TH98494B - แก้วไดอิเลคทริกต่ำและใยแก้วสำหรับการใช้งานอิเลคทรอนิก - Google Patents
แก้วไดอิเลคทริกต่ำและใยแก้วสำหรับการใช้งานอิเลคทรอนิกInfo
- Publication number
- TH98494B TH98494B TH701006360A TH0701006360A TH98494B TH 98494 B TH98494 B TH 98494B TH 701006360 A TH701006360 A TH 701006360A TH 0701006360 A TH0701006360 A TH 0701006360A TH 98494 B TH98494 B TH 98494B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- glass
- electronic applications
- low dielectric
- fiber
- fiber glass
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 title 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
สารผสมแก้วถูกจัดให้มีซึ่งใช้ประโยชน์ในการใช้งานอิเลคทรอนิกส์, เช่น, เป็นสารเสริมแรง ในสับสเตรทแผ่นวงจรพิมพ์ ค่าคงที่ไดอิเลคทริกลดลงจัดให้มีเทียบกับแก้ว-E, และคุณสมบัติการ ก่อตัวเส้นใยจัดให้มีซึ่งปฏิบัติได้ทางการค้ามากกว่าแก้ว-D
Claims (1)
1. สารผสมแก้วเหมาะสมสำหรับการก่อตัวเส้นใยประกอบรวมด้วย SiO2 60-68 เปอร์เซ็นต์น้ำหนัก; B2O3 7-13 เปอร์เซ็นต์น้ำหนัก; Al2O3 9-15 เปอร์เซ็นต์น้ำหนัก; MgO 8-15 เปอร์เซ็นต์น้ำหนัก; CaO 0-4 เปอร์เซ็นต์น:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98494B true TH98494B (th) | 2009-10-08 |
| TH98494A TH98494A (th) | 2009-10-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2008052154A3 (en) | Low dielectric glass fiber | |
| CA2672222A1 (en) | Low dielectric glass and fiber glass for electronic applications | |
| PE20151033A1 (es) | Almidon pregelatinizado con viscosidad de rango medio y producto, suspension y metodos relacionados con el mismo | |
| MX374093B (es) | Composicion de fibra de vidrio de alto desempeño, y fibra de vidrio y material compuesto de la misma. | |
| WO2015079265A3 (en) | Fire resistant material | |
| ATE479635T1 (de) | Glaszusammensetzungen | |
| BR112018000203A2 (pt) | composição de fibra de vidro de alto módulo, fibra de vidro e material compósito da mesma | |
| WO2011057706A3 (de) | Materialien für elektronische vorrichtungen | |
| PL1859330T3 (pl) | Urządzenia i sposoby manipulacji kropelkami na płytkach obwodów drukowanych | |
| WO2011107186A3 (de) | Verbindungen für elektronische vorrichtungen | |
| WO2010036505A3 (en) | Compositions for the manufacture of gypsum boards, methods of manufacture thereof, and gypsum boards formed therefrom | |
| WO2007104885A3 (fr) | Substrats de verre pour ecrans plats | |
| TW200606121A (en) | Glass for display substrate | |
| WO2012042492A3 (fr) | Nouvelle composition pour film transparent conducteur | |
| JP2016525058A5 (th) | ||
| MY182802A (en) | Glass substrate | |
| WO2008013719A3 (en) | Impregnated inorganic paper and method for manufacturing the impregnated inorganic paper | |
| WO2009082516A3 (en) | Adhesive applications using alkali silicate glass for electronics | |
| MX384558B (es) | Composiciones de fibra de vidrio libres de boro, fibra de vidrio y material compuesto de la misma. | |
| IN2013CN00093A (th) | ||
| WO2013046052A3 (ja) | 無機繊維ブロック | |
| EP1893540A4 (en) | GLASS COMPOSITION WITH HIGH DEFORMATION POINT FOR SUBSTRATE | |
| WO2007048965A3 (fr) | Composition de verre resistant aux alcalis et aux acides pour la fabrication de fils de verre | |
| WO2008073410A3 (en) | Crystalline encapsulants | |
| TWI350715B (en) | Patterned structure of circuit board |