TH81172B -
The process for filling holes through a printed circuit board is used by electric stimulation, especially for filling holes through printed circuit boards.
- Google Patents
The process for filling holes through a printed circuit board is used by electric stimulation, especially for filling holes through printed circuit boards.
Info
Publication number
TH81172B
TH81172BTH501003983ATH0501003983ATH81172BTH 81172 BTH81172 BTH 81172BTH 501003983 ATH501003983 ATH 501003983ATH 0501003983 ATH0501003983 ATH 0501003983ATH 81172 BTH81172 BTH 81172B
การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวกับกระบวนการสำหรับเติมโลหะใส่รูผ่านโดยใช้การกระตุ้น ด้วยกระแสไฟฟ้า กระบวนการนี้จะเหมาะสำหรับการเติมทองแดงใส่รูผ่านของ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นอย่างยิ่ง The invention involves a process for adding metal to the through hole using an excitation Electrically This process is especially suitable for adding copper through a printed circuit board (PCB) through hole.
Claims (1)
1. กระบวนการสำหรับเติมโลหะใส่รูผ่านของชิ้นงานโดยใช้การกระตุ้นด้วย กระแสไฟฟ้า ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (i) การนำชิ้นงานที่มีรูผ่านเข้าไปสัมผัสกับสารละลายไฟฟ้าสำหรับพอกชั้นโลหะ และการจ่ายแรงดันไฟฟ้าระหว่างชิ้นงานกับขั้วไฟฟ้าบวกอย่างน้อยหนึ่งอันเพื่อให้ กระแสไฟฟ้าถูกจ่ายไปยังชิ้นงาน โดยที่กระแสไฟฟ้าจะถูกเลือกตามรูปที่ 1 ซึ่ง การเกาะสะสมที่เลือกใช้จะเกิดขึ้นที่ศูนย์กลางของรูผ่าน และผลก็คือรูผ่านจะโต ขึ้นพร้อมกันโดยสมบูรณ์หรือเกือบจะสมบูรณ์1. A process for adding metal through a hole to a workpiece using electrolysis, which consists of the following steps: (i) bringing the hole-through workpiece into contact with an electrolytic solution for masking the metal layer. And the voltage distribution between the workpiece and at least one positive electrode so that Electricity is supplied to the workpiece. Where the current is selected according to Figure 1 where the selected accumulation takes place at the center of the through hole. And the result is that the hole will grow Completely or almost completely at the same time
TH501003983A2005-08-25
Process for filling through holes using electrolysis Especially, the copper filling put a hole through the printed circuit board.
TH74067B
(en)
Method and device for electrolytically increasing the thickness of an electrically conductive pattern on a dielectric substrate, as well as dielectric substrate
METHOD AND DEVICE FOR THE ELECTROLYTICAL TREATMENT OF ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES OF INDIVIDUAL PIECES OF PLATE AND FIL MATERIAL AND APPLICATIONS OF THE METHOD
The process for filling holes through a printed circuit board is used by electric stimulation, especially for filling holes through printed circuit boards.