TARIFNAME METALLER VE ALASIMLARIN ELEKTRIKLE BIRIKTIRILMESINE VE ELEKTRIKSIZ BIRIKTIRILMESINE YÖNELIK BIR PARLAKLASTIRICI, TANE KÜÇÜLTÜCÜ VE SERTLESTIRICI OLARAK OKSAZOLINLER VE TÜREVLERI TEKNIK ALAN Mevcut bulus, yeni bir elektro kaplama (electroplating) elektrolit banyosunu, özellikle elektriksiz biriktirme (electroless deposition) ve elektrikle biriktirme (electrodeposition) banyolarini ve metal veya alasimin en az bir substratin en az bir yüzeyi üzerinde biriktirilmesi için bir yöntemi açiklamakta ve koruma talep etmektedir. ÖNCEKI TEKNIK Nikel elektro kaplama, çesitli endüstrilerde kullanilmaktadir. Bu nedenle, birikintilerin sünekliginden (ductility) ve iç geriliminden ödün vermeden yüksek oranda homojen, parlak ve pürüzsüz kaplamalar saglanmasi önemlidir. Üstün özelliklere sahip elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalari üretmek için çesitli yöntemler kullanilmistir. Piyasanin önemine ait bir örnek olarak, Nikel elektro kaplama, mükemmel yapisma, dayaniklilik, daha iyi asinma ve korozyon direnci özelliklerine bagli olarak otomotiv, cerrahi aletler, elektrikli aletler, eV gereçleri, mikro-mekanik sistemler ve diger birçok endüstride koruyucu ve dekoratif kaplama olarak kullanilmaktadir. Nikel kaplamalar ayrica parlaklik, isilti ve cazibe de katmaktadir. 21644.33 RU2363774C1 sayili Rus patent dokümaninda, parlatici ajanlar olarak alizarin kirmizisi ve fenolftalein içeren bir nikel elektrolit banyosu sunulmustur. Söz konusu patent, iki kompleks organik bilesigin parlatici ajanlar olarak kullanimini ve fenolftaleinin suda zayif çözünürlügünü göstermektedir. RU2210638C2 sayili bir diger Rus patent dokümaninda, çok ince sekilde kristalin, pürüzsüz, parlak ve gözeneksiz Ni kaplamalari hazirlamaya yönelik bir yöntem açiklanmistir. Ni elektrolit banyosunda parlaklastirici olarak 2-metoksibenzilidenehidrorazin- (4- oksohidrokinazolinil) ve 2,4-dimetoksibenzilidenehidrazin- (4- oksohidrokinazolinil) kullanilmistir. Her iki bilesik de kompleks organik bilesiklerdir. Ayrica, RU2583569C1 sayili Rus patent dokümaninda, Watts banyosu içerisinde, katki maddesi olarak trikloroetilamid türevleri kullanilarak parlak Ni kaplamalar üretilmistir. Biriktirrne islemi 50°C'de ve 5-6 A/dm2 akim yogunlugunda gerçeklestirilmistir. US4699696A sayili Birlesik Devletler patent dokümaninda, Ni, Zn ve Ni-Zn alasimlarini, asidik sülfat, klorür veya karisik sülfat-klorür elektrolitlerinden iletken substratlar üzerinde gelismis süneklik ve homojenlik ile biriktirmek için yeni bir yöntem ortaya konmustur. Birikinti sünekligini gelistirmek için katki maddeleri, asetilen alkoller, aromatik sülfonik asitler, aromatik sülfonamidler, sülfonimidler ve karisik karboksamidler/sülfonamidler içeren gruplardan seçilmistir. CN106400059A sayili Çin patent dokümaninda, düsük gerilimli ve yüksek sertlige sahip Ni birikintileri hazirlamak için bir katki maddesi açiklanmistir. Katki maddesi bir nadir toprak katki maddesi ve bir organik katki maddesi içermektedir. Nadir toprak katki maddesi 0,4-O,8 g/L lantan klorür ve 0,2-O,4 g/L seryum klorür içermektedir. Organik katki maddesi, 80-120 g/L PPSOH, 1-2 g/L dietil-2-propinamonyum sülfat, 30-50 g/L etoksilasyon butindiol ve 8-10 g/L sodyum Vinilsülfonat içermektedir. 21644.33 maddesi olarak sodyum sakarinat, asetat iyonlari ve bir veya daha fazla N- benzilpiridinyum sülfonat bilesiklerini içeren çevre dostu bir elektrikle biriktinne banyosu açiklanmistir. Ni birikintileri homojen ve parlaktir. Ayrica, parlak ve homojen Ni birikintileri üretmeye yönelik bir yöntem açiklanmis olup, katki maddeleri olarak Ni kaynagi, asetat iyonlari, borik asit ve katyonik polimerleri içermektedir. Katyonik polimerler imidazol ve bir bisepoksit ürünleridir. RU2089675 sayili bir Rus patent dokümaninda, elektrolitte katki maddesi olarak sakarin ve 1-4 bütindiol kullanilarak parlak Ni birikintileri hazirlamak için bir yöntemden bahsedilmektedir. RU2071996 sayili bir diger Rus patent dokümaninda parlak ve pürüzsüz Ni birikintileri için katki maddesi olarak novocor-N ile birlikte sakarin veya kloramin B önerilmistir. Ayrica, RU2175690 sayili Rus patent dokümaninda, parlak Ni birikintileri için parlaklastiriei olarak metil kirmizisi ve 2,4-dinitrofenilhidrazin açiklanmistir. Ancak her iki bilesik de suda zayif çözünürlüge sahiptir. RU2133305 sayili dokümanda elektrolit banyosunda parlaklastirici ajan olarak izonikotinik asit açiklanmistir. Izonikotinik asit oda sicakligindaki suda çözünmemektedir. RU2559614C1 sayili patent dokümaninda, biriktirrne banyosunda daha parlak olarak doymamis izotiyuronyum tuzlari kullanarak parlak Ni kaplamalari hazirlanmistir. grubuna sahip bir katki maddesi içeren bir Ni elektrikle biriktirine banyosu açiklanmistir. Pearson'a ait US9243339B2 sayili dokümanda, elektro-sekillendirilmis metaller için elektro kaplama banyosu açiklanmistir. Alkil diamin ve sülfoalkil sülfon sirasiyla tane küçültücü ve parlaklastirici olarak kullanilmistir. CN105506693A sayili dokümanda, elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin tane boyutunu düzenleme yöntemi sunulmustur. Bu Ni kaplamalar, nikel aminosülfonat 21644.33 çözeltisinden, dogru akim ve darbeli akim elektrikle biriktirme modlari kullanilarak elde edilmistir. EP1029947A2 sayili Avrupa patent dokümaninda, kalay, kursun veya kalay- kursun alasimi lehim kaplamalarinin kaplanmasi için kullanilabilen bir elektro kaplama çözeltisi açiklanmistir. Çözelti, bir sülfonik asit elektroliti; bir kalay sülfonat tuzu ve bir kursun sülfonat tuzundan en az biri; iyonik olmayan bir yüzey aktif madde; bir tane küçültücü ve temel olarak bir aromatik aldehit ve bir karboksilik asitten olusan parlaklastirici ajanlar içermektedir. Bu dokümanda kalay ve/veya kursun biriktirme islemi için bir tane küçültücü olarak oksazolinler kullanilmistir. U86730209B2 sayili Birlesik Devletler Patent dokümaninda, bulus kalay, kursun veya kalay-kursun alasimi lehim kaplamalarinin kaplanmasi için kullanilabilen bir elektro kaplama çözeltisi ile ilgilidir ve çözelti bir sülfonik asit elektroliti; bir kalay sülfonat tuzu ve bir kursun sülfonat tuzundan en az biri; bir aromatik bilesik içeren iyonik olmayan bir yüzey aktif madde; bir heterosiklik