TH88210A - A method for producing highly solid silicone resin coating solutions. - Google Patents

A method for producing highly solid silicone resin coating solutions.

Info

Publication number
TH88210A
TH88210A TH601004236A TH0601004236A TH88210A TH 88210 A TH88210 A TH 88210A TH 601004236 A TH601004236 A TH 601004236A TH 0601004236 A TH0601004236 A TH 0601004236A TH 88210 A TH88210 A TH 88210A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silicone resin
resin coating
coating solutions
solid silicone
producing highly
Prior art date
Application number
TH601004236A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH88210B (en
Inventor
เอฟ. ฮาเยส นายโรเบิร์ต
Original Assignee
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางวรนุช เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางวรนุช เปเรร่า filed Critical นายธเนศ เปเรร่า
Publication of TH88210B publication Critical patent/TH88210B/en
Publication of TH88210A publication Critical patent/TH88210A/en

Links

Abstract

DC60 (30/11/49) วิธีการที่ปรับปรุงขึ้นสำหรับการทำให้ของแข็งในองค์ประกอบสารเคลือบซิลิโคนเรซินเข้ม ข้นขึ้นถูกจัดให้, องค์ประกอบดังกล่าวประกอบด้วยระดับของแข็งที่สูงที่มักถูกต้องการเพื่อเพิ่มความ หนาของฟิล์มที่ถูกเคลือบสุดท้ายเมื่อถูกใช้กับซับสเทรท. วิธีการที่ปรับปรุงขึ้นสำหรับการทำให้ของแข็งในองค์ประกอบสารเคลือบซิลิโคนเรซินเข้ม ข้นขึ้นถูกจัดให้, องค์ประกอบดังกล่าวประกอบด้วยระดับของแข็งที่สูงที่มักถูกต้องการเพื่อเพิ่มความ หนาของฟิล์มที่ถูกเคลือบสุดท้ายเมื่อถูกใช้กับซับสเทรท. DC60 (30/11/49) Improved method for solidification of silicone resin dark coatings. Thickening is provided, the composition contains a high solid level that is often required to increase the The thickness of the film that was last coated when it was applied to the substrate. Improved method for solidification of silicone resin dark coatings. Thickening is provided, the composition contains a high solid level that is often required to increase the The thickness of the film that was last coated when it was applied to the substrate.

Claims (2)

1. วิธีการสำหรับการเพิ่มความเข้มข้นของของแข็งในองค์ประกอบเคลือบซิลิโคน เรซินที่ประกอบด้วย : การสกัดสารละลายของซิลิโคนเรซินที่มีความเข้มข้นเริ่มต้นของของแข็งเรซินด้วยสารสกัด เอเควียสเพื่อให้ชั้นเอเควียสที่ด้านบน และชั้นล่างที่มีของแข็งซิลิโคนเรซิน,ความเข้มข้นของของ แข็งในชั้นล่างมากกว่าความเข้มข้นเริ่มต้นของสารละลายซิลิโคนเรซินก่อนสารสกัด; และ การแยกชั้นล่างออกจากชั้นบน.1. Methods for increasing the solids concentration in the silicone coating composition. The resin contains: the extraction of the silicone resin solution with the initial concentration of the solid resin with the extract. AQUIES to make the Akvey floor on top And the bottom layer with solid silicone resin, the concentration of Hardened in the lower layer than the initial concentration of the silicone resin solution before the extract; And separation of the ground floor from the upper floor 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งสารสกัดเอเควียสประกอบด้วยน้ำ, และที่เป็นทางเลือก ตัว ทำละลายที่ละแท็ก :2. Method according to claim 1, where the acuity extract contains water, and the optional solvent are tagged:
TH601004236A 2006-09-04 A method for producing highly solid silicone resin coating solutions. TH88210A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH88210B TH88210B (en) 2008-01-21
TH88210A true TH88210A (en) 2008-01-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008078052A3 (en) Method for preparing an organic film at the surface of a solid substratein non-electrochemical conditions, solid substrate thus formed and preparation kit
TW200739146A (en) Method for producing complex phase retarder and complex optical member
WO2012009239A3 (en) Sensors and separation based on molecular recognition via electropolymerization and colloidal layer templates
FR2963342B1 (en) METHOD FOR OBTAINING A MATERIAL COMPRISING A SUBSTRATE WITH A COATING
WO2011022221A3 (en) Near-infrared absorbing film compositions
WO2009115192A3 (en) Ni-p layer system and process for its preparation
WO2008098137A3 (en) Liquid composite compositions using non-volatile liquids and nanoparticles and uses thereof
WO2006128028A3 (en) Wafer-level, polymer-based encapsulation for microstructure devices
JP2010211238A5 (en)
EP2366751A3 (en) Photosensitive adhesive composition, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer and semiconductor device using the photosensitive adhesive composition
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
WO2010132333A3 (en) Solvents and compositions for treating hydrocarbon-bearing formations
TW201129667A (en) Fabricating method of film adhesive, adhesive sheet, semiconductor device and fabricating method thereof
WO2008117696A1 (en) Double-layered film and pattern-forming method using the same, resin composition for forming lower layer of double-layered film, and positive radiation-sensitive resin composition for forming upper layer of double-layered film
ATE449127T1 (en) METHOD FOR COATING A POLYMER SURFACE WITH A POLYMER CONTAINING COATING AND ARTICLE CONTAINING A POLYMER COATED POLYMER
WO2009099965A3 (en) Multi-layer article
WO2011142956A3 (en) Articles, coating compositions, and methods
WO2008018981A3 (en) Silicone resin and silicone composition
WO2012003004A3 (en) Superhydrophobic and anti-icing coating and method for making same
TW200641075A (en) Film, silica film and method of forming the same, composition for forming silica film, and electronic part
WO2011031396A3 (en) Near-infrared absorbing film compositions
ATE553499T1 (en) METHOD FOR PRODUCING A NANOSTRUCTURE ON A PRE-ETCHED SUBSTRATE
WO2007110515A8 (en) Method of detaching a thin film by melting precipitates
WO2013058505A3 (en) Substrate for organic electronic device
WO2008070528A3 (en) Precision printing electroplating through plating mask on a solar cell substrate