TH95459A - Methods and devices for electrolyte coating - Google Patents

Methods and devices for electrolyte coating

Info

Publication number
TH95459A
TH95459A TH701005989A TH0701005989A TH95459A TH 95459 A TH95459 A TH 95459A TH 701005989 A TH701005989 A TH 701005989A TH 0701005989 A TH0701005989 A TH 0701005989A TH 95459 A TH95459 A TH 95459A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
base layer
electrolyte
cathode
coating
roller
Prior art date
Application number
TH701005989A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH95459B (en
Inventor
ล็อชท์มัน นายเรเน่
คักซุน นายเจอร์เกน
วากเนอร์ นายนอร์เบิร์ต
ฟิสเตอร์ นายเจอร์เกน
พอห์ล นายเกิร์ท
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH95459A publication Critical patent/TH95459A/en
Publication of TH95459B publication Critical patent/TH95459B/en

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) ลงบนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอ่างชุบ อิเล็กโทรไลต์ (3) ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้งติดตั้งอย่างหมุนได้ (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทด ซึ่งสัมผัสชั้นฐาน (9) ระหว่างการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลาย อิเล็กโทรไลต์ (5) ที่บรรจุอยู่ในอ่างชุบอิเล็กโทรไลต์ (3) และถูกเคลื่อนสัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ลูกกลิ้ง (2) ระหว่างการเคลือบ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อ อย่างแคโทดระหว่างการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันที ที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) นอกจากนี้การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีสำหรับการเคลือบ อิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) บนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลายอิเล็กโทรไลต์ (5) และถูกสัมผัสโดยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้ เป็นแคโทด ลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อเชิงแคโทดเมื่อมันสัมผัสชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันทีที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) ลงบนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอ่างชุบ อิเล็กโทรไลต์ (3) ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้งติดตั้งอย่างหมุนได้ (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทด ซึ่งสัมผัสชั้นฐาน (9) ระหว่างการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลาย อิเล็กโทรไลต์ (5) ที่บรรจุอยู่ในอ่างชุบอิเล็กโทรไลต์ (3) และถูกเคลื่อนสัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ลูกกลิ้ง (2) ระหว่างการเคลือบ อย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อ อย่างแคโทดระหว่างการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันที ที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) นอกจากนี้การประดิษฐ์ยังเกี่ยวข้องกับวิธีสำหรับการเคลือบ อิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบ หรือเต็มพื้นผิว (9) บนพื้นผิวของซับสเตรท (7) ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลายอิเล็กโทรไลต์ (5) และถูกสัมผัสโดยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้ เป็นแคโทด ลูกกลิ้ง (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทดจะถูกเชื่อมต่อเชิงแคโทดเมื่อมันสัมผัสชั้นฐาน (9) และถูกเชื่อมต่ออย่างเป็นกลาง หรืออย่างแอโนดทันทีที่ไม่มีการสัมผัสกับชั้นฐาน (9) The invention DC60 involves a device for the electrolyte coating of the composite base layer. Or full surface (9) onto the surface of the substrate (7) consisting of at least one plated bath. Electrolyte (3) with at least one rotatable mounting roller (2) that is connected to the cathode. Which touched the base layer (9) during electrolyte coating, the base layer (9) was covered by solution Electrolyte (5) is contained in an electrolyte bath (3) and is displaced relative to at least one roller (2) during coating. At least one (2) rollers that are cathode-connected will be connected. As the cathode during contact with the base layer (9) and is connected neutral Or like the anode immediately Where there is no contact with the base layer (9). In addition, the invention relates to a method for coating Electrolyte of the composite base layer Or full surface (9) on the substrate surface (7), the base layer (9) is covered by an electrolyte solution (5) and is touched by at least one roller (2) connected. As the cathode, the roller (2) is connected as the cathode is cathode-connected when it touches the base layer (9) and is neutral connected. (9) the invention involved a device for the electrolyte coating of the composite base layer. Or full surface (9) onto the surface of the substrate (7) consisting of at least one plated bath. Electrolyte (3) with at least one rotatable mounting roller (2) that is connected to the cathode. Which touched the base layer (9) during electrolyte coating, the base layer (9) was covered by solution Electrolyte (5) is contained in an electrolyte bath (3) and is displaced relative to at least one roller (2) during coating. At least one (2) rollers that are cathode-connected will be connected. As the cathode during contact with the base layer (9) and is connected neutral Or like the anode immediately Where there is no contact with the base layer (9). In addition, the invention relates to a method for coating Electrolyte of the composite base layer Or full surface (9) on the substrate surface (7), the base layer (9) is covered by an electrolyte solution (5) and is touched by at least one roller (2) connected. As the cathode, the roller (2) is connected as the cathode is cathode-connected when it touches the base layer (9) and is neutral connected. Or as an anode as soon as there is no contact with the base layer (9)

Claims (1)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์ของชั้นฐานประกอบหรือเต็มพื้นผิว (9) ลงบน พื้นผิวของซับสเตรท (7) ซึ่งประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอ่างชุบอิเล็กโทรไลต์ (3) ที่มีอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้งติดตั้งอย่างหมุนได้ (2) ที่เชื่อมต่อได้เป็นแคโทด ซึ่งสัมผัสชั้นฐาน (9) ระหว่าง การเคลือบอิเล็กโทรไลต์ ชั้นฐาน (9) ถูกหุ้มโดยสารละลายอิเล็กโทรไลต์ (5) ที่บรรจุอยู่ในอ่างชุบ อิเล็กโทรไลต์ (3) และถูกเคลื่อนสัมพันธ์กับอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลิ้ง (2) ระหว่างการเคลือบ ที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งลูกกลแท็ก :1. A device for electrolyte coating of a composite or full substrate layer (9) onto the substrate surface (7), consisting of at least one electrolyte-plated bath ( 3) with at least one rotatable mounting roller (2) that is cathode-connected. Which touched the base layer (9) during electrolyte coating, the base layer (9) was encapsulated by an electrolyte solution (5) contained in the plating bath. Electrolyte (3) and is displaced relative to at least one roller (2) during coating. Where at least one trick trick:
TH701005989A 2007-11-26 Methods and devices for electrolyte coating TH95459B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95459A true TH95459A (en) 2009-04-30
TH95459B TH95459B (en) 2009-04-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007118875A3 (en) Electroplating device and method
EP2586893A3 (en) Copper plating bath and method
EP2562294A3 (en) Plating bath and method
WO2007118810A3 (en) Electroplating device and method
EP2366694A3 (en) Copper electropating bath and method
TW200728514A (en) Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating
WO2012004137A3 (en) Method to form solder deposits on substrates
MX350116B (en) Method for reducing creep corrosion.
WO2012121067A8 (en) Method for fabricating electrode structure having nanogap length, electrode structure having nanogap length obtained thereby, and nanodevice
WO2009029863A8 (en) Methods of treating a surface to promote metal plating and devices formed
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
MY158939A (en) Method to form solder deposits on substrates
WO2010038179A3 (en) An oled device and an electronic circuit
TW200641187A (en) Plated treatment method, transmittancy electroconductive film and electromagnetic shielding film
EP2107600A3 (en) Demountable interconnect structure
WO2012004136A3 (en) Method to form solder alloy deposits on substrates
ES2641914T3 (en) Electrical connection device with enhanced conductance
MY146651A (en) Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as dielectric substrate
WO2009124180A3 (en) In situ plating and soldering of materials covered with a surface film
JP2012517690A5 (en)
SG170744A1 (en) Circuit board and connection substrate
FR2963936B1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTROCHROME ARTICLE
TW200723536A (en) Method for manufacturing conductive copper lines on panel for display device
WO2012158125A8 (en) Method of improving electrical conductivity of pedot:pss
TW200739813A (en) Low leakage metal-containing cap process using oxidation