bilesik içeren bir tane küçültücü; oda sicakliginda uçucu olan en az bir parlaklastirici ajan ve banyonun uçuculugunu azaltmak için en az bir alkil diol içermektedir. Bu dokümanda kalay ve/Veya kursun biriktirrne islemi için bir tane küçültücü olarak oksazolin kullanilmistir. Sonuç olarak, elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin parlakligini, tane boyutunu, sertligini, sünekligini ve iç gerilimlerini kontrol etmek için çesitli çalismalar yapilmistir. Birçok organik ve inorganik katki maddesinin, bunlarin kombinasyonlarinin, biriktirme modunun, akim yogunlugunun, biriktirme sicakliginin ve banyonun sonifikasyonunun, Ni kaplamalarin parlakligi ve tane küçüklügü üzerindeki etkisi arastirilmistir. Bununla birlikte, sünekligi iyi olan ve düsük sayida katki maddesine ve islem çalisma kosullarina sahip homojen parlak nikel kaplamalar saglamak için basit Ni biriktirme yöntemlerine ve banyo 21644.33 bilesimlerine hala ihtiyaç duyulmaktadir. Bu ihtiyaçlar ve diger ihtiyaçlar mevcut bulus ile karsilanmaktadir. BULUSUN KISA AÇIKLAMASI Mevcut bulusa göre, bir elektro kaplama elektrolit banyosu, özellikle elektriksiz biriktirme ve elektrikle biriktirme banyolari ve metal veya alasimin en az bir substratin en az bir yüzeyi üzerinde biriktirilmesi için bir yöntem saglanmaktadir. Önceki tekniklerden farkli olarak, mevcut bulus homojen, parlak ve sert metal ve alasim kaplamalarin elektrikle biriktirilmesini göstermektedir. Mevcut bulusta açiklanan biriktirme yöntemi, herhangi bir isitmaya veya ek cihaza ihtiyaç duymamaktadir. Yüzey morfolojisi, parlaklik, tane küçüklügü, sertlik, kristalin yönelimi, manyetik ve mekanik Özellikler üzerindeki kontrol, elektro kaplama elektrolit banyosunda tek bir katki maddesi kullanilarak tek bir adimda elde edilmektedir. Mevcut bulusun bir diger yönü ise iyi bir süneklige sahip olan homojen, parlak metal kaplamalar saglamaktir. Mevcut bulusun bu amaci ve diger amaçlari, asagidaki bulusun ayrintili açiklamasi ile anlasilir hale gelecektir. Sekillerin Kisa Açiklamasi Mevcut bulus ekli sekillerde gösterilmekte olup, bu sekillerden; Sekil 1 Ni elektrikle biriktirme isleminin bir sematik gösterimidir. 21644.33 Sekil 2, 10 mA/cmz'de farkli PEOX konsantrasyonlari içeren Watts banyosundan elde edilen elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin SEM görüntülerinin bir gösterimidir, a) Katkisiz, b) 0,2 g/L, C) 0,5 g/L ve d) 1 g/L. Ölçek çubugu 1 um'dir. Sekil 3, PEOX'un Watts tipi çözeltiden elde edilen elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin yansitma derecesi üzerindeki etkisinin bir gösterimidir, PEOX içermeyen Ni biriktirme banyosu (kare noktali veri çizgisi), 0,2 g/L PEOX içeren Ni biriktirme banyosu (daire noktali veri çizgisi ), 0,5 g/L PEOX içeren Ni biriktirme banyosu (üçgen noktali veri hatti) ve 1 g/L PEOX içeren Ni biriktirme banyosu (besgen noktali veri çizgisi). Sekil 4, PEOX'un elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin sertligi üzerindeki etkisinin bir gösterimidir. Sekil 5, farkli PEOX konsantrasyonlari içeren Watts banyosundan elde edilen elektrikle biriktirilmis Ni kaplamalarin XRD modellerinin bir gösterimidir, a) Katkisiz, b) 0,2 g/L, 0) 0,5 g/L ve d) 1 g/L. Sekil 6, 10 mA/cm2°de a) 0 g/L PEOX ve b) 1 g/L PEOX içeren 0,4 M CuSO4*6H20, 0,5 M HzSO4 banyosundan elde edilen elektrikle biriktirilmis Cu kaplamalarin SEM görüntülerinin bir gösterimidir. Sekil 7, 10 mA/cmz'de PEOX konsantrasyonu içeren sülfat banyosundan elde edilen elektrikle biriktirilmis Zn kaplamalarin SEM görüntülerinin bir gösterimidir, a) Katkisiz (PEOX içermeyen) ve b) 0,2 g/L ve c) 1 g/L PEOX Sekil 8, 10 mA/cm2"de a) 0 g/L PEOX b) 1 g/L PEOX içeren sülfat-klorür banyosundan elde edilen elektrikle biriktirilmis Fe-P kaplamalann SEM görüntülerinin bir gösterimidir. 1 g/L çözeltinin büyütülmüs AFM görüntüsü sekil c)"de gösterilmektedir. BULUSUN AYRINTILI AÇIKLAMASI Mevcut bulus, yeni bir elektro kaplama elektrolit banyosunu ve metal veya alasimin en az bir substratin en az bir yüzeyi üzerinde biriktirilmesi için bir 21644.33 yöntemi açiklamakta ve koruma talep etmektedir. Mevcut bulusta bahsi geçen banyo elektro kaplama için sulu bir çözeltidir. Bulusun amaç(lar)i uyarinca, burada yapilandirildigi ve genis bir sekilde açiklandigi sekliyle, mevcut bulus, asagidakileri içeren yeni bir elektro kaplama elektrolit banyosu ile ilgilidir; - biriktirilecek en az bir metal iyon kaynagi ve - en az bir oksazolin bazli polimer. Mevcut bulus ayrica tamponlama ajani, iletkenligi iyilestirmek için iyonik tuz ve kompleks Olusturucu ajanlar için tuzdan olusan gruptan seçilen en az bir katki maddesi içermektedir. Bir uygulamada, elektro kaplama elektrolit banyosu, biriktirilecek en az bir metal iyon kaynagi, en az bir tamponlama ajani, iletkenligi iyilestirmek için en az bir iyonik tuz, kompleks Olusturucu ajanlar için en az bir tuz ve en az bir oksazolin bazli polimer içermektedir. Mevcut bulusta, metal veya alasim, çok sayida farkli teknik kullanilarak bir substrat üzerine kaplanabilmektedir. Bir uygulamada, en az bir metal veya alasim kaplamasi, bir biriktirme islemi ile substrata uygulanmaktadir. Bu spesifik uygulamada, metal veya alasim, bir elektrikle biriktirme islemi veya teknigi kullanilarak substratin yüzeyine uygulanabilmekte veya baska sekilde kaplanabilmektedir. Uygun biriktirme yöntemi, elektrikle biriktirme, elektro kaplama, elektroforetik biriktirme veya elektriksiz biriktirmeden olusan gruptan seçilen yöntemlerden en az biridir. Daha çok tercih edilen durumda, mevcut bulusta kullanilan biriktirme banyosu elektriksiz biriktirme veya elektrikle biriktirme banyosudur. Buna göre, mevcut bulusun genis kapsamli bir uygulamasi, bir substratin en az bir yüzeyi üzerine metal veya alasim biriktirmek için elektro kaplama elektrolit banyosunun kullanimina ve bir substratin en az bir yüzeyine metal veya alasimi biriktirmek için bir yönteme yöneliktir. 21644.33 Ayrica, mevcut bulus en az bir substratin en az bir yüzeyi üzerinde metal veya alasimi biriktinneye yönelik bir yöntemle ilgilidir. Bir substrat üzerine metal veya alasimin elektrikle biriktirilmesi veya elektriksiz biriktirilmesine iliskin bu yöntem asagidaki adimlari içennektedir: - Substratin saglanmasi, - Substratin biriktirilecek bir ya da daha fazla metal iyon kaynagi ve katki maddesi olarak en az bir oksazolin bazli polimer içeren bir elektriksiz veya elektrikle biriktirme banyosuna maruz birakilmasi, - Bir metal tabakanin substrat üzerinde elektrikle biriktirilmesi için biriktirme banyosuna ve substrata dogru akim veya darbeli kaplamanin uygulanmasi. Bir uygulamada, yöntem ayrica tamponlama ajani, iletkenligi iyilestirmek için iyonik tuz ve kompleks Olusturucu ajanlar için tuzdan olusan gruptan seçilen en az bir katki maddesi eklenmesini içermektedir. Mevcut bulusa göre, biriktirilmek üzere en az bir metal iyon kaynagi kullanilmaktadir. Metal iyon karisimi (alasim olusumu) olabilmektedir. Mevcut bulusun bir uygulamasinda, metal iyon kaynagi Nikel (Ni), Çinko (Zn) Demir (Fe) ve Bakir (Cu) grubundan seçilen metallerden en az biridir. Daha çok tercih edilen durumda, metal iyon kaynagi Nikeldir (Ni). Mevcut bulusun bir uygulamasinda Ni'nin elektrikle biriktirilmesi, klorür, sülfat ve sülfamat banyolarindan gerçeklestirilebilmektedir. Daha çok tercih edilen durumda, mevcut bulusta Ni iyon kaynagi olarak nikel sülfat kullanilmistir. Önceki teknikte, Watts banyosu, Ni'nin elektrikle biriktirilmesi için en bilinen ve en çok kullanilan elektrolit banyosudur. Bir Watts banyosu nikel sülfat, nikel klorür ve borik asit içermektedir. 2-3 araligindaki bir pH degerinde çalismaktadir. Bu yaygin olarak kullanilan banyolar, parlakligi iyilestirmek için yogun cilalama islemi gerektiren mat kaplamalar vermektedir. Ni birikintilerinin parlakligini 21644.33 iyilestirmek için en yaygin yöntem, biriktirme banyosuna çesitli organik ve inorganik katki maddelerinin eklenmesidir. Günümüzde en çok kullanilan organik bilesikler sakarin, dioller, kuatemer amonyum tuzlari, kumarin, alifatik ve poli alkolleri içermektedir. Bu organik katki maddeleri S, 0 ve N atomlarini içennektedir. 0, S ve N atomlarinin yüksek afinitelerine bagli olarak metal yüzeylerde emilerek oksazolin moleküllerine benzer davranmaktadir. Sonuç olarak, biriken metalin tane boyutunu ve kristal yönelimini etkileyen, katki maddesi olmayan duruma kiyasla engellenmis bir kristallesme mekanizmasi olusmaktadir. Ancak, bu bilesikler kaplamanin içinde birikebilmekte ve korozyon direnci gibi özelliklerini olumsuz yönde etkileyebilmekte veya kirilgan filmlerle sonuçlanabilmektedir. Ni birikintilerine parlaklik saglamanin yani sira, parlaklastiricilar sertlik, korozyon direnci, substrat üzerine yapisma, süneklik ve diger mekanik özellikler gibi diger özellikleri olumsuz etkilememelidir. Dolayisiyla, istenilen kaplama performansini ve birikintileri elde etmek için banyoda çogunlukla birden fazla katki maddesi kullanilmaktadir. Birden fazla katki maddesi içeren banyolarin en büyük dezavantaji, biriktirme performansinin ve kaplama görünümünün kontrolüdür, bu da onlari pahali hale getirmektedir. Bazi katki maddeleri biriktirme banyolarinda 5-10 g/L kadar yüksek konsantrasyonlarda kullanilmaktadir. Bu daha yüksek konsantrasyonlar, katki maddelerinin Ni ile birlikte birikmesine neden olabilmektedir. Bu birlikte birikine, kaplamalari olumsuz bir sekilde etkileyebilmekte ve Ni birikintilerinde zayif korozyon performansinin yani sira, kirilganliga ve iç gerilime neden olabilmektedir. Ni elektro kaplamanin mevcut durumu, birikintilerin parlakligini, tane boyutunu, yapisal ve mekanik özelliklerini kontrol etmek için, katki maddelerinin kombinasyonu ve bilesimi, biriktirme sicakligi, pH degeri ve katot akimi yogunlugunun kontrol edilmesi gerektigini göstermistir. Oldukça rekabetçi bir piyasada, birkaç sirketin, gerekli biriktirme kosullarini elde etmek için fiziksel ve kimyasal parametrelerin ayrintili açiklamasiyla, ancak bilesim hakkinda herhangi bir bilgi vermeden, satis için kendi katki maddesi forrnülasyonlarini halihazirda 21644.33 gelistirmis olduklari vurgulanmalidir. Bununla birlikte, iyi yapisma ve korozyon performansinin yani sira yüksek sertlik ve parlakliga sahip nanometre mertebesinde kristal büyüklügü elde etmek elektro kaplama endüstrisinde hala basarilmasi gereken büyük bir zorluktur. Mevcut bulusun bir yönü, biriktirrne banyosu bilesimini basitlestirmek ve Ni, Zn, Fe ve Cu birikintilerinin yapisal ve mekanik özelliklerini iyilestirmek için basit, kararli ve toksik olmayan çok islevli bir katki maddesi saglamaktir. Mevcut bulusa göre, biriktirme banyosunda etkili nikel sülfat konsantrasyonu 150-200 g/L arasinda degismektedir. Mevcut bulusun bir uygulamasinda, iletkenligi iyilestirmek için ve ek bir Ni iyon kaynagi olarak nikel klorür kullanilmaktadir. Biriktirme banyosu içindeki etkili nikel klorür konsantrasyonu 60-80 g/L araligindadir. Mevcut bulusun bir diger uygulamasinda, pH degerini korumak için bir tampon olarak borik asit kullanilmistir. Biriktirme banyosu içindeki etkili borik asit konsantrasyonu 35-50 g/L araligindadir. Mevcut bulusa göre, metallerin çesitli boyut ve sekildeki nesneler üzerine elektro kaplanmasi sirasinda yasanan birçok sorun için oksazolin bazli polimer olarak adlandirilan yeni bir toksik olmayan katki maddesi kullanilmaktadir. Katki maddesi, kristalin tane boyutundaki azalma ile elde edilen metal kaplamanin fiziksel özellikleri üzerinde çok sayida avantajli etki saglamakta olup, bu da dolayisiyla tercih edilen bir kristal yönelimine sahip olan (Ni numunesi için 220) metalik kaplamanin sertligini ve parlakligini iyilestirmektedir. Biriktirme yöntemi, organik molekülün elektrikle biriktirilmesi sirasinda metal yüzeye adsorpsiyonuna dayanmaktadir. 21644.33 Oksazolin olarak ifade edilen halkayi içeren bilesiklerin özellikle polimerlerin üretimi için monomerler olarak çok çesitli kullanimlari mevcuttur. 2-Oksazolinler veya 2-etil-2-oksazolin (EOX), poli-2-etil-2-oksazolin (PEOX) gibi türevleri, monomer olarak oksazolin halkalari kullanilarak üretilen hidrotilik polimerlerdir. Bu tip polimer, toksik olmayan, tehlikeli olmayan ve biyouyumlu olan iyi bir sicaklik stabilitesine sahiptir ve suda çözünebilirdir. Ayrica poli-Z-etil-Z-oksazolin (MW. 5-500K g/mol) sicakliga duyarlidir ve ~60°C'nin üzerinde tersine çözünebilirdir. Ayrica, 5-550C araligindaki sicakliklarda kullanilabilmektedir. Mevcut bulusa göre, oksazolin bazli polimer, 2-etil-2-oksazolin (EOX) ve poli-Z- etil-2-oksazolin (PEOX) gibi 2-Oksazolinlerden seçilmektedir. Özellikle, mevcut Fe, Ni, Cu, Zn kaplama formülasyonlari için kullanilan elektrolit banyosunda sertlestirici, tane küçültücü, parlaklastirici ve kristal yöneliminin kontrolü gibi birçok rolde etil-2-oksazolin ve poli-2-etil-2- oksazolinin (PEOX) faydali kullanimini sunmaktadir. Daha çok tercih edilen durumda, mevcut bulusta oksazolin bazli bir polimer olarak poli-2-etil-2-0ksazolin kullanilmaktadir. Biriktirme banyosundaki PEOX konsantrasyonu 10'5-2 g/L araliginda degismektedir. Mevcut bulusa göre, biriktirme yöntemi 10-100 mAJ'cm2 arasindaki bir akim yogunlugu araliginda uygulanmaktadir. Mevcut bulusun bir uygulamasinda, Ni biriktirme banyosunun pH degeri pH 2-3 araligindadrr. Mevcut bulus, Ni birikintilerinin ayni banyoda PEOX eklenmeden elde edilenden daha iyi tane küçültülmesini içeren bir iyilestirme saglamaktadir (Sekil 2). 21644.33 Ayrica, mevcut bulus, Ni birikintilerinin ayni banyoda PEOX eklenmeden elde edilenden daha fazla parlakligini içeren bir iyilestirme saglamaktadir (Sekil 3). Ayrica, mevcut bulus, Ni birikintilerinin ayni banyoda PEOX eklenmeden elde edilenden daha yüksek sertligini içeren bir iyilestirme saglamaktadir (Sekil 4). PEOX eklenmesi, (111) ve (200)'e kiyasla (220) düzleminde tercih edilen yönelimle sonuçlanmistir (Sekil 5). Bu örneklerin, bulusun belirli uygulamalarini temsil etmesi amaçlanmaktadir ve bulusun kapsamini sinirlandirmasi amaçlanmamaktadir. SPESIFIK UYGULAMALAR Bu uygulamalarda, Ni biriktirme banyosu formülasyonunu saglamak için bir hazirlama prosedürü uygulanmistir (Sekil 1). Mevcut bulusa göre banyonun hazirlanmasindan sonra biriktirme yöntemi uygulanmistir. Sonuçlar Sekil l-5"te gösterilmistir. Deneysel çalismalar, mevcut bulusun avantajlarini belirlemeyi saglamaktadir. Örnekler Örnek 1 Metal Biriktirme Banyosunun Hazirlanisi a. Ni biriktirme banyosu NiC bilesimi içeren tipik bir Watts banyosudur. (pH 3, sicaklik araligi 20-40°C) b. Fe-P biriktirme banyosu10 21644.33 Elektrolit banyosu bir katki maddesi olarak 300 g/L FeSO4.7H20, 21 g/L PEOX (MW:50000 g/mol) bilesimini içermektedir (pH 3.5, sicaklik araligi . Tane boyutu küçültme etkisi ayni zamanda sertligi de iyilestirmistir. (Sertlik (PEOX lg/L için) 8.8 ± c. Cu biriktirme banyosu Elektrolit banyosu bir katki maddesi olarak 0.4 M CuSO4.5H20, 05 M HzSO4 ve bilesimini içermektedir (pH 3.5, sicaklik araligi d. Zn biriktirme banyosu bilesimini içermektedir (pH , sicaklik araligi . Örnek 2 Deneysel çalismalar Nikel kaplamalar, bir anot olarak Pt-Ir alasimi kullanilarak dogru akim elektrikle biriktirme yöntemi uygulanarak bir bakir substrat üzerine elektrikle biriktirilmistir. Elektrikle biriktirme isleminin tamami 23,50C'de ve pH 3'te 500 mA/cm2 olarak degistirilmistir. Elektrolit çözeltisinde bir katki maddesi olarak PEOX kullanilmistir. Bakir plakalari substrat olarak görev yapmis, cilalanmadan alindigi gibi kullanilmis, deiyonize su ve etanol ile yikanmistir. Filmlerin kalinligi um"dir. PEOX, Ni kaplamalarin elektrikle biriktirilmesi için, oda sicakliginda Watts banyosuna yeni bir çok islevli katki maddesi olarak basariyla dahil edilmistir. PEOX'un varligi, elektrikle biriktirilmis Ni filmlerinde, (220) yöneliminin, (l 1 1) ve (200) kristal yönelimleri üzerinde (220) baskin olmasi ile sonuçlanmistir. SEM ve AFM görüntüleri, biriktirme banyosunda PEOX ilavesiyle tane boyutunun küçültülmesi nedeniyle daha pürüzsüz Ni filmleri ortaya koymustur. Toz XRD ölçümleri ile teyit edildigi üzere, 12,5 nm kadar küçük tane boyutu elde edilmistir. Bu küçük tane boyutu numunelerin sertligine yansitilmis olup, 6,64 GPa elde edilmistir. PEOX katki maddesi konsantrasyonunun artmasiyla yüzey pürüzlülügü azalmis ve bu da nikel tabakalarinin pürüzsüzlügünün PEOX konsantrasyonu ayarlanarak kolayca kontrol edilebilecegini göstermistir. Kaplamalar, PEOX ilavesine bagli olarak tane küçülmesi ve azalan yüzey pürüzlülügü ile artan iyi bir yapisma ve parlak görünümüne sahiptir. Bakir kaplamalar, bir anot olarak Pt-Ir alasimi kullanilarak dogru akim elektrikle biriktirme yöntemi uygulanarak bir pirinç substrat üzerine elektrikle biriktirilmistir. Elektrikle biriktirme isleminin tamami 23,50C'de ve pH 3'te 500 mA/cm2 olarak degistirilmistir. Elektrolit çözeltisinde bir katki maddesi olarak PEOX kullanilmistir. Pirinç plakalari substrat olarak görev yapmis, cilalanmadan alindigi gibi kullanilmis, deiyonize su ve etanol ile yikanmistir. Filmlerin kalinligi um°dir. PEOX, Cu kaplamalarin elektrikle biriktirilmesi için, oda sicakliginda sülfat banyosuna yeni bir çok islevli katki maddesi olarak basariyla dahil edilmistir. SEM ve AFM görüntüleri, biriktirme banyosunda PEOX ilavesiyle Cu filmlerin tane küçüklügü ve yönelim degisikligini göstermistir. Kaplamalar, PEOX ilavesine bagli olarak iyi bir yapismaya, gelismis bir doldurma gücüne ve ipeksi bir görünüme sahip olmustur. Çinko kaplamalar, bir anot olarak Pt-Ir alasimi kullanilarak dogru akim elektrikle biriktirme yöntemi uygulanarak bir bakir substrat üzerine elektrikle biriktirilmistir. Elektrikle biriktirme isleminin tamami 23,50C'de ve pH 5`te 500 2 olarak degistirilmistir. Elektrolit çözeltisinde bir katki maddesi olarak PEOX kullanilmistir. Pirinç plakalari substrat olarak görev yapmis, cilalanmadan alindigi gibi kullanilmis, deiyonize su ve etanol ile yikanmistir. Filmlerin kalinligi um'dir. PEOX, Çinko kaplamalarin elektrikle biriktirilmesi için oda sicakliginda sülfat banyosuna yeni bir çok islevli katki maddesi olarak basariyla dahil edilmistir. SEM ve AFM görüntüleri, biriktirme banyosunda PEOX ilavesiyle Zn filmlerin tane küçüklügü ve yönelim degisikligi ve artan gözenek yapisini göstermistir. Kaplamalar, PEOX ilavesine bagli olarak iyi bir yapismaya, gelismis bir doldurma gücüne ve ipeksi-siyah bir görünüme sahip olmustur. Demir kaplamalar, bir anot olarak Pt-lr alasimi kullanilarak dogru akim elektrikle biriktirme yöntemi uygulanarak bir bakir substrat üzerine elektrikle biriktirilmistir. Elektrikle biriktirme isleminin tamami 23,50C'de ve pH 2-5'te 500 mA/cm2 olarak degistirilmistir. Elektrolit çözeltisinde bir katki maddesi olarak PEOX kullanilmistir. Bakir plakalari substrat olarak görev yapmis, cilalanmadan alindigi gibi kullanilmis, deiyonize su ve etanol ile yikanmistir. Filmlerin kalinligi iim7dir. PEOX, Fe kaplamalarin elektrikle biriktirilmesi için, oda sicakliginda sülfat banyosuna yeni bir çok islevli katki maddesi olarak basariyla dahil edilmistir. SEM ve AFM görüntüleri, biriktirme banyosunda PEOX ilavesiyle Fe filmlerin tane küçüklügünü göstermistir. Kaplamalar, PEOX ilavesine bagli olarak iyi bir yapismaya, gelismis bir doldurma gücüne ve parlak bir görünüme ve yüksek korozyon direncine sahip olmustur. TR TR TR DESCRIPTION OXAZOLINES AND THEIR DERIVATIVES AS A POLISHER, GRAIN SHRINKLER AND HARDENER FOR THE ELECTRIC DEPOSITION AND ELECTROLESS DEPOSITION OF METALS AND ALLOYS TECHNICAL FIELD The present invention provides a new electroplating electrolyte bath, especially electroless deposition and electrodeposition baths and a method for depositing the metal or alloy on at least one surface of at least one substrate and claiming protection. BACKGROUND ART Nickel electroplating is used in various industries. Therefore, it is important to provide highly homogeneous, shiny and smooth coatings without compromising the ductility and internal tension of the deposits. Various methods have been used to produce electrodeposited Ni coatings with superior properties. As an example of the importance of the market, Nickel electroplating is used as protective and decorative coating in automotive, surgical instruments, electrical instruments, EV appliances, micro-mechanical systems and many other industries due to its excellent adhesion, durability, better wear and corrosion resistance properties. . Nickel plating also adds shine, sparkle and appeal. In the Russian patent document No. 21644.33 RU2363774C1, a nickel electrolyte bath containing alizarin red and phenolphthalein as brightening agents is presented. The patent in question demonstrates the use of two complex organic compounds as brightening agents and the poor water solubility of phenolphthalein. In another Russian patent document numbered RU2210638C2, a method for preparing very finely crystalline, smooth, shiny and non-porous Ni coatings is described. 2-methoxybenzylidenehydrorazine- (4-oxohydroquinazolinyl) and 2,4-dimethoxybenzylidenehydrazine- (4-oxohydroquinazolinyl) were used as brighteners in the Ni electrolyte bath. Both compounds are complex organic compounds. Moreover, in the Russian patent document numbered RU2583569C1, shiny Ni coatings were produced in Watts bath using trichloroethylamide derivatives as additives. The deposition process was carried out at 50°C and a current density of 5-6 A/dm2. United States patent document No. US4699696A introduces a new method for depositing Ni, Zn and Ni-Zn alloys with improved ductility and homogeneity on conductive substrates from acidic sulfate, chloride or mixed sulfate-chloride electrolytes. Additives to improve deposit ductility were selected from groups including acetylene alcohols, aromatic sulphonic acids, aromatic sulfonamides, sulfonimides and mixed carboxamides/sulfonamides. In the Chinese patent document No. CN106400059A, an additive for preparing Ni deposits with low stress and high hardness is disclosed. The additive contains a rare earth additive and an organic additive. The rare earth additive contains 0.4-0.8 g/L lanthanum chloride and 0.2-0.4 g/L cerium chloride. The organic additive contains 80-120 g/L PPSOH, 1-2 g/L diethyl-2-propynammonium sulfate, 30-50 g/L ethoxylation butynediol and 8-10 g/L sodium Vinylsulfonate. An environmentally friendly electrodeposition bath containing sodium saccharinate, acetate ions and one or more N-benzylpyridinium sulfonate compounds is disclosed as article 21644.33. Ni deposits are homogeneous and shiny. Additionally, a method for producing shiny and homogeneous Ni deposits is described, incorporating Ni source, acetate ions, boric acid, and cationic polymers as additives. Cationic polymers are products of imidazole and a bisepoxide. A Russian patent document numbered RU2089675 describes a method to prepare shiny Ni deposits using saccharin and 1-4 butynediol as additives in the electrolyte. In another Russian patent document numbered RU2071996, saccharin or chloramine B together with novocor-N was proposed as additives for shiny and smooth Ni deposits. Furthermore, in Russian patent document No. RU2175690, methyl red and 2,4-dinitrophenylhydrazine are described as brighteners for bright Ni deposits. However, both compounds have poor solubility in water. In the document numbered RU2133305, isonicotinic acid is described as a brightening agent in the electrolyte bath. Izonicotinic acid is insoluble in water at room temperature. In the patent document numbered RU2559614C1, shiny Ni coatings were prepared by using brighter unsaturated isothiuronium salts in the deposition bath. A Ni electrodeposition bath containing an additive having the group is described. Document US9243339B2 from Pearson discloses an electroplating bath for electroformed metals. Alkyl diamine and sulfoalkyl sulfone have been used as grain reducers and brighteners, respectively. In the document numbered CN105506693A, a method of regulating the grain size of electrodeposited Ni coatings is presented. These Ni coatings were obtained from nickel aminosulfonate 21644.33 solution using direct current and pulsed current electrodeposition modes. In European patent document numbered EP1029947A2, an electroplating solution that can be used to coat tin, lead or tin-lead alloy solder coatings is disclosed. The solution is a sulfonic acid electrolyte; at least one of a tin sulfonate salt and a lead sulfonate salt; a non-ionic surfactant; It contains grain-minimizing and brightening agents consisting mainly of an aromatic aldehyde and a carboxylic acid. In this document, oxazolines are used as a grain reducer for the deposition of tin and/or lead. In United States Patent document No. U86730209B2, the invention relates to an electroplating solution that can be used to coat tin, lead or tin-lead alloy solder coatings, and the solution includes a sulfonic acid electrolyte; at least one of a