TH89243B - Method for removing calcium from crude oil - Google Patents

Method for removing calcium from crude oil

Info

Publication number
TH89243B
TH89243B TH701001160A TH0701001160A TH89243B TH 89243 B TH89243 B TH 89243B TH 701001160 A TH701001160 A TH 701001160A TH 0701001160 A TH0701001160 A TH 0701001160A TH 89243 B TH89243 B TH 89243B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
aqueous phase
calcium
crude oil
separated
chip
Prior art date
Application number
TH701001160A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH107337A (en
TH89243A (en
Inventor
ไบเรนบอม แองเกิล เดวิด
แอนดรูว์ซี ล็อตเทส นาย โยชิฮิสะคาวาเตะ นาย โคฮิชิโรคาวาเตะ นาย
ซี เมย์ โรเจอร์
อีโกเลียสซิวสกี อลัน
Original Assignee
3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
บีแอล เทคโนโลจีส์
Filing date
Publication date
Application filed by 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี, บีแอล เทคโนโลจีส์ filed Critical 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี 3เอ็ม อินโนเวทีฟ พร็อพเพอร์ตีส์ คัมปะนี
Publication of TH89243A publication Critical patent/TH89243A/en
Publication of TH107337A publication Critical patent/TH107337A/en
Publication of TH89243B publication Critical patent/TH89243B/en

Links

Abstract

DC60 (27/02/50) วิธีการสำหรับการลดการตกสะสมของแคลเซียมตามพื้นผิวในการสัมผัสกับเฟสน้ำของ อีมัลชันน้ำ/น้ำมันที่ถูกแยกออกถูกเปิดเผย น้ำมันดิบที่มีแคลเซียมสูงและสิ่งที่คล้ายคลึงถูกสัมผัสกับ สารแยกเพื่อก่อรูปสารเชิงซ้อนที่มีแคลเซียมที่ถูกแยกซึ่งกั้นเฟสน้ำในอีมัลชันที่ถูกแยกออก สาร ควบคุมส่วนตกสะสมพอลิเมอริกที่ถูกออกสูตรจำเพาะถูกเติมลงในเฟสน้ำเพื่อยับยั้งการก่อรูปส่วนตก สะสมแคลเซียมภายในนั้นและตามพื้นผิวในการสัมผัสกับเฟสน้ำDC60 (27/02/07) A method for reducing the deposition of calcium along the surface in contact with the aqueous phase of a separated water/oil emulsion is disclosed. High calcium crude oil and the like are exposed to a separating agent to form a complex with the separated calcium that blocks the aqueous phase in the separated emulsion. A specifically formulated polymeric deposition control agent is added to the aqueous phase to inhibit the formation of calcium deposits within it and along the surface in contact with the aqueous phase.

Claims (1)

1. วิธีการบรรจุของชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ (ก) การเตรียมชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่ม และแผ่นฐานรอง เพื่อการ ดำเนินการบรรจุโดยการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าให้แก่ปุ่มดังกล่าวของชิปหรือแพ็ตเกจของสารกึ่งตัวนำ แบบมีปุ่มดังกล่าว เข้ากับขั้วเชื่อมต่อบนแผ่นฐานรองดังกล่าว (ข) การจัดแผ่นฟิล์มของวัสดุอุดช่องว่างชนิดเธอร์โมเซททิงและทำให้เป็นของไหลด้วย ความร้อน ไว้ระหว่างชิปหรือแพ็คเกจของสารกึ่งตัวนำแบบมีปุ่มดังกล่าวและแผ่นฐานรองดังกล่าว1.Packaging method of buttoned semiconductor chip or package. This consists of the procedure of (a) preparing a chip or a package of buttoned semiconductors. And the processing base plate is packed by electrical connections to the said button of the chip or semiconductor package. With such a button (B) The arrangement of films of thermosetting gaps and thermosetting between the chip or the buttoned semiconductor package. Such and the base plate thereof
TH701001160A 2006-11-30 Method for removing calcium from crude oil TH89243B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH89243A TH89243A (en) 2008-03-31
TH107337A TH107337A (en) 2011-04-29
TH89243B true TH89243B (en) 2022-08-09

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB0817831D0 (en) Improved packaging technology
EP1858063A3 (en) Manufacturing method of semiconductor device
TW200636835A (en) Composition for cleaning semiconductor device and method for cleaning semiconductor device using the same
EP1619717A4 (en) DEVICE FOR APPLYING SEMICONDUCTOR PROCESSING TO A SUBSTRATE TO BE PROCESSED
TW200509229A (en) Method for fabricating dual-metal gate device
TW200802985A (en) Radiation-emitting semiconductor body with carrier substrate and the method for fabricating the same
WO2004006311A3 (en) Transfer of a thin layer from a wafer comprising a buffer layer
JP2009194144A5 (en)
WO2004032247A3 (en) Radiation-emitting semiconductor component and production method
GB201318982D0 (en) Optimized annular copper tsv
JP2010251663A5 (en)
WO2011098187A3 (en) Semiconductor component and corresponding production method
WO2014051511A3 (en) Electroless metal through silicon via
EP2278612A3 (en) Material composed of organosilane or organosiloxane compound for insulating film, its production method and semiconductor device
GB2531452A (en) Fabrication of a microfluidic chip package or assembly with separable chips
GB2541146A (en) Method of manufacturing a germanium-on-insulator substrate
WO2007050736A3 (en) Vertical structure semiconductor devices and method of fabricating the same
TW200707671A (en) Electronic device and method of manufacturing the same
WO2005081316A3 (en) Semiconductor component comprising an interposer substrate and method for the production thereof
WO2010099017A3 (en) Stripping compositions for cleaning ion implanted photoresist from semiconductor device wafers
CN110383437A (en) A kind of packaging method and diode of diode
CN109971356A (en) A kind of chemical mechanical polishing liquid
TW200637441A (en) Ceramic wiring board and process fro producing the same, and semiconductor device using the same
FR2904304B1 (en) METHOD FOR MANUFACTURING NANOSTRUCTURE ON A PRE-GRAVE SUBSTRATE
TW200616040A (en) Method for making a semiconductor device