TH83356B - electronic circuit board - Google Patents

electronic circuit board

Info

Publication number
TH83356B
TH83356B TH1501002285A TH1501002285A TH83356B TH 83356 B TH83356 B TH 83356B TH 1501002285 A TH1501002285 A TH 1501002285A TH 1501002285 A TH1501002285 A TH 1501002285A TH 83356 B TH83356 B TH 83356B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
electronic circuit
fur
area
electronic components
Prior art date
Application number
TH1501002285A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH148723B (en
TH148723A (en
Inventor
ซาวาคิ นายทาคาโนริ
คูโบตะ 2 นายมาซายะ ซึสึอิ 3 นายยูการิ ซูซูกิ ทั้งหมดอยู่ที่ นายฮารูคาสุ
Original Assignee
ไซเรน โคแอลทีดี
ฮิตาชิ แอสเทโม
Filing date
Publication date
Application filed by ไซเรน โคแอลทีดี, ฮิตาชิ แอสเทโม filed Critical ไซเรน โคแอลทีดี
Publication of TH148723B publication Critical patent/TH148723B/en
Publication of TH148723A publication Critical patent/TH148723A/en
Publication of TH83356B publication Critical patent/TH83356B/en

Links

Abstract

คำขอใหม่ปรับปรุง 3/8/2559 แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถึงแม้จะเกิดการโค้งงอ การบิดงอ และอื่นๆที่แผงวงจรอิเล็คทรอ นิคส์อันเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ก็ยังสามารถจำกัดการเกิดแรงเค้นอันไม่จำเป็นที่ส่วน บัดกรีของชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ซึ่งถูกบัดกรีแบบโฟลว์ได้ กล่าวคือ ในแผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 ซึ่งชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ถูกติดตั้งด้วยการบัดกรี แบบโฟลว์ ชิ้นส่วนอิเล็คทรอนิคส์ได้รวมตัวเชื่อมต่อที่หนึ่ง 30 ที่มีขั้วต่อ 34 หลายอันที่หนึ่ง และมี การจัดทำส่วนเจาะรูทะลุผ่านซึ่งเจาะรูทะลุผ่าน 16 หลายรูเป็นแถวลำดับ บริเวณขอบเขตที่หนึ่ง A1, A2 ตลอดจน A3 ตามแนวปลายของส่วนบัดกรีแบบโฟลว์ W ซึ่งใช้ติดตั้งขั้วต่อ 34 หลาย อันที่หนึ่งที่แผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ 10 โดยการบัดกรีแบบโฟลว์ รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1New Request Updated 3/8/2016 An electronic circuit board in which, despite bending, warping, etc., of the electronic circuit board due to temperature changes, the generation of unnecessary stresses to the solder portions of the electronic components being flow soldered is limited. That is, in an electronic circuit board 10 in which the electronic components are mounted by flow soldering, the electronic components include a first connector 30 having one plurality of terminals 34, and a through-hole arrangement with multiple through-holes 16 drilled in a sequence at a first boundary A1, A2, and A3 along the distal direction of the flow soldering portion W, through which the first plurality of terminals 34 are mounted on the electronic circuit board 10 by flow soldering. Selected Figure 1

Claims (1)

1. ผ้าที่มีขนสำหรับการเตรียมลวดลายที่ออกแบบเป็นสามมิติซึ่งประกอบด้วยบริเวณขนผ้า และบริเวณโคนเนื้อผ้าซึ่งถูกกำหนดคุณลักษณะว่าเส้นใยเดี่ยวซึ่งเป็นองค์ประกอบของเส้นด้ายของขน ผ้าซึ่งเป็นองค์ประกอบของบริเวณขนผ้ามีขนาดตั้งแต่ 0.05 ถึง 3.5 dtex, เส้นด้ายของขนผ้าดังกล่าวจะ กระจายตัวออกไปอย่างสม่ำเสมอ, พื้นที่ภาคตัดทั้งหมดของเส้นด้ายของขนผ้าดังกล่าวมีขนาดตั้งแต่ 2% ถึง 25% ต่อพื้นที่หนึ่งหน่วยบนด้านที่เป็นพื้นผิวของขนผ้าและในภาคตัดตามแนวตั้งของบริเวณโคน เนื้อผ้าของผ้าที่มีขน อัตราส่วนของพื้นที่ของเ1. Fur fabric for the preparation of a three-dimensional designed pattern consisting of fur areas. And the root area of the fabric, which is characterized as a single fiber, which is the yarn component of fur Fabric which is the composition of the fur area, ranging in size from 0.05 to 3.5 dtex, the yarn of such wool is Evenly distributed, the total cross-sectional area of the wool yarn is from 2% to 25% per unit area on the fur surface and in the vertical cross section of the root area. The texture of the cloth with fur The ratio of the area of
TH1501002285A 2015-04-24 electronic circuit board TH83356B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH148723B TH148723B (en) 2016-04-18
TH148723A TH148723A (en) 2016-04-18
TH83356B true TH83356B (en) 2021-07-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5909660B2 (en) Wiring board
JP2019217017A5 (en)
ATE534269T1 (en) METHOD FOR CONSTRUCTING SURFACE ELECTRONIC DEVICES
US20130248237A1 (en) Printed circuit board
MY188109A (en) Electronic component
JP2011055200A5 (en)
EP2648491A3 (en) A circuit board system
EP2768294A3 (en) Assembly having a flexible circuit board
TH83356B (en) electronic circuit board
EP2642835A3 (en) Wiring board device, luminaire, and manufacturing method of the wiring board device
JP2015035531A5 (en)
EP2642836A3 (en) Wiring board device, luminaire and manufacturing method of the wiring board device
MX2015012979A (en) Electrical circuit board trace pattern to minimize capacitor cracking and improve reliability.
JP2017035356A5 (en)
JP2014225642A5 (en)
US8451615B2 (en) Printed circuit board
JP2017035357A5 (en)
CN105150322A (en) Weaving method of rattan fabric and rattan fabric and rattan furniture made by the method
TH148723A (en) electronic circuit board
CN205961600U (en) An electronic component welding connection foot structure
JP2019201865A5 (en)
TH148723B (en) Electronic circuit board
JP2017035354A5 (en)
RU2014144356A (en) LIGHT-RADIATING STRUCTURE BASED ON LIGHT-RADIATING DEVICES
JP6348288B2 (en) Electronic control unit