expansion between (5) and the printed circuit board (10) a solder joint that can be attributed to a coefficient mismatch a crack (12) is formed in the solder filler (9). solder joint The crack (12) in the part of the spreads within. Crack (12), electronic component tip (Sa) spreads in a direction parallel to the direction in which it extends.

SEKIL 10, ilaveten, karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi bir elektronik cihaz içerisine dahil edildikten sonra SEKIL 1'deki X-X enine kesitine karsilik gelen bir kirik çizgiyle lehim dolgusunun (32) bir durumunu gösterir. Karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi üzerinde, lehimleme, SEKIL 9'da gösterildigi gibi bu baskili devre levhasi üzerinde OIUSturulmUS lehim dolgusuyla (32) gerçeklestirilmistir. Baskili devre levhasina (10) benzer sekilde, karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi bir elektronik cihaz içerisine dahil edildiginde, elektronik cihazin isletiminden ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen ve elektronik cihazin tesisat ortamindan ötürü atmosferdeki bir sicaklik degisikligine dayandirilabilen bir sicaklik çevrimi ortaya çikar. Sicaklik çevrimi içerisinde elektronik komponent (5) ile baskili devre levhasi arasindaki bir dogrusal genlesme katsayisi uyumsuzluguna dayandirilabilen bir lehim eklem kismi olan lehim dolgusu (32) içerisinde bir çatlak (34) OIUSturulur. Çatlak (34). elektronik komponent ucunun (Sa) uzandigi yöne paralel bir yönde yayilir. FIG. 10, in addition, printed circuit according to the comparison example After the plate has been incorporated into an electronic device, the FIGURE Solder with a broken line corresponding to the X-X cross section at 1. indicates a state of the fill 32. According to the comparison example on the printed circuit board, soldering, as shown in FIG. on this printed circuit board with OIUSturmUS solder filler (32) has been carried out. Similar to the printed circuit board (10), By comparison example, the printed circuit board is an electronic device. due to the operation of the electronic device when it is included in based on a temperature change in the atmosphere and electronic a temperature change in the atmosphere due to the installation environment of the device. a sustainable temperature cycle ensues. temperature cycle between the electronic component (5) and the printed circuit board. attributable to a linear expansion coefficient mismatch. a crack (34) in the solder filler (32) which is the solder joint OIUS is set. Crack (34). where the electronic component tip (Sa) extends propagates in a direction parallel to the direction.

Bir sonraki adim olarak, birinci uygulama sekline göre baskili devre levhasinin (10) avantajli etkileri açiklanmaktadir. Yukarida tarif edildigi gibi, yardimci iletkenler (3), yalitici substratin (1) bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlemin bir bölgesinde temin edilirler, bu bölge, bir substrat tasima yönüne (7) dik bir önceden belirlenmis yönde iletken alana (2) bitisiktir. Yardimci iletkenler (3), iletken alanin (2) substrat tasima yönünde (7) OIUSturuldugu bölge olarak bir yüzey (la) üzerindeki düzlemin ayni bölgesinde substrat tasima yönünde (7) iletken alanin (2) genisligine esit bir genislige sahip olacak sekilde temin edilirler. Baskili devre levhasi (10), elektronik komponent ucunun (Sa) ve iletken alanin (2) püskürtme lehimlemesi gerçeklestirilecek sekilde, diger yüzey (lb) asagi yönlendirilmisken, elektronik komponentin (5) baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerine monte edilecek elektronik komponent ucunun (Sa), baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyinden (la) geçis deligi (4) içerisine sokuldugu bir durumda substrat tasima yönünde (7) tasinir. As the next step, print according to the first application form. The advantageous effects of the wafer 10 are described. above description As shown, the auxiliary conductors (3) are placed on one surface of the insulating substrate (1). They are provided in a region of the plane above (la), this region being a conductive in a predetermined direction perpendicular to the substrate transport direction (7). adjacent to field (2). Auxiliary conductors (3), the substrate of the conductive field (2) a surface (la) as the region where it is placed in the transport direction (7) In the same region of the plane above the substrate in the transport direction (7) so that it has a width equal to the width of the conductive area (2) they are provided. Printed circuit board (10), electronic component spray soldering of the tip (Sa) and the conductive area (2) while the other surface (lb) is oriented downward, a surface (la) of the printed circuit board (10) of the electronic component (5) of the electronic component end (Sa) to be mounted on from a surface (la) of the wafer (10) into the through-hole (4) the substrate is transported in the transport direction (7).

Yardimci iletkenler (3), yukarida tarif edildigi gibi iletken alanin (2) etrafinda temin edilirler. böylece erimis lehim (8) elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3), püskürtme lehimlemenin SEKIL 8'de gösterildigi gibi tamamlandigi bir anla ayni zamanda ayrilir. Bu konfigürasyondan dolayi, elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3) ayrilan erimis lehim (8) nispeten büyük bir ayrilma sekliyle (21) entegre olarak tek bir parça haline getirilir. Auxiliary conductors (3), as described above, (2) are supplied around. so molten solder (8) electronic from the component lead (Sa), the conductive area (2), and the auxiliary conductors. (3), spray soldering as shown in FIG. It leaves at the same time as a moment of completion. From this configuration therefore, from the electronic component lead (Sa), the conductive area (2) and The molten solder (8) separated from the auxiliary conductors (3) is a relatively large it is integrated into a single piece with the way of separation (21).

Elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3) ayrilirken ayrilma seklini (21) entegre olarak oIUSturan erimis lehim (8). baskili devre levhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlem içerisinde substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde bir uzunluga sahiptir. Bu uzunluk, substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alanin (2) her iki tarafi üzerinde temin edilen iki yardimci iletkenin (3) toplam bölgesini örter ve ayrilma seklinin (31) uzunlugundan önemli ölçüde daha fazladir. Ayrilma sekliyle (21) erimis lehim (8) baskili devre Ievhasindan (10) tamamen ayrilir, böylece lehim dolgusu (9) SEKIL 8'de gösterildigi gibi olusturulabilir. From the electronic component lead (Sa), the conductive area (2) and When separating from the auxiliary conductors (3), the form of separation (21) is integrated. molten solder (8). a surface (la) of the printed circuit board (10) in a direction perpendicular to the substrate transport direction (7) in the plane on the has a length. This length is perpendicular to the substrate transport direction (7). two auxiliaries provided on both sides of the conductive field (2) in the direction It covers the total area of the conductor (3) and the shape of the separation (31) significantly longer than its length. By way of leaving (21) the molten solder (8) is completely separated from the printed circuit board (10), so that the solder filler (9) can be formed as shown in FIG.

Bu ise elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sa) iletken alanla (2) birlestirilmesi için lehim eklem miktarini arttirabilir. This is the electronic component end (Sa) of the electronic component (5). may increase the amount of solder joint to join with the conductive area (2).

Bu demektir ki, baskili devre levhasi (10) ve elektronik komponent (5) için lehim eklem miktari arttirilabilir. This means that the printed circuit board (10) and the electronic component (5) The amount of solder joints can be increased.

Bu demektir ki, baskili devre levhasi (10) üzerinde yardimci iletkenler (3) temin edilir, böylece erimis lehim (8) elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3) ayni zamanda ayrilir. Bunun sonucunda, nispeten daha büyük bir boyutta olan lehim dolgusu (9), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde daha büyük bir uzunlukla ve yardimci iletkenlerin (3) temin edilmedigi durumla karsilastirildiginda daha büyük bir lehim islanma yüksekligiyle (11) OIUSturulabilir. This means that on the printed circuit board (10) the auxiliary conductors (3) are provided so that the molten solder (8) electronic from the component lead (Sa), the conductive area (2), and the auxiliary conductors. (3) leaves at the same time. As a result, a relatively large size of the solder filler (9) in a direction perpendicular to the substrate transport direction (7). with a longer length and where auxiliary conductors (3) are not provided larger solder wetting compared to the situation with its height (11).

