TH95459A - Methods and devices for electrolyte coating - Google Patents
Methods and devices for electrolyte coatingInfo
- Publication number
- TH95459A TH95459A TH701005989A TH0701005989A TH95459A TH 95459 A TH95459 A TH 95459A TH 701005989 A TH701005989 A TH 701005989A TH 0701005989 A TH0701005989 A TH 0701005989A TH 95459 A TH95459 A TH 95459A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- base layer
- electrolyte
- cathode
- coating
- roller
- Prior art date
Links
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 230000001264 neutralization Effects 0.000 abstract 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) ลงบนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอ่างชุบ อิเล็กโทรไลต์ (3) ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้งติดตั้งอย่างหมุนได้ (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทด ซึ่งสัมผัสชั้นฐาน (9) ระหว่างการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลาย อิเล็กโทรไลต์ (5) ที่บรรจุอยู่ในอ่างชุบอิเล็กโทรไลต์ (3) และถูกเคลื่อนสัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ลูกกลิ้ง (2) ระหว่างการเคลือบ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อ อย่างแคโทดระหว่างการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันที ที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) นอกจากนี้การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีสำหรับการเคลือบ อิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) บนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลายอิเล็กโทรไลต์ (5) และถูกสัมผัสโดยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้ เป็นแคโทด ลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อเชิงแคโทดเมื่อมันสัมผัสชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันทีที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) ลงบนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอ่างชุบ อิเล็กโทรไลต์ (3) ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้งติดตั้งอย่างหมุนได้ (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทด ซึ่งสัมผัสชั้นฐาน (9) ระหว่างการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลาย อิเล็กโทรไลต์ (5) ที่บรรจุอยู่ในอ่างชุบอิเล็กโทรไลต์ (3) และถูกเคลื่อนสัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ลูกกลิ้ง (2) ระหว่างการเคลือบ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อ อย่างแคโทดระหว่างการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันที ที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) นอกจากนี้การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีสำหรับการเคลือบ อิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) บนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลายอิเล็กโทรไลต์ (5) และถูกสัมผัสโดยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้ เป็นแคโทด ลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อเชิงแคโทดเมื่อมันสัมผัสชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันทีที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) The invention DC60 involves a device for the electrolyte coating of the composite base layer. Or full surface (9) onto the surface of the substrate (7) consisting of at least one plated bath. Electrolyte (3) with at least one rotatable mounting roller (2) that is connected to the cathode. Which touched the base layer (9) during electrolyte coating, the base layer (9) was covered by solution Electrolyte (5) is contained in an electrolyte bath (3) and is displaced relative to at least one roller (2) during coating. At least one (2) rollers that are cathode-connected will be connected. As the cathode during contact with the base layer (9) and is connected neutral Or like the anode immediately Where there is no contact with the base layer (9). In addition, the invention relates to a method for coating Electrolyte of the composite base layer Or full surface (9) on the substrate surface (7), the base layer (9) is covered by an electrolyte solution (5) and is touched by at least one roller (2) connected. As the cathode, the roller (2) is connected as the cathode is cathode-connected when it touches the base layer (9) and is neutral connected. (9) the invention involved a device for the electrolyte coating of the composite base layer. Or full surface (9) onto the surface of the substrate (7) consisting of at least one plated bath. Electrolyte (3) with at least one rotatable mounting roller (2) that is connected to the cathode. Which touched the base layer (9) during electrolyte coating, the base layer (9) was covered by solution Electrolyte (5) is contained in an electrolyte bath (3) and is displaced relative to at least one roller (2) during coating. At least one (2) rollers that are cathode-connected will be connected. As the cathode during contact with the base layer (9) and is connected neutral Or like the anode immediately Where there is no contact with the base layer (9). In addition, the invention relates to a method for coating Electrolyte of the composite base layer Or full surface (9) on the substrate surface (7), the base layer (9) is covered by an electrolyte solution (5) and is touched by at least one roller (2) connected. As the cathode, the roller (2) is connected as the cathode is cathode-connected when it touches the base layer (9) and is neutral connected. Or as an anode as soon as there is no contact with the base layer (9)
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH95459A true TH95459A (en) | 2009-04-30 |
TH95459B TH95459B (en) | 2009-04-30 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2007118875A3 (en) | Electroplating device and method | |
EP2586893A3 (en) | Copper plating bath and method | |
EP2562294A3 (en) | Plating bath and method | |
WO2007118810A3 (en) | Electroplating device and method | |
EP2366694A3 (en) | Copper electropating bath and method | |
TW200728514A (en) | Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating | |
WO2012004137A3 (en) | Method to form solder deposits on substrates | |
MX350116B (en) | Method for reducing creep corrosion. | |
WO2012121067A8 (en) | Method for fabricating electrode structure having nanogap length, electrode structure having nanogap length obtained thereby, and nanodevice | |
WO2009029863A8 (en) | Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed | |
WO2010059857A3 (en) | Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation | |
MY158939A (en) | Method to form solder deposits on substrates | |
WO2010038179A3 (en) | An oled device and an electronic circuit | |
TW200641187A (en) | Plated treatment method, transmittancy electroconductive film and electromagnetic shielding film | |
EP2107600A3 (en) | Demountable interconnect structure | |
WO2012004136A3 (en) | Method to form solder alloy deposits on substrates | |
ES2641914T3 (en) | Electrical connection device with enhanced conductance | |
MY146651A (en) | Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as dielectric substrate | |
WO2009124180A3 (en) | In situ plating and soldering of materials covered with a surface film | |
JP2012517690A5 (en) | ||
SG170744A1 (en) | Circuit board and connection substrate | |
FR2963936B1 (en) | METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTROCHROME ARTICLE | |
TW200723536A (en) | Method for manufacturing conductive copper lines on panel for display device | |
WO2012158125A8 (en) | Method of improving electrical conductivity of pedot:pss | |
TW200739813A (en) | Low leakage metal-containing cap process using oxidation |