DC60 (29/11/56) ฟิล์มถอดแบบซึ่งลดแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบใช้งานแล้วหลังสัมผัสกับอุณหภูมิสูงเวลาลามิเนต ให้เหลือเทียบเท่ากับแรงหลุดลอกของฟิล์มถอดแบบของใหม่ กล่าวคือเป็นฟิล์มถอดแบบซึ่งสามารถนำกลับมา ใช้อีกครั้งได้ โดยการจัดการอบแอนนีลต่อฟิล์มถอดแบบเรซีนโพลีบิวทิลีนเทเรฟทาเลตใช้งานแล้วหลังถูกใช้ งานเวลาเชื่อมติดกดอัดด้วยความร้อนของวัสดุฐานฟิล์มของแผ่นวงจรพิมพ์แบบอ่อนกับฟิล์มคัฟเวอร์เลย์ ให้ อุณหภูมิดูดความร้อนซึ่งสังเกตได้เวลาทำให้เป็นผลึกเมื่อดำเนินการวิเคราะห์ความร้อนเชิงผลต่างด้วยการเพิ่ม อุณหภูมิ แสดงค่าในช่วงไม่ต่ำกว่า 185องศาเซลเซียส และต่ำกว่าจุดหลอมเหลวของเรซีน รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 3DC60 (29/11/56) A release film which reduces the peel strength of used release film after exposure to high temperatures during lamination to the equivalent of the peel strength of new release film, i.e., it is a reusable release film. This is achieved by treating the used polybutylene terephthalate resin release film after hot-press bonding of the flexible printed circuit board film base material to the cover film. The observed endothermic temperature during crystallization when performing differential calorimetry with increasing temperature shows values in the range not less than 185°C and below the melting point of the resin. The selected figure is Figure 3.
Claims (1)
1. ข้าพเจ้าขอถือสิทธิในแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้แก่รูปร่างลักษณะลวดลายของรูปปั้น ซึ่งมีลักษณะตามที่ปรากฏในภาพแสดงแบบผลิตภัณฑ์ซึ่งได้ยื่นมาพร้อมนี้ (โดยไม่รวมเครื่อง- หมายการค้า)1. I hereby reserve the rights to the product design, which includes the shape, appearance, and pattern of the statue, as shown in the product design images submitted herewith (excluding the trademarks).
TH1301006124A2013-10-25
Release Film and Flexible Printed Circuit Boards
TH83293B
(en)