Bunun tersine, karsilastirma örnegine göre baskili devre levhasi üzerinde, baskili devre levhasinin (10) yüzeyi üzerinde yardimci iletkenler (3) temin edilmedigi için, erimis Iehimin (8) ayrilma sekli (31), SEKIL 8'de gösterildigi gibi substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alanin (2) karsilikli uçlarindan baslayarak genisletilir ve bundan sonra baskili devre Ievhasindan (10) tamamen ayrilir. Bu durumda OIUSturulan lehim dolgusu (32), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde, yukarida tarif edilen lehim dolgusu (9) uzunlugundan daha kisa bir uzunluga sahiptir ve lehim islanma yüksekliginden (11) daha az bir lehim islanma yüksekligine (33) sahiptir. Bu demektir ki, lehim dolgusunun (32) boyutu, lehim dolgusunun (9) boyutundan nispeten daha küçüktür. Conversely, the printed circuit board according to the comparison example on the surface of the printed circuit board (10) As conductors (3) are not supplied, the way in which molten solder (8) is separated (31) is perpendicular to the substrate transport direction (7) as shown in FIG. it is expanded in the direction starting from opposite ends of the conductive area (2) and thereafter it is completely separated from the printed circuit board (10). This In this case, the placed solder filler (32) is perpendicular to the substrate transport direction (7). in one direction longer than the solder filler (9) described above. It has a short length and is lower than the solder wetting height (11). it has a low solder wetting height (33). This means that solder The size of the filler (32) is relatively relative to the size of the solder filler (9). is smaller.

Lehim eklem kismi olan lehim dolgusu (9) içerisindeki çatlagin (12) ve lehim eklem kismi olan lehim dolgusu (32) içerisindeki çatlagin (34) her ikisi de elektronik komponent ucuna (Sa) paralel olarak yayilir. The crack in the solder filler (9), which is the solder joint (12) and the crack in the solder filler (32) with the solder joint (34) both propagate parallel to the electronic component terminal Sa.

Lehim dolgusu (9) içerisinde OIUSturulan çatlagin (12) ve lehim dolgusu (32) içerisinde 0IUSturulan çatlagin (34) her ikisi de bir esit uzunluk kadar yayilmis olsa dahi, boyut olarak nispeten daha büyük bir Iehim dolgusu (9) baskili devre levhasi (10) üzerinde oIUSturuldugu için, kirilmaz. The crack (12) formed in the solder filler (9) and the solder filler The crack (34) formed in (32) is both an equal length. a relatively large Iehim in size, even if since the pad (9) is placed on the printed circuit board (10), unbreakable.

Yukarida tarif edildigi gibi, baskili devre levhasi (10) üzerinde yardimci iletkenler (3), baskili devre Ievhasinin (10) bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlemin bir bölgesinde temin edilirler, bu bölge, substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alana (2) bitisiktir. Yardimci iletkenler (3), iletken alanin (2) substrat tasima yönünde (7) 0IUSturuIdugu bölge olarak bir yüzey (la) üzerindeki düzlemin ayni bölgesinde substrat tasima yönünde (7) iletken alanin (2) genisligine esit bir genislige sahip olacak sekilde temin edilirler. Yardimci iletkenleri (3) içeren baskili devre levhasi (10) üzerinde, erimis Iehim (8) elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3) püskürtme Iehimlemenin tamamlandigi bir anla ayni zamanda ayrilabilir. As described above, on the printed circuit board (10) auxiliary conductors (3), one surface (la) of the printed circuit board (10) are provided in a region of the plane above the substrate it is adjacent to the conductive area (2) in a direction perpendicular to the transport direction (7). Helper conductors (3), in the substrate transport direction (7) of the conductive area (2) The same plane on a surface (la) as the region in which it is placed in the substrate transport direction (7) to the width of the conductive area (2). They are supplied to have an equal width. Helper On the printed circuit board (10) containing the conductors (3), molten Iehim (8) from the electronic component lead (Sa), the conductive area (2) and the auxiliary spraying through the conductors (3) Same as a moment when soldering is complete can change in time.