tin sulfonate salt and a lead sulfonate salt; a nonionic surfactant containing an aromatic compound; a grain reducer containing a heterocyclic compound; It contains at least one brightening agent that is volatile at room temperature and at least one alkyl diol to reduce the volatility of the bath. In this document, oxazoline is used as a grain reducer for the deposition process of tin and/or lead. As a result, various studies have been carried out to control the brightness, grain size, hardness, ductility and internal stresses of electrodeposited Ni coatings. The effects of many organic and inorganic additives, their combinations, deposition mode, current density, deposition temperature and bath sonification on the brightness and grain size of Ni coatings have been investigated. However, simple Ni deposition methods and bath 21644.33 compositions are still needed to provide homogeneous bright nickel coatings with good ductility and low number of additives and process operating conditions. These and other needs are met by the present invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the present invention, there is provided an electroplating electrolyte bath, particularly electroless deposition and electrodeposition baths, and a method for depositing metal or alloy on at least one surface of at least one substrate. Unlike previous techniques, the present invention demonstrates the electrodeposition of homogeneous, shiny and hard metal and alloy coatings. The deposition method described in the present invention does not require any heating or additional device. Control over surface morphology, gloss, grain size, hardness, crystalline orientation, magnetic and mechanical properties is achieved in a single step using a single additive in the electroplating electrolyte bath. Another aspect of the present invention is to provide homogeneous, shiny metal coatings with good ductility. This object and other objects of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention. Brief Description of the Drawings The present invention is shown in the attached figures, and from these figures; Figure 1 is a schematic representation of the Ni electrodeposition process. 21644.33 Figure 2 is a representation of SEM images of electrodeposited Ni coatings obtained from Watts bath containing different concentrations of PEOX at 10 mA/cmz, a) Unadulterated, b) 0.2 g/L, C) 0.5 g/L and d ) 1g/L. Scale bar is 1 µm. Figure 3 is an illustration of the effect of PEOX on the degree of reflectance of electrodeposited Ni coatings obtained from Watts-type solution, Ni deposition bath without PEOX (square dotted data line), Ni deposition bath containing 0.2 g/L PEOX (circle dotted data line ), Ni deposition bath containing 0.5 g/L PEOX (triangular dotted data line) and Ni deposition bath containing 1 g/L PEOX (pentagonal dotted data line). Figure 4 is an illustration of the effect of PEOX on the hardness of electrodeposited Ni coatings. Figure 5 is a representation of the XRD patterns of electrodeposited Ni coatings obtained from Watts bath containing different concentrations of PEOX, a) Unintended, b) 0.2 g/L, 0) 0.5 g/L and d) 1 g/L. Figure 6 is a representation of SEM images of electrodeposited Cu coatings obtained from a 0.4 M CuSO4*6H20, 0.5 M HzSO4 bath containing a) 0 g/L PEOX and b) 1 g/L PEOX at 10 mA/cm2. Figure 7 is a representation of SEM images of electrodeposited Zn coatings obtained from sulfate bath containing PEOX concentration at 10 mA/cmz, a) Undoped (PEOX-free) and b) 0.2 g/L and c) 1 g/L PEOX 8 is a representation of SEM images of electrodeposited Fe-P coatings obtained from a sulfate-chloride bath containing a) 0 g/L PEOX b) 1 g/L PEOX at 10 mA/cm2. Magnified AFM image of 1 g/L solution figure c ) is shown in ". DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention discloses and claims protection for a novel electroplating electrolyte bath and a 21644.33 method for depositing metal or alloy on at least one surface of at least one substrate. In the present invention, the bath mentioned is an aqueous solution for electroplating. In accordance with the object(s) of the invention, as structured and broadly described herein, the present invention relates to a novel electroplating electrolyte bath comprising; - at least one metal ion source to be deposited; and - at least one oxazoline-based polymer. The present invention further includes at least one additive selected from the group consisting of buffering agent, ionic salt to improve conductivity, and salt for complexing agents. In one embodiment, the electroplating electrolyte bath includes at least one source of metal ions to be deposited, at least one buffering agent, at least one ionic salt to improve conductivity, at least one salt for complexing agents, and at least one oxazoline-based polymer. In the present invention, metal or alloy can be coated on a substrate using a number of different techniques. In one embodiment, at least one metal or alloy coating is applied to the substrate by a deposition process. In this specific application, the metal or alloy may be deposited or otherwise coated on the surface of the substrate using an electrodeposition process or technique. A suitable deposition method is at least one of the methods selected from the group consisting of electrodeposition, electroplating, electrophoretic deposition or electroless deposition. More preferably, the deposition bath used in the present invention is a non-electric deposition or an electric deposition bath. Accordingly, a broad application of the present invention is directed to the use of an electroplating electrolyte bath to deposit metal or alloy onto at least one surface of a substrate and to a method for depositing metal or alloy onto at least one surface of a substrate. 