TH80430B - วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการบัดกรีสิ่งเชื่อมต่อด้วยการใช้การให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำ - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการบัดกรีสิ่งเชื่อมต่อด้วยการใช้การให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำInfo
- Publication number
- TH80430B TH80430B TH501005572A TH0501005572A TH80430B TH 80430 B TH80430 B TH 80430B TH 501005572 A TH501005572 A TH 501005572A TH 0501005572 A TH0501005572 A TH 0501005572A TH 80430 B TH80430 B TH 80430B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- soldering
- soldered
- same time
- solder
- equipment
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title abstract 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 title abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 1
- 239000005281 nonmetallic glass Substances 0.000 abstract 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ในวิธีการสำหรับการบัดกรีสิ่งเชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง ที่ซึ่งชิ้นส่วนสัมผัส (15,16) ต้องได้รับการบัดกรีเข้ากับผิวหน้าเชื่อมต่อด้วยการบัดกรี (6, 7, 8) ซึ่งกำหนดตำแหน่งให้อยู่บน แผ่นกระจกเคลือบเงาชนิดไม่เป็นโลหะ (1) นั้น วิธีการที่ซึ่งเครื่องมือบัดกรี (13) ได้รับการใช้ เพื่อการจ่ายสนามแม่เหล็กเข้าหาจุดบัดกรีโดยให้ทำการให้ความร้อนสิ่งเหล่านี้ด้วยการเหนี่ยวนำ ตามการประดิษฐ์นี้ ขนาดและรูปร่างของเครื่องมือบัดกรี (13) จะได้รับการกำหนดขนาดตาม พื้นที่ผิวที่ซึ่งจุดบัดกรีแต่ละจุดซึ่งต้องได้รับการให้ความร้อนในเวลาพร้อมกันในการทำการบัดกรี ได้รับการกำหนดให้มีตำแหน่งอยู่โดยตลอดนั้น ในเวลาเดียวกันนั้น ความถี่ของแรงดันแบบเอซี ซึ่งกระทำต่อวงวนหรือต่อขดลวดจะได้รับการตัดต่อสำหรับเรขาคณิตในการเชื่อมต่อและ โดยมากแล้วจะได้รับการปรับตั้งให้เป็น 150 กิโลเฮิรตซ์ ดังนั้น จะได้มาซึ่งการให้ความร้อนที่ดีขึ้นอย่างเด่นชัดของส่วนประกอบซึ่งต้องการให้ ทำการบัดกรีเนื่องจากเส้นสนามซึ่งมีความถี่ต่ำจะมีความลึกของการทะลุผ่านเข้าในวัตถุมากขึ้น สำหรับอัตราการทำงานอย่างสูงนั้น อุปกรณ์ซึ่งเหมาะสมกับการทำให้วิธีการนี้เกิดผลขึ้นมา โดยเฉพาะนั้นจะได้รับการบรรยายไว้ด้วยเช่นกัน
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการบัดกรีสิ่งเชื่อมต่อเชิงไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง, ที่ซึ่ง - ชิ้นส่วนสัมผัส (15, 16) ต้องได้รับการบัดกรีเข้ากับผิวหน้าเชื่อมต่อด้วยการบัดกรี (6, 7, 8) ซึ่งกำหนดตำแหน่งให้อยู่บนแผ่นกระจกเคลือบเงาชนิดไม่เป็นโลหะ (1), และ - สนามแม่เหล็กซึ่งมีความถี่ซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าจะได้รับการจ่ายด้วยเครื่องมือบัดกรี (13) ซึ่งประกอบรวมด้วยวงวนหรือขดลวด
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH80430A TH80430A (th) | 2006-10-12 |
| TH80430B true TH80430B (th) | 2006-10-12 |
| TH41428B TH41428B (th) | 2014-09-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2007006354A (es) | Metodo y dispositivo para broncesoldar conexiones por calentamiento inductivo. | |
| ATE488902T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer elektrischen maschine mit einem kommutator | |
| ATE231767T1 (de) | Vorrichtung zum spannen von werkzeugen | |
| AU2003284652A1 (en) | Tip of soldering iron, process for producing the same, and electrical soldering iron and electrical solder sucking iron including the iron tip | |
| EP2613414A3 (en) | Hotbar device and methods for assembling electrical contacts to ensure co-planarity | |
| US6188052B1 (en) | Matrix-inductor soldering apparatus and device | |
| US20140118973A1 (en) | Pin header assembly and method of forming the same | |
| EA201790542A1 (ru) | Способ изготовления стеклянной пластины с электропроводящим покрытием и припаянной к нему металлической полосой и соответствующая стеклянная пластина | |
| CN108551067A (zh) | 感应式热压接设备 | |
| TH80430B (th) | วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการบัดกรีสิ่งเชื่อมต่อด้วยการใช้การให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำ | |
| CN105132847A (zh) | 一种电连接器搪锡装置 | |
| CN206216163U (zh) | 线路板焊接系统和线路板定位工装 | |
| CA2385985A1 (en) | Method and arrangement for a martensite-free brazing process | |
| CN101409992B (zh) | 弹片组件及利用该弹片组件将弹片焊接至电路板的方法 | |
| CN204470756U (zh) | 通孔回流焊定位夹具 | |
| CN203875442U (zh) | 一种智能型波峰焊 | |
| CN208743879U (zh) | 焊接治具 | |
| CN105491815A (zh) | 回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法 | |
| CN207326171U (zh) | 应用于rfid磁卡金属铜线的超声微焊接装置 | |
| CN203722939U (zh) | 适用于线束元器件的波峰焊治具 | |
| CN205774764U (zh) | 小型的镀锡装置 | |
| CN202824926U (zh) | 一种波峰焊夹具 | |
| CN204966930U (zh) | 一种针孔一体型板间连接器除金操作装置 | |
| ATE405744T1 (de) | Vorrichtung zum ansteuern eines elements aus einer formgedächtnislegierung | |
| CN203801159U (zh) | 一种角度可调式波峰焊治具 |