Bu konfigürasyondan dolayi, baskili devre levhasi (10) üzerinde elektronik komponent ucundan (Sa), iletken alandan (2) ve yardimci iletkenlerden (3) ayrilan erimis Iehim (8) nispeten büyük bir ayrilma sekliyle (21) entegre olarak tek bir parça haline getirilir. Bunun bir sonucu olarak, nispeten daha büyük bir boyutta olan lehim dolgusu (9), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde daha büyük bir uzunlukla ve yardimci iletkenlerin (3) temin edilmedigi durumla karsilastirildiginda daha büyük bir lehim islanma yüksekligiyle (11) olusturulabilir. Bu ise elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sa) iletken alanla (2) birlestirilmesi için Iehim eklem miktarini arttirabilir. Because of this configuration, on the printed circuit board (10) from the electronic component lead (Sa), the conductive area (2) and the auxiliary a relatively large separation of molten solder (8) leaving the conductors (3) It is integrated into a single piece with its shape (21). This is a As a result, the solder filler (9) of a relatively larger size, with a greater length in a direction perpendicular to the substrate transport direction (7) and Compared to the case where auxiliary conductors (3) are not provided can be formed with a larger solder wetting height (11). If it is the conductor of the electronic component end (Sa) of the electronic component (5) Soldering to join the area (2) can increase the amount of joint.

Yukarida tarif edildigi gibi baskili devre levhasi (10), elektronik komponentin (5) baskili devre levhasina (10) lehimlenmesi tamamlandiktan sonra, bir elektronik cihaz içerisine dahil edilir. Bir sicaklik çevrimi içerisinde elektronik komponent (5) ile baskili devre levhasi (10) arasindaki bir dogrusal genlesme katsayisi uyumsuzluguna dayandirilabilen Iehim dolgusu (9) içerisinde çatlak (12) OIUSIUI'UISEl ve çatlak (12) yayilsa dahi, bir Iehim eklem kismi olan lehim dolgusu (9) tamamen kirilmaz. Bu konfigürasyondan dolayi, baskili devre levhasi (10), lehim dolgusu (9) vasitasiyla elektronik komponent ucu (Sa) ile iletken alan (2) arasindaki eklem güvenilirligini arttirabilir ve eklemin uzun süreli güvenilirligini saglayabilir. As described above, the printed circuit board (10), electronic soldering the component (5) to the printed circuit board (10) Once completed, it is incorporated into an electronic device. One Printed circuit with electronic component (5) in temperature cycle plate (10) to a linear expansion coefficient mismatch. crack (12) OIUSIUI'UISEl and solder filler (9) with a solder joint, even if the crack (12) spreads completely unbreakable. Because of this configuration, the printed circuit board (10) with electronic component tip (Sa) through solder filler (9) can increase the reliability of the joint between the conductive area (2) and can provide long-term reliability.

Ikinci uygulama sekli Yukarida tarif edilen birinci uygulama seklinde, yardimci iletkenlerin (3), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alana (2) bagli bir halde oluSturulduklari durum açiklandi. Mevcut bUIUSun bir ikinci uygulama seklinde, yardimci iletkenlerin (3) iletken alandan (2) uzaklastirildiklari bir durum tarif edilmektedir. SEKIL 11, mevcut bUIUsun ikinci uygulama sekline göre bir baskili devre levhasinin (40) uygun kisimlarinin bir plan görünüsüdür. SEKIL 11, SEKIL l'e karsilik gelen bir diyagramdir ve iletken alanin (2) baskili devre levhasinin (40) bir yüzeyi (la) üzerinde OIUSturuldugu bir büyütülmüs bölgeyi gösterir. SEKIL 11, ayrica, elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sa) baskili devre levhasi (40) üzerindeki geçis deligi (4) içerisine sokulmUs; oldugu baskili devre Ievhasini (40) da gösterir. Second application form In the first embodiment described above, the auxiliary of the conductors (3) to the conductive area in a direction perpendicular to the substrate transport direction (7). (2) explained the state in which they were created in a connected state. current bUIUSun In a second embodiment, the auxiliary conductors (3) are separated from the conductive area. (2) a situation in which they were removed is described. FIG. 11, available According to the second embodiment of the bUIU, a printed circuit board (40) is a plan view of the appropriate parts. FIG. 11 to FIG. 1 is a corresponding diagram and the conductive area (2) printed circuit an enlargement of the plate (40) on a surface (la) indicates the region. FIG. 11 also shows that the electronic component (5) on the printed circuit board (40) of the electronic component lead (Sa). inserted into the through hole (4); printed circuit board (40) also shows.

