TH93211A

TH93211A - A method for producing segmented chips.

Info

Publication number: TH93211A
Application number: TH701003094A
Authority: TH
Inventors: อากิยามา นายเรียวตะ; ไซโตะ นายคาซูตะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2007-06-22
Publication date: 2009-01-30

Abstract

DC60 เพื่อที่จะจัดให้มีวิธีการเพื่อการผลิตชิปแบบเป็นเซกเมนต์ซึ่งมีการป้องกันการที่ชิปจะ เสียหายจากการกระโดดตัวของชิปนี้หรือโดยการสัมผัสกับชิปข้างเคียงในขณะที่พื้นผิวหลังของชิป ได้รับการขัด วิธีการเพื่อการผลิตชิปแบบเป็นเซกเมนต์ โดยการขัดพื้นผิวหลังของวัสดุที่จะได้รับการขัด ซึ่งรวมถึงชิปแบบเป็นเซกเมนต์จำนวนหนึ่งออกเป็นชิปแบบเป็นเอกเทศโดยอย่างน้อยที่สุดเป็นการ ตัดอย่างเป็นบางส่วนของชิปในทิศทางตามความหนาของชิปตามส่วนขอบเขตของชิปที่ว่านี้ ซึ่งในที่นี้ ช่องห่างระหว่างชิปแบบเป็นเอกเทศได้รับการเติมเต็มด้วยสารยึดติดที่เป็นของเหลว วัสดุที่จะได้รับ การขัดได้รับการลามิเนทบนวัสดุรองรับแบบแข็งเกร็งในลักษณะที่ว่าพื้นผิวหลังของวัสดุนี้ได้รับการ เปิดออก และสารยึดติดได้รับการบ่มตัวหรือได้รับการทำให้แข็งเพื่อที่จะก่อรูปเป็นแผ่นลามิเนทของ วัสดุที่จะได้รับการขัดซึ่งมีชิปจำนวนหนึ่ง วัสดุของแข็งที่เป็นสารยึดติดและวัสดุรองรับชนิดแข็งเกร็ง ซึ่งได้รับการจัดวางไว้ในลำดับนี้ แผ่นลามิเนทได้รับการขัดจากด้านพื้นผิวหลัง ของวัสดุที่จะได้รับ การขัด ชิ้นส่วนรองรับชนิดแข็งเกร็งได้รับการกำจัดออกจากแผ่นลามิเนท แผ่นสารยึดติดชนิด อ่อนตัวได้ ได้รับการยึดติดบนวัสดุของแข็งที่เป็นสารยึดติด และชิปแบบเป็นเอกเทศได้รับการจับเก็บ และได้รับการนำคืนกลับ เพื่อที่จะจัดให้มีวิธีการเพื่อการผลิตชิปแบบเป็นเซกเมนต์ซึ่งมีการป้องกันการที่ชิปจะ เสียหายจากการกระโดดตัวของชิปนี้หรือโดยการสัมผัสกับชิปข้างเคียงในขณะที่พื้นผิวหลังของชิป ได้รับการขัด วิธีการเพื่อการผลิตชิปแบบเป็นเซกเมนต์ โดยการขัดพื้นผิวหลังของวัสดุที่จะได้รับการขัด ซึ่งรวมถึงชิปแบบเป็นเซกเมนต์จำนวนหนึ่งออกเป็นชิปแบบเป็นเอกเทศโดยอย่างน้อยที่สุดเป็นการ ตัดอย่างเป็นบางส่วนของชิปในทิศทางตามความหนาของชิปตามส่วนขอบเขตของชิปที่ว่านี้ ซึ่งในที่นี้ ช่องห่างระหว่างชิปแบบเป็นเอกเทศได้รับการเติมเต็มด้วยสารยึดติดที่เป็นของเหลว วัสดุที่จะได้รับ การขัดได้รับการลามิเนทบนวัสดุรับแบบแข็งเกร็งในลักษณะที่ว่าพื้นผิวหลังของวัสดุนี้ได้รับการ เปิดออก และสารยึดติดได้รับการบ่มตัวหรือได้รับการทำให้แข็งเพื่อที่จะก่อรูปเป็นแผ่นลามิเนทของ วัสดุที่จะได้รับการขัดซึ่งมีชิปจำนวนหนึ่ง วัสดุของแข็งที่เป็นสารยึดติดและวัสดุรองรับชนิดแข็งเกร็ง ซึ่งได้รับการจัดวางไว้ในลำดับนี้ แผ่นลามิเนทได้รับการขัดจากด้านพื้นผิวหลัง ของวัสดุที่จะได้รับ การขัด ชิ้นส่วนรองรับชนิดแข็งเกร็งได้รับการกำจัดออกจากแผ่นลามิเนท แผ่นสารยึดติดชนิด อ่อนตัวได้ ได้รับการยึดติดบนวัสดุของแข็งที่เป็นสารยึดติด และชิปแบบเป็นเอกเทศได้รับการจับเก็บ และได้รับการนำคืนกลับ DC60 in order to provide a method for producing segmented chips that prevents the chip from being Damaged by this jump or by contact with neighboring chips, while the substrate surface is polished for segmented chip manufacturing. By polishing the back surface of the material to be polished. This includes a number of segmented chips into individual chips, at least being Partially cut the chip in a direction along the chip thickness along this chip boundary, here the standalone spacing between the chips was filled with a liquid adhesive. Materials to be obtained The sanding is laminated on a rigid backing in such a way that the substrate surface has been opened and the adhesive has been cured or hardened in order to form. Is a laminate sheet of The material to be polished, which contains a number of chips. A solid material as a binding agent and a rigid support material. Which has been placed in this order The laminate is polished from the back surface side. Of the material to be polished, a rigid, rigid support has been removed from the laminate. The flexible adhesive plate is bonded to a solid substrate. And the individual chips have been captured. And have been brought back In order to provide a method for producing segmented chips, which prevents the chip from being Damaged by this jump or by contact with neighboring chips, while the substrate surface is polished for segmented chip manufacturing. By polishing the back surface of the material to be polished. This includes a number of segmented chips into individual chips, at least being Partially cut the chip in a direction along the chip thickness along this chip boundary, here the standalone spacing between the chips was filled with a liquid adhesive. Materials to be obtained Polishing is laminated on a hardened substrate in such a way that the substrate surface is exposed and the adhesive is cured or hardened to form. Is a laminate sheet of The material to be polished, which contains a number of chips. A solid material as a adhesive and a rigid support material. Which has been placed in this order The laminate is polished from the back surface side. Of the material to be polished, a rigid, rigid support has been removed from the laminate. The flexible adhesive plate is bonded to a solid substrate. And the individual chips have been captured. And have been brought back

Claims

1. A method for producing segmented chips by polishing the back surface of the material to be polished. This includes a number of chips, which are segmented into individual chips by cutting the chips like Minimum partial thickness direction of the chip, this is according to the chip boundary section. Which in this method This stand-alone gap between the chips, formed by the cut, is filled with a liquid adhesive. The material to be polished is then laminated onto the material. Rigid supports are rigid in such a way that the back surface of the material tag: