TH83293B - Release Film and Flexible Printed Circuit Boards - Google Patents

Release Film and Flexible Printed Circuit Boards

Info

Publication number
TH83293B
TH83293B TH1301006124A TH1301006124A TH83293B TH 83293 B TH83293 B TH 83293B TH 1301006124 A TH1301006124 A TH 1301006124A TH 1301006124 A TH1301006124 A TH 1301006124A TH 83293 B TH83293 B TH 83293B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
release film
printed circuit
flexible printed
film
circuit boards
Prior art date
Application number
TH1301006124A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1301006124A (en
TH148608A (en
TH1301006124B (en
Inventor
นาคาโอะ ทาคาชิ
เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
Original Assignee
เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
นิปปอน เม็คทรอน
Filing date
Publication date
Publication of TH1301006124A publication Critical patent/TH1301006124A/en
Application filed by เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา, นิปปอน เม็คทรอน filed Critical เกิดแย้ม นางสาวพิมพ์นิภา
Publication of TH148608A publication Critical patent/TH148608A/en
Publication of TH1301006124B publication Critical patent/TH1301006124B/en
Publication of TH83293B publication Critical patent/TH83293B/en

Links

Abstract

DC60 (29/11/56) ฟิล์มถอดแบบซึ่งลดแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบใช้งานแล้วหลังสัมผัสกับอุณหภูมิสูงเวลาลามิเนต ให้เหลือเทียบเท่ากับแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบของใหม่ กล่าวคือเป็นฟิล์มถอดแบบซึ่งสามารถนำกลับมา ใช้อีกครั้งได้ โดยการจัดการอบแอนนีลต่อฟิล์มถอดแบบเรซีนโพลีบิวทิลีนเทเรฟทาเลตใช้งานแล้วหลังถูกใช้ งานเวลาเชื่อมติดกดอัดด้วยความร้อนของวัสดุฐานฟิล์มของแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อนกับฟิล์มคัฟเวอร์เลย์ ให้ อุณหภูมิดูดความร้อนซึ่งสังเกตได้เวลาทำให้เป็นผลึกเมื่อดำเนินการวิเคราะห์ความร้อนเชิงผลต่างด้วยการเพิ่ม อุณหภูมิ แสดงค่าในช่วงไม่ต่ำกว่า 185องศาเซลเซียส และต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของเรซีน รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 3DC60 (29/11/56) A release film which reduces the peel strength of used release film after exposure to high temperatures during lamination to the equivalent of the peel strength of new release film, i.e., it is a reusable release film. This is achieved by treating the used polybutylene terephthalate resin release film after hot-press bonding of the flexible printed circuit board film base material to the cover film. The observed endothermic temperature during crystallization when performing differential calorimetry with increasing temperature shows values in the range not less than 185°C and below the melting point of the resin. The selected figure is Figure 3.

Claims (1)

1. ข้าพเจ้าขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะลวดลายของรูปปั้น ซึ่งมีลักษณะตามที่ปรากฏในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้ยื่นมาพร้อมนี้ (โดยไม่รวมเครื่อง- หมายการค้า)1. I hereby reserve the rights to the product design, which includes the shape, appearance, and pattern of the statue, as shown in the product design images submitted herewith (excluding the trademarks).
TH1301006124A 2013-10-25 Release Film and Flexible Printed Circuit Boards TH83293B (en)

Publications (4)

Publication Number Publication Date
TH1301006124A TH1301006124A (en)
TH148608A TH148608A (en) 2016-04-12
TH1301006124B TH1301006124B (en) 2016-04-12
TH83293B true TH83293B (en) 2021-06-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3581621A4 (en) RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FOIL BONDED LAMINATE FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CIRCUIT BOARD
EP3290453A4 (en) Epoxy resin composition, thermoconductive material precursor, b-stage sheet, prepreg, heat-dissipating material, laminated plate, metal substrate, and printed circuit board
JP2016127227A5 (en)
PT3148299T (en) A textile multi-layered injection-moulded article comprising printed electronic circuit
TH83293B (en) Release Film and Flexible Printed Circuit Boards
TH148608A (en) Release Film and Flexible Printed Circuit Boards
EP3511355A4 (en) RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATED, LAMINATED PLATE OF METAL SHEET, RESIN SHEET, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
TH166570A (en) Cast release film
CN302435842S (en) PCB circuit board
CN302290615S (en) Sticker (BLEUS D'AILLEURS 1)
CN302290614S (en) Sticker (BLEUS D'AILLEURS 3)
CN302290613S (en) Sticker (BLEUS D'AILLEURS 2)
CN302415063S (en) Semi-automatic circuit board (YS-F502-MCU)
CN302497011S (en) Circuit board holding parts for ink cartridges
CN302542606S (en) electronic circuit breaker enclosure
JP2015063032A5 (en) Manufacturing method of label with mount
CN302527346S (en) Sticker
CN302350388S (en) Battery
CN302321652S (en) Battery
CN302298946S (en) Battery
CN302528932S (en) Printed Shorts (Three Kingdoms Series)
CN302518428S (en) Semi-automatic circuit board (AS)
CN302403500S (en) High temperature power supply (6)
CN302030013S (en) Power Cabinet (MSG170)
CN302382636S (en) Power Module(3)