Baskili devre levhasi (40), yardimci iletkenlerin (3) iletken alandan (2) uzakta temin edilmeleri haricinde, baskili devre baskili devre levhasi (40) üzerinde iki yardimci iletken (3), yalitici substratin (1) bir yüzeyi (la) üzerindeki düzlemin bir bölgesinde temin edilirler, bu bölge. substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alana (2) bitisiktir. Iki yardimci iletken (3), iletken alanin (2) substrat tasima yönünde (7) OlUStUlUIdUgU bölge olarak bir yüzey (la) üzerindeki düzlemin ayni bölgesinde substrat tasima yönünde (7) iletken alanin (2) genisligine esit bir genislige sahip olacak sekilde temin edilir. Yardimci iletkenler (3), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alandan (2) uzakta olma durumunda, substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iletken alanin (2) her iki tarafi üzerinde temin SEKIL 12, baskili devre levhasina (40) elektronik komponentin (5) lehimlenmesinde SEKIL 8'e karsilik gelen bir diyagramdir. Bu demektir ki, SEKIL 12, substrat tasima yönünde (7) arka taraftari bakildiginda baskili devre Ievhasinin (40) bir durumunu gösterir ve erimis lehimin (8) baskili devre Ievhasindan (40) ayrildigi bir andaki bir durumu gösterir. SEKIL 12'de gösterildigi gibi, erimis lehimin (8) baskili devre Ievhasindan (40) ayrildigi bir andaki durumda, erimis lehim (8) iletken alandan (2), yardimci iletkenlerden (3) ve elektronik komponent ucundan (Sa) ayrilacak kadar darlasir ve sonuçta elektronik komponent ucu (5a) etrafindaki erimis lehim (8), bir darlastirilmis ayrilma seklini (41) 0IUSturur. Printed circuit board (40), auxiliary conductors (3) printed circuit board, except when procured away from the area (2). Two auxiliary conductors (3) on the printed circuit board (40), insulator provided in a region of the plane on a surface (la) of the substrate (1) they are, this region. conductive in a direction perpendicular to the substrate transport direction (7). adjacent to field (2). Two auxiliary conductors (3), the substrate of the conductive field (2) a surface (la) as the region formed in the transport direction (7) In the same region of the plane above the substrate in the transport direction (7) so that it has a width equal to the width of the conductive area (2) is provided. Auxiliary conductors (3) are perpendicular to the substrate transport direction (7). In the case of being away from the conductive area (2) in the direction of provided on both sides of the conductive area (2) in a direction perpendicular to the direction (7). FIG. 12 shows the electronic component attached to the printed circuit board (40). (5) is a diagram corresponding to FIG. 8 for soldering. This This means that FIG. 12 shows the rear fan in the substrate transport direction (7). shows a state of the Printed Circuit Board (40) when viewed and a moment when the molten solder (8) leaves the printed circuit board (40). shows the status. As shown in FIG. 12, the molten solder (8) In the case when it is separated from the printed circuit board (40), the molten solder (8) from the conductive area (2), auxiliary conductors (3) and electronic becomes narrow enough to separate from the component end (Sa) and eventually the electronic fused solder (8) around the component tip (5a), a narrowed the form of separation (41) is 0IUS.

