TH77379A

TH77379A - สารผสมอีพอกซิ เรซิ่นและอุปกรณ์กึ่งตัวนำ

Info

Publication number: TH77379A
Application number: TH501005561A
Authority: TH
Inventors: ชิเกโนะ นายคาซูย่า; โคตานิ นายทากาฮิโร่; มาเอดะ นายมาซาคัตสึ; นิชิตานิ นายโยชิโนริ; เซกิ นายอิเดโตชิ
Original assignee: นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางวรนุช เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางวรนุช เปเรร่า
Filing date: 2005-11-28
Publication date: 2006-05-10

Abstract

DC60 (21/02/49) สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิพกึ่งตัวนำตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย (A) ผลึกอีพอกซิ เรซิน, (B) ฟีนอล เรซินที่แทนโดยสูตรทั่วไป (1) (สูตรเคมี) (1) ซึ่ง R1 และ R2 ที่เป็นอิสระคือไฮโดรเจนหรือแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม และ R1 สองหมู่หรือมากกว่า หรือ R2 สองหมู่หรือมากกว่าเหมือนหรือแตกต่างกัน, a คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;b คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;c คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 3; และ n คือค่าเฉลี่ย และคือตัวเลขจาก 0 ถึง 10, (C) (โค)พอลิเมอร์ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ได้มาจากบิวทะไดอีนหรืออนุพันธ์ของมัน, และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ในปริมาณ 80 % โดยน้ำหนัก ถึง 95 % โดยน้ำหนัก ซึ่งรวมเอาไว้ทั้งคู่ใน สารผสมอีพอกซิ เรซินทั้งหมด สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิพกึ่งตัวนำตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย (A) ผลึกอีพอกซิ เรซิน, (B) ฟีนอล เรซินที่แทนที่โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ซึ่ง R1 และ R2 ที่เป็นอิสระคือไฮโดรเจนหรือแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม และ R1 สองหมู่หรือมากกว่า หรือ R2 สองหมู่หรือมากกว่าเหมือนหรือแตกต่างกัน, a คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;b คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;c คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 3; และ n คือค่าเฉลี่ย และคือตัวเลขจาก 0 ถึง 10, (C) (โค)พอลิเมอร์ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ไดมรจากบิวทะไดอีนหรืออนุพันธ์ของมัน, และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ในปริมาณ 80 % โดยน้ำหนัก ถึง 95 % โดยน้ำหนัก ซึ่งรวมเอาไว้ทั้งคู่ใน สารผสมอีพอกซิ เรซินทั้งหมด:

Claims

1. : DC60 (21/02/49) สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิพกึ่งตัวนำตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย (A) ผลึกอีพอกซิ เรซิน, (B) ฟีนอล เรซินที่แทนโดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ซึ่ง R1 และ R2 ที่เป็นอิสระคือไฮโดรเจนหรือแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม และ R1 สองหมู่หรือมากกว่า หรือ R2 สองหมู่หรือมากกว่าเหมือนหรือแตกต่างกัน, a คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;b คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;c คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 3; และ n คือค่าเฉลี่ย และคือตัวเลขจาก 0 ถึง 10, (C) (โค)พอลิเมอร์ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ได้มาจากบิวทะไดอีนหรืออนุพันธ์ของมัน, และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ในปริมาณ 80 % โดยน้ำหนัก ถึง 95 % โดยน้ำหนัก ซึ่งรวมเอาไว้ทั้งคู่ใน สารผสมอีพอกซิ เรซินทั้งหมด สารผสมอีพอกซิ เรซินสำหรับห่อหุ้มชิพกึ่งตัวนำตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย (A) ผลึกอีพอกซิ เรซิน, (B) ฟีนอล เรซินที่แทนที่โดยสูตรทั่วไป (1): (สูตรเคมี) (1) ซึ่ง R1 และ R2 ที่เป็นอิสระคือไฮโดรเจนหรือแอลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 4 อะตอม และ R1 สองหมู่หรือมากกว่า หรือ R2 สองหมู่หรือมากกว่าเหมือนหรือแตกต่างกัน, a คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;b คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 4;c คือจำนวนเต็มจาก 0 ถึง 3; และ n คือค่าเฉลี่ย และคือตัวเลขจาก 0 ถึง 10, (C) (โค)พอลิเมอร์ที่มีหน่วยโครงสร้างที่ไดมรจากบิวทะไดอีนหรืออนุพันธ์ของมัน, และ (D) ตัวเติมอนินทรีย์ในปริมาณ 80 % โดยน้ำหนัก ถึง 95 % โดยน้ำหนัก ซึ่งรวมเอาไว้ทั้งคู่ใน สารผสมอีพอกซิ เรซินทั้งหมดข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :