TH79808A - โลหะผสมทองแดงซึ่งมีคุณสมบัติความสามารถงอได้และการผ่อนคลายความเค้น - Google Patents

Abstract

DC60 (17/02/49) โลหะผสมทองแดง มี 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe, 0.01 ถึง 0.4% ของ P, และ 0.1 ถึง 1.0% ของ Mg, กับส่วนที่เหลือที่มีอยู่เป็นทองแดง และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ มีสัดส่วน ปริมาตรของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกิน 200 นม. จำนวน 5% หรือ น้อยกว่า และซึ่งมี Mg และ P มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยจำนวน 5 นม. หรือมากกว่า และ 50 นม. หรือน้อยกว่าโลหะผสมทองแดง ถ้าจะให้ดีแล้วมีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย ของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งมี Fe และ P จำนวน 20 นม. หรือน้อยกว่า โลหะผสมทองแดงมี คุณสมบัติความสามารถงอได้ และการผ่อนคลายความเค้นที่ปรับปรุงแล้ว แก้ไขใหม่ 11/9/2560 โลหะผสมทองแดง มี 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe, 0.01 ถึง 0.4% ของ P, และ 0.1 ถึง 1.0% ของ Mg, กับส่วนที่เหลือที่มีอยู่เป็นทองแดง และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลักเลี่ยงได้ มีสัดส่วน ปริมาตรของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกิน 200 นาโนเมตร จำนวน 5% หรือ น้อยกว่า และซึ่งมี Mg และ P มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยจำนวน 5 นาโนเมตรหรือมากกว่า และ 50 นาโนเมตรหรือน้อยกว่าโลหะผสมทองแดง ถ้าจะให้ดีแล้วมีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย ของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งมี Fe และ P จำนวน 20 นาโนเมตรหรือน้อยกว่า โลหะผสมทองแดงมี คุณสมบัติความสามารถงอได้ และการผ่อนคลายความเค้นที่ปรับปรุงแล้ว --------------------------------------------------------- (เดิม) โลหะผสมทองแดง มี 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe, 0.01 ถึง 0.4%ของ P, และ 0.1 ถึง 1.0% ของ Mg, กับส่วนที่เหลือที่มีอยู่เป็นทองแดง และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ มีสัดส่วน ปริมาตรของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกิน 200 นม. จำนวน 5% หรือน้อยกว่า และซึ่งมี Mg และ P มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยจำนวน 5 นม. หรือมากกว่า และ 50 นม. หรือน้อยกว่า โลหะผสมทองแดงถ้าจะให้ดีแล้วมีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ยของดิสเพอร์ซอยด์ ซึ่งมี Fe และ P จำนวน 20 นม. หรือน้อยกว่า โลหะผสมทองแดงมีคุณสมบัติสามารถงอได้ และการผ่อนคลายความแค้นที่ปรับปรุงแล้ว

Claims (1)

แก้ไขใหม่ 11/9/2560 1. โลหะผสมทองแดงซึ่งมีความสามารถงอได้ และคุณสมบัติการผ่อนคลายความเค้น และซึ่ง ประกอบรวมด้วย, ใน% โดยน้ำหนัก 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe 0.01 ถึง 0.4% ของ P 0.01 ถึง 1.0% ของ Mg โดยทางเลือก 0.01 ถึง 1.0% ของอย่างน้อยหนึ่งใน Ni และ Co และ/หรือ 0.005 ถึง 3.0% ของ Zn และ/หรือ 0.01 ถึง 5.0% ของ Sn และ/หรือ 1.0%หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Mn, Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au, และ Pt และ/หรือ 0.1% หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, Al, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B และโลหะ misch และ ส่วนที่เหลือเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งสัดส่วนปริมาตรของดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกินกว่า 200 นาโนเมตร, ดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Mg และ P มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 5 ถึง 50 นาโนเมตร และดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Fe และ P มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 1 ถึง 20 นาโนเมตร ----------------------------------------------------------------- (เดิม) แก้ไข 30/03/2558 1. โลหะผสมทองแดงซึ่งมีความสามารถงอได้ และคุณสมบัติการผ่อนคลายความเค้น และซึ่ง ประกอบด้วย, ใน% โดยน้ำหนัก 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe 0.01 ถึง 0.4% ของ P 0.01 ถึง 1.0% ของ Mg โดยทางเลือก 0.01 ถึง 1.0% ของอย่างน้อยหนึ่งใน Ni และ Co และ/หรือ 0.005 ถึง 3.0% ของ Zn และ/หรือ 0.01 ถึง 5.0% ของ Sn และ/หรือ 1.0%หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Mn, Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au, และ Pt 0.1% หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, Al, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B และโลหะ misch และ ส่วนที่เหลือเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งสัดส่วนปริมาณของดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกินกว่า 200 นาโนเมตร, ดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Mg และ P มี เส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 5 ถึง 50 นาโนเมตร และดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Fe และ P มเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 1 ถึง 20 นาโนเมตร -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

1. โลหะผสมทองแดงซึ่งมีความสามารถงอได้ และคุณสมบัติการผ่อนคลายความเค้นและซึ่ง ประกอบด้วย, ใน% โดยน้ำหนัก 0.01 ถึง 1.0% ของ Fe 0.01 ถึง 0.4% ของ P 0.01 ถึง 1.0% ของ Mg โดยทางเลือก 0.01 ถึง 1.0% ของอย่างน้อยหนึ่งใน Ni และ Co และ/หรือ 0.005 ถึง 3.0% ของ Zn และ/หรือ 0.01 ถึง 5.0% ของ Sn และ/หรือ 1.0%หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Mn, Ca, Zr, Ag, Cr, Cd, Be, Ti, Co, Ni, Au, และ Pt 0.1% หรือ น้อยกว่าของปริมาณทั้งหมดของ Hf, Th, Li, Na, K, Sr, Pd, W, S, Si, C, Nb, Al, V, Y, Mo, Pb, In, Ga, Ge, As, Sb, Bi, Te, B และโลหะ misch และ ส่วนที่เหลือเป็น Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ที่ซึ่งสัดส่วนปริมาณของดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเกินกว่า 200 นาโนเมตร, ดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Mg และ P ,u เส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 5 ถึง 50 นาโนเมตร และดิสเพอร์ซอยด์ที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาค 200 นาโนเมตร หรือ น้อยกว่า และมี Fe และ P มเส้นผ่าศูนย์กลางอนุภาคเฉลี่ย 1 ถึง 20 นาโนเมตร