Baskili devre levhasi (40) üzerinde iletken alan (2) ve yardimci iletkenler (3) birbirinden uzakta olacak sekilde yerlestirildigi için, erimis lehimin (8) baskili devre Ievhasindan (40) ayrildigi bir anda, yalitici substratin (1) bir yüzeyinin (la) erimis lehimle (8) temas etmedigi bir yerde erimis lehim temassizlik bölgeleri (13) olusturulur. On the printed circuit board (40), the conductive area (2) and the auxiliary Since the conductors (3) are placed far from each other, as soon as the molten solder (8) leaves the printed circuit board (40), contact of one surface (la) of the insulating substrate (1) with the molten solder (8) Melted solder non-contact zones (13) are formed where it does not.

Bununla birlikte, erimis lehim (8) yardimci iletkenlerden (3), erimis lehimin (8) iletken alandan (2) ve elektronik komponent ucundan (Sa) ayrildigi anla ayni zamanda ayrilir. Bu yüzden, baskili devre levhasina (10) benzer sekilde, ayrilma sekli (41), substrat tasima yönüne (7) dik bir yönde iki yardimci iletkenin (3) karsilikli uçlarindan baslayarak olusturulur. However, the molten solder (8) is removed from the auxiliary conductors (3). of the solder (8) from the conductive area (2) and the electronic component tip (Sa) he leaves at the same time as he leaves. Therefore, on the printed circuit board (10) similarly, the form of separation (41) is perpendicular to the substrate transport direction (7) starting from opposite ends of two auxiliary conductors (3) in one direction is created.

Bu konfigürasyondan dolayi, baskili devre levhasi (40) üzerinde, birinci uygulama sekline benzer olarak, nispeten boyutu büyük olan karsilastirildiginda, yardimci iletkenlerle (3) birlikte iletken alan (2) ile elektronik komponent ucu (Sal arasinda OIUSturulabilir. Bu ise baskili devre levhasi (40) üzerinde Iehimlemede elektronik komponentin (5) elektronik komponent ucunun (Sal iletken alanla (2] birlestirilmesi için (40) ve elektronik komponent (5) için lehim eklem miktari arttirilabilir. Because of this configuration, on the printed circuit board (40), similar to the first embodiment, the relatively large size with the conductive field (2) together with the auxiliary conductors (3) compared electronic component tip (Can be inserted between the raft. This is printed the electronic component (5) when soldering on the circuit board (40) for joining the electronic component lead (Sal conductive area (2)) The amount of solder joint for (40) and electronic component (5) can be increased.

Baskili devre levhasina (10) benzer sekilde, yukarida tarif edildigi gibi baskili devre levhasi (40), elektronik komponentin (5) baskili devre levhasina (40) Iehimlenmesi tamamlandiktan sonra, bir elektronik cihaz içerisine dahil edilir. Bir sicaklik çevrimi Içerisinde elektronik komponent ile baskili devre levhasi (40) arasindaki bir dogrusal genlesme katsayisi uyumsuzluguna dayandirilabilen bir Iehim dolgusu içerisinde bir çatlak OIUsturulsa ve çatlak yayilsa dahi, bir konfigürasyondan dolayi, baskili devre levhasi (40), Iehim dolgusu vasitasiyla elektronik komponent ucu (Sal ile iletken alan (2) arasindaki eklem güvenilirligini arttirabilir ve eklemin uzun süreli güvenilirligini saglayabilir. Similar to the printed circuit board (10), described above The printed circuit board (40) as shown, the electronic component (5) Once soldering to the printed circuit board (40) is complete, a is included in the electronic device. Within a temperature cycle between the electronic component and the printed circuit board (40). a value that can be attributed to the linear expansion coefficient mismatch. Even if a crack is formed in the filling and the crack spreads, a due to configuration, printed circuit board (40), solder filler via the electronic component lead (between Sal and conductive area (2)) can increase joint reliability and improve joint long-term reliability. can provide.

