TH94819B - Directional silicon condenser microphone Which has additional room at the back - Google Patents
Directional silicon condenser microphone Which has additional room at the backInfo
- Publication number
- TH94819B TH94819B TH701004923A TH0701004923A TH94819B TH 94819 B TH94819 B TH 94819B TH 701004923 A TH701004923 A TH 701004923A TH 0701004923 A TH0701004923 A TH 0701004923A TH 94819 B TH94819 B TH 94819B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sound
- condenser microphone
- substrates
- housing
- silicon condenser
- Prior art date
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 2
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 abstract 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ไมโครโฟนชนิดใช้คอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนชนิดเจาะจงทิศทาง ซึ่งมีห้องด้านหลังเพิ่มเติม ห้องหนึ่งได้รับการเปิดเผย ไมโครโฟนชนิดคอนเดนเซอร์แบบซิลิคอนชนิดเจาะจงทิศทางตามการประดิษฐ์นี้ จะ ประกอบรวมด้วยตัวเรือน ซึ่งมีรูเสียงด้านหน้า เพื่อทำการผ่านเสียงด้านออกไป อุปกรณ์ประวิง เสียง เพื่อทำการประวิงเฟสของเสียง ซับสเตรทซึ่งรวมถึงตัวเรือนของห้อง ชิปเอ็มอีเอ็มเอส ซึ่งมีห้อง ด้านหลังเพิ่มเติมห้องหนึ่งที่ก่อรูปขึ้นโดยตัวเรือนของห้อง ชิปเอสิก เพื่อทำให้ชิปเอ็มอีเอ็มเอสดำเนิน การ แบบรูปนำไฟฟ้า เพื่อทำการยึดประสานซับสเตรทกับตัวเรือน และรูเสียงด้านหลัง เพื่อทำการผ่าน เสียงด้านหลังออกไป วิถีทางการยึดตรึง เพื่อทำการยึดตรึงตัวเรือนกับซับเตรท และสารยึดติด สำหรับการยึดประสานตัวเรือน และซับสเตรท โดยที่ประยุกต์ใช้สารยึดติดกับส่วนทั้งหมดของพื้นผิว การยึดประสานของตัวเรือน และซับสเตรทที่ยึดตรึงโดยวิถีทางการยึดตรึง Directional silicon condenser microphone Which has additional room at the back One room was revealed. This invention-oriented silicon condenser microphone is equipped with a housing. With sound holes in front In order to pass the sound out A sound delay device to delay the phase of the sound. Substrates, including the body of the room MEMS chip, which has an additional back chamber formed by the housing of the ASIC chip chamber to allow the MEMS chip to perform a conductive pattern. To bond the substrate to the case And a sound hole at the back To make the pass The sound of the back goes out. Way of fixation To fix the case with substrates and adhesives for case binders and substrates, where adhesives are applied to all parts of the substrate. Housing bonding And substrates fixed by means of fixation
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94819A TH94819A (en) | 2009-03-27 |
| TH94819B true TH94819B (en) | 2009-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1875774A4 (en) | Directional silicon condenser microphone having additional back chamber | |
| WO2009044562A1 (en) | Noise extraction device using microphone | |
| EP2393306A3 (en) | Microphone | |
| WO2010135280A3 (en) | Microphone having reduced vibration sensitivity | |
| JP2010518649A5 (en) | ||
| TW200723925A (en) | Condenser microphone and packaging method for the same | |
| WO2013011114A3 (en) | Component having a micromechanical microphone structure | |
| WO2007145778A3 (en) | Mems device and method of fabricating the same | |
| WO2010045107A3 (en) | Microphone having multiple transducer elements | |
| WO2008099554A1 (en) | Structure for mounting semiconductor package | |
| WO2005011325A8 (en) | Passive acoustic radiating | |
| JP2007525842A5 (en) | ||
| DE602005026579D1 (en) | ADHESIVE FOR CIRCUIT CONNECTIONS | |
| CN101296531A (en) | Silicon capacitor microphone array | |
| MY146310A (en) | Condenser microphone using the ceramic package whose inside is encompassed by metal or conductive materials | |
| EP2015325A3 (en) | A porous semiconductor film on a substrate | |
| KR102117325B1 (en) | Directional MEMS microphone and MEMS microphone module comprising it | |
| JP2012517183A (en) | Silicon condenser microphone having an additional back chamber and manufacturing method thereof | |
| DK1825230T3 (en) | Vibration type target transducers | |
| WO2006138246A3 (en) | Electronic device package heat sink assembly | |
| DE602006016897D1 (en) | Mounting substrate and microphone mounted on it | |
| TW200711510A (en) | Mems microphone and package | |
| TH94819B (en) | Directional silicon condenser microphone Which has additional room at the back | |
| TH94819A (en) | Directional silicon condenser microphone Which has additional room at the back | |
| WO2007056613A3 (en) | Diagnostic circuit |