21644.33 Further, the present invention relates to a method for depositing metal or alloy on at least one surface of at least one substrate. This method of electrodeposition or electroless deposition of a metal or alloy onto a substrate includes the following steps: - Providing the substrate, - Transferring the substrate to a non-electric or electrodeposition bath containing one or more metal ion sources to be deposited and at least one oxazoline-based polymer as an additive. - Application of direct current or pulse coating to the deposition bath and the substrate to electrically deposit a metal layer on the substrate. In one embodiment, the method further includes adding at least one additive selected from the group consisting of buffering agent, ionic salt to improve conductivity, and salt for complexing agents. According to the present invention, at least one metal ion source is used for deposition. Metal ion mixture (alloy formation) may occur. In one embodiment of the present invention, the metal ion source is at least one of the metals selected from the group of Nickel (Ni), Zinc (Zn), Iron (Fe) and Copper (Cu). More preferably, the metal ion source is Nickel (Ni). In one embodiment of the present invention, electrical deposition of Ni can be carried out from chloride, sulfate and sulfamate baths. More preferably, nickel sulfate is used as the Ni ion source in the present invention. In the prior art, the Watts bath is the most well-known and widely used electrolyte bath for the electrical deposition of Ni. A Watts bath contains nickel sulfate, nickel chloride and boric acid. It works at a pH value between 2-3. These commonly used baths give matte finishes that require extensive polishing to improve shine. The most common method to improve the brightness of Ni deposits 21644.33 is the addition of various organic and inorganic additives to the deposition bath. The most used organic compounds today include saccharin, diols, quaternary ammonium salts, coumarin, aliphatic and poly alcohols. These organic additives contain S, 0 and N atoms. Due to the high affinity of 0, S and N atoms, it is absorbed on metal surfaces and behaves similar to oxazoline molecules. As a result, an inhibited crystallization mechanism occurs compared to the case without the additive, affecting the grain size and crystal orientation of the deposited metal. However, these compounds can accumulate within the coating and negatively affect its properties such as corrosion resistance or result in brittle films. In addition to providing shine to Ni deposits, brighteners should not adversely affect other properties such as hardness, corrosion resistance, adhesion to the substrate, ductility and other mechanical properties. Therefore, more than one additive is often used in the bath to achieve the desired coating performance and deposits. The biggest disadvantage of baths containing multiple additives is the control of deposition performance and coating appearance, making them expensive. Some additives are used in deposition baths at concentrations as high as 5-10 g/L. These higher concentrations can cause additives to accumulate together with Ni. This co-deposition can adversely affect coatings and cause brittleness and internal stress, as well as poor corrosion performance in Ni deposits. The current state of Ni electroplating has shown that the combination and composition of additives, deposition temperature, pH value and cathode current density need to be controlled to control the brightness, grain size, structural and mechanical properties of the deposits. It should be emphasized that in a highly competitive market, several companies have already developed their own additive formulations 21644.33 for sale, with detailed description of the physical and chemical parameters to achieve the necessary deposition conditions, but without providing any information on the composition. However, achieving nanometer-range crystal size with high hardness and brightness as well as good adhesion and corrosion performance is still a major challenge to be achieved in the electroplating industry. One aspect of the present invention is to provide a simple, stable and non-toxic multifunctional additive to simplify deposition bath composition and improve the structural and mechanical properties of Ni, Zn, Fe and Cu deposits. According to the present invention, the effective concentration of nickel sulfate in the accumulation bath varies between 150-200 g/L. In one embodiment of the present invention, nickel chloride is used to improve conductivity and as an additional Ni ion source. The effective nickel chloride concentration in the accumulation bath is in the range of 60-80 g/L. In another embodiment of the present invention, boric acid was used as a buffer to maintain the pH value. The effective boric acid concentration in the accumulation bath is in the range of 35-50 g/L. According to the present invention, a new non-toxic additive called oxazoline-based polymer is used to solve many problems encountered during electroplating of metals on objects of various sizes and shapes. The additive provides a number of advantageous effects on the physical properties of the resulting metal coating by reducing the crystalline grain size, which in turn improves the hardness and brightness of the metallic coating, which has a preferred crystal orientation (220 for the Ni sample). The deposition method is based on the adsorption of the organic molecule onto the metal surface during electrodeposition. 21644.33 Compounds containing the ring referred to as oxazoline have a wide variety of uses, especially as monomers for the production of polymers. 2-Oxazolines or their derivatives such as 2-ethyl-2-oxazoline (EOX), poly-2-ethyl-2-oxazoline (PEOX) are hydrotylic polymers produced using oxazoline rings as monomers. This type of polymer has good temperature stability and is water soluble, being non-toxic, non-hazardous and biocompatible. Additionally, poly-Z-ethyl-Z-oxazoline (MW. 5-500K g/mol) is temperature sensitive and conversely soluble above ~60°C. Additionally, it can be used at temperatures between 5-550C. According to the present invention, the oxazoline-based polymer is selected from 2-Oxazolines such as 2-ethyl-2-oxazoline (EOX) and poly-Z-ethyl-2-oxazoline (PEOX). In particular, it offers the beneficial use of ethyl-2-oxazoline and poly-2-ethyl-2-oxazoline (PEOX) in many roles such as hardener, grain reducer, brightener and control of crystal orientation in the electrolyte bath used for existing Fe, Ni, Cu, Zn coating formulations. . More preferably, the present invention uses poly-2-ethyl-2-oxazoline as an oxazoline-based polymer. PEOX concentration in the accumulation bath varies between 10'5-2 g/L. According to the present invention, the deposition method is applied in a current density range between 10-100 mAJ'cm2. In an embodiment of the present invention, the pH value of the Ni deposition bath is in the range of pH 2-3. The present invention provides an improvement involving better grain reduction of Ni deposits in the same bath than that achieved without the addition of PEOX (Figure 2). 