TH89038A - Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation - Google Patents
Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formationInfo
- Publication number
- TH89038A TH89038A TH501001393A TH0501001393A TH89038A TH 89038 A TH89038 A TH 89038A TH 501001393 A TH501001393 A TH 501001393A TH 0501001393 A TH0501001393 A TH 0501001393A TH 89038 A TH89038 A TH 89038A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- heat spreader
- integrated circuit
- frame
- base
- Prior art date
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title abstract 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 title abstract 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงตัวกระจายความร้อนที่มีส่วนฐานซึ่งมีพื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งล้อม รอบบริเวณรับความร้อน ส่วนเฟรมส่วนหนึ่งต่อประสานพื้นผิวเส้นรอบรูปดังกล่าวและมี ช่องเปิดช่องหนึ่งที่ตัดขวางความหนาของเฟรมนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวิธีการในการก่อ รูปโครงสร้างตัวกระจายความร้อนโดยการก่อรูปส่วนฐานที่มีบริเวณเส้นรอบรูปที่ล้อมรอบ พื้นผิวรับความร้อน ส่วนเฟรมอิสระส่วนหนึ่งได้รับการต่อเชื่อมกับส่วนฐานนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวงจรรวมที่มีโครงสร้างตัวกระจายความร้อนในการติดต่อทางความร้อน กับอุปกรณ์กำเนิดความร้อน ตัวกระจายความร้อนดังกล่าวมีฐานที่มีพื้นผิวรับความร้อนและ พื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งต่อประสานส่วนเฟรม การประดิษฐ์นี้รวมถึงระเบียบวิธีเพื่อการก่อรูป วงจรรวมซึ่งรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรรวมที่มีอุปกรณ์กำเนิดความร้อนที่ได้รับการติดตั้ง ไว้บนที่นั้น และซึ่งจัดเตีรยมตัวกระจายความร้อนแบบหลายชิ้นส่วนในการติดต่อทางความ ร้อนกับอุปกรณ์กำเนิดความร้อนดังกล่าว การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงตัวกระจายความร้อนที่มีส่วนฐานซึ่งมีพื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งล้อม รอบบริเวณรับความร้อน ส่วนเฟรมส่วนหนึ่งต่อประสานพื้นผิวเส้นรอบรูปดังกล่าวและมี ช่องเปิดช่องหนึ่งที่ตัดขวางความหนาของเฟรมนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวิธีการในการก่อ รูปโครงสร้างตัวกระจายความร้อนโดยการก่อรูปส่วนฐานที่มีบริเวณเส้นรอบรูปที่ล้อมรอบ พื้นผิวรับความร้อน ส่วนเฟรมอิสระส่วนหนึ่งได้รับการต่อเชื่อมกับส่วนฐานนั้น การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงวงจรรวมที่มีโครงสร้างตัวกระจายความร้อนในการติดต่อทางความร้อน กับอุปกรณ์กำเนิดความร้อน ตัวกระจายความร้อนกดังกล่าวมีฐานที่มีพื้นผิวรับความร้อนและ พื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งต่อประสานส่วนเฟรม การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงระเบียบวิธีเพื่อการก่อรูป วงจรรวมซึ่งรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรรวมที่มีอุปกรณ์กำเนิดความร้อนที่ได้รับการติดตั้ง ไว้บนที่นั้น และซึ่งจัดเตีรยมตัวกระจายความร้อนแบบหลายชิ้นส่วนในการติดต่อทางความ ร้อนกับอุปกรณ์กำเนิดความร้อนดังกล่าว DC60 The invention will include a base-segment heat spreader with a perimeter surface that surrounds Around the heat receiving area The part of the frame is connected to the perimeter surface and has One opening that crosses that frame thickness. This invention includes methods for creating The heat spreader structure is formed by forming a base with a periphery that surrounds it. Heat receiving surface A free part of the frame is connected to that base section. The invention includes an integrated circuit with a thermal contact heat spreader structure. With heat generating equipment Such a heat spreader has a base with a heat-receiving surface and The perimeter texture that joins the frame part. This invention includes methodology for its formation. An integrated circuit, which includes a provision of an integrated circuit board with a heat generator installed on it, and which provides a multi-component heat spreader in thermal contact. With the above heat generating device The invention will include a base heat spreader with a contoured surface that surrounds it. Around the heat receiving area The part of the frame is connected to the perimeter surface and has One opening that crosses that frame thickness. This invention includes methods for creating The heat spreader structure is formed by forming a base with a periphery that surrounds it. Heat receiving surface A free part of the frame is connected to that base section. The invention will include an integrated circuit with a thermal contact heat spreader structure. With heat generating equipment The heat spreader has a base with a heat-receiving surface and The perimeter texture that joins the frame part. This invention will include a method for its formation. An integrated circuit, which includes a provision of an integrated circuit board with a heat generator installed on it, and which provides a multi-component heat spreader in thermal contact. With the above heat generating device
Claims (2)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH89038B TH89038B (en) | 2008-03-20 |
TH89038A true TH89038A (en) | 2008-03-20 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200638812A (en) | Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device | |
DE602005022142D1 (en) | Penetration prevention and thermal isolator for a thermostat | |
WO2006132822A3 (en) | Method for making electronic devices | |
JP2013042030A5 (en) | ||
EP1675175A3 (en) | Wired circuit board | |
TW200731537A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
JP2006269861A5 (en) | ||
TW200735325A (en) | Method for packaging a semiconductor device | |
TW200608588A (en) | Structures and methods for heat dissipation of semiconductor integrated circuits | |
TW200520605A (en) | Organic electronic devices with low thermal resistance and processes for forming and using the same | |
TW200717772A (en) | Semiconductor device | |
EP1761114A3 (en) | Circuit board | |
JP2016072493A5 (en) | ||
TW200729436A (en) | Integrated circuit device | |
WO2008087851A1 (en) | Flexible substrate and semiconductor device | |
ATE517434T1 (en) | ELECTRONIC DEVICE HAVING A BASE PLATE | |
JP2017108130A5 (en) | ||
TW200509260A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
TW200509390A (en) | Varying carrier mobility in semiconductor devices to achieve overall design goals | |
TW200723422A (en) | Relay board provided in semiconductor device, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device | |
JP2011243624A5 (en) | ||
ATE361532T1 (en) | MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS | |
TW200625601A (en) | Component with semiconductor junction and its production method | |
TH89038A (en) | Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation | |
TH89038B (en) | The heat spreader structure of the integrated circuit, the method of forming the heat spreader structure and the method of the integrated circuit formation. |