Yukarida tarif edilen birinci uygulama seklinde gösterilen baskili devre levhasi (10) örneklerine ve yukarida tarif edilen ikinci uygulama seklinde gösterilen baskili devre levhasi (40] örneklerine, üzerinde bir devre deseninin ve iletken alanin (2) sadece tek bir taraf üzerinde OIUStUfUIdUgU bir tek tarafli baskili devre levhasi dahildir. Bununla birlikte, yardimci iletkenlerin (3) uygulanabildigi bir baskili devre levhasi bu tek tarafli baskili devre levhasiyla sinirli degildir. Ornegin, yardimci iletkenler (3) bir çift tarafli baskili devre levhasina ve bir çok tabakali baskili devre levhasina uygulanabilir. Yalitici substrat (1) için kullanilacak bir yalitim taban malzemesi olarak içerisinde yalitici özelliklere sahip bir malzemenin, örnegin bir cam elyaftan dokuma kumas, bir cam elyaftan dokumasiz kumas veya bir kagit taban malzemesinin epoksi reçineyle, poliimid reçineyle veya fenolik reçineyle emprenye edildigi taban malzemelerinden herhangi birinin kullanimina izin verilebilir. The printed version shown in the first embodiment described above Examples of the wafer (10) and the second embodiment described above Examples of printed circuit board (40) shown as circuit pattern and conductive area (2) on one side only OIUStUfUIdUgU includes a single-sided printed circuit board. With this However, a printed circuit to which auxiliary conductors (3) can be applied board is not limited to this single-sided printed circuit board. For example, auxiliary conductors (3) are attached to a double-sided printed circuit board and several applicable to layered printed circuit board. For insulating substrate (1) as an insulating base material to be used weaving a material with properties such as a glass fiber fabric, a fiberglass non-woven fabric or a paper base material with epoxy resin, polyimide resin or phenolic any of the base materials impregnated with resin use is allowed.

Yukarida tarif edilen birinci uygulama seklinde ve ikinci uygulama seklinde kullanilan erimis lehim (8) malzemesi olarak, örnegin, kütle yüzdesi %3 olan gümüs (Ag), kütle yüzdesi %05 olan bakir (Cu) ve geriye kalan kütle yüzdesi olarak kaçinilmaz kirliliklerle birlikte kalan (Sn) içeren lehim alasiminin (Sn-3Ag-0.5Cu) kullanimi mümkündür. Ancak, erimis lehim (8) malzemesi bununla sinirli degildir. Erimis lehim (8) malzemesi olarak Sn-Cu esasli lehim, Sn-Bi esasli lehim, Sn-In esasli lehim, Sn-Sb esasli lehim ve Sn-Pb esasli lehimden herhangi birinin kullanimina izin verilebilir. In the first embodiment described above and in the second As the molten solder (8) material used in application, for example, silver (Ag) with a mass percent of 3%, a mass percent of 05% with unavoidable impurities as a percentage of copper (Cu) and residual mass use of solder alloy (Sn-3Ag-0.5Cu) containing coexisting (Sn) possible. However, the molten solder (8) material is limited to this. is not. Sn-Cu based solder, Sn-Bi as molten solder (8) material based solder, Sn-In based solder, Sn-Sb based solder and Sn-Pb based solder The use of any of the solder is permissible.

Ayrica, yukarida tarif edilen birinci uygulama seklinde ve ikinci uygulama seklinde gösterilen elektronik komponentin (5) örneklerine elektronik komponent ucuna (Sa) sahip bir geçme montaj komponenti dahildir. Bununla birlikte, baskili devre levhasina (10) ve baskili devre levhasina (40) monte edilecek bir elektronik komponent bununla sinirli degildir. Bir elektronik komponent ile bir baskili devre levhasi arasinda oIUSturulmus bir lehim dolgusunun boyutu arttirilarak erimis lehim eklem miktarinin arttirilmasinin istendigi bir yüzey montaj komponentini baskili devre levhasi (10) ve baskili devre levhasi (40) üzerinde kullanmaya izin verilebilir. Also, in the first embodiment described above and in the second Examples of the electronic component (5) shown in the application a plug-in mounting component with electronic component lead (Sa) are included. However, the printed circuit board (10) and the printed circuit an electronic component to be mounted on the plate (40) is not. Between an electronic component and a printed circuit board molten solder by increasing the size of a melted solder filler a surface mount where it is desired to increase the amount of joint printed circuit board (10) and printed circuit board (40) may be used on it.

Yukaridaki uygulama sekillerinde tarif edilen konfigürasyonlar sadece mevcut bUIUSUl'l içeriginin örnekleridir ve uygulama sekillerinin teknikleri birbiriyle kombine edilebilir. Konfigürasyonlar diger iyi bilinen tekniklerle kombine edilebilir ve konfigürasyonlarin her birinin bir kismi, mevcut bulusun özünden ayrilmaksizin hariç birakilabilir veya modifiye edilebilir. Configurations described in the above application figures are only examples of the current bUIUSUL'l content and techniques can be combined with each other. Configurations other good can be combined with known techniques and each of the configurations may be excluded without departing from the spirit of the present invention. or can be modified.

Referans Isaretleri Listesi Yalitici substrat Bir yüzey Diger yüzey Iletken alan Yardimci iletken Geçis deligi Elektronik komponent Elektronik komponent ucu Lehim direnç tabakasi Substrat tasima yönü Erimis Iehim Lehim dolgusu Baskili devre levhasi Lehim islanma yüksekligi Erimis Iehim temassizlik bölgesi Ayrilma sekli Ayrilma sekli Lehim dolgusu Lehim islanma yüksekligi Baskili devre levhasi Ayrilma sekli Lehim banyosu Birinci püskürtme kismi Primer püskürtü Sekonder püskürtü Birinci bölme Primer püskürtme nozülü Primer püskürtme pompasi Ikinci bölme Sekonder püskürtme nozülü Sekonder püskürtme pompasi Püskürtme Iehimleme tertibati Püskürtme Iehimleme ünitesiReference Marks List insulating substrate a surface other surface conductive area auxiliary conductor through hole electronic component Electronic component tip Solder resistance layer Substrate transport direction Melted Iehim solder filler printed circuit board Solder wetting height Melted Iehim non-contact zone way of leaving way of leaving solder filler Solder wetting height printed circuit board way of leaving solder bath First spray section primer spray Secondary spray first partition Primary spray nozzle primary spray pump second compartment Secondary spray nozzle Secondary spray pump Spray Soldering Assembly Spray Soldering unit

Claims

REQUESTS

1. A printed circuit board (10) to which an electronic component (5) is brazed by a spray soldering assembly (100), the printed circuit board (10): an insulating substrate (1); a conductive area (2) provided on a surface (la) of the insulating substrate (1), a surface (la) acting as a soldering surface; a through hole (4) provided within the conductive area (2) and passing through the insulating substrate (1) in one thickness direction of the insulating substrate (1), wherein the tip (Sa) of an electronic component (5) is through the other surface of the insulating substrate (1) (lb) being inserted into the through hole (4), with the other surface (lb) opposite one surface (la); an auxiliary conductor (3) provided in a region of a plane on a surface (la), two regions adjacent to the conductive field (2) in a predetermined direction, the auxiliary conductor (3) in a direction perpendicular to the predetermined direction of the conductive field (2) such that it has a width equal to one width of the conductive area (2) in the same region of the plane on a surface (la) as a region where it is formed.

2. A printed circuit board (10) according to claim 1, wherein the auxiliary conductor (3) is provided away from the conductive area (2) in a direction perpendicular to the predetermined direction.

The printed circuit board (10, 40) according to claim 1 or 2, wherein the predetermined direction is on the printed circuit board (10, 40) by the spray soldering device (100) of the printed circuit board (10, 40). a substrate to which it is transported for soldering is perpendicular to the transport direction (7). 27329