TH89038A - Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation - Google Patents

Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation

Info

Publication number
TH89038A
TH89038A TH501001393A TH0501001393A TH89038A TH 89038 A TH89038 A TH 89038A TH 501001393 A TH501001393 A TH 501001393A TH 0501001393 A TH0501001393 A TH 0501001393A TH 89038 A TH89038 A TH 89038A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat
heat spreader
integrated circuit
frame
base
Prior art date
Application number
TH501001393A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH89038B (en
Inventor
เอฟ. ดีน นางสาวแนนซี่ย์
เจ. ราเซียห์ นายอิจนาติอัส
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH89038B publication Critical patent/TH89038B/en
Publication of TH89038A publication Critical patent/TH89038A/en

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงตัวกระจายความร้อนที่มีส่วนฐานซึ่งมีพื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งล้อม รอบบริเวณรับความร้อน ส่วนเฟรมส่วนหนึ่งต่อประสานพื้นผิวเส้นรอบรูปดังกล่าวและมี ช่องเปิดช่องหนึ่งที่ตัดขวางความหนาของเฟรมนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวิธีการในการก่อ รูปโครงสร้างตัวกระจายความร้อนโดยการก่อรูปส่วนฐานที่มีบริเวณเส้นรอบรูปที่ล้อมรอบ พื้นผิวรับความร้อน ส่วนเฟรมอิสระส่วนหนึ่งได้รับการต่อเชื่อมกับส่วนฐานนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวงจรรวมที่มีโครงสร้างตัวกระจายความร้อนในการติดต่อทางความร้อน กับอุปกรณ์กำเนิดความร้อน ตัวกระจายความร้อนดังกล่าวมีฐานที่มีพื้นผิวรับความร้อนและ พื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งต่อประสานส่วนเฟรม การประดิษฐ์นี้รวมถึงระเบียบวิธีเพื่อการก่อรูป วงจรรวมซึ่งรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรรวมที่มีอุปกรณ์กำเนิดความร้อนที่ได้รับการติดตั้ง ไว้บนที่นั้น และซึ่งจัดเตีรยมตัวกระจายความร้อนแบบหลายชิ้นส่วนในการติดต่อทางความ ร้อนกับอุปกรณ์กำเนิดความร้อนดังกล่าว การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงตัวกระจายความร้อนที่มีส่วนฐานซึ่งมีพื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งล้อม รอบบริเวณรับความร้อน ส่วนเฟรมส่วนหนึ่งต่อประสานพื้นผิวเส้นรอบรูปดังกล่าวและมี ช่องเปิดช่องหนึ่งที่ตัดขวางความหนาของเฟรมนั้น การประดิษฐ์นี้รวมถึงวิธีการในการก่อ รูปโครงสร้างตัวกระจายความร้อนโดยการก่อรูปส่วนฐานที่มีบริเวณเส้นรอบรูปที่ล้อมรอบ พื้นผิวรับความร้อน ส่วนเฟรมอิสระส่วนหนึ่งได้รับการต่อเชื่อมกับส่วนฐานนั้น การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงวงจรรวมที่มีโครงสร้างตัวกระจายความร้อนในการติดต่อทางความร้อน กับอุปกรณ์กำเนิดความร้อน ตัวกระจายความร้อนกดังกล่าวมีฐานที่มีพื้นผิวรับความร้อนและ พื้นผิวเส้นรอบรูปซึ่งต่อประสานส่วนเฟรม การประดิษฐ์นี้จะรวมถึงระเบียบวิธีเพื่อการก่อรูป วงจรรวมซึ่งรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรรวมที่มีอุปกรณ์กำเนิดความร้อนที่ได้รับการติดตั้ง ไว้บนที่นั้น และซึ่งจัดเตีรยมตัวกระจายความร้อนแบบหลายชิ้นส่วนในการติดต่อทางความ ร้อนกับอุปกรณ์กำเนิดความร้อนดังกล่าว DC60 The invention will include a base-segment heat spreader with a perimeter surface that surrounds Around the heat receiving area The part of the frame is connected to the perimeter surface and has One opening that crosses that frame thickness. This invention includes methods for creating The heat spreader structure is formed by forming a base with a periphery that surrounds it. Heat receiving surface A free part of the frame is connected to that base section. The invention includes an integrated circuit with a thermal contact heat spreader structure. With heat generating equipment Such a heat spreader has a base with a heat-receiving surface and The perimeter texture that joins the frame part. This invention includes methodology for its formation. An integrated circuit, which includes a provision of an integrated circuit board with a heat generator installed on it, and which provides a multi-component heat spreader in thermal contact. With the above heat generating device The invention will include a base heat spreader with a contoured surface that surrounds it. Around the heat receiving area The part of the frame is connected to the perimeter surface and has One opening that crosses that frame thickness. This invention includes methods for creating The heat spreader structure is formed by forming a base with a periphery that surrounds it. Heat receiving surface A free part of the frame is connected to that base section. The invention will include an integrated circuit with a thermal contact heat spreader structure. With heat generating equipment The heat spreader has a base with a heat-receiving surface and The perimeter texture that joins the frame part. This invention will include a method for its formation. An integrated circuit, which includes a provision of an integrated circuit board with a heat generator installed on it, and which provides a multi-component heat spreader in thermal contact. With the above heat generating device

