TH84788B - กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งและชุดอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำำหรับประกอบชิ้นส่วนของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน - Google Patents

กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งและชุดอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำำหรับประกอบชิ้นส่วนของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน

Info

Publication number
TH84788B
TH84788B TH601004044A TH0601004044A TH84788B TH 84788 B TH84788 B TH 84788B TH 601004044 A TH601004044 A TH 601004044A TH 0601004044 A TH0601004044 A TH 0601004044A TH 84788 B TH84788 B TH 84788B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
positioning
printed circuit
tool
circuit boards
conveyor
Prior art date
Application number
TH601004044A
Other languages
English (en)
Other versions
TH33541B (th
TH84788A (th
Inventor
อินูเอะ คาซูโอะ
Original Assignee
นิปปอน เมกตรอน แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by นิปปอน เมกตรอน แอลทีดี filed Critical นิปปอน เมกตรอน แอลทีดี
Publication of TH84788A publication Critical patent/TH84788A/th
Publication of TH84788B publication Critical patent/TH84788B/th
Publication of TH33541B publication Critical patent/TH33541B/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้นำเสนอกรรมวิธีและชุดอุปกรณ์ที่จะกำหนดตำแหน่งด้วยความเที่ยงตรง ระดับสูงในเวลาที่ยึดตรึงแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่ได้ถูกตัดเป็นแต่ละชิ้นแล้วหลายแผ่นเข้ากับ เครื่องมือลำเลียง การประดิษฐ์นี้เป็นการสวมติดเครื่องมือลำเลียง 22 ที่ผิวด้านบนของเครื่องมือสำหรับสวม ติด 23 ผ่านวิถีทางกำหนดตำแหน่งที่หนึ่ง 24 และทำให้แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน (FPC) 11 ถูกยึด พยุงแบบติดสนิทที่ผิวด้านบนของเครื่องมือลำเลียง 22 ซึ่งได้สวมติดที่เครื่องมือสำหรับสวมติด 23 นี้แล้วผ่านวิถีทางกำหนดตำแหน่งที่สอง 26 และหลังจากนั้น ก็จะถอดเครื่องมือลำเลียง 22 ใน สภาพที่ยึดพยุง FPC 11 ดังกล่าวอยู่ออกจากเครื่องมือสำหรับสวมติด 23 เพื่อปลดเปลื้องการ สัมผัสกับวิถีทางกำหนดตำแหน่งที่หนึ่ง 24 และวิถีทางกำหนดตำแหน่งที่สอง 26 และลำเลียง เครื่องมือลำเลียง 22 ที่ยึดพยุง FPC 11 อยู่ไปสู่กระบวนการประกอบชิ้นส่วน [รูปที่เลือกใช้] รูปที่ 6

Claims (1)

1. กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำหรับประกอบชิ้นส่วนของ แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนที่มีลักษณะพิเศษคือ เป็นกรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งของแผ่นวงจรพิมพ์ ชนิดอ่อนซึ่งเครื่องมือลำเลียงถูกใช้งานในเวลาที่ประกอบชิ้นส่วนลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน โดยจะเป็นการสวมติดเครื่องมือลำเลียงนั้นที่ผิวด้านบนของเครื่องมือสำหรับสวมติดผ่านวิถีทาง กำหนดตำแหน่งที่ 1 และทำให้แผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนดังกล่าวถูกยึดพยุงแบบติดสนิทที่ผิว ด้านบนของเครื่องมือลำเลียงดังกล่าวซึ่งได้สวมติดที่เครื่องมือสำหรับสว
TH601004044A 2006-08-24 กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งและชุดอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำำหรับประกอบชิ้นส่วนของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน TH33541B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH84788A TH84788A (th) 2007-05-30
TH84788B true TH84788B (th) 2007-05-30
TH33541B TH33541B (th) 2012-08-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009015742A3 (de) Vorrichtung und verfahren zum haltern und transport von substraten
EP2104136A4 (en) METHOD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR COMPONENT ON A PCB
TW200512856A (en) Component mounting apparatus and component mounting method
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
TW200642548A (en) Selective deposition of embedded transient protection for printed circuit boards
WO2003090278A3 (en) Dual-sided heat removal system
MY163049A (en) Method for reducing creep corrosion
TWI318854B (en) Method for mounting chip component and circuit board
WO2009060705A1 (ja) 電気回路部品装着方法およびシステム
TW200633113A (en) Processing device of fragile member
TWI265583B (en) Method of and apparatus for mounting an electronic part to a substrate
TW200729372A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
WO2009041732A3 (en) Component mounting system and component mounting method
WO2007090589A3 (de) Halter für eine flexible leiterplatte
TW200607422A (en) Surface mount attachment of components
GB2420420B (en) Method and apparatus for testing a transmission path across one or more printed circuit boards
TH84788B (th) กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งและชุดอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำำหรับประกอบชิ้นส่วนของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน
MY162137A (en) Method and apparatus for mounting conductive balls
ATE383737T1 (de) Verfahren zum zusammenbau einer schaltung
TW200731881A (en) Methods and devices for cooling printed circuit boards
TW200735733A (en) Method and apparatus for positioning flexible printed wiring board onto component mounting carrier tool
TW200709357A (en) Electronic board and manufacturing method thereof, electro-optical device, and electronic apparatus
WO2002095793A3 (de) Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen
TH84788A (th) กรรมวิธีการกำหนดตำแหน่งและชุดอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งที่เครื่องมือลำเลียงสำำหรับประกอบชิ้นส่วนของแผ่นวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน
TW200717585A (en) Manufacturing method for electronic substrate, manufacturing method for electro-optical device, and manufacturing method for electronic device