21644.33 Additionally, the present invention provides an improvement involving greater brightness of Ni deposits in the same bath than obtained without the addition of PEOX (Figure 3). Furthermore, the present invention provides an improvement involving higher hardness of Ni deposits in the same bath than that achieved without the addition of PEOX (Figure 4). The addition of PEOX resulted in preferred orientation in the (220) plane compared to (111) and (200) (Figure 5). These examples are intended to represent specific embodiments of the invention and are not intended to limit the scope of the invention. SPECIFIC APPLICATIONS In these applications, a preparation procedure was applied to ensure the Ni deposition bath formulation (Figure 1). According to the present invention, the deposition method was applied after the preparation of the bath. The results are shown in Figure 1-5. Experimental studies enable to determine the advantages of the present invention. Examples Example 1 Preparation of Metal Deposition Bath a. The Ni deposition bath is a typical Watts bath containing NiC composition. (pH 3, temperature range 20-40°C) b. Fe-P deposition bath10 21644.33 The electrolyte bath contains the composition of 300 g/L FeSO4.7H20, 21 g/L PEOX (MW: 50000 g/mol) as an additive (pH 3.5, temperature range. The grain size reduction effect is also hardness (for PEOX lg/L) 8.8 ± c. Cu deposition bath The electrolyte bath contains 0.4 M CuSO4.5H20, 05 M HzSO4 and its composition as an additive (pH 3.5, temperature range d. Zn deposition bath composition contains (pH, temperature range. Example 2 Experimental studies Nickel coatings were electrodeposited on a copper substrate by applying the direct current electrodeposition method using Pt-Ir alloy as an anode. The entire electrodeposition process was carried out at 23.50C and pH 3 at 500 It was changed to mA/cm2. PEOX was used as an additive in the electrolyte solution. Copper plates served as substrate, were used as received without polishing, and were washed with deionized water and ethanol. The thickness of the films is µm. PEOX has been successfully incorporated into the Watts bath at room temperature as a new multifunctional dopant for the electrodeposition of Ni coatings. The presence of PEOX indicates that the (220) orientation, (l 1 1) and (l 1 1) and resulted in (220) dominance over (200) crystal orientations. SEM and AFM images revealed smoother Ni films due to grain size reduction by the addition of PEOX in the deposition bath. Grain size as small as 12.5 nm, as confirmed by powder XRD measurements was obtained. This small grain size was reflected in the hardness of the samples, and 6.64 GPa was obtained. With the increase of the PEOX additive concentration, the surface roughness decreased, showing that the smoothness of the nickel layers can be easily controlled by adjusting the PEOX concentration. The coatings showed grain shrinkage and It has good adhesion and a shiny appearance, which increases with decreasing surface roughness. Copper coatings were electrodeposited onto a brass substrate by applying the direct current electrodeposition method using Pt-Ir alloy as an anode. The entire electrical deposition process was changed to 500 mA/cm2 at 23.50C and pH 3. PEOX was used as an additive in the electrolyte solution. Brass plates served as the substrate, were used as received without polishing, and were washed with deionized water and ethanol. The thickness of the films is um°. PEOX has been successfully incorporated into the sulfate bath at room temperature as a novel multifunctional additive for electrodeposition of Cu coatings. SEM and AFM images showed the grain size and orientation change of Cu films with the addition of PEOX in the deposition bath. The coatings had good adhesion, improved filling power and a silky appearance due to the addition of PEOX. Zinc coatings were electrodeposited onto a copper substrate by applying the direct current electrodeposition method using Pt-Ir alloy as an anode. The entire electrodeposition process was changed to 500 2 at 23.50C and pH 5. PEOX was used as an additive in the electrolyte solution. Brass plates served as the substrate, were used as received without polishing, and were washed with deionized water and ethanol. The thickness of the films is um. PEOX has been successfully incorporated as a novel multifunctional additive into room temperature sulfate bath for electrodeposition of Zinc coatings. SEM and AFM images showed grain size and orientation changes and increased pore structure of Zn films with the addition of PEOX in the deposition bath. The coatings had good adhesion, improved filling power and a silky-black appearance due to the addition of PEOX. Iron coatings were electrodeposited onto a copper substrate by applying the direct current electrodeposition method using Pt-lr alloy as an anode. The entire electrical deposition process was changed to 500 mA/cm2 at 23.50C and pH 2-5. PEOX was used as an additive in the electrolyte solution. Copper plates served as substrate, were used as received without polishing, and were washed with deionized water and ethanol. The thickness of the films is 7 cm. PEOX has been successfully incorporated into the sulfate bath at room temperature as a novel multifunctional additive for electrodeposition of Fe coatings. SEM and AFM images showed the grain size of Fe films with the addition of PEOX in the deposition bath. The coatings had good adhesion, improved filling power, a shiny appearance and high corrosion resistance due to the addition of PEOX.TR TR TR