TH83293B - ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน - Google Patents

ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน

Info

Publication number
TH83293B
TH83293B TH1301006124A TH1301006124A TH83293B TH 83293 B TH83293 B TH 83293B TH 1301006124 A TH1301006124 A TH 1301006124A TH 1301006124 A TH1301006124 A TH 1301006124A TH 83293 B TH83293 B TH 83293B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
release film
printed circuit
flexible printed
film
circuit boards
Prior art date
Application number
TH1301006124A
Other languages
English (en)
Other versions
TH1301006124B (th
TH148608A (th
TH1301006124A (th
Inventor
นาคาโอะ ทาคาชิ
เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
Original Assignee
เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
นิปปอน เม็คทรอน
Filing date
Publication date
Publication of TH1301006124A publication Critical patent/TH1301006124A/th
Application filed by เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา, นิปปอน เม็คทรอน filed Critical เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
Publication of TH1301006124B publication Critical patent/TH1301006124B/th
Publication of TH148608A publication Critical patent/TH148608A/th
Publication of TH83293B publication Critical patent/TH83293B/th

Links

Abstract

DC60 (29/11/56) ฟิล์มถอดแบบซึ่งลดแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบใช้งานแล้วหลังสัมผัสกับอุณหภูมิสูงเวลาลามิเนต ให้เหลือเทียบเท่ากับแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบของใหม่ กล่าวคือเป็นฟิล์มถอดแบบซึ่งสามารถนำกลับมา ใช้อีกครั้งได้ โดยการจัดการอบแอนนีลต่อฟิล์มถอดแบบเรซีนโพลีบิวทิลีนเทเรฟทาเลตใช้งานแล้วหลังถูกใช้ งานเวลาเชื่อมติดกดอัดด้วยความร้อนของวัสดุฐานฟิล์มของแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อนกับฟิล์มคัฟเวอร์เลย์ ให้ อุณหภูมิดูดความร้อนซึ่งสังเกตได้เวลาทำให้เป็นผลึกเมื่อดำเนินการวิเคราะห์ความร้อนเชิงผลต่างด้วยการเพิ่ม อุณหภูมิ แสดงค่าในช่วงไม่ต่ำกว่า 185องศาเซลเซียส และต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของเรซีน รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 3

Claims (1)

1. ข้าพเจ้าขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะลวดลายของรูปปั้น ซึ่งมีลักษณะตามที่ปรากฏในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้ยื่นมาพร้อมนี้ (โดยไม่รวมเครื่อง- หมายการค้า)
TH1301006124A 2013-10-25 ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน TH83293B (th)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH1301006124A TH1301006124A (th)
TH1301006124B TH1301006124B (th) 2016-04-12
TH148608A TH148608A (th) 2016-04-12
TH83293B true TH83293B (th) 2021-06-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3581621A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREREGNATE, LAMINATE SHEET FIXED TO A METAL TAPE, SHEET OF RESIN AND PRINTED CIRCUIT
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
JP2016127227A5 (th)
TH83293B (th) ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน
TH148608A (th) ฟิล์มถอดแบบ และแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อน
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB
CN302435842S (zh) Pcb线路板
CN302290613S (zh) 标贴(bleus d'ailleurs 2)
CN302290615S (zh) 标贴(bleus d'ailleurs 1)
CN302290614S (zh) 标贴(bleus d'ailleurs 3)
CN302415063S (zh) 半自动线路板(ys-f502-mcu)
CN302497011S (zh) 墨盒用电路板保持部件
CN302542606S (zh) 电子断路器外壳
JP2015063032A5 (ja) 台紙付きラベルの製造方法
CN302321652S (zh) 电池
CN302350388S (zh) 电池
CN302298946S (zh) 电池
CN302518428S (zh) 半自动线路板(as)
CN302403500S (zh) 高温电源(六)
CN302030013S (zh) 电源机柜(msg170)
CN302431209S (zh) 标贴(跳跳)
CN302219040S (zh) 智能开关(inho-x86-b)
CN302382636S (zh) 电源模块(3)
CN302242592S (zh) 电子设备壳
CN302351611S (zh) 广告牌(右部)