Claims (2)

1. โครงสร้างตัวกระจายความร้อนที่ประกอบด้วย ส่วนฐานที่มีพื้นผิวกระจายความร้อนที่ประกอบด้วยบริเวณรับความร้อนและพื้นผิว เส้นรอบรูปที่ล้อมรอบบริเวณรับความร้อนนั้น ส่วนฐานที่ประกอบด้วยวัสดุประเภทที่หนึ่ง และ ส่วนเฟรมที่ประกอดด้วยวัสดุประเภทที่สองและซึ่งต่อประสานพื้นผิวเส้นรอบรูปนั้น ซึ่งส่วนเฟรมดังกล่าวมีความหนาและมีช่องเปิดตัดขวางความหนานั้น1. Structure of a heat spreader consisting of The base part has a heat dissipation surface that consists of the heat receiving area and the surface. The contour that surrounds the heat-treated area The base is made up of the first material and the frame part that is hugging the second material and which joins the perimeter surface. The frame is thick and has openings across that thickness. 2. โครงสร้างตัวกระจายความร้อนตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งวัสดุประเภทที่หนึ่งดัง กล่าวประกอบด้วยชิ้นประกอบอย่างน้อยหนึ่งชิ้นจแท็ก :2. The heat spreader structure according to claim 1, which material type one is as It consists of at least one piece.
TH501001393A 2005-03-28 Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation TH89038A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH89038B TH89038B (en) 2008-03-20
TH89038A true TH89038A (en) 2008-03-20

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200638812A (en) Wiring board, method for manufacturing same and semiconductor device
DE602005022142D1 (en) Penetration prevention and thermal isolator for a thermostat
WO2006132822A3 (en) Method for making electronic devices
JP2013042030A5 (en)
EP1675175A3 (en) Wired circuit board
TW200731537A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2006269861A5 (en)
TW200735325A (en) Method for packaging a semiconductor device
TW200608588A (en) Structures and methods for heat dissipation of semiconductor integrated circuits
TW200520605A (en) Organic electronic devices with low thermal resistance and processes for forming and using the same
TW200717772A (en) Semiconductor device
EP1761114A3 (en) Circuit board
JP2016072493A5 (en)
TW200729436A (en) Integrated circuit device
WO2008087851A1 (en) Flexible substrate and semiconductor device
ATE517434T1 (en) ELECTRONIC DEVICE HAVING A BASE PLATE
JP2017108130A5 (en)
TW200509260A (en) Semiconductor integrated circuit
TW200509390A (en) Varying carrier mobility in semiconductor devices to achieve overall design goals
TW200723422A (en) Relay board provided in semiconductor device, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device
JP2011243624A5 (en)
ATE361532T1 (en) MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENTS
TW200625601A (en) Component with semiconductor junction and its production method
TH89038A (en) Heat spreader structure, integrated circuit, method of forming heat spreader structure. And methods of integrated circuit formation
TH89038B (en) The heat spreader structure of the integrated circuit, the method of forming the heat spreader structure and the method of the integrated circuit formation.